Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Jul 18, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-101

北京耐威科技股份有限公司

关于全资子公司向工商银行申请项目贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年7月18日召开了 第二届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于全资子公司向工商银行申请项 目贷款的议案》，现将有关情况公告如下：

为满足公司发展需要，在充分协商的基础上，公司全资子公司北京耐威时代 科技有限公司（以下简称“耐威时代”）拟向中国工商银行股份有限公司北京经 济技术开发区支行（以下简称“工商银行”）申请不超过人民币3,000 万元的项 目贷款，贷款期限不超过五年，用于继续建设惯性及卫星导航产品研发生产基地， 最终贷款额度和期限以耐威时代与工商银行签订的最终协议为准。

公司拟为耐威时代此次申请项目贷款提供连带责任担保，耐威时代拟追加惯 性及卫星导航产品研发生产基地在建工程提供抵押担保，同时公司控股股东、实 际控制人杨云春先生及其配偶穆林女士拟提供连带责任担保，具体贷款、担保、 抵押的金额与期限等以相关方与工商银行签订的最终协议为准。

公司董事会授权耐威时代管理层办理上述贷款的具体事宜。本次耐威时代申 请项目贷款事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

==> picture [100 x 12] intentionally omitted <==

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==