Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2015

Apr 23, 2015

北京耐威科技股份有限公司

首次公开发行股票并在创业板上市提示公告

北京耐威科技股份有限公司（以下简称 “ 耐威科技 ” 或 “ 发行人 ” ）首次公 开发行股票并在创业板上市申请已获中国证监会证监许可 [2015]714 号文核准， 招股说明书 ( 招股意向书 ) 及附件披露于中国证监会指定五家网站（巨潮资讯网， 网址 www.cninfo.com.cn ；中证网，网址 www.cs.com.cn ；中国证券网，网址 www.cnstock.com ；证券时报网，网址 www.secutimes.com ；中国资本证券网， 网址 www.ccstock.cn 和发行人网站，网址 www.navgnss.com ），并置备于发行 人、深圳证券交易所、本次发行股票主承销商国信证券股份有限公司的住所，供 公众查阅。

本次发行在投资者资格、网下发行比例、回拨机制、定价原则、配售原则 等方面有重大变化，敬请投资者同时认真阅读今日刊登的初步询价及推介公告。

本次发行股票概况	本次发行股票概况
发行股票类型	人民币普通股（A股）
发 行 股 数	拟公开发行新股数量不超过2,100万股
每 股 面 值	人民币1.00元
发行方式	本次发行采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购向投资者定价发行
发行对象	在中国结算深圳分公司开立证券账户的机构投资者和根据创业板市场投资者适当性管理的相关规定已开通创业板市场交易的自然人（国家法律、法规禁止购买者除外）
承销方式	余额包销
发行日期	T日（网上申购日为5月6日），其他发行重要日期安排详见今日刊登的《初步询价及推介公告》
发行人联系地址	北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室
发行人联系电话	010-59702077-8019
保荐人（主承销商）联系地址	深圳市红岭中路1012号国信证券大厦
保荐人（主承销商）联系电话	0755-22940052

发行人：北京耐威科技股份有限公司 主承销商：国信证券股份有限公司

2015 年 4 月 24 日