Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2015

Aug 3, 2015

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2015-023

北京耐威科技股份有限公司

关于筹划重大资产重组事项停牌的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、停牌事由和工作安排

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）因筹划重大事项，根据《深 圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定，经公司向深圳证券交易所申请， 公司股票已于2015 年8 月3 日（星期一）开市起停牌。

现公司确定正在筹划重大资产重组事项，重组标的是一家半导体制造企业， 与公司目前主营业务具有协同效应。有关各方正在积极开展工作，对涉及的相关 资产进行尽职调查、审计和评估等。由于本次重大资产重组工作涉及的工作量较 大，重组方案等相关事项仍需与有关各方进行持续沟通讨论。截至本公告日，本 次重大资产重组的相关工作正在有序开展，为保障本次重大资产重组工作顺利进 行、保护广大投资者的合法权益，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票将于 2015 年8 月4 日开市起继续停牌。

停牌期间，公司及有关各方将全力推进本次重大资产重组的工作，公司承诺 争取于2015 年9 月2 日前按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容 与格式准则第26 号－上市公司重大资产重组（2014 年修订）》的要求披露重大 资产重组预案（或报告书）。公司未提出延期复牌申请或者延期复牌申请未获同 意的，公司股票将于2015 年9 月2 日恢复交易，并自公司股票复牌之日起三个 月内不再筹划重大资产重组事项。公司提出延期复牌申请并获深圳证券交易所同 意的，如公司仍未能在延期复牌期限内披露重大资产重组预案（或报告书），公 司承诺自公司股票复牌之日起六个月内不再筹划重大资产重组事项。

如本公司在停牌期限内终止筹划重大资产重组事项的，公司将及时披露终止

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筹划重大资产重组事项相关公告，并承诺自复牌之日起三个月内不再筹划重大资 产重组事项，公司股票将在公司披露终止筹划重大资产重组事项相关公告后恢复 交易。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》及深圳证券交易所关于上市公司信 息披露工作备忘录的有关规定，停牌期间，公司将每五个交易日发布一次重大资 产重组事项进展情况公告。

二、风险提示

截至目前，本次重大资产重组事项尚存在较大的不确定性，敬请广大投资者 注意投资风险。

三、备查文件

• 1、经公司董事长签字的停牌申请；

• 2、深圳证券交易所要求的其他文件。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2015 年8 月3 日

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