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RS Technologies Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2018
Nov 13, 2018
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| 【表紙】 | |
| 【提出書類】 | 四半期報告書 |
| 【根拠条文】 | 金融商品取引法第24条の４の７第１項 |
| 【提出先】 | 関東財務局長 |
| 【提出日】 | 平成30年11月13日 |
| 【四半期会計期間】 | 第９期第３四半期(自 平成30年７月１日 至 平成30年９月30日) |
| 【会社名】 | 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 【英訳名】 | RS Technologies Co., Ltd. |
| 【代表者の役職氏名】 | 代表取締役社長 方 永義 |
| 【本店の所在の場所】 | 東京都品川区大井一丁目47番１号 |
| 【電話番号】 | 03(5709)7685（代表） |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役管理本部長 鈴木 正行 |
| 【最寄りの連絡場所】 | 東京都品川区大井一丁目47番１号 |
| 【電話番号】 | 03(5709)7685（代表） |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役管理本部長 鈴木 正行 |
| 【縦覧に供する場所】 | 株式会社東京証券取引所 (東京都中央区日本橋兜町２番１号) |
E31042 34450 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ RS Technologies Co., Ltd. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2018-01-01 2018-09-30 Q3 2018-12-31 2017-01-01 2017-09-30 2017-12-31 1 false false false E31042-000 2018-11-13 E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 E31042-000 2017-01-01 2017-12-31 E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 E31042-000 2017-09-30 E31042-000 2017-12-31 E31042-000 2018-09-30 E31042-000 2017-07-01 2017-09-30 E31042-000 2018-07-01 2018-09-30 E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:WaferBusinessReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp040300-q3r_E31042-000:SemiconductorEquipmentsBuyAndSellReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E31042-000 2018-01-01 2018-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E31042-000 2017-01-01 2017-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure
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第一部 【企業情報】
第１ 【企業の概況】
１ 【主要な経営指標等の推移】
| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第 ８ 期
第３四半期
連結累計期間 | 第 ９ 期
第３四半期
連結累計期間 | 第 ８ 期 |
| 会計期間 | | 自 平成29年１月１日
至 平成29年９月30日 | 自 平成30年１月１日
至 平成30年９月30日 | 自 平成29年１月１日
至 平成29年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 7,874,146 | 18,623,191 | 10,988,295 |
| 経常利益 | (千円) | 2,251,462 | 4,286,191 | 3,223,377 |
| 親会社株主に帰属する
四半期(当期)純利益 | (千円) | 1,501,584 | 2,383,538 | 2,210,111 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 1,528,885 | 2,938,871 | 2,271,265 |
| 純資産額 | (千円) | 5,041,353 | 26,402,730 | 5,792,499 |
| 総資産額 | (千円) | 11,362,062 | 35,903,676 | 12,468,645 |
| １株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 135.62 | 196.28 | 199.31 |
| 潜在株式調整後１株当たり
四半期(当期)純利益金額 | (円) | 129.65 | 188.80 | 190.55 |
| 自己資本比率 | (％) | 44.3 | 47.8 | 46.4 |
| 回次 | 第 ８ 期 第３四半期 連結会計期間 |
第 ９ 期 第３四半期 連結会計期間 |
|
| 会計期間 | 自 平成29年７月１日 至 平成29年９月30日 |
自 平成30年７月１日 至 平成30年９月30日 |
|
| １株当たり四半期純利益金額 | (円) | 38.79 | 80.54 |
(注)１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．売上高には、消費税等は含まれておりません。
３．平成29年７月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。このため、第８期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり四半期(当期)純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり四半期(当期)純利益金額を算定しております。
２ 【事業の内容】
当第３四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の連結子会社）が営む事業の内容については、以下の内容を除き、重要な変更はありません。
（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）
第１四半期連結会計期間において、中国におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立したことにより、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
（半導体生産設備の買取・販売）
第２四半期連結会計期間において、半導体生産設備の買取・販売事業を拡大することを目的として、株式会社ユニオンエレクトロニクス及び株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社化し、連結の範囲に含めております。
この結果、平成30年９月30日現在において当社グループは、当社及び５社の連結子会社により構成されております。
なお、第１四半期連結会計期間において、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第４ 経理の状況 １ 四半期連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等） セグメント情報」の「３．報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。
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第２ 【事業の状況】
１ 【事業等のリスク】
当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
２ 【経営上の重要な契約等】
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
３ 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
(1) 経営成績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦や中東情勢の地政学的リスクなどの影響により不透明感が増しております。一方、国内においては、年初からの円高の影響はあるものの、企業業績や雇用環境に改善がみられるなど底堅く推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大し一部顧客についてはモニタウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。
このような状況の中、当第３四半期連結累計期間の当社グループの業績は、北京におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業を新たに開始したことなどにより、売上高は18,623,191千円（前年同期比136.5％増）、営業利益は3,972,259千円（前年同期比91.9％増）となりました。経常利益は4,286,191千円（前年同期比90.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,383,538千円（前年同期比58.7％増）となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
（ウェーハ事業）
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は8,035,417千円（前年同期比20.1％増）、セグメント利益（営業利益）は2,875,554千円（前年同期比25.9％増）となりました。
（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は8,395,293千円、セグメント利益（営業利益）は1,398,273千円となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
（半導体生産設備の買取・販売）
半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により外部顧客への売上高は2,122,119千円（前年同期比92.0％増）、セグメント利益（営業利益）は169,495千円（前年同期比10.1％増）となりました。
（その他）
その他におきましては、ソーラー事業、半導体の関連材料販売及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は70,360千円（前年同期比8.2％減）、セグメント利益（営業利益）は50,804千円（前年同期比9.2％減）となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は25,758,454千円となり、前連結会計年度末と比較して18,133,081千円増加いたしました。これは主に現金及び預金11,232,246千円の増加、受取手形及び売掛金4,112,922千円の増加、商品及び製品673,334千円の増加、原材料及び貯蔵品1,064,931千円の増加などによるものであります。
固定資産は10,145,222千円となり、前連結会計年度末と比較して5,301,950千円増加いたしました。これは主に合弁会社を設立したことによる建物及び構築物（純額）1,231,877千円の増加と機械装置及び運搬具（純額）2,480,419千円の増加などによるものであります。
この結果、総資産は35,903,676千円となり、前連結会計年度末に比べ23,435,031千円増加いたしました。
(負債)
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は6,095,139千円となり、前連結会計年度末と比較して2,710,889千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金1,382,329千円の増加、短期借入金614,899千円の増加、未払金1,155,782千円の増加、未払法人税等612,808千円の減少などによるものであります。
固定負債は3,405,806千円となり、前連結会計年度末と比較して113,911千円増加いたしました。これは主に長期借入金156,111千円の減少、繰延税金負債178,738千円の増加などによるものであります。
この結果、負債合計は9,500,945千円となり、前連結会計年度末に比べ2,824,800千円増加いたしました。
(純資産)
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は26,402,730千円となり、前連結会計年度末と比較して20,610,230千円増加いたしました。これは主に公募増資により資本金及び資本剰余金がそれぞれ4,634,127千円増加したこと、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金2,327,670千円の増加、為替換算調整勘定211,587千円の減少、合弁会社を設立したことに伴う非支配株主持分9,227,191千円の増加などによるものであります。
この結果、自己資本比率は47.8％（前連結会計年度末は46.4％）となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、398,903千円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
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第３ 【提出会社の状況】
１ 【株式等の状況】
(1) 【株式の総数等】
① 【株式の総数】
| 種類 | 発行可能株式総数(株) |
| 普通株式 | 50,000,000 |
| 計 | 50,000,000 |
| 種類 | 第３四半期会計期間 末現在発行数(株) (平成30年９月30日) |
提出日現在 発行数(株) (平成30年11月13日) |
上場金融商品取引所 名又は登録認可金融 商品取引業協会名 |
内容 |
| 普通株式 | 12,608,700 | 12,641,700 | 東京証券取引所 （市場第一部） |
完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。 |
| 計 | 12,608,700 | 12,641,700 | － | － |
（注）提出日現在発行数には、平成30年11月１日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 #### (2) 【新株予約権等の状況】
該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】
該当事項はありません。 #### (4) 【ライツプランの内容】
該当事項はありません。 #### (5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】
| 年月日 | 発行済株式 総数増減数 (株) |
発行済株式 総数残高 (株) |
資本金増減額 (千円) |
資本金残高 (千円) |
資本準備金 増減額 (千円) |
資本準備金 残高 (千円) |
| 平成30年７月１日～ 平成30年９月30日 （注）１ |
57,600 | 12,608,700 | 36,344 | 5,279,977 | 36,344 | 5,279,967 |
(注) １．新株予約権の行使による増加であります。
２．平成30年10月１日から平成30年10月31日までの間に、新株予約権の行使により発行済株式総数が33,000株、資本金及び資本準備金がそれぞれ20,798千円増加しております。
(6) 【大株主の状況】
当四半期会計期間は第３四半期会計期間であるため、記載事項はありません。
(7) 【議決権の状況】
当第３四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（平成30年６月30日）に基づく株主名簿による記載をしております。
① 【発行済株式】
| 平成30年９月30日現在 | |||
| 区分 | 株式数(株) | 議決権の数(個) | 内容 |
| 無議決権株式 | － | － | － |
| 議決権制限株式(自己株式等) | － | － | － |
| 議決権制限株式(その他) | － | － | － |
| 完全議決権株式(自己株式等) | 300 | － | － |
| 完全議決権株式(その他) | 12,548,900 | 125,489 | 完全議決権株式であり、株主としての権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であります。 また、単元株式数は100株であります。 |
| 単元未満株式 | 1,900 | － | － |
| 発行済株式総数 | 12,551,100 | － | － |
| 総株主の議決権 | － | 125,489 | － |
（注）「日本マスタートラスト信託銀行株式会社（従業員持株ＥＳＯＰ信託口）」が所有する当社株式数3,700株（議決権37個）を「完全議決権株式（その他）」欄の普通株式に含めております。 ##### ② 【自己株式等】
平成30年９月30日現在
| 所有者の氏名 又は名称 |
所有者の住所 | 自己名義 所有株式数 （株） |
他人名義 所有株式数 （株） |
所有株式数の合計（株） | 発行済株式 総数に対する所有株式数の割合（％） |
| （自己保有株式） 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
東京都品川区大井一丁目47番１号 | 300 | － | 300 | 0.0 |
| 計 | － | 300 | － | 300 | 0.0 |
（注）従業員持株ＥＳＯＰ信託口の信託財産として保有する当社株式は、自己保有株式に含めておりません。 ### ２ 【役員の状況】
該当事項はありません。
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第４ 【経理の状況】
１ 四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。
２ 監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第３四半期連結会計期間(平成30年７月１日から平成30年９月30日まで)及び第３四半期連結累計期間(平成30年１月１日から平成30年９月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。
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１ 【四半期連結財務諸表】
(1) 【四半期連結貸借対照表】
| (単位：千円) | |||||||||||
| 前連結会計年度 (平成29年12月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (平成30年９月30日) |
||||||||||
| 資産の部 | |||||||||||
| 流動資産 | |||||||||||
| 現金及び預金 | 3,243,026 | 14,475,272 | |||||||||
| 受取手形及び売掛金 | 3,141,488 | 7,254,411 | |||||||||
| 商品及び製品 | 463,258 | 1,136,592 | |||||||||
| 仕掛品 | 112,882 | 517,166 | |||||||||
| 原材料及び貯蔵品 | 321,660 | 1,386,592 | |||||||||
| その他 | 346,977 | 995,186 | |||||||||
| 貸倒引当金 | △3,920 | △6,767 | |||||||||
| 流動資産合計 | 7,625,373 | 25,758,454 | |||||||||
| 固定資産 | |||||||||||
| 有形固定資産 | |||||||||||
| 建物及び構築物（純額） | 1,418,381 | 2,650,258 | |||||||||
| 機械装置及び運搬具（純額） | ※ 3,155,331 | ※ 5,635,750 | |||||||||
| その他（純額） | 94,125 | 84,773 | |||||||||
| 建設仮勘定 | 6,568 | 320,224 | |||||||||
| 有形固定資産合計 | 4,674,406 | 8,691,007 | |||||||||
| 無形固定資産 | 19,599 | 1,104,135 | |||||||||
| 投資その他の資産 | |||||||||||
| 破産更生債権等 | 6,831 | 6,831 | |||||||||
| その他 | 149,265 | 350,079 | |||||||||
| 貸倒引当金 | △6,831 | △6,831 | |||||||||
| 投資その他の資産合計 | 149,265 | 350,079 | |||||||||
| 固定資産合計 | 4,843,271 | 10,145,222 | |||||||||
| 資産合計 | 12,468,645 | 35,903,676 | |||||||||
| 負債の部 | |||||||||||
| 流動負債 | |||||||||||
| 支払手形及び買掛金 | 398,537 | 1,780,867 | |||||||||
| 短期借入金 | 315,400 | 930,299 | |||||||||
| 1年内返済予定の長期借入金 | 950,688 | 834,935 | |||||||||
| 未払金 | 368,776 | 1,524,558 | |||||||||
| 未払法人税等 | 982,901 | 370,092 | |||||||||
| 賞与引当金 | 107,214 | 172,784 | |||||||||
| 株主優待引当金 | 8,039 | － | |||||||||
| その他 | 252,693 | 481,601 | |||||||||
| 流動負債合計 | 3,384,250 | 6,095,139 | |||||||||
| 固定負債 | |||||||||||
| 長期借入金 | 2,767,022 | 2,610,910 | |||||||||
| 役員退職慰労引当金 | － | 5,675 | |||||||||
| 退職給付に係る負債 | － | 2,627 | |||||||||
| 繰延税金負債 | 484,301 | 663,039 | |||||||||
| その他 | 40,571 | 123,553 | |||||||||
| 固定負債合計 | 3,291,894 | 3,405,806 | |||||||||
| 負債合計 | 6,676,145 | 9,500,945 |
| (単位：千円) | |||||||||||
| 前連結会計年度 (平成29年12月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (平成30年９月30日) |
||||||||||
| 純資産の部 | |||||||||||
| 株主資本 | |||||||||||
| 資本金 | 645,850 | 5,279,977 | |||||||||
| 資本剰余金 | 645,840 | 5,279,967 | |||||||||
| 利益剰余金 | 4,442,972 | 6,770,643 | |||||||||
| 自己株式 | △6,357 | △4,826 | |||||||||
| 株主資本合計 | 5,728,305 | 17,325,762 | |||||||||
| その他の包括利益累計額 | |||||||||||
| その他有価証券評価差額金 | － | △2,141 | |||||||||
| 為替換算調整勘定 | 58,181 | △153,405 | |||||||||
| その他の包括利益累計額合計 | 58,181 | △155,547 | |||||||||
| 新株予約権 | 6,013 | 5,324 | |||||||||
| 非支配株主持分 | － | 9,227,191 | |||||||||
| 純資産合計 | 5,792,499 | 26,402,730 | |||||||||
| 負債純資産合計 | 12,468,645 | 35,903,676 |
0104020_honbun_0291647503010.htm
(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】
【四半期連結損益計算書】
【第３四半期連結累計期間】
| (単位：千円) | |||||||||||
| 前第３四半期連結累計期間 (自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
||||||||||
| 売上高 | 7,874,146 | 18,623,191 | |||||||||
| 売上原価 | 4,888,159 | 12,823,080 | |||||||||
| 売上総利益 | 2,985,987 | 5,800,110 | |||||||||
| 販売費及び一般管理費 | 916,352 | 1,827,851 | |||||||||
| 営業利益 | 2,069,634 | 3,972,259 | |||||||||
| 営業外収益 | |||||||||||
| 受取利息 | 1,401 | 49,277 | |||||||||
| 為替差益 | 19,615 | 323,957 | |||||||||
| 補助金収入 | 233,981 | 25,329 | |||||||||
| 受取手数料 | 1,811 | 2,590 | |||||||||
| その他 | 11,698 | 26,553 | |||||||||
| 営業外収益合計 | 268,508 | 427,707 | |||||||||
| 営業外費用 | |||||||||||
| 支払利息 | 53,900 | 57,950 | |||||||||
| 支払手数料 | 5,249 | 50,005 | |||||||||
| シンジケートローン手数料 | 26,500 | 3,000 | |||||||||
| その他 | 1,030 | 2,818 | |||||||||
| 営業外費用合計 | 86,679 | 113,775 | |||||||||
| 経常利益 | 2,251,462 | 4,286,191 | |||||||||
| 特別利益 | |||||||||||
| 負ののれん発生益 | － | 98,171 | |||||||||
| 特別利益合計 | － | 98,171 | |||||||||
| 税金等調整前四半期純利益 | 2,251,462 | 4,384,362 | |||||||||
| 法人税、住民税及び事業税 | 791,897 | 984,798 | |||||||||
| 法人税等調整額 | △42,018 | △114,120 | |||||||||
| 法人税等合計 | 749,878 | 870,678 | |||||||||
| 四半期純利益 | 1,501,584 | 3,513,684 | |||||||||
| 非支配株主に帰属する四半期純利益 | － | 1,130,146 | |||||||||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益 | 1,501,584 | 2,383,538 |
0104035_honbun_0291647503010.htm
【四半期連結包括利益計算書】
【第３四半期連結累計期間】
| (単位：千円) | |||||||||||
| 前第３四半期連結累計期間 (自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
||||||||||
| 四半期純利益 | 1,501,584 | 3,513,684 | |||||||||
| その他の包括利益 | |||||||||||
| その他有価証券評価差額金 | － | △2,141 | |||||||||
| 為替換算調整勘定 | 27,300 | △572,672 | |||||||||
| その他の包括利益合計 | 27,300 | △574,813 | |||||||||
| 四半期包括利益 | 1,528,885 | 2,938,871 | |||||||||
| （内訳） | |||||||||||
| 親会社株主に係る四半期包括利益 | 1,528,885 | 2,169,809 | |||||||||
| 非支配株主に係る四半期包括利益 | － | 769,061 |
0104100_honbun_0291647503010.htm
【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
| 当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
| （１）連結の範囲の重要な変更 第１四半期連結会計期間において、北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との三者間の合弁会社設立により北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司が子会社となったため、連結の範囲に含めております。 また、第２四半期連結会計期間において、株式会社ユニオンエレクトロニクスの株式を取得し、その子会社である株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションとともに当社の子会社となったため、連結の範囲に含めております。 なお、当該連結の範囲の変更は、当四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えると見込んでおります。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。 （２）持分法適用の範囲の重要な変更 該当事項はありません。 |
(四半期連結貸借対照表関係)
※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額
| 前連結会計年度 (平成29年12月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (平成30年９月30日) |
|||
| 機械装置及び運搬具 | 2,480,872 | 千円 | 2,480,872 | 千円 |
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
| 前第３四半期連結累計期間 (自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
|||
| 減価償却費 | 549,485 | 千円 | 939,206 | 千円 |
(株主資本等関係)
前第３四半期連結累計期間(自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日)
１ 配当金支払額
| 決議 | 株式の種類 | 配当金の総額（千円） | １株当たりの 配当額（円） |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| 平成29年３月29日 定時株主総会 |
普通株式 | 55,048 | 10 | 平成28年 12月31日 |
平成29年 ３月30日 |
利益剰余金 |
（注）平成29年６月12日開催の取締役会決議に基づき、平成29年７月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行いましたが、上記１株当たりの配当額は、当該株式分割前の配当金の額を記載しております。
２ 基準日が当第３四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第３四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。 ３ 株主資本の著しい変動
該当事項はありません。
当第３四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日)
１ 配当金支払額
| 決議 | 株式の種類 | 配当金の総額（千円） | １株当たりの 配当額（円） |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| 平成30年３月６日 取締役会 |
普通株式 | 55,868 | ５ | 平成29年 12月31日 |
平成30年 ３月30日 |
利益剰余金 |
２ 基準日が当第３四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第３四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
当社は平成30年３月22日付で、1,220,000株の公募増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ4,130,676千円増加しております。また、平成30年４月18日付で、136,100株の第三者割当増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ460,807千円増加しております。
さらに、78,600株のストックオプション行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ42,644千円増加しております。
この結果、当第３四半期連結会計期間末において、資本金が5,279,977千円、資本剰余金が5,279,967千円となっております。
0104110_honbun_0291647503010.htm
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
| 報告セグメント | その他 (注）１ |
合計 | 調整額 (注) ２ |
四半期連結財務諸表計上額（注）３ | ||||
| ウェーハ事業 | プライムシリコンウェーハ製造販売事業 | 半導体生産設備の買取・販売 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 6,692,503 | － | 1,105,001 | 7,797,504 | 76,641 | 7,874,146 | － | 7,874,146 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | － | － | 14,982 | 14,982 | － | 14,982 | △14,982 | － |
| 計 | 6,692,503 | － | 1,119,983 | 7,812,486 | 76,641 | 7,889,128 | △14,982 | 7,874,146 |
| セグメント利益 | 2,283,241 | － | 153,926 | 2,437,167 | 55,965 | 2,493,133 | △423,498 | 2,069,634 |
（注）１「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
２ 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３ セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
| 報告セグメント | その他 (注）１ |
合計 | 調整額 (注) ２ |
四半期連結財務諸表計上額（注）３ | ||||
| ウェーハ事業 | プライムシリコンウェーハ製造販売事業 | 半導体生産設備の買取・販売 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 8,035,417 | 8,395,293 | 2,122,119 | 18,552,830 | 70,360 | 18,623,191 | － | 18,623,191 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | － | 267,621 | 6,312 | 273,933 | － | 273,933 | △273,933 | － |
| 計 | 8,035,417 | 8,662,915 | 2,128,431 | 18,826,764 | 70,360 | 18,897,125 | △273,933 | 18,623,191 |
| セグメント利益 | 2,875,554 | 1,398,273 | 169,495 | 4,443,323 | 50,804 | 4,494,128 | △521,868 | 3,972,259 |
（注）１ 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
２ 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３ セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの資産に関する情報
（子会社の取得による資産の著しい増加）
第１四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第３四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,971,778千円増加しております。
また、第２四半期連結会計期間より、「半導体生産設備の買取・販売」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第３四半期連結会計期間末の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント資産が、580,737千円増加しております。
３．報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第１四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。
この結果、第１四半期連結累計期間より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の３区分に報告セグメントを変更しております。
なお、当第３四半期連結累計期間の比較情報として開示した前第３四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
４．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（重要な負ののれん発生益）
負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。
当第３四半期連結累計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社としたことにより、負ののれん発生益を34,138千円計上しております。
また、当第３四半期連結累計期間において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社とし、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。
###### (１株当たり情報)
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 項目 | 前第３四半期連結累計期間 (自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
| （１）１株当たり四半期純利益金額 | 135円62銭 | 196円28銭 |
| (算定上の基礎) | ||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) | 1,501,584 | 2,383,538 |
| 普通株主に帰属しない金額(千円) | － | － |
| 普通株式に係る親会社株主に帰属する 四半期純利益金額(千円) |
1,501,584 | 2,383,538 |
| 普通株式の期中平均株式数(株) | 11,072,056 | 12,143,410 |
| （２）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額 | 129円65銭 | 188円80銭 |
| (算定上の基礎) | ||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益調整額（千円） | － | － |
| 普通株式増加数（株） | 510,167 | 481,183 |
| 希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 | － | － |
(注) １．１株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員持株ＥＳＯＰ信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。
１株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当第３四半期連結累計期間は3,721株（前第３四半期連結累計期間5,679株）であります。
２．平成29年７月１日付で普通株式１株につき普通株式２株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり四半期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額を算定しております。 ###### (重要な後発事象)
（株式取得による会社の取得及び資金貸付）
当社は、平成30年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、平成30年11月13日に株式譲渡契約を締結いたしました。また、株式会社DG Technologiesに対する資金貸付を決議いたしました。
株式取得による会社の取得
１．企業結合の概要
（１）被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社DG Technologies
事業の内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
（２）企業結合を行う主な理由
株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。
当社の主要セグメントに半導体生産設備の買取・販売事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。
（３）企業結合日
平成31年１月10日（予定）
（４）企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
（５）結合後企業の名称
株式会社DG Technologies
（６）取得する議決権比率
100％
（７）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100％を取得することによるものです。
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
被取得企業の取得原価 900,000千円
取得原価の内訳 現金 900,000千円
３．企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
４．発生するのれんの金額、発生原因及び償却方法
現時点では確定しておりません。
資金貸付
１．資金貸付の目的
子会社とする株式会社DG Technologiesの事業拡大を図る中で、一時的な運転資金等の不足に備えるために貸付を実行いたします。
２．資金貸付の内容
（１）貸付金額 400,000千円
（２）貸付日 平成30年11月14日（予定） #### ２ 【その他】
該当事項はありません。
0201010_honbun_0291647503010.htm
第二部 【提出会社の保証会社等の情報】
該当事項はありません。