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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017
Nov 9, 2017
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-175
北京耐威科技股份有限公司
关于全资子公司股权质押的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、交易概述
北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2017 年9 月25 日召开 的第三届董事会第一次会议审议通过了《关于全资子公司北京瑞通芯源半导体 科技有限公司申请委托贷款的议案》,同意公司全资子公司北京瑞通芯源半导体 科技有限公司(以下简称“瑞通芯源”)向北京亦庄国际投资发展有限公司(以 下简称“亦庄国投”)申请人民币7 亿元的委托贷款,由亦庄国投委托中国建设 银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)向瑞通芯 源发放该笔贷款。
瑞通芯源申请该笔委托贷款的金额为人民币7 亿元,期限为12 个月,利率 为6.5%,将用于投入8 英寸MEMS 国际代工线建设项目。公司及控股股东拟为 瑞通芯源此笔委托贷款提供连带责任担保;同时公司拟以持有的瑞通芯源100% 股权为此笔贷款提供质押担保,公司控股子公司纳微矽磊国际科技(北京)有 限公司拟以持有的土地使用权为此笔贷款提供抵押担保。瑞通芯源申请该笔委 托贷款的详细条件以相关方签订的最终合同为准。
二、质押标的公司的基本情况
1、统一社会信用代码:91110302339754151E
2、名称:北京瑞通芯源半导体科技有限公司
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3、类型:有限责任公司(法人独资)
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4、住所:北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5 号3 号楼6 层601-5 室 5、法定代表人:杨云春
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6、注册资本:50000.00 万人民币
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7、成立日期:2015 年04 月28 日
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8、营业期限:2015 年04 月28 日至2045 年04 月27 日
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9、经营范围:半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询;集成
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电路功能设计;投资;投资管理;投资咨询。(企业依法自主选择经营项目,开 展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活 动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
瑞通芯源为公司的全资子公司,目前为公司MEMS 工艺开发及晶圆制造业务 的持股及投资平台。
三、交易对象及交易内容
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(一)交易对象
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1、统一社会信用代码:91110302684355290F
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2、名称:北京亦庄国际投资发展有限公司
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3、类型:其他有限责任公司
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4、住所:北京市北京经济技术开发区景园北街2 号56 幢
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5、法定代表人:芦永忠
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6、注册资本:959396.98 万元人民币
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7、成立日期:2009 年02 月06 日
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8、营业期限:2009 年02 月06 日至2025 年02 月05 日
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9、经营范围:投资管理、投资咨询;自有办公用房出租。(企业依法自主选
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择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的 内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 公司与亦庄国投不存在关联关系。
(二)交易内容
瑞通芯源向亦庄国投申请人民币7 亿元的委托贷款,期限为12 个月,利率
为6.5%,由亦庄国投委托建设银行向瑞通芯源发放该笔贷款。
本次交易内容为公司将持有的瑞通芯源100%股权质押给亦庄国投,为瑞通 芯源此笔人民币7 亿元的委托贷款提供质押担保,质押期限自登记之日起至主合 同和股权质押协议完全履行完毕或终止时终止(以时间较晚者为准)。
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四、交易目的和对公司的影响
亦庄国投是知名国有投融资服务集团,瑞通芯源向其申请此笔委托贷款,有 利于部分解决公司“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”的资金需求,尽快启动 建设相关工程。
本次公司将持有的瑞通芯源100%股权质押给亦庄国投,目的是为瑞通芯源 此笔委托贷款提供质押担保。本次担保有利于委托贷款的顺利实施,从而部分满 足公司本土MEMS 业务发展的资金需求,符合公司发展战略,有利于公司长远发 展,不存在损害公司及股东利益的情形。
五、交易最新进展
2017 年11 月9 日,北京市工商行政管理局北京经济技术开发区分局受理了 公司本次股权质押申请,并出具了“(京经)股质登记设字[2017]第00005508 号”《股权出质设立登记通知书》,具体登记事项如下:
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1、质权登记编号:91110302339754151E_0001
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2、出质股权所在公司:北京瑞通芯源半导体科技有限公司
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3、出质股权数额:人民币元50000.0 万元
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4、出质人:北京耐威科技股份有限公司
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5、质权人:北京亦庄国际投资发展有限公司
六、备查文件
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1、《第三届董事会第一次会议决议》;
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2、《股权质押协议》;
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3、《股权出质设立登记通知书》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017 年11 月9 日
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