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Sai MicroElectronics Inc. Board/Management Information 2017

Feb 21, 2017

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Board/Management Information

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号: 2017-006

北京耐威科技股份有限公司

第二届监事会第二十六次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届监事会第二十六次 会议于2017 年2 月21 日采取现场和通讯相结合的方式召开,会议通知于2017 年2 月16 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到监事3 人,实际出席 监事3 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、 有效的。会议由公司监事会主席郑云霞主持,经与会监事表决,审议通过了《关 于控股股东为公司申请江苏银行授信提供关联担保的议案》。

经与会监事讨论,同意由公司控股股东及实际控制人杨云春先生为公司总额 不超过人民币10,000万元的银行综合授信额度提供连带责任担保,具体数额以公 司根据资金使用计划与银行签订的额度最终授信协议为准。担保有效期限与综合 授信期限亦以公司与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

公司相应《关于控股股东为公司申请银行授信提供关联担保的公告》刊载于 中国证监会指定创业板信息披露网站(巨潮资讯网: http://www.cninfo.com.cn)。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上 市公司规范运作指引》,本次担保事项构成关联交易。但由于控股股东向公司提 供无偿担保,公司不提供反担保,且免于支付担保费用,实质发生的关联交易金 额为零,因此无需提交股东大会审议。

本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。

表决结果:3票赞成,0票反对,0票弃权。

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司监事会

2017 年2 月21 日

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