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RS Technologies Co.,Ltd. Interim / Quarterly Report 2018

Aug 10, 2018

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成30年8月10日
【四半期会計期間】 第9期第2四半期(自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日)
【会社名】 株式会社RS Technologies
【英訳名】 RS Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    方  永義
【本店の所在の場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【最寄りの連絡場所】 東京都品川区大井一丁目47番1号
【電話番号】 03(5709)7685(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役管理本部長    鈴木  正行
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2018-01-01 2018-06-30 Q2 2018-12-31 2017-01-01 2017-06-30 2017-12-31 1 false false false E31042-000 2018-08-10 E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 E31042-000 2017-01-01 2017-12-31 E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 E31042-000 2017-06-30 E31042-000 2017-12-31 E31042-000 2018-06-30 E31042-000 2017-04-01 2017-06-30 E31042-000 2018-04-01 2018-06-30 E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No1MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No2MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No3MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No4MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No5MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No6MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No7MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No8MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No9MajorShareholdersMember E31042-000 2018-06-30 jpcrp_cor:No10MajorShareholdersMember E31042-000 2016-12-31 E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp040300-q2r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2017-01-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2018-01-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0291647003007.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第8期

第2四半期

連結累計期間 | 第9期

第2四半期

連結累計期間 | 第8期 |
| 会計期間 | | 自 平成29年1月1日

至 平成29年6月30日 | 自 平成30年1月1日

至 平成30年6月30日 | 自 平成29年1月1日

至 平成29年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 4,971,650 | 11,544,881 | 10,988,295 |
| 経常利益 | (千円) | 1,598,959 | 2,424,125 | 3,223,377 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 | (千円) | 1,069,894 | 1,369,611 | 2,210,111 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 1,086,665 | 1,417,075 | 2,271,265 |
| 純資産額 | (千円) | 4,598,241 | 24,819,539 | 5,792,499 |
| 総資産額 | (千円) | 11,514,153 | 34,834,478 | 12,468,645 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 96.88 | 114.93 | 199.31 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 95.51 | 110.31 | 190.55 |
| 自己資本比率 | (%) | 39.9 | 46.2 | 46.4 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | (千円) | 1,613,115 | 307,492 | 2,744,501 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | (千円) | △73,041 | 1,415,323 | △202,443 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | (千円) | △457,163 | 9,216,693 | △1,252,974 |
| 現金及び現金同等物の

四半期末(期末)残高 | (千円) | 2,713,566 | 13,641,353 | 2,916,087 |

回次 第8期

第2四半期

連結会計期間
第9期

第2四半期

連結会計期間
会計期間 自 平成29年4月1日

至 平成29年6月30日
自 平成30年4月1日

至 平成30年6月30日
1株当たり四半期純利益金額 (円) 41.93 71.79

(注) 1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.平成29年7月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。このため、第8期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり四半期(当期)純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額を算定しております。 

2 【事業の内容】

当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が営む事業の内容については、以下の内容を除き、重要な変更はありません。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)

第1四半期連結会計期間において、中国におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立したことにより、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。

(半導体生産設備の買取・販売)

当第2四半期連結会計期間において、半導体生産設備の買取・販売事業を拡大することを目的として、株式会社ユニオンエレクトロニクス及び株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社化し、連結の範囲に含めております。

この結果、平成30年6月30日現在において当社グループは、当社及び5社の連結子会社により構成されております。

なお、第1四半期連結会計期間において、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等) セグメント情報」の「3.報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2 【経営上の重要な契約等】

当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1) 経営成績

当第2四半期連結累計期間における世界経済は、各種政策の実行により緩やかな回復基調が続きました。また、国内においては、年初からの円高の影響はあるものの、企業業績や雇用環境に改善がみられるなど底堅く推移しました。一方で、米中の貿易摩擦などの影響により世界経済には不透明感が増しております。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大し一部顧客についてはモニタウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。

このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、北京におけるプライムシリコンウェー

ハ製造販売事業を新たに開始したことなどにより、売上高は11,544,881千円(前年同期比132.2%増)、営業利益は2,262,137千円(前年同期比61.0%増)となり、経常利益は2,424,125千円(前年同期比51.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,369,611千円(前年同期比28.0%増)となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。

(ウェーハ事業)

ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が好調に推移したことなどから売上高は5,211,853千円、セグメント利益(営業利益)は1,763,628千円となりました。

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから売上高は5,289,737千円、セグメント利益(営業利益)は686,070千円となりました。

※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、

ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。

(半導体生産設備の買取・販売)

半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により売上高は998,048千円、セグメント利益(営業利益)は144,397千円となりました。

(2) 財政状態の分析

(資産)

当第2四半期連結会計期間末における流動資産は24,480,158千円となり、前連結会計年度末に比べ16,854,785千円増加いたしました。これは主に現金及び預金11,015,183千円の増加、受取手形及び売掛金3,628,941千円の増加、商品及び製品431,763千円の増加、原材料及び貯蔵品894,565千円の増加によるものであります。

固定資産は10,354,319千円となり、前連結会計年度末に比べ5,511,047千円増加いたしました。これは主に合弁会社を設立したことによる建物及び構築物(純額)1,243,413千円の増加及び機械装置及び運搬具(純額)2,646,639千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は、34,834,478千円となり、前連結会計年度末に比べ22,365,833千円増加いたしました。

(負債)

当第2四半期連結会計期間末における流動負債は6,525,373千円となり、前連結会計年度末に比べ3,141,123千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金1,349,376千円の増加、短期借入金449,371千円の増加、未払金1,399,298千円の増加、未払法人税等246,553千円の減少によるものであります。

固定負債は3,489,564千円となり、前連結会計年度末に比べ197,670千円増加いたしました。これは主に長期借入金16,888千円の増加、繰延税金負債170,966千円の増加によるものであります。

この結果、負債合計は、10,014,938千円となり、前連結会計年度末に比べ3,338,793千円増加いたしました。

(純資産)

当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は24,819,539千円となり、前連結会計年度末に比べ19,027,039千円増加いたしました。これは主に公募増資により資本金及び資本剰余金がそれぞれ4,597,783千円の増加したこと、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金1,313,742千円の増加、為替換算調整勘定216,997千円の減少、合弁会社を設立したことに伴う非支配株主持分8,737,114千円の増加よるものであります。

この結果、自己資本比率は46.2%(前連結会計年度末は46.4%)となりました。

(3) キャッシュ・フローの状況  

当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ10,725,265千円増加し、13,641,353千円となりました。

当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 

(営業活動によるキャッシュ・フロー) 

当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果得られた資金は、307,492千円(前年同期比1,305,623千円の収入減)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の計上2,510,543千円、減価償却費595,273千円、為替差益49,720千円、売上債権の増加1,127,369千円、仕入債務の増加112,784千円、賞与引当金の増加154,171千円などによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー) 

当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果得られた資金は、1,415,323千円(前年同期比1,488,365千円の収入増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出338,056千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入1,921,203千円などによるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果得られた資金は、9,216,693千円(前年同期比9,673,857千円の収入増)となりました。これは主に、株式の発行による収入9,195,566千円、長期借入れによる収入500,000千円、長期借入金の返済による支出443,840千円などによるものです。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第2四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

(5) 研究開発活動

当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、273,450千円であります。

なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 50,000,000
50,000,000
種類 第2四半期会計期間

末現在発行数(株)

(平成30年6月30日)
提出日現在

発行数(株)

(平成30年8月10日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 12,551,100 12,577,900 東京証券取引所

(市場第一部)
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
12,551,100 12,577,900

(注)1.提出日現在の発行数には、平成30年8月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。

(注)2.平成30年7月1日から四半期報告書提出日までの普通株式の増加は、新株予約権の行使によるものです。  #### (2) 【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【ライツプランの内容】

該当事項はありません。     #### (5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
平成30年4月18日

(注)1
136,100 12,543,100 460,807 5,238,633 460,807 5,238,623
平成30年6月30日 

(注)2
8,000 12,551,100 5,000 5,243,633 5,000 5,243,623

(注) 1.第三者割当による新株発行であります。

発行価格   6,771.6円

資本組入額  3,385.8円

割当先    株式会社SBI証券

2.新株予約権の行使による増加であります。

3.平成30年7月1日から平成30年7月31日までの間に新株予約権の行使により発行済株式総数が26,800株、資本金及び資本準備金がそれぞれ16,750千円増加しております。 #### (6) 【大株主の状況】

平成30年6月30日現在
氏名又は名称 住所 所有株式数

(千株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数

の割合(%)
R.S.TECH HONG KONG LIMITED    (常任代理人 方 永義) G/F,45 Tung On Street, Yau Ma Tei, Kowloon.Hong Kong(東京都品川区) 4,760 37.92
方 永義 東京都品川区 805 6.42
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1-8-11 627 4.99
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 476 3.79
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505019(常任代理人 香港上海銀行東京支店) AIB INTERNATIONAL CENTRE P.O. BOX 518 IFSC DUBLIN, IRELAND(東京都中央区) 442 3.52
那須マテリアル株式会社 栃木県大田原市北金丸2122 342 2.72
フューチャーエナジー株式会社 群馬県藤岡市白石字上郷178-4 340 2.70
日本バルカー工業株式会社 東京都品川区大崎2-1-1 300 2.39
資産管理サービス信託銀行株式会社(証券投資信託口) 東京都中央区晴海1-8-12 207 1.65
BBH/SUMITOMO MITSUI TRUST (UK) LIMITED FOR SMT TRUSTEES (IRELAND) LIMITED FOR JAPAN SMALL CAP FUND CLT AC(常任代理人 株式会社三井住友銀行) BLOCK5, HARCOURT CENTRE HARCOURT ROAD, DUBLIN2(東京都千代田区) 197 1.57
8,499 67.71

(注)1.発行済株式総数に対する所有株式数の割合は、小数点以下第2位を四捨五入しております。

2.上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口)        627千株

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)             476千株 

(7) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】
平成30年6月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) 300
完全議決権株式(その他) 12,548,900 125,489 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。

また、単元株式数は100株であります。
単元未満株式 1,900
発行済株式総数 12,551,100
総株主の議決権 125,489

(注)「日本マスタートラスト信託銀行株式会社(従業員持株ESOP信託口)」が所有する当社株式数3,700株(議決権37個)を「完全議決権株式(その他)」欄の普通株式に含めております。 ##### ② 【自己株式等】

平成30年6月30日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数の合計(株) 発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社RS Technologies
東京都品川区大井一丁目47番1号 300 300 0.0
300 300 0.0

(注)従業員持株ESOP信託口の信託財産として保有する当社株式は、自己保有株式に含めておりません。 

2 【役員の状況】

該当事項はありません。

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第2四半期連結会計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)及び第2四半期連結累計期間(平成30年1月1日から平成30年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(平成29年12月31日)
当第2四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 3,243,026 14,258,209
受取手形及び売掛金 3,141,488 6,770,429
商品及び製品 463,258 895,021
仕掛品 112,882 671,643
原材料及び貯蔵品 321,660 1,216,226
その他 346,977 679,176
貸倒引当金 △3,920 △10,548
流動資産合計 7,625,373 24,480,158
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 1,418,381 2,661,794
機械装置及び運搬具(純額) ※ 3,155,331 ※ 5,801,970
その他(純額) 94,125 92,678
建設仮勘定 6,568 347,515
有形固定資産合計 4,674,406 8,903,957
無形固定資産 19,599 1,116,165
投資その他の資産
破産更生債権等 6,831 6,831
その他 149,265 334,196
貸倒引当金 △6,831 △6,831
投資その他の資産合計 149,265 334,196
固定資産合計 4,843,271 10,354,319
資産合計 12,468,645 34,834,478
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 398,537 1,747,914
短期借入金 315,400 764,771
1年内返済予定の長期借入金 950,688 887,140
未払金 368,776 1,768,074
未払法人税等 982,901 736,347
賞与引当金 107,214 257,111
株主優待引当金 8,039
その他 252,693 364,013
流動負債合計 3,384,250 6,525,373
固定負債
長期借入金 2,767,022 2,783,910
役員退職慰労引当金 3,875
退職給付に係る負債 2,855
繰延税金負債 484,301 655,268
その他 40,571 43,656
固定負債合計 3,291,894 3,489,564
負債合計 6,676,145 10,014,938
(単位:千円)
前連結会計年度

(平成29年12月31日)
当第2四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
純資産の部
株主資本
資本金 645,850 5,243,633
資本剰余金 645,840 5,243,623
利益剰余金 4,442,972 5,756,715
自己株式 △6,357 △5,974
株主資本合計 5,728,305 16,237,997
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 △2,768
為替換算調整勘定 58,181 △158,815
その他の包括利益累計額合計 58,181 △161,584
新株予約権 6,013 6,013
非支配株主持分 8,737,114
純資産合計 5,792,499 24,819,539
負債純資産合計 12,468,645 34,834,478

 0104020_honbun_0291647003007.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第2四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第2四半期連結累計期間

(自 平成29年1月1日

 至 平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 平成30年1月1日

 至 平成30年6月30日)
売上高 4,971,650 11,544,881
売上原価 3,010,989 8,066,038
売上総利益 1,960,660 3,478,843
販売費及び一般管理費 ※ 556,008 ※ 1,216,706
営業利益 1,404,652 2,262,137
営業外収益
受取利息 291 11,429
為替差益 24,250 203,290
補助金収入 233,981 22,829
受取手数料 1,380 1,291
その他 5,495 24,332
営業外収益合計 265,398 263,175
営業外費用
支払利息 34,018 41,887
シンジケートローン手数料 26,500 3,000
その他 10,572 56,299
営業外費用合計 71,091 101,186
経常利益 1,598,959 2,424,125
特別利益
負ののれん発生益 86,418
特別利益合計 86,418
税金等調整前四半期純利益 1,598,959 2,510,543
法人税、住民税及び事業税 570,581 672,938
法人税等調整額 △41,516 △77,479
法人税等合計 529,065 595,458
四半期純利益 1,069,894 1,915,084
非支配株主に帰属する四半期純利益 545,473
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,069,894 1,369,611

 0104035_honbun_0291647003007.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第2四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第2四半期連結累計期間

(自 平成29年1月1日

 至 平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 平成30年1月1日

 至 平成30年6月30日)
四半期純利益 1,069,894 1,915,084
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △2,768
為替換算調整勘定 16,771 △495,240
その他の包括利益合計 16,771 △498,009
四半期包括利益 1,086,665 1,417,075
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 1,086,665 1,149,844
非支配株主に係る四半期包括利益 267,230

 0104050_honbun_0291647003007.htm

(3) 【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:千円)
前第2四半期連結累計期間

(自 平成29年1月1日

 至 平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 平成30年1月1日

 至 平成30年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益 1,598,959 2,510,543
減価償却費 353,308 595,273
貸倒引当金の増減額(△は減少) △141 6,628
賞与引当金の増減額(△は減少) 142,000 154,171
株主優待引当金の増減額(△は減少) △13,797 △8,039
受取利息及び受取配当金 △291 △11,429
補助金収入 △233,981 △22,829
為替差損益(△は益) 80,104 △49,720
支払利息 34,018 41,887
シンジケートローン手数料 26,500 3,000
負ののれん発生益 △86,418
売上債権の増減額(△は増加) 526,374 △1,127,369
たな卸資産の増減額(△は増加) △235,707 △301,252
仕入債務の増減額(△は減少) 1,432 112,784
未払金の増減額(△は減少) △28,568 51,737
その他 △443,716 △481,962
小計 1,806,495 1,387,004
利息及び配当金の受取額 244 11,429
補助金の受取額 233,981 22,829
利息の支払額 △26,178 △42,145
法人税等の支払額 △401,427 △1,071,626
営業活動によるキャッシュ・フロー 1,613,115 307,492
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △7,993 △103,342
定期預金の払戻による収入 73,960
有形固定資産の取得による支出 △50,229 △338,056
無形固定資産の取得による支出 △1,802
保険積立金の積立による支出 △3,609 △3,609
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出 △136,118
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入 1,921,203
その他 △9,406 1,286
投資活動によるキャッシュ・フロー △73,041 1,415,323
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額(△は減少) 53,166 27,151
長期借入れによる収入 494,100 500,000
長期借入金の返済による支出 △943,493 △443,840
シンジケートローン手数料の支払額 △26,500 △3,000
株式の発行による収入 24,800 9,195,566
自己株式の売却による収入 1,275 382
自己株式の取得による支出 △741
配当金の支払額 △54,965 △55,868
その他 △4,805 △3,697
財務活動によるキャッシュ・フロー △457,163 9,216,693
現金及び現金同等物に係る換算差額 △83,596 △214,244
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) 999,313 10,725,265
現金及び現金同等物の期首残高 1,714,252 2,916,087
現金及び現金同等物の四半期末残高 ※ 2,713,566 ※ 13,641,353

 0104100_honbun_0291647003007.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
当第2四半期連結累計期間

(自  平成30年1月1日  至  平成30年6月30日)
(1)連結の範囲の重要な変更

 第1四半期連結会計期間において、北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との三者間の合弁会社設立により北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司が子会社となったため、連結の範囲に含めております。

 また、当第2四半期連結会計期間において、株式会社ユニオンエレクトロニクスの株式を取得し、その子会社である株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションとともに当社の子会社となったため、連結の範囲に含めております。

 なお、当該連結の範囲の変更は、当四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えると見込んでおります。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。

(2)持分法適用の範囲の重要な変更

 該当事項はありません。
(四半期連結貸借対照表関係)

※  有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額

前連結会計年度

(平成29年12月31日)
当第2四半期連結会計期間

(平成30年6月30日)
機械装置及び運搬具 2,480,872 千円 2,480,872 千円
(四半期連結損益計算書関係)

※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自 平成29年1月1日

至 平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 平成30年1月1日

至 平成30年6月30日)
運賃及び荷造費 125,115 千円 150,051 千円
賞与引当金繰入額 28,347 26,928
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※ 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自  平成29年1月1日

至  平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自  平成30年1月1日

至  平成30年6月30日)
現金及び預金 2,960,639 千円 14,258,209 千円
預入期間が3ヶ月を超える定期預金 △247,072 △616,856
現金及び現金同等物 2,713,566 千円 13,641,353 千円
(株主資本等関係)

前第2四半期連結累計期間(自  平成29年1月1日  至  平成29年6月30日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成29年3月29日

定時株主総会
普通株式 55,048 10 平成28年

12月31日
平成29年

3月30日
利益剰余金

(注)平成29年6月12日開催の取締役会決議に基づき、平成29年7月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行いましたが、上記1株当たりの配当額は、当該株式分割前の配当金の額を記載しております。

2  基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。  3  株主資本の著しい変動

該当事項はありません。  

当第2四半期連結累計期間(自  平成30年1月1日  至  平成30年6月30日)

1  配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額(千円) 1株当たりの

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成30年3月6日

取締役会
普通株式 55,868 平成29年

12月31日
平成30年

3月30日
利益剰余金

2  基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。  

3  株主資本の著しい変動

当社は平成30年3月22日付で、1,220,000株の公募増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ4,130,676千円増加しております。また、平成30年4月18日付で、136,100株の第三者割当増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ460,807千円増加しております。

さらに、21,000株のストックオプション行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ6,300千円増加しております。

この結果、当第2四半期連結会計期間末において、資本金が5,243,633千円、資本剰余金が5,243,623千円となっております。

###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自  平成29年1月1日  至  平成29年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体生産設備の買取・販売
売上高
外部顧客への売上高 4,352,892 567,723 4,920,615 51,035 4,971,650 4,971,650
セグメント間の内部売上高又は振替高 14,982 14,982 14,982 △14,982
4,352,892 582,705 4,935,598 51,035 4,986,633 △14,982 4,971,650
セグメント利益 1,557,440 85,651 1,643,092 37,581 1,680,674 △276,021 1,404,652

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。

2 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自  平成30年1月1日  至  平成30年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)

報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注) 2
四半期連結財務諸表計上額(注)3
ウェーハ

事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体生産設備の買取・販売
売上高
外部顧客への売上高 5,211,853 5,289,737 998,048 11,499,640 45,240 11,544,881 11,544,881
セグメント間の内部売上高又は振替高 176,736 5,612 182,349 182,349 △182,349
5,211,853 5,466,474 1,003,660 11,681,989 45,240 11,727,230 △182,349 11,544,881
セグメント利益 1,763,628 686,070 144,397 2,594,095 32,176 2,626,272 △364,135 2,262,137

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。

2 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第2四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,055,004千円増加しております。

また、当第2四半期連結会計期間より、「半導体生産設備の買取・販売」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。

これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第2四半期連結会計期間末の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント資産が、590,026千円増加しております。

3.報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第1四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。

この結果、第1四半期連結累計期間より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の3区分に報告セグメントを変更しております。

なお、当第2四半期連結累計期間の比較情報として開示した前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。

4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(重要な負ののれん発生益)

負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。

第1四半期連結会計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。当該事象について第1四半期連結会計期間において取得原価の配分が完了していないため、のれんの金額は暫定的に算定された金額でありましたが、当第2四半期連結会計期間において取得原価の配分が完了し、負ののれん発生益を22,386千円計上しております。

また、当第2四半期連結会計期間において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社とし、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。  ###### (企業結合等関係)

(株式取得による会社の取得)

当社は、平成30年4月26日開催の取締役会において、株式会社ユニオンエレクトロニクスの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、平成30年4月27日に株式譲渡契約を締結いたしました。

1.企業結合の概要

(1)被取得企業の名称およびその事業の内容

被取得企業の名称 株式会社ユニオンエレクトロニクス

事業の内容    株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの管理・運営

(2)企業結合を行った主な理由

株式会社ユニオンエレクトロニクスは株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100%親会社であります。株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションは1967年設立の日本国内の総合電機部品商社で、日立パワーデバイスの第1号特約店(1971年)です。日立パワー半導体、ルネサスマイコンを中核とし、光伝送モジュール、産業用モータ、基板、中耐圧アナログ IC、MEMS、各種電子機器類、鉛フリーはんだ、電池等の製品をトータルで提供しております。

当社の主要セグメントに半導体生産設備の買取・販売事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社ユニオンエレクトロニクスを子会社化することで更なる本事業の拡大を目指します。

(3)企業結合日

平成30年5月8日

(4)企業結合の法的形式

現金を対価とする株式の取得

(5)結合後企業の名称

株式会社ユニオンエレクトロニクス

(6)取得した議決権比率

100%

(7)取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100%を取得したことによるものです。

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間

平成30年4月1日から平成30年6月30日まで

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得金額については、売主との協議により非公開としておりますが、公平性・妥当性を確保するため、第三者機関による財務・法務調査結果資料を基に決定しております。        

4.発生した負ののれん発生益の金額、発生原因

(1)発生した負ののれん発生益の金額

64,031千円

(2)発生原因

取得時の時価純資産価額が取得原価を上回ったためであります。

(株式取得による会社の取得)

企業結合に係る暫定的な会計処理の確定

当社は、平成29年12月1日開催の取締役会の決議に基づき、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で、北京有色金属研究総院(以下、「GRINM」と記載)及び福建倉元投資有限公司と三者間で合弁契約を締結し、平成30年1月30日に北京有研RS半導体科技有限公司を設立するとともに、GRINMの100%子会社である有研半導体材料有限公司を連結子会社といたしました。

当該企業結合について第1四半期連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当第2四半期連結会計期間において確定しております。

この暫定的な会計処理の確定に伴い、取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されており、主として無形固定資産が1,174,257千円増加した結果、暫定的に算定されたのれんの金額388,233千円は、会計処理の確定により410,620千円減少し、負ののれん発生益が22,386千円発生しております。  

 0104101_honbun_0291647003007.htm

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第2四半期連結累計期間

(自  平成29年1月1日

至  平成29年6月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自  平成30年1月1日

至  平成30年6月30日)
(1)1株当たり四半期純利益金額 96円88銭 114円93銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) 1,069,894 1,369,611
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

 四半期純利益金額(千円)
1,069,894 1,369,611
普通株式の期中平均株式数(株) 11,043,407 11,916,920
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 95円51銭 110円31銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 158,297 499,529
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)1.1株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員ESOP信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。

1株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当第2四半期連結累計期間は4,053株(前第2四半期連結累計期間5,900株)であります。

2.平成29年7月1日付で普通株式1株につき普通株式2株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり四半期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額を算定しております。  ###### (重要な後発事象)

重要な子会社の設立

当社は、平成30年8月10日開催の取締役会において、当社連結子会社である有研半導体材料有限公司と山東省徳州

市政府が出資する徳州経済技術開発区景泰投資有限公司との間で子会社を設立することを決議いたしました。

1.子会社設立の目的

中国の「プライムウェーハ製造販売事業」を推進するにあたり、新たに山東省徳州市に生産拠点を整備し、既存設 備を集約しシリコンウェーハの生産能力を増設するため、山東省徳州市に子会社を設立します。

2.子会社の概要

(1) 名称 山東有研半導体材料有限公司
(2) 所在地 山東省徳州市
(3) 事業内容 シリコンウェーハ及びCZインゴット・FZインゴットの生産、販売、開発、関連技術の開発、その他。
(4) 資本金 15億人民元

(内訳は、自己資金、有研半導体材料有限公司の現物出資及び徳州政府の出資等であります。)
(5) 設立年月日 未定
(6) 持分比率 有研半導体材料有限公司(当社連結子会社):80%

徳州経済技術開発区景泰投資有限公司:20%

該当事項はありません。  

 0201010_honbun_0291647003007.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。