Sai MicroElectronics Inc. — Annual Report 2023

Mar 26, 2024

北京赛微电子股份有限公司 2023 年度财务决算报告

尊敬的各位股东及股东代表：

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2023 年12 月31 日的合 并及母公司资产负债表，2023 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注已经天圆全会计师事 务所（特殊普通合伙）审计，并出具标准无保留意见审计报告。 现将公司2023 年财务决算报告汇报如下：

一、2023 年度公司主要财务数据和指标

（一）主要会计数据和财务指标

单位：元

				单位：元
项目	2023 年	2022 年	本年比上年增减	2021 年
营业收入（元）	1,299,682,668.54	785,815,701.59	65.39%	928,547,013.90
归属于上市公司股东的 净利润（元）	103,613,168.56	-73,361,142.70	241.24%	205,727,463.64
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润（元）	8,153,452.64	-227,909,245.60	103.58%	35,856,216.12
经营活动产生的现金流 量净额（元）	144,390,831.67	-73,804,484.36	295.64%	103,579,004.06
基本每股收益（元/股）	0.14	-0.10	240.00%	0.31
稀释每股收益（元/股）	0.14	-0.10	240.00%	0.31
加权平均净资产收益率	2.04%	-1.46%	3.50%	5.58%
	2023 年末	2022 年末	本年末比上年末增减	2021 年末
资产总额（元）	7,261,878,738.03	6,976,772,445.36	4.09%	7,239,642,304.26
归属于上市公司股东的 净资产（元）	5,162,100,953.14	4,981,088,435.88	3.63%	5,082,992,412.37

（二）非经常性损益项目及金额

			单位：元
项目	2023 年金额	2022 年金额	2021 年金额
非流动性资产处置损益（包括已 计提资产减值准备的冲销部分）	39,192,800.11	89,414,533.79	106,453,005.39
计入当期损益的政府补助（与公 司正常经营业务密切相关，符合 国家政策规定、按照确定的标准	106,536,415.73	137,608,178.15	130,026,164.27

1

享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	54,610.90	-203,058.07	-395,456.88
减：所得税影响额	23,483,759.88	35,631,573.47	34,101,359.76
少数股东权益影响额（税后）	26,840,350.94	36,639,977.50	32,111,105.50
合计	95,459,715.92	154,548,102.90	169,871,247.52

二、2023 年度公司主要财务业务数据变动情况分析

（一）资产构成重大变动情况

单位：元

						单位：元
项目	2023 年末		2023 年初		比重 增减	重大变动说明
	金额	占总资 产比例	金额	占总资 产比例
货币资金	947,649,183.30	13.05%	1,522,340,087.78	21.82%	- 8.77%	综合因素所致。
应收账款	568,920,934.85	7.83%	197,887,919.59	2.84%	4.99%	主要因报告期公 司业务结构变化 所致。
合同资产	2,775,187.50	0.04%		0.00%	0.04%	主要因报告期公 司按照合同履约 情况确认所致。
存货	481,439,011.21	6.63%	260,747,901.79	3.74%	2.89%	主要因报告期公 司业务结构变化 所致。
投资性房 地产		0.00%		0.00%	0.00%	无变化。
长期股权 投资	454,633,842.69	6.26%	270,951,368.85	3.88%	2.38%	主要因报告期新 增投资智能传感 产业基金等项目 所致。
固定资产	1,708,633,598.89	23.53%	1,092,343,858.98	15.66%	7.87%	主要因报告期瑞 典Silex 收购半 导体产业园区所 致。
在建工程	754,177,596.31	10.39%	751,597,284.48	10.77%	- 0.38%	无显著变化。
使用权资 产	552,695,522.90	7.61%	589,133,786.46	8.44%	- 0.83%	主要因报告期瑞 典Silex 收购半 导体产业园区， 厂房建筑等经营 租赁减少所致。
短期借款	250,136,111.11	3.44%		0.00%	3.44%	主要因报告期短 期银行借款增加 所致。
合同负债	72,637,396.19	1.00%	84,658,162.20	1.21%	- 0.21%	主要因报告期预 收客户款项减少 所致。
长期借款	476,929,854.68	6.57%	244,507,819.44	3.50%	3.07%	主要因报告期瑞 典Silex 收购半 导体产业园区新 增长期借款所

2

						致。
租赁负债	187,496,926.56	2.58%	290,324,747.13	4.16%	- 1.58%	主要因报告期瑞 典Silex 收购半 导体产业园区， 厂房建筑等经营 租赁减少所致。
衍生金融 资产	0.00	0.00%	266,778.04	0.00%	0.00%	主要因报告期远 期外汇合约等公 允价值变动所 致。
预付款项	43,707,100.30	0.60%	21,215,122.48	0.30%	0.30%	主要因报告期业 务规模增加所 致。
其他应收 款	179,405,733.82	2.47%	475,966,433.82	6.82%	- 4.35%	主要因报告期代 理采购交易取消 所致。
无形资产	202,269,975.69	2.79%	97,264,225.70	1.39%	1.40%	主要因报告期收 购瑞典半导体产 业园区土地使用 权增加所致。
递延所得 税资产	214,905,809.62	2.96%	142,034,286.84	2.04%	0.92%	主要因报告期可 抵扣亏损确认的 递延所得税资产 增加所致。
其他非流 动资产	426,696,597.00	5.88%	876,157,433.67	12.56%	- 6.68%	主要因报告期预 付设备款到货所 致。
衍生金融 负债	15,363,375.46	0.21%	0.00	0.00%	0.21%	主要因报告期远 期外汇合约等公 允价值变动所 致。
应付账款	107,621,122.45	1.48%	80,413,819.72	1.15%	0.33%	主要因报告期业 务规模增加所 致。
应付职工 薪酬	43,875,632.59	0.60%	22,875,167.60	0.33%	0.27%	主要因报告期瑞 典Silex 计提奖 金增加所致。
应交税费	13,298,374.06	0.18%	1,196,093.20	0.02%	0.16%	主要因报告期增 值税和所得税增 加所致。
其他应付 款	120,015,479.99	1.65%	364,170,616.74	5.22%	- 3.57%	主要因报告期支 付购买瑞典 Silex 少数股东 股权款项所致。
其他流动 负债	626,187.53	0.01%	153,233.31	0.00%	0.01%	主要因报告期待 转销项税额增加 所致。
递延收益	144,868,721.31	1.99%	236,434,329.83	3.39%	- 1.40%	主要因报告期与 资产相关的政府 补助部分转至其 他收益所致。
递延所得 税负债	64,905,578.11	0.89%	40,537,972.97	0.58%	0.31%	主要因报告期新 增丧失控制权日 按照公允价值重 新计量剩余股权 产生的利得带来 的递延所得税负

3

						债所致。
减：库存 股	15,985,800.00	0.22%	41,209,500.00	0.59%	- 0.37%	主要因报告期限 制性股票部分解 除禁售及部分回 购注销所致。
其他综合 收益	-70,348,244.41	-0.97%	-143,459,771.96	-2.06%	1.09%	主要因报告期外 币报表折算差额 所致。
应收股利			22,400,000.00	0.32%	- 0.32%	主要因报告期收 到股利款所致。

（二）期间费用重大变动情况

单位：元

				单位：元
项目	2023 年	2022 年	同比增减	重大变动说明
销售费用	18,792,517.86	16,835,528.80	11.62%
管理费用	120,852,329.24	196,334,227.99	-38.45%	主要原因为公司2023 年未达到股权激励业 绩考核目标，本报告 期内冲回以前年度确 认的股权激励费用。
财务费用	-10,208,853.80	-12,876,234.54	20.72%
研发费用	356,656,207.29	345,858,123.26	3.12%

（三）现金流量重大变动情况

单位：元

			单位：元
项目	2023 年	2022 年	同比增减
经营活动现金流入小计	1,162,851,343.85	1,265,096,252.07	-8.08%
经营活动现金流出小计	1,018,460,512.18	1,338,900,736.43	-23.93%
经营活动产生的现金流量净额	144,390,831.67	-73,804,484.36	295.64%
投资活动现金流入小计	153,730,291.81	220,586,984.61	-30.31%
投资活动现金流出小计	1,124,917,647.94	1,501,609,221.00	-25.09%
投资活动产生的现金流量净额	-971,187,356.13	-1,281,022,236.39	24.19%
筹资活动现金流入小计	515,885,052.00	322,766,274.25	59.83%
筹资活动现金流出小计	258,856,147.49	246,414,434.19	5.05%
筹资活动产生的现金流量净额	257,028,904.51	76,351,840.06	236.64%
现金及现金等价物净增加额	-561,282,046.42	-1,301,465,821.20	56.87%

（四）营业收入分部报告

1、报告期营业收入的构成

单位：元

					单位：元
项目	2023 年		2022 年		同比增减
	金额	占营业收入 比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	1,299,682,668.54	100%	785,815,701.59	100%	65.39%
分行业
MEMS行业	855,755,627.53	65.84%	708,886,190.91	90.21%	20.72%
半导体设备行	344,284,613.40	26.49%	0.00	0.00%	100.00%

4

业
其他	99,642,427.61	7.67%	76,929,510.68	9.79%	29.52%
分产品
MEMS 工艺开发	356,937,869.83	27.46%	330,559,970.20	42.07%	7.98%
MEMS晶圆制造	498,817,757.70	38.38%	378,326,220.71	48.14%	31.85%
半导体设备	344,284,613.40	26.49%	0.00	0.00%	100.00%
其他	99,642,427.61	7.67%	76,929,510.68	9.79%	29.52%
分地区
境内	649,338,928.88	49.96%	199,287,469.05	25.36%	225.83%
境外北美	411,950,011.70	31.70%	337,187,450.07	42.91%	22.17%
境外欧洲	227,076,693.35	17.47%	244,191,271.57	31.07%	-7.01%
境外亚洲、中 东及大洋洲	11,317,034.61	0.87%	5,149,510.90	0.66%	119.77%
分销售模式
直销	1,299,682,668.54	100.00%	785,815,701.59	100.00%	65.39%

2、占比10%以上的行业、产品或地区情况

					单位：元	单位：元
项目	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入 比上年同 期增减	营业成本 比上年同 期增减	毛利率 比上年 同期增 减
分行业
MEMS行业	855,755,627.53	547,778,878.04	35.99%	20.72%	14.72%	3.35%
半导体设备行业	344,284,613.40	276,108,495.28	19.80%	100.00%	100.00%	19.80%
分产品
MEMS 工艺开发	356,937,869.83	218,922,899.69	38.67%	7.98%	30.35%	- 10.53%
MEMS晶圆制造	498,817,757.70	328,855,978.35	34.07%	31.85%	6.24%	15.89%
半导体设备	344,284,613.40	276,108,495.28	19.80%	100.00%	100.00%	19.80%
分地区
境内	649,338,928.88	595,705,081.95	8.26%	225.83%	140.67%	32.46%
境外北美	411,950,011.70	211,613,127.93	48.63%	22.17%	24.10%	-0.80%
境外欧洲	227,076,693.35	107,460,836.65	52.68%	-7.01%	-9.55%	1.33%
分销售模式
直销	1,299,682,668.54	919,974,132.37	29.22%	65.39%	70.11%	-1.96%

3、主要控股参股公司

			单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
公司名称	公司类型	主要业务	注册资本	总资产	净资产	营业收入	营业利润	净利润
瑞典Silex （经营业绩 构成影响）	子公司	MEMS 工艺开 发及晶圆制 造	441.01 万 瑞典克朗	1,671,515, 234.61	1,036,75 6,359.71	760,499, 607.75	175,760,32 3.22	142,966,04 0.27
赛莱克斯北 京（经营业 绩构成影 响）	子公司	MEMS 工艺开 发及晶圆制 造	210,526. 32 万元	3,373,585, 868.11	1,598,07 1,634.64	173,927, 733.42	- 167,327,99 3.82	- 106,233,69 3.35
赛积国际 （经营业绩 构成影响）	子公司	MEMS 先进封 装测试与半 导体设备销 售	88,000 万 元	1,479,085, 035.80	866,188, 392.07	354,046, 207.61	25,522,297 .31	24,940,899 .37
微芯科技	子公司	股权投资、	10,000 万	205,877,78	86,813,9	5,896,09	-	-

5

（经营业绩 构成影响）		投资管理	投资管理	元	2.40	69.94	5.87	5.87	14,932,762 .61	14,932,980 .43
4、报告期内取得和处置子公司的情况
公司名称			报告期内取得和处置子公司方式					对整体生产经营和业绩的影响
赛莱克斯微系统科技（深圳）有 限公司			通过设立方式取得					截止报告期末，处于业务开展前 期，对整体生产经营和业绩影响 较小
北京海创微元科技有限公司			通过设立方式取得					截止报告期末，尚未开展业务， 对整体生产经营和业绩影响较小
Silex Properties AB（更名前 为 Corem Science Fastighets AB）			报告期内决策购买100%股权					取得产业园区用于扩充境外产能
北京聚能海芯半导体有限公司			通过注销方式处置					无重大影响
Silex Securities AB			通过注销方式处置					无重大影响
青岛聚能创芯微电子有限公司			股权被动稀释，丧失控制权					GaN业务调整为参股经营
北京北工怀微传感科技股权投 资基金（有限合伙）			通过设立方式取得					无重大影响
北京市赛微传感产业投资基金 合伙企业（有限合伙）			通过设立方式取得					无重大影响
青州聚能国际半导体制造有限 公司			聚能创芯参股公司					无重大影响
依迈微（北京）科技有限公司			通过设立方式取得					无重大影响
成都纤声科技有限公司			通过增资方式取得					无重大影响
无锡墘旃半导体有限公司			通过增资方式取得					无重大影响

特此报告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2024 年3 月26 日

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