Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2020

Mar 23, 2020

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2020-034

北京耐威科技股份有限公司

关于筹划非公开发行股票的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟筹划非公开发行股票事 项，鉴于该重大事项处于前期筹划阶段，存在不确定性，为保证公平信息披露， 维护广大投资者权益，现将公司本次非公开发行股票事项的筹划情况公告如下： 公司拟筹划非公开发行股票，筹集资金以扩大主营业务投入、补充流动资金， 加强研发投入，加大潜力业务前瞻性投资布局，进一步保持并提升公司竞争优势， 实现公司的持续创新发展；同时有利于公司降低资产负债率，控制营运风险。

目前公司非公开发行股票方案尚在论证过程中，具体发行方案、资金投向等 尚未确定，也未经公司董事会、股东大会审议及相关主管部门批准，后续进展情 况存在不确定性。公司非公开发行股票的具体内容最终需以公司董事会、股东大 会审议通过，并经中国证券监督管理委员会核准的方案为准。该等审议、批准及 核准均为公司本次实施非公开发行的前提条件，能否取得以及最终取得上述批准 和核准的时间均存在不确定性。

公司将根据相关事项进展情况，严格按照有关法律法规的规定履行信息披露 义务。有关公司的信息均以中国证券监督管理委员会指定的创业板上市公司信息 披露媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者理性谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

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