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Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2020
Apr 10, 2020
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Board/Management Information
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北京耐威科技股份有限公司独立董事
关于第三届董事会第三十六次会议相关事项的事前认可意见
根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上市公 司重大资产重组管理办法》、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》、 《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《深圳证券交易所创业 板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法 律法规及《北京耐威科技股份有限公司章程》等的有关规定,作为北京耐威 科技股份有限公司(以下简称“公司”)的独立董事,我们对本次关联交易 的相关事项在董事会前知晓并对该相关议案予以初审,本着认真、负责、独 立判断的态度,发表事前认可意见如下:
经审阅相关议案,我们一致认为:
1、公司向控股股东、实际控制人杨云春先生借款事项,体现了杨云春先生 为公司提供资金支持,旨在协助公司加快战略业务布局,有利于公司的长期发展, 未损害上市公司及公司其他中小股东的利益;本次借款为无息借款,且公司无需 支付额外费用或提供担保;同时,公司生产经营情况正常,具有良好的盈利能力 及偿债能力,取得控股股东的资金支持,有利于促进公司业务的持续稳定发展, 符合全体股东及公司的整体利益。
2、本次交易构成关联交易,关联董事在表决涉及关联交易议案的过程中需 依法进行回避,也不能代理非关联董事行使表决权。关联董事回避后,参会的非 关联董事对相关议案进行表决,表决程序需符合有关法规和《北京耐威科技股份 有限公司章程》的规定。
我们一致同意将《关于向控股股东借款暨关联交易的议案》提交公司第三届 董事会第三十六次会议审议。
(以下无正文)
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- (本页无正文,为《北京耐威科技股份有限公司独立董事关于第三届董事会第 三十六次会议相关事项的事前认可意见》之签署页)
独立董事签字:
杜杰: _______________
丛培国: _______________
景贵飞: _______________
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2020 年4 月8 日