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Sai MicroElectronics Inc. Board/Management Information 2019

May 7, 2019

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Board/Management Information

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2019-069

北京耐威科技股份有限公司

第三届监事会第二十次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第三届监事会第二十次会 议于2019 年5 月7 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开,会议通知于2019 年5 月2 日以电话或电子邮件的方式送达。会议应到监事3 人,实际出席监事3 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、有效的。 会议由公司监事会主席张楠主持,经与会监事表决,审议通过了《关于控股股东 为全资子公司申请委托贷款部分展期提供关联担保的议案》:

经与会监事讨论,同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司全资子 公司北京赛莱克斯国际科技有限公司向北京亦庄国际投资发展有限公司申请人 民币7 亿元委托贷款中的至多1 亿元部分展期提供连带责任担保,继续担保期限 截至2019 年7 月31 日,具体担保条款以相关方签订的最终合同为准,赛莱克斯 国际免于支付担保费用。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于控股股东为全资子公司申请委托贷 款部分展期提供关联担保的公告》。

表决结果:3票赞成,0票反对,0票弃权。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司监事会

2019 年5 月7 日

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