Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2020

Apr 22, 2020

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2020-067

北京耐威科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年4月22日召开了 第三届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议 案》，现将有关情况公告如下：

1、向中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请综合授信额 度的情况

公司拟向中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称 “工商银行”）申请不超过1.1 亿元的综合授信额度，期限为一年，由公司及其 名下各控股子公司进行使用。公司可对各控股子公司的授信额度进行确定和调 整，亦可对在有效期内新纳入的控股子公司申请授信额度。具体数额以公司根据 资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环 使用。

针对公司向工商银行申请的授信事项，担保方式为不超过房产抵押、公司控 股股东、实际控制人杨云春先生及其配偶提供连带责任担保，担保有效期限与综 合授信期限以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

2、向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请授信额度的 情况

公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称 “建设银行”）申请不超过8,000 万元的综合授信额度，期限为一年，由公司及 其名下各控股子公司进行使用。具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的 最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

针对公司向建设银行申请的授信事项，公司控股股东、实际控制人杨云春先

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生及其配偶拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限 与综合授信期限以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

3、向中国民生银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司拟向中国民生银行股份有限公司北京分行（以下简称“民生银行”）申 请不超过6,000 万元的综合授信额度，期限为一年，由公司及其名下各控股子公 司进行使用。公司可对各控股子公司的授信额度进行确定和调整，亦可对在有效 期内新纳入的控股子公司申请授信额度。具体数额以公司根据资金使用计划与银 行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

针对公司向民生银行申请的授信事项，公司控股股东、实际控制人杨云春先 生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限与综合授 信期限以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述贷款相关的法 律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会 2020 年4 月22 日

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