Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2016

Mar 15, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-018

北京耐威科技股份有限公司

第二届董事会第十七次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会 议于2016 年3 月15 日采取通讯表决方式召开，会议通知于2016 年3 月10 日以 电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人，实际出席董事7 人。本次 会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有效的。会议由 公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下议案：

《关于公司与相关交易对方签署<发行股份购买资产协议之补充协议>的议 案》

经与会董事讨论，同意公司与本次交易（发行股份购买北京瑞通芯源半导体 科技有限公司100%股权并募集配套资金暨关联交易）的交易对方北京集成电路制 造和装备股权投资中心（有限合伙）、徐兴慧签署《发行股份购买资产协议之补 充协议》，进一步明确本次交易过渡期间的具体安排。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权，赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年3 月15 日

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