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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017
May 12, 2017
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-056
北京耐威科技股份有限公司
关于对全资子公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
- 1、本次投资不构成关联交易;
2、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产 重组。
一、增资情况概述
1、北京耐威科技股份有限公司(以下简称 “公司”)为增强全资子公司中 测耐威科技(北京)有限公司(以下简称“中测耐威”)的资本实力,促进其主 营业务的快速发展,提高其经营效率和盈利能力,增强公司的可持续发展能力与 核心竞争力,拟以自有资金出资9,950 万元,将中测耐威的注册资本由50 万元 增加至10,000 万元(具体出资进度根据业务需要确定)。
2、公司于2017 年5 月12 日召开的第二届董事会第三十五次会议审议通过 了《关于对全资子公司中测耐威科技(北京)有限公司增资的议案》。根据《深 圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作 指引》及《公司章程》等相关规定,本次增资在董事会决策权限内,无需提交股 东大会审议批准。
- 3、公司本次增资不涉及关联交易,不构成重大资产重组。
二、增资对象的基本情况
1、基本信息
名称:中测耐威科技(北京)有限公司
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类型:有限责任公司(法人独资)
住所:北京市西城区裕民路18 号2608 室(德胜园区)
法定代表人:杨云春
注册资本:50 万元 成立日期:2011 年07 月01 日
经营范围:技术开发、技术服务、技术咨询;计算机系统服务;销售通讯设
备、计算机、软件及辅助设备(计算机信息系统安全专用产品除外)、电子元器 件、五金交电、建筑材料、家用电器;货物进出口;代理进出口;技术进出口。
2、主要财务数据
单位:万元
| 单位:万元 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2017 年3 月31 日 | 2016 年12 月31 日 |
| 资产总计 | 1,710.61 | 1,707.93 |
| 负债总计 | 13.56 | 11.02 |
| 所有者权益 | 1,697.05 | 1,696.92 |
| 项目 | 2017 年1-3 月 | 2016 年度 |
| 营业收入 | 235.04 | 704.43 |
| 营业利润 | -9.62 | 10.92 |
| 净利润 | 0.13 | 7.64 |
三、本次增资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、本次增资的目的
公司本次使用自有资金对中测耐威进行增资,目的在于增强其资本实力,提 高其经营效率和盈利能力,以加强卫星导航业务板块布局,促进相关业务的快速 发展,最终增强公司的可持续发展能力与核心竞争力。
2、存在的风险
本次增资后,中测耐威的发展仍会面临市场竞争、技术创新、人才培养、运 营管理等风险。公司将建立有效机制,促进各项技术、市场、人力、资金等资源 的整合,有效制定并实施该公司的财务规范及内控管理制度,努力控制管理风险。 公司拟采取的措施不影响上述风险的客观存在,敬请广大投资者谨慎决策,注意 投资风险。
3、对公司未来的影响
本次增资后,公司仍持有中测耐威100%股权,不影响公司合并报表范围。
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本次增资拟以自有资金进行投入,若增资未达到预期盈利效果,将会对公司 的现金使用效率、财务及经营状况产生一定的影响;本次增资为公司整体战略布 局的一部分,不存在损害公司及全体股东利益的情形;依托公司现有的技术、市 场、资金等优势,中测耐威若能顺畅运营,将提高公司在卫星导航领域的竞争优 势,对公司业务发展产生积极影响。
四、备查文件
《第二届董事会第三十五次会议决议》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017 年5 月12 日
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