Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2019

Sep 25, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-127

北京耐威科技股份有限公司

关于签订募集资金四方监管协议补充协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

经中国证券监督管理委员会证监许可[2018]1306号文核准，北京耐威科技股 份有限公司（以下简称“公司”）向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、 杨云春先生非公开发行人民币普通股（A股）合计55,556,142股，每股发行价格 为人民币22.10元，募集资金总额为人民币1,227,790,754.90元，扣除发行费用 后募集资金净额为人民币1,207,000,198.76元。北京天圆全会计师事务所（特殊 普通合伙）已于2019年1月30日对公司非公开发行股票的募集资金到位情况进行 了审验，并出具了“天圆全验字[2019]000002号”验资报告。

为规范公司募集资金的管理和运用，保护中小投资者的权益，根据《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指 引》等相关法律法规的规定，公司已于2017年6月12日召开第二届董事会第三十 八次会议，审议通过了《关于开设募集资金专项账户的议案》，并授权管理层组 织办理相关具体事宜。公司与保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信 证券”）、国家开发银行北京市分行签署了《募集资金三方监管协议》，具体内容 详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于签订募集资金三方监管协议的公告》 （公告编号：2019-019）。

鉴于本次募集资金投资项目由公司全资子公司北京赛莱克斯国际有限公司 控股的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司实施，为规范公司募集资金的管理 和运用，保护中小投资者的权益，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法律法规的规定，经各 方协商，2019年9月25日，公司（甲方）、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

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（乙方）、国信证券（丁方）与杭州银行股份有限公司北京分行（丙方）就2019 年5月签署的《募集资金四方监管协议》签署了《募集资金四方监管协议补充协 议》，补充协议的主要内容约定如下：

一、乙方已在丙方开设募集资金专项账户（以下简称“专户”），账户号： 1101041060001042216。截至2019年9月25日，该专户新增募集资金13,700.00万 元。该专户仅用于甲方8英寸MEMS国际代工线建设项目募集资金的存储和使用（包 括开立信用证、保函等用于支付该募投项目与采购进口设备等相关的款项），不 得用作其他用途。

二、乙方在丙方新开设保证金账户，保证金账户具体信息如下：

户名	账户性质	账号
赛莱克斯微系统科技（北	对公保证金	1101020360000388842
京）有限公司	对公保证金	1101020360000388917

上述保证金账户纳入募集资金专户进行管理，仅用于8英寸MEMS国际代工线 建设项目募集资金的存储和使用（包括开立信用证、保函等用于支付该募投项目 与采购进口设备等相关的款项），不得用作其他用途。

三、本协议自甲方、乙方、丙方和丁方法定代表人或其授权代表签署并加盖 各自单位公章之日起生效，至专户资金全部支出完毕且丁方督导期结束后失效。

四、本协议生效后，即构成《募集资金四方监管协议》不可分割的部分，与 《募集资金四方监管协议》具有同等法律效力。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年9 月25 日

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