Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

RS Technologies Co.,Ltd. Interim / Quarterly Report 2019

Nov 13, 2019

Preview isn't available for this file type.

Download source file

 0000000_header_0291647503110.htm

【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2019年11月13日
【四半期会計期間】 第10期第3四半期(自 2019年7月1日 至 2019年9月30日)
【会社名】 株式会社RS Technologies
【英訳名】 RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【最寄りの連絡場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2019-01-01 2019-09-30 Q3 2019-12-31 2018-01-01 2018-09-30 2018-12-31 1 false false false E31042-000 2019-11-13 E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 E31042-000 2018-01-01 2018-12-31 E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 E31042-000 2018-09-30 E31042-000 2018-12-31 E31042-000 2019-09-30 E31042-000 2018-07-01 2018-09-30 E31042-000 2019-07-01 2019-09-30 E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2019-01-01 2019-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 0101010_honbun_0291647503110.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 9 期

第3四半期

連結累計期間 | 第 10 期

第3四半期

連結累計期間 | 第 9 期 |
| 会計期間 | | 自  2018年1月1日

至  2018年9月30日 | 自  2019年1月1日

至  2019年9月30日 | 自  2018年1月1日

至  2018年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 18,094,041 | 18,619,046 | 25,478,801 |
| 経常利益 | (千円) | 4,272,302 | 4,310,044 | 6,141,764 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (千円) | 2,426,981 | 2,506,974 | 3,620,811 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 2,982,314 | 2,265,205 | 4,301,980 |
| 純資産額 | (千円) | 26,179,572 | 34,517,240 | 29,137,946 |
| 総資産額 | (千円) | 35,518,004 | 45,577,171 | 36,591,099 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 199.86 | 195.74 | 294.80 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 192.24 | 192.35 | 284.47 |
| 自己資本比率 | (%) | 47.7 | 43.5 | 49.6 |

回次 第 9 期

第3四半期

連結会計期間
第 10 期

第3四半期

連結会計期間
会計期間 自  2018年7月1日

至  2018年9月30日
自  2019年7月1日

至  2019年9月30日
1株当たり四半期純利益金額 (円) 78.50 61.20

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、前第3四半期連結累計期間及び前連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。   ### 2 【事業の内容】

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が営む事業の内容については、以下の内容を除き、重要な変更はありません。

(半導体関連装置・部材等)

第1四半期連結会計期間において、株式会社DG Technologiesの株式を全て取得し連結子会社としたことから、連結の範囲に含めております。この結果、2019年9月30日現在において当社グループは、当社及び6社の連結子会社により構成されております。  

 0102010_honbun_0291647503110.htm

第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。

(1) 経営成績

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続しました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は18,619,046千円(前年同期比2.9%増)、営業利益は3,745,827千円(前年同期比5.6%減)となりました。経常利益は4,310,044千円(前年同期比0.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,506,974千円(前年同期比3.3%増)となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

(ウェーハ事業)

ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年同期とほぼ同水準に推移したことなどから外部顧客への売上高は7,867,323千円(前年同期比2.5%減)、セグメント利益(営業利益)は2,898,518千円(前年同期比0.2%減)となりました。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が落ち込んだものの原価低減などの効果により、外部顧客への売上高は7,655,472千円(前年同期比8.8%減)、セグメント利益(営業利益)は1,522,173千円(前年同期比8.9%増)となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、

ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

(半導体関連装置・部材等)

半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnologiesを連結子会社としたことなどにより外部顧客への売上高は3,044,850千円(前年同期比92.5%増)、セグメント利益(営業利益)は104,603千円(前年同期比32.7%減)となりました。

(その他)

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は51,399千円(前年同期比2.5%増)、セグメント利益(営業利益)は31,708千円(前年同期比3.7%増)となりました。

(2) 財政状態の分析

(資産)

当第3四半期連結会計期間末における流動資産は32,171,324千円となり、前連結会計年度末と比較して6,096,717千円増加いたしました。これは主に現金及び預金6,486,516千円の増加、受取手形及び売掛金372,129千円の減少、商品及び製品377,422千円の増加などによるものであります。

固定資産は13,405,847千円となり、前連結会計年度末と比較して2,889,354千円増加いたしました。

これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん540,980千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる有形固定資産その他(純額)2,376,968千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は45,577,171千円となり、前連結会計年度末に比べ8,986,072千円増加いたしました。

(負債) 

当第3四半期連結会計期間末における流動負債は5,292,949千円となり、前連結会計年度末と比較して313,853千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金103,593千円の増加、1年内返済予定の長期借入金395,612千円の増加、未払金490,787千円の減少、未払法人税等415,324千円の減少、流動負債その他552,223千円の増加などによるものであります。

固定負債は5,766,981千円となり、前連結会計年度末と比較して3,292,924千円増加いたしました。これは主に長期借入金684,707千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる固定負債その他2,660,508千円の増加よるものであります。

この結果、負債合計は11,059,931千円となり、前連結会計年度末に比べ3,606,777千円増加いたしました。

(純資産) 

当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は34,517,240千円となり、前連結会計年度末と比較して5,379,294千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金2,378,901千円の増加、為替換算調整勘定723,149千円の減少、非支配株主持分3,642,667千円の増加などによるものであります。

この結果、自己資本比率は43.5%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(4)研究開発活動

当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、410,971千円であります。

なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 

3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 0103010_honbun_0291647503110.htm

第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 50,000,000
50,000,000
種類 第3四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2019年9月30日)
提出日現在

発行数(株)

(2019年11月13日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 12,807,700 12,807,700 東京証券取引所

(市場第一部)
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
12,807,700 12,807,700

(注)提出日現在発行数には、2019年11月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
2019年9月30日 12,807,700 5,373,582 5,373,572

(5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(6) 【議決権の状況】

当第3四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2019年6月30日)に基づく株主名簿による記載をしております。

① 【発行済株式】
2019年9月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) 300
完全議決権株式(その他) 12,804,800 128,048 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。

また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式 2,600
発行済株式総数 12,807,700
総株主の議決権 128,048

2019年9月30日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数の合計(株) 発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社RS Technologies
東京都品川区大井一丁目47番1号 300 300 0.0
300 300 0.0

該当事項はありません。 

 0104000_honbun_0291647503110.htm

第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(2007年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(2019年7月1日から2019年9月30日まで)及び第3四半期連結累計期間(2019年1月1日から2019年9月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

 0104010_honbun_0291647503110.htm

1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2019年9月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 14,879,183 21,365,700
受取手形及び売掛金 6,958,345 6,586,215
商品及び製品 1,343,775 1,721,197
仕掛品 645,080 830,841
原材料及び貯蔵品 1,466,996 1,461,874
その他 821,528 240,677
貸倒引当金 △40,302 △35,183
流動資産合計 26,074,607 32,171,324
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 2,552,621 2,685,055
機械装置及び運搬具(純額) ※ 5,530,150 ※ 5,432,872
その他(純額) 73,754 2,450,722
建設仮勘定 807,014 1,576,468
有形固定資産合計 8,963,539 12,145,119
無形固定資産
のれん 540,980
その他 1,099,942 214,041
無形固定資産合計 1,099,942 755,021
投資その他の資産
破産更生債権等 6,831 6,831
その他 549,942 505,705
貸倒引当金 △103,764 △6,831
投資その他の資産合計 453,009 505,705
固定資産合計 10,516,492 13,405,847
資産合計 36,591,099 45,577,171
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 1,554,006 1,657,599
短期借入金 97,200 100,000
1年内返済予定の長期借入金 866,859 1,262,472
未払金 1,384,133 893,346
未払法人税等 688,615 273,290
賞与引当金 130,284 314,154
株主優待引当金 18,135
その他 239,861 792,085
流動負債合計 4,979,096 5,292,949
固定負債
長期借入金 1,848,529 2,533,237
役員退職慰労引当金 5,600 5,600
退職給付に係る負債 2,475 2,253
繰延税金負債 510,862 458,793
その他 106,589 2,767,098
固定負債合計 2,474,056 5,766,981
負債合計 7,453,153 11,059,931
(単位:千円)
前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2019年9月30日)
純資産の部
株主資本
資本金 5,373,582 5,373,582
資本剰余金 5,373,572 5,381,880
利益剰余金 7,741,315 10,120,216
自己株式 △871 △1,126
株主資本合計 18,487,598 20,874,553
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 △4,857 △3,783
為替換算調整勘定 △322,518 △1,045,667
その他の包括利益累計額合計 △327,375 △1,049,451
新株予約権 3,864 75,611
非支配株主持分 10,973,859 14,616,527
純資産合計 29,137,946 34,517,240
負債純資産合計 36,591,099 45,577,171

 0104020_honbun_0291647503110.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2018年1月1日

 至 2018年9月30日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2019年1月1日

 至 2019年9月30日)
売上高 18,094,041 18,619,046
売上原価 12,298,412 12,503,558
売上総利益 5,795,628 6,115,488
販売費及び一般管理費 1,827,851 2,369,660
営業利益 3,967,777 3,745,827
営業外収益
受取利息 49,277 193,547
為替差益 323,957 222,446
補助金収入 25,329 15,890
受取手数料 2,590 94,273
貸倒引当金戻入額 96,932
その他 26,875 30,977
営業外収益合計 428,030 654,067
営業外費用
支払利息 57,950 61,618
貸倒引当金繰入額 9,730
シンジケートローン手数料 3,000 3,000
その他 52,824 25,232
営業外費用合計 123,505 89,850
経常利益 4,272,302 4,310,044
特別利益
固定資産売却益 201
負ののれん発生益 98,171
特別利益合計 98,171 201
特別損失
固定資産売却損 4,417
特別損失合計 4,417
税金等調整前四半期純利益 4,370,473 4,305,828
法人税、住民税及び事業税 970,344 838,132
法人税等調整額 △156,998 △96,709
法人税等合計 813,345 741,423
四半期純利益 3,557,128 3,564,405
非支配株主に帰属する四半期純利益 1,130,146 1,057,430
親会社株主に帰属する四半期純利益 2,426,981 2,506,974

 0104035_honbun_0291647503110.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第3四半期連結累計期間

(自 2018年1月1日

 至 2018年9月30日)
当第3四半期連結累計期間

(自 2019年1月1日

 至 2019年9月30日)
四半期純利益 3,557,128 3,564,405
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △2,141 1,073
為替換算調整勘定 △572,672 △1,300,273
その他の包括利益合計 △574,813 △1,299,200
四半期包括利益 2,982,314 2,265,205
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 2,213,252 1,784,899
非支配株主に係る四半期包括利益 769,061 480,305

 0104100_honbun_0291647503110.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
当第3四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日  至  2019年9月30日)
(1)連結の範囲の重要な変更

 第1四半期連結会計期間において、株式会社DG Technologiesの株式を全て取得し連結子会社としたため、連結の範囲に含めております。

 なお、当該連結の範囲の変更は、当四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えると見込んでおります。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。

(2)持分法適用の範囲の重要な変更

 該当事項はありません。
(会計方針の変更等)
当第3四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日  至  2019年9月30日)
国際財務報告基準(IFRS)を適用している在外連結子会社において、第1四半期連結会計期間の期首からIFRS第16号「リース」を適用しております。当該会計基準の適用に伴い、当第3四半期連結貸借対照表において、有形固定資産のその他(純額)が1,705,948千円、流動負債のその他が193,624千円、固定負債のその他が760,572千円それぞれ増加しております。また、従来無形固定資産の「その他」に含めて記載しておりました土地使用権772,181千円につきましては、有形固定資産のその他(純額)に含めて記載しております。なお、この変更による当第3四半期連結損益計算書に与える影響は軽微です。

(追加情報)

当第3四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日  至  2019年9月30日)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。なお、前連結会計年度の連結貸借対照表についても、当該会計基準を遡って適用し表示しております。
(四半期連結貸借対照表関係)

※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

前連結会計年度

(2018年12月31日)
当第3四半期連結会計期間

(2019年9月30日)
機械装置及び運搬具 2,480,872 千円 2,480,872 千円
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

前第3四半期連結累計期間

(自  2018年1月1日

至  2018年9月30日)
当第3四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

至  2019年9月30日)
減価償却費 939,206 千円 1,302,903 千円
のれんの償却額 千円 115,667 千円
(株主資本等関係)

前第3四半期連結累計期間(自  2018年1月1日 至  2018年9月30日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2018年3月6日

取締役会
普通株式 55,868 2017年

12月31日
2018年

3月30日
利益剰余金

2  基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 3  株主資本の著しい変動

当社は2018年3月22日付で、1,220,000株の公募増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ4,130,676千円増加しております。また、2018年4月18日付で、136,100株の第三者割当増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ460,807千円増加しております。

さらに、78,600株のストックオプション行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ42,644千円増加しております。

この結果、当第3四半期連結会計期間末において、資本金が5,279,977千円、資本剰余金が5,279,967千円となっております。 

当第3四半期連結累計期間(自  2019年1月1日 至  2019年9月30日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2019年3月7日

取締役会
普通株式 128,073 10 2018年

12月31日
2019年

3月29日
利益剰余金

2  基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 

 0104110_honbun_0291647503110.htm

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自  2018年1月1日  至  2018年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 8,066,722 8,395,293 1,581,896 18,043,912 50,129 18,094,041 18,094,041
セグメント間の内部売上高又は振替高 267,621 6,312 273,933 273,933 △273,933
8,066,722 8,662,915 1,588,208 18,317,846 50,129 18,367,975 △273,933 18,094,041
セグメント利益 2,905,259 1,398,273 155,539 4,459,072 30,573 4,489,646 △521,868 3,967,777

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,971,778千円増加しております。

また、第2四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、580,737千円増加しております。 ##### 3.報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第1四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。

この結果、第1四半期連結累計期間より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3区分に報告セグメントを変更しております。  ##### 4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(重要な負ののれん発生益)

負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。

当第3四半期連結累計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社としたことにより、負ののれん発生益を34,138千円計上しております。

また、当第3四半期連結累計期間において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社とし、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自  2019年1月1日  至  2019年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等
売上高
外部顧客への売上高 7,867,323 7,655,472 3,044,850 18,567,647 51,399 18,619,046 18,619,046
セグメント間の内部売上高又は振替高 797 286,488 7,653 294,939 294,939 △294,939
7,868,120 7,941,961 3,052,504 18,862,586 51,399 18,913,985 △294,939 18,619,046
セグメント利益 2,898,518 1,522,173 104,603 4,525,295 31,708 4,557,004 △811,176 3,745,827

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

第1四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において、株式会社DG Technologiesの株式取得に伴い、連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、1,805,994千円増加しております。 ##### 3.報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。

なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

前第3四半期連結累計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。 ##### 4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

第1四半期連結会計期間より、株式会社DG Technologies の発行済株式を全て取得し、同社を連結の範囲に含めております。当該事象による「半導体関連装置・部材等」セグメントにおけるのれんの増加額は、当第3四半期連結累計期間において、540,980千円であります。  ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第3四半期連結累計期間

(自  2018年1月1日

至  2018年9月30日)
当第3四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

至  2019年9月30日)
(1)1株当たり四半期純利益金額 199円86銭 195円74銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) 2,426,981 2,506,974
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益金額(千円)
2,426,981 2,506,974
普通株式の期中平均株式数(株) 12,143,410 12,807,368
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 192円24銭 192円35銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 481,183 225,983
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)  1株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員持株ESOP信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。

1株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は前第3四半期連結累計期間において3,721株であります。  ###### (重要な後発事象)

該当事項はありません。  #### 2 【その他】

該当事項はありません。   

 0201010_honbun_0291647503110.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。