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Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2023
Jan 12, 2023
55443_rns_2023-01-12_d3e2a4d8-ab1b-4041-be5b-cb89711ce6cd.PDF
Board/Management Information
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北京赛微电子股份有限公司独立董事
关于第四届董事会第二十九次会议相关事项的事前认可意见
根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司独立 董事规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规和规范性文件, 以及北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)《公司章程》、《独立董事 工作制度》等的有关规定,作为公司的独立董事,我们对公司第四届董事会第二 十九次会议相关事项在董事会前知晓并对相关议案予以初审,本着认真、负责、 独立判断的态度,发表事前认可意见如下:
关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的事前认可意见
经审阅《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》, 我们一致认为杨云春先生本次为公司及子公司向银行申请综合授信额度事项提 供连带责任担保,解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题,支持了公 司的发展,且该等担保免于支付担保费用,体现了公司股东对公司的支持,符合 公司和全体股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影响。不存在损害公司 及其他股东,特别是中小投资者利益的情形,符合国家有关法律、法规及规范性 文件的规定。我们同意将《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联 担保的议案》提交公司第四届董事会第二十九次会议审议。
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- (本页无正文,为《北京赛微电子股份有限公司独立董事关于第四届董事会第 二十九次会议相关事项的事前认可意见》之签署页)
独立董事签字:
丛培国: _______________
景贵飞: _______________
刘婷: _______________
2023 年1 月9 日
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