Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2019

May 6, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-067

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司获得政府补助的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京赛 莱克斯国际科技有限公司收到北京市经济和信息化局的书面通知，根据相关文 件，公司该全资子公司获得贷款贴息支持3,000 万元。

按照《企业会计准则》的相关规定，公司将对本次收到的政府补助认定为与 资产相关的政府补助，拟冲减相关项目的利息资本化成本，预计将对公司未来的 经营业绩产生积极影响，具体会计处理须以审计机构年度审计确认后的最终结果 为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年5 月6 日

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