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RS Technologies Co.,Ltd. Interim / Quarterly Report 2019

May 15, 2019

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2019年5月15日
【四半期会計期間】 第10期第1四半期(自 2019年1月1日 至 2019年3月31日)
【会社名】 株式会社RS Technologies
【英訳名】 RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【最寄りの連絡場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

(注)当第1四半期連結会計期間より、日付の表示方法を和暦から西暦に変更しております。

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2019-01-01 2019-03-31 Q1 2019-12-31 2018-01-01 2018-03-31 2018-12-31 1 false false false E31042-000 2019-05-15 E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 E31042-000 2018-01-01 2018-12-31 E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 E31042-000 2018-03-31 E31042-000 2018-12-31 E31042-000 2019-03-31 E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp040300-q1r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2018-01-01 2018-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2019-01-01 2019-03-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 0101010_honbun_0291646503104.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 9 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 10 期

第1四半期

連結累計期間 | 第 9 期 |
| 会計期間 | | 自  2018年1月1日

至  2018年3月31日 | 自  2019年1月1日

至  2019年3月31日 | 自  2018年1月1日

至  2018年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 5,193,353 | 6,311,242 | 25,478,801 |
| 経常利益 | (千円) | 910,067 | 1,373,185 | 6,141,764 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (千円) | 463,993 | 819,806 | 3,620,811 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 416,754 | 1,504,887 | 4,301,980 |
| 純資産額 | (千円) | 22,599,866 | 32,439,349 | 29,137,946 |
| 総資産額 | (千円) | 36,328,498 | 43,123,061 | 36,591,099 |
| 1株当たり四半期(当期)

純利益金額 | (円) | 41.01 | 64.01 | 294.80 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 39.26 | 63.04 | 284.47 |
| 自己資本比率 | (%) | 38.6 | 43.9 | 49.6 |

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.前第2四半期連結会計期間において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前第1四半期連結累計期間の関連する主要な経営指標等について、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。

4.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第1四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。 ### 2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が営む事業の内容については、以下の内容を除き、重要な変更はありません。

(半導体関連装置・部材等)

当第1四半期連結会計期間において、株式会社DG Technologiesの株式を全て取得し連結子会社としたことから、連結の範囲に含めております。この結果、2019年3月31日現在において当社グループは、当社及び6社の連結子会社により構成されております。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

なお、2018年1月30日に行われた北京有研RS半導体科技有限公司に関する企業結合について、前第1四半期連結会計期間に暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第2四半期連結会計期間に確定したため、前年同四半期連結累計期間との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。

また、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。

(1)経営成績

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続し

ました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推

移しました。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。

このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は6,311,242千円(前年同期比21.5%増)となり、営業利益は、1,414,510千円(前年同期比19.0%増)となりました。経常利益は、円高の影響による為替差損の影響もあり1,373,185千円(前年同期比50.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は819,806千円(前年同期比76.7%増)となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

(ウェーハ事業)

ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,522,112千円(前年同期比0.4%増)、セグメント利益(営業利益)は908,744千円(前年同期比1.6%増)となりました。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国市場における半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,967,583千円(前年同期比21.9%増)、セグメント利益(営業利益)は730,658千円(前年同期比80.4%増)となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、

ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

(半導体関連装置・部材等)

半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnolpgiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は809,883千円(前年同期比241.1%増)、セグメント利益(営業利益)は37,713千円(前年同期比6.8%減)となりました。

(その他)

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は11,663千円(前年同期比16.9%増)、セグメント利益(営業利益)は5,016千円(前年同期比45.0%増)となりました。

(2) 財政状態

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における流動資産は28,731,710千円となり、前連結会計年度末に比べ2,657,103千円増加いたしました。これは主に現金及び預金2,722,255千円の増加、原材料及び貯蔵品306,843千円の増加、流動資産その他496,248千円の減少によるものであります。

固定資産は14,391,350千円となり、前連結会計年度末に比べ3,874,858千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによる建物及び構築物(純額)200,226千円の増加及びのれん618,091千円の増加、そして主にリース資産を計上したことによる有形固定資産その他(純額)1,731,132千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は、43,123,061千円となり、前連結会計年度末に比べ6,531,961千円増加いたしました。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における流動負債は5,730,037千円となり、前連結会計年度末に比べ750,941千円増加いたしました。これは主に短期借入金202,800千円の増加、1年内返済予定の長期借入金299,472千円の増加、流動負債その他414,066千円の増加によるものであります。

固定負債は4,953,674千円となり、前連結会計年度末に比べ2,479,617千円増加いたしました。これは主に長期借入金940,232千円の増加、主にリース債務を計上したことによる固定負債その他1,517,188千円の増加よるものであります。

この結果、負債合計は、10,683,711千円となり、前連結会計年度末に比べ3,230,558千円増加いたしました。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は32,439,349千円となり、前連結会計年度末に比べ3,301,403千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による利益剰余金691,732千円の増加、為替換算調整勘定57,504千円の増加、非支配株主持分2,542,868千円の増加によるものであります。

この結果、自己資本比率は43.9%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、65,792千円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 

3 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 50,000,000
50,000,000
種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2019年3月31日)
提出日現在

発行数(株)

(2019年5月15日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 12,807,700 12,807,700 東京証券取引所

(市場第一部)
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
12,807,700 12,807,700

(注)提出日現在の発行数には、2019年5月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
2019年3月31日 12,807,700 5,373,582 5,373,572

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6) 【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2018年12月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

2019年3月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) 300
完全議決権株式(その他) 12,804,800 128,048 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。

また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式 2,600
発行済株式総数 12,807,700
総株主の議決権 128,048

2019年3月31日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数の合計(株) 発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社RS Technologies
東京都品川区大井一丁目47番1号 300 300 0.00
300 300 0.00

該当事項はありません。 

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2019年1月1日から2019年3月31日まで)及び第1四半期連結累計期間(2019年1月1日から2019年3月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2019年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 14,879,183 17,601,438
受取手形及び売掛金 6,958,345 6,793,654
商品及び製品 1,343,775 1,424,224
仕掛品 645,080 853,877
原材料及び貯蔵品 1,466,996 1,773,839
その他 821,528 325,280
貸倒引当金 △40,302 △40,604
流動資産合計 26,074,607 28,731,710
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 2,552,621 2,752,847
機械装置及び運搬具(純額) ※ 5,530,150 ※ 5,642,649
その他(純額) 73,754 1,804,886
建設仮勘定 807,014 594,642
有形固定資産合計 8,963,539 10,795,025
無形固定資産
のれん 618,091
その他 1,099,942 2,526,061
無形固定資産合計 1,099,942 3,144,153
投資その他の資産
破産更生債権等 6,831 6,831
その他 549,942 469,103
貸倒引当金 △103,764 △23,764
投資その他の資産合計 453,009 452,171
固定資産合計 10,516,492 14,391,350
資産合計 36,591,099 43,123,061
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 1,554,006 1,591,317
短期借入金 97,200 300,000
1年内返済予定の長期借入金 866,859 1,166,332
未払金 1,384,133 1,399,683
未払法人税等 688,615 415,046
賞与引当金 130,284 203,729
株主優待引当金 18,135
その他 239,861 653,928
流動負債合計 4,979,096 5,730,037
固定負債
長期借入金 1,848,529 2,788,762
役員退職慰労引当金 5,600 5,600
退職給付に係る負債 2,475 2,259
繰延税金負債 510,862 533,274
その他 106,589 1,623,778
固定負債合計 2,474,056 4,953,674
負債合計 7,453,153 10,683,711
(単位:千円)
前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2019年3月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 5,373,582 5,373,582
資本剰余金 5,373,572 5,381,880
利益剰余金 7,741,315 8,433,047
自己株式 △871 △871
株主資本合計 18,487,598 19,187,639
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 △4,857 △3,868
為替換算調整勘定 △322,518 △265,013
その他の包括利益累計額合計 △327,375 △268,882
新株予約権 3,864 3,864
非支配株主持分 10,973,859 13,516,728
純資産合計 29,137,946 32,439,349
負債純資産合計 36,591,099 43,123,061

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(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2018年1月1日

 至 2018年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2019年1月1日

 至 2019年3月31日)
売上高 5,193,353 6,311,242
売上原価 3,537,423 4,044,892
売上総利益 1,655,930 2,266,350
販売費及び一般管理費 467,380 851,839
営業利益 1,188,549 1,414,510
営業外収益
受取利息 3,866 23,281
補助金収入 21,795 2,641
受取手数料 906 330
貸倒引当金戻入額 80,000
その他 18,902 4,443
営業外収益合計 45,470 110,696
営業外費用
支払利息 24,624 23,403
為替差損 218,745 108,755
貸倒引当金繰入額 24,296
シンジケートローン手数料 3,000 3,000
その他 53,286 16,862
営業外費用合計 323,953 152,021
経常利益 910,067 1,373,185
特別利益
固定資産売却益 201
負ののれん発生益 22,386
特別利益合計 22,386 201
税金等調整前四半期純利益 932,454 1,373,387
法人税、住民税及び事業税 239,153 231,596
法人税等調整額 23,091 △31,908
法人税等合計 262,245 199,687
四半期純利益 670,208 1,173,700
非支配株主に帰属する四半期純利益 206,215 353,893
親会社株主に帰属する四半期純利益 463,993 819,806

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【四半期連結包括利益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2018年1月1日

 至 2018年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2019年1月1日

 至 2019年3月31日)
四半期純利益 670,208 1,173,700
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 988
為替換算調整勘定 △253,453 330,199
その他の包括利益合計 △253,453 331,187
四半期包括利益 416,754 1,504,887
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 332,831 878,299
非支配株主に係る四半期包括利益 83,923 626,588

 0104100_honbun_0291646503104.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
当第1四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日  至  2019年3月31日)
(1)連結の範囲の重要な変更

 当第1四半期連結会計期間において、株式会社DG Technologiesの株式を全て取得し連結子会社としたため、連結の範囲に含めております。

 なお、当該連結の範囲の変更は、当四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えると見込んでおります。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。

(2)持分法適用の範囲の重要な変更

 該当事項はありません。
(会計方針の変更)

国際財務報告基準(IFRS)を適用している在外連結子会社において、当第1四半期連結会計期間の期首からIFRS第16号「リース」を適用しております。当該会計基準の適用に伴い、当第1四半期連結貸借対照表において、有形固定資産のその他(純額)が1,091,147千円、流動負債のその他が182,684千円、固定負債のその他が918,867千円それぞれ増加しております。

なお、この変更による当第1四半期連結損益計算書に与える影響は軽微です。   #### (追加情報)

当第1四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日  至  2019年3月31日)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。なお、前連結会計年度の連結貸借対照表についても、当該会計基準を遡って適用し表示しております。
(四半期連結貸借対照表関係)

※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2019年3月31日)
機械装置及び運搬具(純額) 2,480,872 千円 2,480,872 千円
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  2018年1月1日

至  2018年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

至  2019年3月31日)
減価償却費 213,836 千円 426,810 千円
のれんの償却額 千円 38,555 千円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  2018年1月1日 至  2018年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2018年3月6日

取締役会
普通株式 55,868 2017年

12月31日
2018年

3月30日
利益剰余金

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3  株主資本の著しい変動

当社は2018年3月22日付で、1,220,000株の公募増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ4,130,676千円増加しております。

また、13,000株のストックオプション行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ1,300千円増加しております。

この結果、当第1四半期連結会計期間末において、資本金が4,777,826千円、資本剰余金が4,777,816千円となっております。  

当第1四半期連結累計期間(自  2019年1月1日 至  2019年3月31日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの配当額(円) 基準日 効力発生日 配当の原資
2019年3月7日

取締役会
普通株式 128,073 10 2018年

12月31日
2019年

3月29日
利益剰余金

2  基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 

(企業結合等関係)

(株式取得による会社の取得)

当社は、2018年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、2019年1月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。

1.企業結合の概要

(1)被取得企業の名称およびその事業の内容

被取得企業の名称 株式会社DG Technologies

事業の内容    半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売

(2)企業結合を行った主な理由

株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。当社の主要セグメントに半導体関連装置・部材等事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。

(3)企業結合日

2019年1月10日

(4)企業結合の法的形式

現金を対価とする株式の取得

(5)結合後企業の名称

株式会社DG Technologies

(6)取得した議決権比率

100%

(7)取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100%を取得したことによるものです。

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間

2019年1月1日から2019年3月31日まで

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得対価 現金  900,000千円

取得原価     900,000千円

4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

(1)発生したのれんの金額

656,647千円

(2)発生原因

株式会社DG Technologiesを子会社とすることで半導体関連装置・部材等事業に関するシナジー効果により期待される超過収益力であります。

(3)償却方法及び償却期間

5年間にわたる均等償却

(比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し)

2018年1月30日に行われた北京有研RS半導体科技有限公司に関する企業結合について、前第1四半期連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第2四半期連結会計期間において確定しております。

この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第1四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されております。

この結果、暫定的に算定されたのれんの金額388,233千円は、会計処理の確定により410,620千円減少し、負ののれん発生益が22,386千円発生しております。そして、これにより前第1四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、特別利益が22,386千円増加し、税金等調整前四半期純利益が22,386千円増加しております。  ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自  2018年1月1日  至  2018年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 2,510,835 2,435,100 237,442 5,183,378 9,974 5,193,353 5,193,353
セグメント間の内部売上高又は振替高 94,816 4,183 99,000 99,000 △99,000
2,510,835 2,529,917 241,625 5,282,378 9,974 5,292,353 △99,000 5,193,353
セグメント

利益
894,654 405,075 40,460 1,340,190 3,459 1,343,650 △155,100 1,188,549

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第1四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、14,722,484千円増加しております。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(重要な負ののれん発生益)

負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。

第1四半期連結会計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。当該事象により負ののれん発生益を22,386千円計上しております。

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自  2019年1月1日  至  2019年3月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 2,522,112 2,967,583 809,883 6,299,579 11,663 6,311,242 6,311,242
セグメント間の内部売上高又は振替高 777 78,962 6,962 86,701 86,701 △86,701
2,522,889 3,046,545 816,846 6,386,281 11,663 6,397,944 △86,701 6,311,242
セグメント

利益
908,744 730,658 37,713 1,677,116 5,016 1,682,132 △267,622 1,414,510

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

当第1四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において、株式会社DG Technologiesの株式取得に伴い、連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第1四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、1,437,331千円増加しております。 

3.報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。

なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

前第1四半期連結会計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

当第1四半期連結会計期間より、株式会社DG Technologies の発行済株式を全て取得し、同社を連結の範囲に含めております。当該事象による「半導体関連装置・部材等」セグメントにおけるのれんの増加額は、当第1四半期連結累計期間において、618,091千円であります。  ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第1四半期連結累計期間

(自  2018年1月1日

至  2018年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

至  2019年3月31日)
(1)1株当たり四半期純利益金額 41円01銭 64円01銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) 463,993 819,806
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益金額(千円)
463,993 819,806
普通株式の期中平均株式数(株) 11,313,782 12,807,368
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 39円26銭 63円04銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 504,925 197,921
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)1.1株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員持株ESOP信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。1株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は前第1四半期連結累計期間は4,107株であります。

2.前第1四半期連結累計期間の1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益は、「企業結合等関係」の「比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し」に記載の見直しが反映された後の金額により算定しております。  ###### (重要な後発事象)

該当事項はありません。 

2 【その他】

2019年3月7日開催の取締役会において、2018年12月31日の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり期末配当を行うことを決議いたしました。

①配当金の総額                 128,073千円

②1株当たりの金額                10円00銭

③支払請求権の効力発生日及び支払開始日   2019年3月29日

 0201010_honbun_0291646503104.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。