Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2016

Nov 10, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-127

北京耐威科技股份有限公司

关于非公开发行股票预案披露的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）计划向特定对象非公开发 行股票，本次非公开发行股票的相关议案已经公司第二届董事会第二十九次会议 审议通过，《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案》（以下简称“预 案”）于2016 年11 月10 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资 讯网，网址：http://www.cninfo.com.cn/）上披露，敬请广大投资者注意查阅。 预案披露不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、 确认或批准，预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东 大会审议通过及中国证券监督管理委员会核准。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会 2016 年11 月10 日

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