Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2019

Jun 12, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-081

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司解除股权质押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年11 月，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）与北京亦 庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）签订了《股权质押协议》，以 公司持有的全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国 际”）100%股权为赛莱克斯国际向亦庄国投申请7 亿元的委托贷款提供股权质押 担保。具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

截至2019 年5 月31 日，赛莱克斯国际已归还该笔7 亿元委托贷款的全部本 息，具体内容详见公司于2019 年5 月31 日在中国证监会指定创业板信息披露网 站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司归还委托 贷款的公告》（公告编号：2019-079）。

截至本公告披露日，出质人（公司）与质权人（亦庄国投）已在北京市工商 行政管理局北京经济技术开发区分局办理完毕了股权出质注销登记，该笔股权质 押正式解除。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年6 月12 日

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