Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Sai MicroElectronics Inc. Board/Management Information 2020

Aug 12, 2020

55443_rns_2020-08-12_1b2f1039-be12-4e07-993f-3905568e80a1.PDF

Board/Management Information

Open in viewer

Opens in your device viewer

北京赛微电子股份有限公司独立董事

关于第三届董事会第三十九次会议相关事项的事前认可意见

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市 公司重大资产重组管理办法》、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》、 《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《深圳证券交易所创业 板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法 律法规及《北京赛微电子股份有限公司章程》等的有关规定,作为北京赛微 电子股份有限公司(以下简称“公司”)的独立董事,我们对公司第三届董 事会第三十九会议相关事项在董事会前知晓并对相关议案予以初审,本着认 真、负责、独立判断的态度,发表事前认可意见如下:

一、关于转让参股子公司股权暨关联交易的事前认可意见

经审阅《关于转让参股子公司股权暨关联交易的议案》,我们一致认为:本 次关联交易事项符合公司的实际情况和发展战略,有利于优化投资结构,调整资 源配置,进一步聚焦公司主业。不存在损害公司和股东利益的行为,不会对公司 的经营业绩产生不利影响。

我们一致同意将《关于转让参股子公司股权暨关联交易的议案》提交公司第 三届董事会第三十九次会议审议。

二、关于控股股东为公司申请银行授信提供关联担保的事前认可意见

1、关联担保情况:因经营发展需要,公司(含子公司)拟分别向宁波银行 股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银行”)申请不超过15,000 万元的综合 授信额度,向杭州银行股份有限公司北京分行(以下简称“杭州银行”)申请不 超过1 亿元的集团综合授信额度,向中国银行股份有限公司西城支行申请不超过 1,000 万元的综合授信额度。具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最 终授信协议为准。

公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司(含子公司)申请的上述综 合授信额度提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计 划与银行签订的最终协议为准,担保有效期限与综合授信期限亦以公司与银行签

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

1

订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。杨云春先生为公司董事长,也是公 司控股股东兼实际控制人,根据深圳证券交易所《创业板股票上市规则》之规定, 属于公司关联自然人,该等交易构成了与公司的关联交易。

2、杨云春先生本次为公司(含子公司)向银行申请综合授信额度事项提供 连带责任担保,解决了公司申请银行授信需要担保的问题,支持了公司的发展, 且该等担保免于支付担保费用,体现了公司股东对公司的支持,符合公司和全体 股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影响。

3、上述涉及关联交易事项符合公司长远发展规划和全体股东的利益,不存 在损害公司及其他股东,特别是中小投资者利益的情形,符合国家有关法律、法 规及规范性文件的规定。

我们对控股股东为公司(含子公司)向银行申请综合授信额度提供关联担保 的相关内容表示认可,我们同意将《关于控股股东为公司申请银行授信提供关联 担保的议案》提交公司第三届董事会第三十九次会议审议。

(以下无正文)

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

2

(本页无正文,为《北京赛微电子股份有限公司独立董事关于第三届董事会第 三十九次会议相关事项的事前认可意见》之签署页)

独立董事签字:

丛培国: _______________

景贵飞: _______________

刘婷: _______________

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

2020 年8 月10 日