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Roshow Technology Co., Ltd. Capital/Financing Update 2021

Nov 7, 2021

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Capital/Financing Update

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证券代码: 002617 证券简称:露笑科技 公告编号: 2021-064

露笑科技股份有限公司

关于公司碳化硅项目的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。

一、项目前期信息披露情况

露笑科技股份有限公司(以下简称 “ 公司 ” )于 2020 年 8 月 10 日披露了《关 于公司与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框 架协议的公告》,具体内容详见公司 2020-077 号公告。

公司于 2020 年 9 月 16 日披露了《关于公司签署长丰县招商引资投资合作协 议的公告》,具体内容详见公司 2020-093 号公告。

公司于 2020 年 10 月 19 日披露了《关于与长丰县签订投资合作协议的进展 公告》,具体内容详见公司 2020-098 号公告。

公司于 2021 年 6 月 26 日披露了《关于对合资公司增资的公告》,具体内容 详见公司 2021-043 号公告。

公司于 2021 年 11 月 1 日披露了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资 的公告》,具体内容详见公司 2021-063 号公告。 二、项目近期进展情况

(一)再次增资

公司于 2021 年 10 月 29 日与长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合 肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》, 协议约定由公司和长丰四面体对合肥露笑半导体增资 20,000 万元人民币,公司 认缴新增注册资本 15,000 万元,长丰四面体认缴新增注册资本 5,000 万元。合肥 露笑半导体其他 2 名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业 投资基金合伙企业(有限合伙)放弃本次增资的优先认购权。具体内容详见公司

2021-063 号公告。

(二)项目一期投产

合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。后续 公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

三、对公司影响

碳化硅项目的建成投产使公司实现国内 6 英寸导电型碳化硅衬底片的突破, 配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求,未来将对公司经营 业绩产生非常积极的影响。

四、风险提示

目前碳化硅项目进展符合公司预期,公司将根据事项进展情况及时履行信息 披露义务,敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险。 特此公告。

露笑科技股份有限公司董事会

二〇二一年十一月七日