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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2016
Jun 2, 2016
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:临2016-060
北京耐威科技股份有限公司
关于公司发行股份购买资产暨关联交易事项获得中国证监会 上市公司并购重组审核委员会审核通过暨公司股票复牌的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2016 年6 月2 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到 中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)的通知,经中国证监会上 市公司并购重组审核委员会于2016 年6 月2 日召开的2016 年第39 次并购重组 委工作会议审核,公司发行股份购买资产暨关联交易事项获得有条件通过。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法律、法规的规定,经公司 申请,公司股票(证券简称:耐威科技;证券代码:300456)自2016 年6 月3 日(星期五)开市起复牌。
目前,公司尚未收到中国证监会的正式核准文件,待公司收到中国证监会相 关核准文件后将另行公告。
敬请广大投资者理性谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2016 年6 月2 日
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