Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Jun 12, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-085

北京耐威科技股份有限公司

关于非公开发行股票预案（修订稿）披露的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年6 月12 日召开 了公司第二届董事会第三十八次会议，审议通过了关于修订非公开发行股票预案 的相关议案，《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案（修订稿）》（以 下简称“《预案修订稿》”）于2017 年6 月12 日在中国证券监督管理委员会指定 创业板信息披露媒体巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）发布，敬请投资 者注意查阅。

《预案修订稿》披露事项不代表审批机关对本次非公开发行股票相关事项的 实质性判断、确认或批准，《预案修订稿》所述本次非公开发行股票相关事项的 生效和完成尚待公司股东大会审议通过及中国证券监督管理委员会核准。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年6 月12 日

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==