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RS Technologies Co.,Ltd. Interim / Quarterly Report 2024

May 13, 2024

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2024年5月13日
【四半期会計期間】 第15期第1四半期(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
【会社名】 株式会社RS Technologies
【英訳名】 RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 財務経理部部長    齋藤 進
【最寄りの連絡場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 執行役員 財務経理部部長    齋藤 進
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2024-01-01 2024-03-31 Q1 2024-12-31 2023-01-01 2023-03-31 2023-12-31 1 false false false E31042-000 2024-05-13 E31042-000 2024-05-13 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E31042-000 2024-03-31 E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:Row1Member E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E31042-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2024-01-01 2024-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2023-03-31 E31042-000 2023-01-01 2023-12-31 E31042-000 2023-12-31 E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferReclaimBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2023-01-01 2023-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0291646503604.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 14 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 15 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 14 期 |
| 会計期間 | | 自  2023年1月1日

至  2023年3月31日 | 自  2024年1月1日

至  2024年3月31日 | 自  2023年1月1日

至  2023年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 12,147,091 | 15,358,643 | 51,893,198 |
| 経常利益 | (千円) | 3,635,995 | 3,589,197 | 14,921,463 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 | (千円) | 1,704,622 | 1,781,735 | 7,703,340 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 4,582,115 | 7,070,199 | 15,700,194 |
| 純資産額 | (千円) | 105,827,613 | 121,043,234 | 115,428,096 |
| 総資産額 | (千円) | 131,619,852 | 142,419,733 | 140,665,916 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益 | (円) | 64.87 | 67.60 | 292.76 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益 | (円) | 64.53 | 67.23 | 290.67 |
| 自己資本比率 | (%) | 37.1 | 41.2 | 39.9 |

(注) 当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。 ### 2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営む事業の内容について、重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1)経営成績

当第1四半期連結累計期間の世界経済につきましては、エネルギーコストや原材料価格等の物価水準が引き続き高い水準にあり、また高い円安水準が続く傾向にありました。

半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。そのため、2024年は半導体市況の回復が見込まれております。また、AI等の技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。

当社グループは、ウェーハ再生事業が旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、順調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は引き続き安定した顧客需要により順調に推移しました。一方、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は前期に引き続き市場環境の変化等の影響を受けておりますが、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。

このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は15,358,643千円(前年同期比26.4%増)となり、営業利益は、2,632,452千円(前年同期比12.6%減)となりました。経常利益は、補助金収入や為替差益の影響もあり3,589,197千円(前年同期比1.3%減)となりました。最終的に親会社株主に帰属する四半期純利益は、1,781,735千円(前年同期比4.5%増)となりました。

(ウェーハ再生事業)

ウェーハ再生事業におきましては、需要を見極めたタイムリーな投資を実施し、シェアの拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したこと及び増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は5,231,538千円(前年同期比8.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2,069,240千円(前年同期比10.8%増)となりました。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、前期から引き続き市場環境の変化等の影響により需要減となっておりますが、安定した生産及び市場を見極めた投資を実施してシェア拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は4,351,907千円(前年同期比4.9%減)、セグメント利益(営業利益)は834,750千円(前年同期比24.5%減)となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

(半導体関連装置・部材等)

半導体関連装置・部材等におきましては、新市場開拓のための営業活動強化やグループシナジーの活用による成長戦略を実施してまいりました。これらの活動等の結果、引き続き堅調な顧客需要を背景にした営業活動による成果や大口案件の消化により外部顧客への売上高は5,757,491千円(前年同期比111.9%増)となりましたが、部材価格等の高騰によりセグメント利益(営業利益)は110,628千円(前年同期比44.3%減)となりました。

(その他)

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は17,706千円(前年同期比23.2%増)、セグメント利益(営業利益)は7,219千円(前年同期比35.3%増)となりました。

(2)財政状態

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における流動資産は96,737,025千円となり、前連結会計年度末に比べ327,398千円増加いたしました。これは主に営業利益獲得や短期借入金増加による現金及び預金1,031,596千円の増加、さらに受取手形及び売掛金2,539,951千円の増加、商品及び製品2,854,632千円の減少、原材料及び貯蔵品277,243千円の減少によるものであります。

固定資産は45,682,708千円となり、前連結会計年度末に比べ1,426,418千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物(純額)380,563千円の増加、建設仮勘定606,867千円の増加、投資その他の資産289,485千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は、142,419,733千円となり、前連結会計年度末に比べ1,753,817千円増加いたしました。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における流動負債は14,635,403千円となり、前連結会計年度末に比べ3,629,648千円減少いたしました。これは主に支払手形及び買掛金348,531千円の減少、短期借入金400,000千円の増加、1年内返済予定の長期借入金68,514千円の減少、賞与引当金216,148千円の減少、未払金738,898千円の減少、流動負債その他2,614,810千円の減少によるものであります。

固定負債は6,741,095千円となり、前連結会計年度末に比べ231,672千円減少いたしました。これは主に長期借入金264,623千円の減少、繰延税金負債196,184千円の増加、固定負債その他162,161千円の減少によるものであります。

この結果、負債合計は、21,376,498千円となり、前連結会計年度末に比べ3,861,320千円減少いたしました。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は121,043,234千円となり、前連結会計年度末に比べ5,615,138千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による利益剰余金990,990千円の増加、為替換算調整勘定1,830,029千円の増加、非支配株主持分2,980,530千円の増加によるものであります。

この結果、自己資本比率は41.2%(前連結会計年度末は39.9%)となりました。 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、445,721千円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 ### 3 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 100,000,000
100,000,000
種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2024年3月31日)
提出日現在

発行数(株)

(2024年5月13日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 26,360,206 26,364,206 東京証券取引所

プライム市場
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
26,360,206 26,364,206

(注)提出日現在の発行数には、2024年5月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
2024年1月1日~

2024年3月31日(注)1
1,000 26,360,206 644 5,644,554 644 5,644,544

(注)1.新株予約権の行使による増加であります。 

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6) 【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2023年12月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

2024年3月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)

普通株式
1,000
完全議決権株式(その他) 普通株式 26,350,300 263,503 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。

  また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式 普通株式 7,906
発行済株式総数 26,359,206
総株主の議決権 263,503

2024年3月31日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数の合計(株) 発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社RS Technologies
東京都品川区大井一丁目47番1号 1,000 1,000 0.00
1,000 1,000 0.00

該当事項はありません。 

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2024年1月1日から2024年3月31日まで)及び第1四半期連結累計期間(2024年1月1日から2024年3月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、PwC Japan有限責任監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(2023年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 70,758,372 71,789,969
受取手形及び売掛金 12,673,138 15,213,089
商品及び製品 6,506,929 3,652,297
仕掛品 1,669,584 1,641,737
原材料及び貯蔵品 3,413,067 3,135,824
その他 1,442,439 1,375,400
貸倒引当金 △53,906 △71,292
流動資産合計 96,409,626 96,737,025
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 12,710,594 13,091,158
機械装置及び運搬具(純額) 14,371,547 14,466,743
その他(純額) 4,154,578 4,207,565
建設仮勘定 4,090,000 4,696,867
有形固定資産合計 ※ 35,326,721 ※ 36,462,334
無形固定資産
その他 266,332 267,652
無形固定資産合計 266,332 267,652
投資その他の資産
その他 8,663,236 8,952,721
投資その他の資産合計 8,663,236 8,952,721
固定資産合計 44,256,289 45,682,708
資産合計 140,665,916 142,419,733
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 5,174,080 4,825,549
短期借入金 2,000,000 2,400,000
1年内返済予定の長期借入金 1,354,548 1,286,034
未払金 3,171,964 2,433,066
未払法人税等 1,463,408 1,420,662
賞与引当金 765,043 548,894
その他 4,336,006 1,721,196
流動負債合計 18,265,052 14,635,403
固定負債
長期借入金 2,091,593 1,826,970
役員退職慰労引当金 500 744
退職給付に係る負債 15,606 14,290
繰延税金負債 1,715,923 1,912,108
その他 3,149,144 2,986,982
固定負債合計 6,972,767 6,741,095
負債合計 25,237,819 21,376,498
(単位:千円)
前連結会計年度

(2023年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 5,643,910 5,644,554
資本剰余金 15,490,299 15,300,739
利益剰余金 30,934,097 31,925,087
自己株式 △1,825 △1,825
株主資本合計 52,066,481 52,868,557
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定 4,020,165 5,850,195
その他の包括利益累計額合計 4,020,165 5,850,195
新株予約権 170,857 173,359
非支配株主持分 59,170,591 62,151,121
純資産合計 115,428,096 121,043,234
負債純資産合計 140,665,916 142,419,733

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(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)
売上高 12,147,091 15,358,643
売上原価 7,777,087 11,253,459
売上総利益 4,370,004 4,105,183
販売費及び一般管理費 1,358,722 1,472,731
営業利益 3,011,281 2,632,452
営業外収益
受取利息 310,123 402,135
為替差益 - 371,482
補助金収入 451,563 314,401
その他 21,116 6,400
営業外収益合計 782,804 1,094,420
営業外費用
支払利息 15,763 14,536
持分法による投資損失 46,450 95,287
為替差損 90,874 -
その他 5,001 27,851
営業外費用合計 158,090 137,675
経常利益 3,635,995 3,589,197
税金等調整前四半期純利益 3,635,995 3,589,197
法人税、住民税及び事業税 647,866 868,218
法人税等調整額 154,156 152,628
法人税等合計 802,023 1,020,847
四半期純利益 2,833,972 2,568,350
非支配株主に帰属する四半期純利益 1,129,350 786,614
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,704,622 1,781,735

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【四半期連結包括利益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)
四半期純利益 2,833,972 2,568,350
その他の包括利益
為替換算調整勘定 1,664,019 4,161,504
持分法適用会社に対する持分相当額 84,123 340,345
その他の包括利益合計 1,748,143 4,501,849
四半期包括利益 4,582,115 7,070,199
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 2,524,826 3,611,764
非支配株主に係る四半期包括利益 2,057,289 3,458,434

 0104100_honbun_0291646503604.htm

【注記事項】
(四半期連結貸借対照表関係)

※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

前連結会計年度

(2023年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)
5,496,474 千円 5,632,653 千円
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  2023年1月1日

至  2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2024年1月1日

至  2024年3月31日)
減価償却費 963,341 千円 1,003,869 千円
のれんの償却額 28,455 千円 千円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  2023年1月1日 至  2023年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2023年2月20日

取締役会
普通株式 459,853 35 2022年

12月31日
2023年

3月14日
利益剰余金

(注)当社は2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割しております。上記の1株当たりの配当額は株式分割前の金額であり、当該株式分割を考慮した場合の1株当たり配当額は17.5円であります。

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。  当第1四半期連結累計期間(自  2024年1月1日 至  2024年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2024年2月19日

取締役会
普通株式 790,745 30 2023年

12月31日
2024年

3月12日
利益剰余金

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。   ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自  2023年1月1日  至  2023年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
物品の販売 1,585,017 4,574,459 2,716,460 8,875,937 14,377 8,890,314 8,890,314
顧客提供物の加工 3,256,777 3,256,777 3,256,777 3,256,777
外部顧客への売上高 4,841,794 4,574,459 2,716,460 12,132,714 14,377 12,147,091 12,147,091
セグメント間の内部売上高又は振替高 313,870 313,870 313,870 △313,870
4,841,794 4,888,329 2,716,460 12,446,584 14,377 12,460,962 △313,870 12,147,091
セグメント

利益
1,867,033 1,106,189 198,529 3,171,752 5,335 3,177,087 △165,805 3,011,281

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自  2024年1月1日  至  2024年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
物品の販売 1,583,491 4,351,907 5,757,491 11,692,890 17,706 11,710,597 11,710,597
顧客提供物の加工 3,648,046 3,648,046 3,648,046 3,648,046
外部顧客への売上高 5,231,538 4,351,907 5,757,491 15,340,936 17,706 15,358,643 15,358,643
セグメント間の内部売上高又は振替高 180,376 180,376 180,376 △180,376
5,231,538 4,532,283 5,757,491 15,521,313 17,706 15,539,019 △180,376 15,358,643
セグメント

利益
2,069,240 834,750 110,628 3,014,620 7,219 3,021,839 △389,387 2,632,452

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。  (収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。 ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第1四半期連結累計期間

(自  2023年1月1日

至  2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2024年1月1日

至  2024年3月31日)
(1)1株当たり四半期純利益 64円87銭 67円60銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(千円) 1,704,622 1,781,735
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益

(千円)
1,704,622 1,781,735
普通株式の期中平均株式数(株) 26,277,394 26,358,904
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益 64円53銭 67円23銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 137,555 143,320
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

該当事項はありません。 

2 【その他】

2024年2月19日開催の取締役会において、2023年12月31日の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり期末配当を行うことを決議いたしました。

①配当金の総額                  790,745千円

②1株当たりの金額                   30円

③支払請求権の効力発生日及び支払開始日   2024年3月12日

 0201010_honbun_0291646503604.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。