Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Jun 2, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-067

北京耐威科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年6月2日召开了第 二届董事会第三十六次会议，审议通过了《关于公司向包商银行申请综合授信额 度的议案》，现将有关情况公告如下：

为满足经营发展需要，在充分协商的基础上，公司（含子公司）拟向包商银 行股份有限公司北京分行（以下简称“包商银行”）申请不超过人民币8,000 万 元的综合授信额度，具体授信额度和授信期限以公司根据资金使用计划与包商银 行签订的最终授信协议为准（总额不超过人民币8,000 万元）。在授信期限内， 授信额度可循环使用。公司董事会授权公司法定代表人（或其授权代表）签署上 述授信融资项下的有关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年6 月2 日

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