Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Feb 21, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号： 2017-010

北京耐威科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年2月21日召开了 第二届董事会第三十一次会议，审议通过了《关于公司向江苏银行申请综合授信 额度的议案》，现将有关情况公告如下：

为满足经营发展需要，在充分协商的基础上，公司（含子公司）拟向江苏银 行股份有限公司北京分行中关村西区支行（以下简称“江苏银行”）申请不超过 人民币10,000 万元的综合授信额度，具体授信额度和授信期限以公司根据资金 使用计划与江苏银行签订的最终授信协议为准（总额不超过人民币10,000 万 元）。在授信期限内，授信额度可循环使用。公司董事会授权公司法定代表人（或 其授权代表）签署上述授信融资项下的有关法律文件，由此产生的法律、经济责 任全部由公司承担。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年2 月21 日

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