RS Technologies Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2020

May 15, 2020

 0000000_header_0291646503204.htm

【表紙】
【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	関東財務局長
【提出日】	2020年５月15日
【四半期会計期間】	第11期第１四半期(自　2020年１月１日　至　2020年３月31日)
【会社名】	株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
【英訳名】	RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】	代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】	東京都品川区大井一丁目47番１号
【電話番号】	03(5709)7685（代表）
【事務連絡者氏名】	取締役管理本部長    鈴木  正行
【最寄りの連絡場所】	東京都品川区大井一丁目47番１号
【電話番号】	03(5709)7685（代表）
【事務連絡者氏名】	取締役管理本部長    鈴木  正行
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 (東京都中央区日本橋兜町２番１号)

E31042 34450 株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2020-01-01 2020-03-31 Q1 2020-12-31 2019-01-01 2019-03-31 2019-12-31 1 false false false E31042-000 2020-05-15 E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 E31042-000 2019-01-01 2019-12-31 E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 E31042-000 2019-03-31 E31042-000 2019-12-31 E31042-000 2020-03-31 E31042-000 2020-05-15 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E31042-000 2020-03-31 jpcrp_cor:Row1Member E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2020-01-01 2020-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0291646503204.htm

第一部 【企業情報】

第１ 【企業の概況】

１ 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 10 期

第１四半期

連結累計期間 | 第 11 期

第１四半期

連結累計期間 | 第 10 期 |
| 会計期間 | | 自  2019年１月１日

至  2019年３月31日 | 自  2020年１月１日

至  2020年３月31日 | 自  2019年１月１日

至  2019年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 6,311,242 | 6,182,334 | 24,501,516 |
| 経常利益 | (千円) | 1,373,185 | 1,408,239 | 5,416,503 |
| 親会社株主に帰属する

四半期（当期）純利益 | (千円) | 819,806 | 826,683 | 3,035,949 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 1,504,887 | 636,640 | 3,546,369 |
| 純資産額 | (千円) | 32,439,349 | 36,525,720 | 35,981,456 |
| 総資産額 | (千円) | 43,123,061 | 51,576,464 | 48,634,341 |
| １株当たり四半期（当期）

純利益金額 | (円) | 64.01 | 64.43 | 236.98 |
| 潜在株式調整後１株当たり

四半期（当期）純利益金額 | (円) | 63.04 | 63.33 | 232.52 |
| 自己資本比率 | (％) | 43.9 | 41.1 | 42.7 |

(注)１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には、消費税等は含まれておりません。 ### ２ 【事業の内容】

当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営む事業の内容について、重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。 

 0102010_honbun_0291646503204.htm

第２ 【事業の状況】

１ 【事業等のリスク】

当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 ### ２ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。

(1）経営成績

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的大流行により経済活動が抑制され、急速に減速しております。日本経済も新型コロナウイルス感染症により経済活動の自粛が要請され、非常に厳しい状況になっております。

当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は大型案件の受注等により順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は世界経済の減速影響等により、伸び悩んでおりますが、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。

このような状況の中、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は6,182,334千円（前年同期比2.0％減）となり、営業利益は、1,173,267千円（前年同期比17.1％減）となりました。経常利益は、為替差益の影響もあり1,408,239千円（前年同期比2.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は826,683千円（前年同期比0.8％増）となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は事業内容をより適正に表示するため、従来の「ウェーハ事業」のセグメント名称を「ウェーハ再生事業」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

（ウェーハ再生事業）

ウェーハ再生事業におきましては、国内外再生市場の需要が堅調に推移したことなどから、外部顧客への売上高は2,739,042千円（前年同期比8.6％増）、セグメント利益（営業利益）は992,111千円（前年同期比9.2％増）となりました。

（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、世界経済の減速影響等により、外部顧客への売上高は2,060,781千円（前年同期比30.6％減）、セグメント利益（営業利益）は299,677千円（前年同期比59.0％減）となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

（半導体関連装置・部材等）

半導体関連装置・部材等におきましては、事業の安定化、大口案件の受注等により外部顧客への売上高は1,369,350千円（前年同期比69.1％増）、セグメント利益（営業利益）は113,309千円（前年同期比200.4％増）となりました。

（その他）

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は13,160千円（前年同期比12.8％増）、セグメント利益（営業利益）は6,579千円（前年同期比31.2％増）となりました。

(2）財政状態

（資産）

当第１四半期連結会計期間末における流動資産は34,382,644千円となり、前連結会計年度末に比べ1,622,138千円増加いたしました。これは主に現金及び預金1,554,045千円の増加によるものであります。

固定資産は17,193,820千円となり、前連結会計年度末に比べ1,319,984千円増加いたしました。これは主に山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定1,801,774千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は、51,576,464千円となり、前連結会計年度末に比べ2,942,123千円増加いたしました。

（負債）

当第１四半期連結会計期間末における流動負債は8,437,307千円となり、前連結会計年度末に比べ1,185,206千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金240,272千円の増加、未払金739,901千円の増加、流動負債その他323,922千円の増加によるものであります。

固定負債は6,613,436千円となり、前連結会計年度末に比べ1,212,652千円増加いたしました。これは主に長期借入金294,717千円の減少、固定負債その他1,533,724千円の増加よるものであります。

この結果、負債合計は、15,050,743千円となり、前連結会計年度末に比べ2,397,859千円増加いたしました。

（純資産）

当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は36,525,720千円となり、前連結会計年度末に比べ544,264千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による利益剰余金634,249千円の増加、為替換算調整勘定211,969千円の減少、非支配株主持分122,949千円の増加によるものであります。

この結果、自己資本比率は41.1％（前連結会計年度末は42.7％）となりました。 

(3）事業上及び財務上の対処すべき課題

当第１四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(4）研究開発活動

当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、36,334千円であります。

なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 ### ３ 【経営上の重要な契約等】

当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。 

 0103010_honbun_0291646503204.htm

第３ 【提出会社の状況】

１ 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】

種類	発行可能株式総数(株)
普通株式	50,000,000
計	50,000,000

種類	第１四半期会計期間 末現在発行数(株) (2020年３月31日)	提出日現在 発行数(株) (2020年５月15日)	上場金融商品取引所 名又は登録認可金融 商品取引業協会名	内容
普通株式	12,831,100	12,858,700	東京証券取引所 （市場第一部）	完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
計	12,831,100	12,858,700	―	―

（注）提出日現在の発行数には、2020年５月１日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式 総数増減数 (株)	発行済株式 総数残高 (株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金 増減額 (千円)	資本準備金 残高 (千円)
2020年１月１日～ 2020年３月31日 (注)	1,800	12,831,100	1,134	5,377,725	1,134	5,377,715

(注)  新株予約権の行使による増加であります。 

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第１四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6) 【議決権の状況】

当第１四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（2019年12月31日）に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

			2020年３月31日現在
区分	株式数(株)	議決権の数(個)	内容
無議決権株式	－	－	－
議決権制限株式(自己株式等)	－	－	－
議決権制限株式(その他)	－	－	－
完全議決権株式(自己株式等)	400	－	－
完全議決権株式(その他)	12,826,300	128,263	完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。   また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式	2,600	－	－
発行済株式総数	12,829,300	－	－
総株主の議決権	－	128,263	－

2020年３月31日現在

所有者の氏名 又は名称	所有者の住所	自己名義 所有株式数 （株）	他人名義 所有株式数 （株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式 総数に対する所有株式数の割合（％）
（自己保有株式） 株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ	東京都品川区大井一丁目47番1号	400	－	400	0.00
計	－	400	－	400	0.00

該当事項はありません。 

 0104000_honbun_0291646503204.htm

第４ 【経理の状況】

１  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

２  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第１四半期連結会計期間(2020年１月１日から2020年３月31日まで)及び第１四半期連結累計期間(2020年１月１日から2020年３月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

 0104010_honbun_0291646503204.htm

１ 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

											(単位：千円)
										前連結会計年度 (2019年12月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2020年３月31日)
資産の部
	流動資産
		現金及び預金								22,156,177	23,710,223
		受取手形及び売掛金								6,047,227	6,144,327
		商品及び製品								1,713,170	1,768,622
		仕掛品								925,047	791,209
		原材料及び貯蔵品								1,346,559	1,417,646
		その他								603,000	575,152
		貸倒引当金								△30,677	△24,537
		流動資産合計								32,760,505	34,382,644
	固定資産
		有形固定資産
			建物及び構築物（純額）							2,738,780	2,666,936
			機械装置及び運搬具（純額）							※ 5,056,950	※ 4,826,364
			その他（純額）							2,453,551	2,331,107
			建設仮勘定							4,385,861	6,187,635
			有形固定資産合計							14,635,144	16,012,045
		無形固定資産
			のれん							502,424	463,868
			その他							229,672	220,121
			無形固定資産合計							732,096	683,990
		投資その他の資産
			破産更生債権等							6,831	6,831
			その他							506,595	497,784
			貸倒引当金							△6,831	△6,831
			投資その他の資産合計							506,595	497,784
		固定資産合計								15,873,836	17,193,820
	資産合計									48,634,341	51,576,464
負債の部
	流動負債
		支払手形及び買掛金								1,614,888	1,855,161
		短期借入金								123,080	122,400
		1年内返済予定の長期借入金								1,278,179	1,251,989
		未払金								1,743,304	2,483,205
		未払法人税等								518,815	486,362
		賞与引当金								361,249	301,681
		その他								1,612,583	1,936,505
		流動負債合計								7,252,100	8,437,307
	固定負債
		長期借入金								2,232,965	1,938,248
		役員退職慰労引当金								4,900	5,112
		退職給付に係る負債								2,247	2,066
		繰延税金負債								424,983	398,597
		その他								2,735,687	4,269,412
		固定負債合計								5,400,784	6,613,436
	負債合計									12,652,884	15,050,743

											(単位：千円)
										前連結会計年度 (2019年12月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2020年３月31日)
純資産の部
	株主資本
		資本金								5,376,590	5,377,725
		資本剰余金								5,384,889	5,369,091
		利益剰余金								10,649,190	11,283,440
		自己株式								△1,126	△1,126
		株主資本合計								21,409,544	22,029,130
	その他の包括利益累計額
		その他有価証券評価差額金								△2,863	△5,416
		為替換算調整勘定								△630,179	△842,149
		その他の包括利益累計額合計								△633,043	△847,565
	新株予約権									91,697	107,948
	非支配株主持分									15,113,258	15,236,207
	純資産合計									35,981,456	36,525,720
負債純資産合計										48,634,341	51,576,464

 0104020_honbun_0291646503204.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

											(単位：千円)
										前第１四半期連結累計期間 (自 2019年１月１日 　至 2019年３月31日)	当第１四半期連結累計期間 (自 2020年１月１日 　至 2020年３月31日)
売上高										6,311,242	6,182,334
売上原価										4,044,892	4,259,047
売上総利益										2,266,350	1,923,286
販売費及び一般管理費										851,839	750,019
営業利益										1,414,510	1,173,267
営業外収益
	受取利息									23,281	88,510
	為替差益									－	143,191
	補助金収入									2,641	211
	その他									84,773	24,203
	営業外収益合計									110,696	256,117
営業外費用
	支払利息									23,403	17,429
	為替差損									108,755	－
	その他									19,862	3,715
	営業外費用合計									152,021	21,145
経常利益										1,373,185	1,408,239
特別利益
	固定資産売却益									201	－
	特別利益合計									201	－
税金等調整前四半期純利益										1,373,387	1,408,239
法人税、住民税及び事業税										231,596	323,917
法人税等調整額										△31,908	△22,413
法人税等合計										199,687	301,504
四半期純利益										1,173,700	1,106,735
非支配株主に帰属する四半期純利益										353,893	280,052
親会社株主に帰属する四半期純利益										819,806	826,683

 0104035_honbun_0291646503204.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

											(単位：千円)
										前第１四半期連結累計期間 (自 2019年１月１日 　至 2019年３月31日)	当第１四半期連結累計期間 (自 2020年１月１日 　至 2020年３月31日)
四半期純利益										1,173,700	1,106,735
その他の包括利益
	その他有価証券評価差額金									988	△2,552
	為替換算調整勘定									330,199	△467,541
	その他の包括利益合計									331,187	△470,094
四半期包括利益										1,504,887	636,640
（内訳）
	親会社株主に係る四半期包括利益									878,299	612,160
	非支配株主に係る四半期包括利益									626,588	24,480

 0104100_honbun_0291646503204.htm

【注記事項】

(四半期連結貸借対照表関係)

※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

	前連結会計年度 (2019年12月31日)		当第１四半期連結会計期間 (2020年３月31日)
機械装置及び運搬具（純額）	2,485,932	千円	2,485,932	千円

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は次のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間 (自  2019年１月１日 至  2019年３月31日)		当第１四半期連結累計期間 (自  2020年１月１日 至  2020年３月31日)
減価償却費	426,810	千円	451,645	千円
のれんの償却額	38,555	千円	38,555	千円

(株主資本等関係)

前第１四半期連結累計期間(自  2019年１月１日　至  2019年３月31日)

１  配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額（千円）	1株当たりの配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2019年３月７日 取締役会	普通株式	128,073	10	2018年 12月31日	2019年 ３月29日	利益剰余金

２  基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。  当第１四半期連結累計期間(自  2020年１月１日　至  2020年３月31日)

１  配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額（千円）	1株当たりの配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2020年２月21日 取締役会	普通株式	192,433	15	2019年 12月31日	2020年 ３月30日	利益剰余金

２  基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。   ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間(自  2019年１月１日  至  2019年３月31日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位：千円)

	報告セグメント				その他 (注）１	合計	調整額 (注) ２	四半期連結財務諸表計上額（注）３
ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	2,522,112	2,967,583	809,883	6,299,579	11,663	6,311,242	－	6,311,242
セグメント間の内部売上高又は振替高	777	78,962	6,962	86,701	－	86,701	△86,701	－
計	2,522,889	3,046,545	816,846	6,386,281	11,663	6,397,944	△86,701	6,311,242
セグメント 利益	908,744	730,658	37,713	1,677,116	5,016	1,682,132	△267,622	1,414,510

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

２． 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

３．セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ２．報告セグメントごとの資産に関する情報

（子会社の取得による資産の著しい増加）

当第１四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において、株式会社DG Technologiesの株式取得に伴い、連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第１四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、1,437,331千円増加しております。　

３．報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第１四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。

なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

４．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（のれんの金額の重要な変動）

当第１四半期連結会計期間より、株式会社DG Technologies の発行済株式を全て取得し、同社を連結の範囲に含めております。当該事象による「半導体関連装置・部材等」セグメントにおけるのれんの増加額は、当第１四半期連結累計期間において、618,091千円であります。 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間(自  2020年１月１日  至  2020年３月31日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位：千円)

	報告セグメント				その他 (注）１	合計	調整額 (注) ２	四半期連結財務諸表計上額（注）３
ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	2,739,042	2,060,781	1,369,350	6,169,174	13,160	6,182,334	－	6,182,334
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,132	196,996	－	199,128	－	199,128	△199,128	－
計	2,741,174	2,257,778	1,369,350	6,368,302	13,160	6,381,463	△199,128	6,182,334
セグメント 利益	992,111	299,677	113,309	1,405,097	6,579	1,411,677	△238,409	1,173,267

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

２． 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

３．セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ２．報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、事業内容をより適正に表示するため、従来の「ウェーハ事業」のセグメント名称を「ウェーハ再生事業」に変更しております。

なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

前第１四半期連結会計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。 ３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。  ###### (１株当たり情報)

１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前第１四半期連結累計期間 (自  2019年１月１日 至  2019年３月31日)	当第１四半期連結累計期間 (自  2020年１月１日 至  2020年３月31日)
（１）１株当たり四半期純利益金額	64円01銭	64円43銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円)	819,806	826,683
普通株主に帰属しない金額(千円)	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する 四半期純利益金額(千円)	819,806	826,683
普通株式の期中平均株式数(株)	12,807,368	12,830,290
（２）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額	63円04銭	63円33銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額（千円）	－	－
普通株式増加数（株）	197,921	222,302
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要	－	－

該当事項はありません。 

２ 【その他】

2020年２月21日開催の取締役会において、2019年12月31日の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり期末配当を行うことを決議いたしました。

①配当金の総額　　　　　　　　　　　　　　　192,433千円

②１株当たりの金額　　　　　　　　　　　　　15円00銭

③支払請求権の効力発生日及び支払開始日　　　2020年３月30日

 0201010_honbun_0291646503204.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。