Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2020

Apr 26, 2020

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2020-078

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司对外投资设立全资子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、本次投资不构成关联交易；

2、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产 重组。

一、对外投资概述

1、对外投资基本情况

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）此前已布局GaN（氮化镓） 外延材料及器件设计业务，为了进一步完善GaN 业务的全产业链布局，把握产业 发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，尽快拓展相关材料与器件在5G 通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用，公司全资子公司北京聚 能海芯半导体有限公司（以下简称“聚能海芯”），拟投资设立全资子公司北京聚 能海芯半导体制造有限公司（以下简称“聚能制造”，暂定名，具体以工商核名 为准），注册资本1 亿元人民币，以此作为项目公司组成单位，共同组织资源投 资建设自主GaN 微波及功率器件生产线。

2、对外投资审批情况

2020 年4 月24 日，公司第三届董事会第三十八次会议审议通过了《关于全 资子公司对外投资设立全资子公司的议案》。根据《深圳证券交易所创业板股票 上市规则》和公司《对外投资管理制度》等文件的相关规定，本次对外投资金额 在公司董事会决策权限范围内，无需提交公司股东大会审议批准。

3、对外投资性质

本次对外投资不构成《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联交

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易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、聚能制造的基本情况

拟申请注册的主要信息如下：

1、名称：北京聚能海芯半导体制造有限公司

2、类型：有限责任公司

• 3、注册资本：1 亿元人民币

4、经营范围：半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、 技术服务；委托加工制造半导体器件；产品设计；销售电子产品；货物进出口、 代理进出口、技术进出口。

以上信息均以工商行政管理机关最终核定的信息为准。

三、投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、对外投资的目的

公司因项目建设需要设立了全资子公司聚能海芯，并由聚能海芯再设立全资 子公司聚能制造，目的均是为了进一步完善GaN 业务的全产业链布局，把握产业 发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，尽快拓展相关材料与器件在5G 通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用。

2、存在的风险

由于此次投资设立的全资子公司拟进行新的投资布局，在实际运营中将面临 工艺开发、人才培养、运营管理等风险。公司将建立有效机制，促进各项技术、 市场、人力、资金等资源的整合，有效制定并实施该公司的财务规范及内控管理 制度，努力控制管理风险。公司拟采取的措施不影响上述风险的客观存在，敬请 广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

3、对公司未来的影响

本次投资设立全资子公司拟以自有资金进行投入，若投资未达到预期效果， 将会对公司的产业布局、现金使用效率、财务及经营状况产生一定的影响；本次 投资为公司整体战略布局的一部分，不存在损害公司及全体股东利益的情形；依 托公司现有的技术、平台、资金等优势，若能顺畅运营并切实统筹整合公司内外 部产业资源，将有助于积累公司在GaN 产业的竞争实力，对公司业务的长远发展

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产生积极影响。

四、备查文件

《第三届董事会第三十八次会议决议》。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2020 年4 月24 日

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