AI assistant
Sai MicroElectronics Inc. — Audit Report / Information 2024
Mar 19, 2025
55443_rns_2025-03-19_cd45dcab-6693-4ca8-973a-25025cae0ce6.PDF
Audit Report / Information
Open in viewerOpens in your device viewer
==> picture [72 x 64] intentionally omitted <==
天圆全会计师事务所
TIANYUANQUAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP
北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22 、 23 、 24 、 25 号房 Room 22, 23, 24, 25, 5th Floor, International Communication Building, No. 19, Chegongzhuang West Road, Haidian District, Beijing, China 电话（ Tel ） : (8610)83914188 传真（ Fax ） : (8610)83915190 邮政编码 (Postal Code): 100048
募集资金存放与使用情况鉴证报告
天圆全专审字[2025]000475 号
北京赛微电子股份有限公司全体股东：
我们接受委托，对后附的北京赛微电子股份有限公司（以下简称“贵公司”） 董事会编制的截至2024年12月31日止的《关于募集资金存放与使用情况的专项报 告》进行了专项鉴证。
一、贵公司董事会的责任
按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运 作》以及《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2号——公告格式第 21号：上市公司募集资金年度存放与使用情况的专项报告格式》的相关规定编制 《关于募集资金存放与使用情况的专项报告》，提供真实、合法、完整的实物证 据、原始书面材料、副本材料、口头证言以及我们认为必要的其他证据，是贵公 司董事会的责任。
二、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证的基础上，对《关于募集资金存放与使用情况的专 项报告》发表专项鉴证意见。
我们的鉴证是按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号—历史财务 信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定进行的，该准则要求我们遵守职业道德 规范，计划和实施鉴证工作以对《关于募集资金存放与使用情况的专项报告》是 否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了检查会计记录、重
TYQCPA 第 1 页 共 2 页
天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证报告
新计算相关项目金额等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表 鉴证意见提供了合理的基础。
三、鉴证意见
我们认为，贵公司董事会编制的截至2024年12月31日止的《关于募集资金存 放与使用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第2号——创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易所创业板上市公 司自律监管指南第2号——公告格式第21号：上市公司募集资金年度存放与使用 情况的专项报告格式》的规定，如实反映了贵公司募集资金实际存放与使用情况。
四、对报告使用者或使用目的的规定
本鉴证报告仅供贵公司年度报告披露之目的使用，不得用作任何其他目的。 我们同意将本鉴证报告作为贵公司年度报告必备的文件，随其他文件一起报送并 对外披露。
附件：《北京赛微电子股份有限公司董事会关于募集资金存放与使用情况的 专项报告》
天圆全会计师事务所 中国注册会计师：
（特殊普通合伙）
中国 北京 2025 年3 月19 日
第 2 页 共 2 页
TYQCPA
北京赛微电子股份有限公司
关于 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板上市 公司自律监管指南第 2 号——公告格式第 21 号：上市公司募集资金年度存放与 使用情况的专项报告格式》等有关规定，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 “ 公司 ” ）将本公司 2024 年度募集资金实际存放与使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可 [2021]680 号文核准， 2021 年公司向特 定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，发行价格为 25.81 元 / 股，募集资金总 额为人民币 2,345,032,978.35 元，扣除发行费用 11,600,291.50 元（不含增值税）， 募集资金净额为 2,333,432,686.85 元。
该募集资金已于 2021 年 8 月 23 日全部到位，存放于公司募集资金专用账户 中，上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具 “ 天圆全验字 [2021]000007 号 ” 《验资报告》。
（二） 2024 年募集资金使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情 况如下：
单位：元
| 单位：元 | |
|---|---|
| 募集资金账户使用情况 | 金额 |
| 1、募集资金账户资金的减少项： | |
| （1）以募集资金置换预先投入 | 192,999,801.24 |
| （2）对募投项目的投入 | 1,324,046,870.71 |
| （3）补充流动资金 | 686,312,922.03 |
| （4）节余募集资金转出 | 126,201,250.00 |
| 2、募集资金账户资金的增加项： | |
| 财务费用净收益 | 41,483,790.52 |
| 截至2024 年12 月31 日募集资金余额 | 51,205,924.89 |
注：1、公司于2021 年10 月26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募 集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。公司以上述自筹资金预先投入募投项目 资金19,299.98 万元于2021 年10 月26 日完成置换。
1
2、向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03 万元未置换。
3、截至2024 年6 月30 日，公司2021 年向特定对象发行股票募投项目 “ MEMS 高频通信 器件制造工艺开发项目”已达到预定可使用状态。公司于2024 年10 月28 日召开的第五届 董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结 项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，该事项已经公司2024 年第五次临时 股东大会审议通过，北京海创微元科技有限公司募集资金专户中的余额12,620.13 万元继续 用于其MEMS 中试线建设。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理情况
为规范募集资金管理和运用，保护投资者利益，根据《上市公司监管指引第 2 号 — 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的规定和要求，公司结合实 际情况制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》，本公司对募集 资金实行专户存储。
公司与中信银行股份有限公司北京分行、中泰证券股份有限公司签署了《募 集资金三方监管协议》，与北京赛莱克斯国际科技有限公司、中泰证券股份有限 公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司北京分行分别签 署了《募集资金四方监管协议》，与赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、中 泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司 北京分行分别签署了《募集资金四方监管协议》，与北京赛积国际科技有限公司、 中泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公 司北京分行、中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行分别签署了 《募集资金四方监管协议》，与北京海创微元科技有限公司、中泰证券股份有限 公司、中国民生银行股份有限公司北京分行分别签署了《募集资金四方监管协议》。
本公司及子公司、保荐机构和上述专户存储银行均严格按照监管协议要求， 履行了相应的义务，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。 （二）募集资金的存放情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金专户的存储情况如下：
2
单位：元
| 单位：元 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 序号 | 开户行 | 账户类别 | 账号 | 余额 |
| 1 | 中信银行北京分行 | 募集资金专户 | 8110701013502121334 | 42,437,182.94 |
| 2 | 杭州银行北京分行 | 募集资金专户 | 1101040160001355881 | 0.00 |
| 3 | 宁波银行北京分行 | 募集资金专户 | 77010122001377768 | 0.00 |
| 4 | 宁波银行北京分行 | 募集资金专户 | 77010122001377977 | 1,350.19 |
| 5 | 杭州银行北京分行 | 募集资金专户 | 1101040160001356145 | 80,173.77 |
| 6 | 杭州银行北京分行 | 募集资金专户 | 1101040160001416204 | 462,188.07 |
| 7 | 宁波银行北京分行 | 募集资金专户 | 77180122000035187 | 384,393.05 |
| 8 | 建设银行北京经济技术开 发区支行 |
募集资金专户 | 11050110369000001288 | 7,840,636.87 |
| 合计 | - | - | 51,205,924.89 |
三、 2024 年募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
募集资金使用情况对照表详见本报告附表。
（二）募集资金投资项目（以下简称 “ 募投项目 ” ）无法单独核算效益的原因 及其情况
“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”属于针对制造工艺开展的研发活 动，支持促进公司MEMS 业务的整体发展，不对直接经济效益进行测算。
（三）募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况
2023 年 12 月 14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次 会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，该事 项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过， “MEMS 高频通信器件制造工 艺开发项目 ” 的实施主体由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以 下简称“赛莱克斯国际”）变更为公司控股子公司北京海创微元科技有限公司， 实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。
公司于 2024 年 2 月 6 日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第 四次会议审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，该 事项已经公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过，恢复增加赛莱克斯国际为 “MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目 ” 的实施主体，并相应恢复增加北京经济 技术开发区作为该募投项目实施地点。
（四）募集资金投资项目先期投入及置换情况
公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关
3
于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以募集资金置换 预先已投入募投项目的自筹资金 19,299.98 万元，该金额经天圆全会计师事务所 （特殊普通合伙）验证，并出具 “ 天圆全专审字 [2021]001537 号 ” 《北京赛微电子 股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证 报告》。
公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金 19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换。
（五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（六）节余募集资金使用情况
2024 年 10 月 28 日，公司第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十 次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续 用于子公司项目的议案》，因公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目 “MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目 ” 已达到预定可使用状态，因此将该募投项目结 项并将部分节余募集资金继续用于控股子公司海创微元 MEMS 中试线建设，该 中试线可持续进行与该募投项目相关工艺及业务的后续迭代研发。该事项已经公 司 2024 年第五次临时股东大会审议通过。
（七）超募资金使用情况
本报告期不存在超募资金使用情况。
（八）尚未使用的募集资金用途和去向
本报告期末，尚未使用的募集资金均存放于募集资金专户。
（九）募集资金使用的其他情况
本报告期不存在使用暂时闲置募集资金购买保本型银行理财产品的情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
本报告期不存在变更募投项目的资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
根据《上市公司监管指引第 2 号 — 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》
4
的相关规定，公司募集资金的存放和使用合理、规范，募集资金使用的披露及时、 真实、准确、完整。
特此说明。
附表：募集资金使用情况对照表
北京赛微电子股份有限公司董事会
2025 年 3 月 19 日
5
附表：
募集资金使用情况对照表
2024 年度
| 单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 9,419.54 报告期内变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募 集资金总额 220,335.96 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 - 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 26,233.86 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 1,980.00 1,980.00 13.582024 年06 月30 日 - 不适用 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 7,370.48 70,435.07 99.092025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 69.06 68,631.29 100.00 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 9,419.54 220,335.96 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 233,343.27 | 本报告期投入 | 9,419.54 | |||||||||
| 募集资金总额 | |||||||||||
| 募集资金总额 | |||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | - | 220,335.96 | |||||||||
已累计投入募 |
|||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 18,000.00 | ||||||||||
| 集资金总额 |
|||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 7.71% | ||||||||||
| 是否已 | 项目达到预定可使用 状态日期 |
本年度实现 的效益 |
|||||||||
| 截至期末累 | 截至期末投资 | ||||||||||
| 承诺投资项目和超募 | 变更项 | 募集资金承 | 调整后投资 | 本年度投 | 是否达到 | 项目可行性是否 | |||||
| 计投入金额 | 进度（%）(3) | ||||||||||
| 资金投向 | 目（含部 | 诺投资总额 | 总额（1） |
入金额 | 预计效益 | 发生重大变化 | |||||
| (2) | ＝(2)/(1) | ||||||||||
| 分变更） | |||||||||||
| 承诺投资项目 | |||||||||||
| 1.8 英寸MEMS国际代工 | 否 |
79,051.98 | 79,051.98 |
- |
79,289.60 | 100.30 |
2020 年12 月31 日 | 26,233.86 | 否 |
否 | |
| 线建设项目（2019 年、 | |||||||||||
| 2021年均融资投入） | |||||||||||
| 2.MEMS 高频通信器件 | 否 | 32,580.00 | 14,580.00 |
1,980.00 | 1,980.00 | 13.58 | 2024 年06 月30 日 | - | 不适用 | 否 | |
| 制造工艺开发项目 | |||||||||||
| 3.MEMS 先进封装测试 | 否 | 71,080.00 | 71,080.00 |
7,370.48 |
70,435.07 |
99.09 | 2025 年12 月31 日 | - | 否 | 否 | |
| 研发及产线建设项目 | |||||||||||
| 4.补充流动资金 | 否 | 50,631.29 | 68,631.29 |
69.06 |
68,631.29 |
100.00 | - |
- | 否 | ||
| 承诺投资项目小计 | 233,343.27 | 233,343.27 |
9,419.54 |
220,335.96 |
- |
- |
- | - | |||
| 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在 自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决， 截至2024 年6 月30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应 |
|||||||||||
| 未达到计划进度或预 | |||||||||||
| 计收益的情况和原因 | |||||||||||
| （分具体项目） | |||||||||||
6
| 用；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。 公司于2023 年12 月14 日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的 议案》，同意公司将2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建 设项目”实施进度进行调整，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的2023 年12 月31 日调整至2024 年6 月30 日；“MEMS 先进 封装测试研发及产线建设项目”由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。 |
||
|---|---|---|
| 项目可行性发生重大 | 不适用 | |
| 变化的情况说明 | ||
| 超募资金的金额、用途 | 不适用 | |
| 及使用进展情况 | ||
| 2023 年12 月14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地 点的议案》，该事项已经公司2024 年第一次临时股东大会审议通过，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体由公司全资子公 司赛莱克斯国际变更为公司控股子公司海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。 公司于2024 年2 月6 日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施 地点的议案》，该事项已经公司2024 年第三次临时股东大会审议通过，恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目” 的实施主体，并相应恢复增加北京经济技术开发区作为该募投项目实施地点。 |
||
| 募集资金投资项目实 | ||
| 施地点变更情况 | ||
| 公司于2023 年8 月2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同 意公司将2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即 该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。 |
||
| 募集资金投资项目实 | ||
| 施方式调整情况 | ||
| 公司于2021 年10 月26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。 公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19,299.98 万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天 圆全专审字[2021]001537 号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。 公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19,299.98万元于2021年10月26日完成置换。 |
||
| 募集资金投资项目先 | ||
| 期投入及置换情况 | ||
| 用闲置募集资金暂时 | 不适用 | |
| 补充流动资金情况 | ||
| 1、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由公司全资子公司赛莱克斯国际和控股子公司海创微元共同实施，公司相关子公司在自主开发及 商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信MEMS 器件的相关制造工艺研发工作已同步获得开展，相关制造工艺已同步获得成功解决。 2、除募集资金投入部分外，与该募投项目相关的研发活动也获得日常商业活动及政府补助相关项目的支持，该项目综合所获支持金额高 于原计划投入金额。 3、公司在实施该募投项目过程中，本着合理、节约、有效的原则，严格按照募集资金管理的有关规定谨慎使用募集资金，在确保募投项 目建设质量的前提下，审慎使用募集资金，加强项目建设各环节费用的控制、监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化，合理降低 项目相关成本和费用，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入，形成了募集资金节余。 截至2024年6月30日，因该募投项目已达到预定可使用状态，海创微元节余募集资金12,620.13万元。 |
||
| 项目实施出现募集资 | ||
| 金结余的金额及原因 | ||
| 尚未使用的募集资金 | 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。 |
7
用途及去向 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 不适用 情况
8