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Roshow Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2021
Jun 25, 2021
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Capital/Financing Update
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证券代码: 002617 证券简称:露笑科技 公告编号: 2021-043
露笑科技股份有限公司
关于对合资公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。
露笑科技股份有限公司(以下简称 “ 公司 ” )于 2020 年 10 月 16 日与合肥北 城资本管理有限公司(以下简称 “ 合肥北城 ” )、长丰四面体新材料科技中心(有 限合伙)(以下简称 “ 长丰四面体 ” )签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安 徽省合肥市长丰县投资建设 “ 第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目 ” (下称 “ 项 目 ” ),并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称 为 “ 合肥露笑半导体材料有限公司 ” (以下简称 “ 合肥露笑半导体 ” ),注册资本 2 亿元人民币,该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设,公司占 47.5% ,合 肥北城占 47.5% ,长丰四面体占 5% ,合资公司为公司的参股公司,详见 2020 年 10 月 19 日披露的相关公告。
公司于 2021 年 6 月 25 日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业 投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 “ 投促基金 ” )、合肥露笑半导体签署了 《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加 1.1 亿元注册资本,投促基金拟认缴目标公司新增注册资本 9,500 万元,露笑科技拟 认缴目标公司新增注册资本 1,500 万元。
根据深圳证券交易所《股票上市规则》和《公司章程》等有关规定,本次增 资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。本次增资事项无需提交公司董事会、股东大会审议。
一、合作方基本情况
1、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码: 91340121MA2WU44A1L
类型:有限合伙企业
住所:安徽省合肥市长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡 15 幢 1-7 层 成立日期: 2021 年 3 月 19 日
经营范围:股权投资;投资管理;资产管理。(依法须经批准的项目,经相 关部门批准后方可开展经营活动)
股东及持股比例:
| 股东及持股比例: | |
|---|---|
| 股东 | 持股比例 |
| 合肥北城资本管理有限公司 | 60% |
| 合肥市创业投资引导基金有限公司 | 25% |
| 合肥市工业投资控股有限公司 | 14.8% |
| 合肥市国有资产控股有限公司 | 0.2% |
其中合肥北城资本管理有限公司为长丰县财政局(长丰县国有资产监督管理 委员会) 100% 持股所有,合肥市创业投资引导基金有限公司、合肥市工业投资 控股有限公司、合肥市国有资产控股有限公司均为合肥市产业投资控股(集团) 有限公司 100% 持股所有。
投促基金未持有本公司股份;与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
投促基金不属于失信被执行人。
2、合肥北城资本管理有限公司
统一社会信用代码: 91340121MA2NFA836J
类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
住所:长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡 15 幢 1-7 层
法定代表人:周庆旗
注册资本: 5,000 万人民币
成立日期: 2017 年 3 月 17 日
经营范围:股权投资管理、创业投资管理、投资咨询、投资管理、资产管理
(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务)。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东及持股比例:
股东 持股比例
| 长丰县财政局(长丰县国有资产监督管理委 员会) |
100% | |
|---|---|---|
合肥北城未持有本公司股份;与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、
高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
合肥北城不属于失信被执行人。
3、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)
统一社会信用代码: 91340121MA2WA3F249
类型:有限合伙企业
住所:安徽长丰双凤经济开发区双凤路 588 号
执行事务合伙人:周文红
成立日期: 2020 年 10 月 10 日
经营范围:新材料技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广; 新能源技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广 服务;其他技术推广服务;电子技术推广服务;电子科技研发;其他科技推广服 务业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东及持股比例:
| 股东及持股比例: | |
|---|---|
| 股东 | 持股比例 |
| 周文红 | 99% |
| 陈之战 | 1% |
长丰四面体未持有本公司股份;与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、
高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
长丰四面体不属于失信被执行人。
4、合肥露笑半导体材料有限公司
统一社会信用代码: 91340121MA2WC5QP9F
类型:其他有限责任公司
住所:安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路 598 号
法定代表人:蒋靝
注册资本: 20,000 万人民币
成立日期: 2020 年 10 月 27 日
经营范围:半导体器件专用设备制造;半导体材料生产设备制造;半导体级
硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造;半导体分立器件制造;电子半导 体材料制造;从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术 服务;从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服 务;半导体新材料研发;半导体设备的研发、制造和销售;自营和代理各类商品 及技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活 动)
股东及持股比例:
| 股东及持股比例: | |
|---|---|
| 股东 | 持股比例 |
| 露笑科技股份有限公司 | 47.5% |
| 合肥北城资本管理有限公司 | 47.5% |
| 长丰四面体新材料科技中心(有限合伙) | 5% |
合肥露笑半导体为公司参股公司。
合肥露笑半导体不属于失信被执行人。
二、增资情况概述
1 、企业名称:合肥露笑半导体材料有限公司
2 、增资前各投资方出资及比例:
| 序 号 |
股东 | 认缴出资额 (万元) |
出资比例 | 出资方式 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 露笑科技股份有限公司 | 9,500.00 | 47.50% | 货币 |
| 2 | 合肥北城资本管理有限公司 | 9,500.00 | 47.50% | 货币 |
| 3 | 长丰四面体新材料科技中心 (有限合伙) |
1,000.00 | 5.00% | 货币 |
| 合计 | 20,000.00 | 100% | ||
| 3、增资后各投资方出资及比例: | ||||
| 序 号 |
股东 | 认缴出资额 (万元) |
出资比例 | 出资方式 |
| 1 | 露笑科技股份有限公司 | 11,000.00 | 35.48% | 货币 |
| 2 | 合肥北城资本管理有限公司 | 9,500.00 | 30.65% | 货币 |
| 3 | 合肥长丰产业投促创业投资基 金合伙企业(有限合伙) |
9,500.00 | 30.65% | 货币 |
| 4 | 长丰四面体新材料科技中心 (有限合伙) |
1,000.00 | 3.22% | 货币 |
|---|---|---|---|---|
| 合计 | 31,000.00 | 100% |
本公司上述增资资金来源均为自有资金。
三、合资协议的主要条款
甲方:露笑科技股份有限公司
乙方:合肥北城资本管理有限公司
丙方:长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)
丁方:合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)
戊方:合肥露笑半导体材料有限公司
1 、目标公司同意增加注册资本 1.1 亿元全部由甲方、丁方认缴,具体由甲 方投资 1500 万元,丁方投资 9500 亿元。
1.1 本次增资交易完成前,目标公司股东出资及股权比例如下:
| 1.1本次增资交易完成前, | 目标公司股东出资及股权 | 比例如下: |
|---|---|---|
| 股东名称 | 认缴出资额 (万元) |
股权比例(%) |
| 露笑科技股份有限公司 | 9,500.00 | 47.50 |
| 合肥北城资本管理有限公司 | 9,500.00 | 47.50 |
| 长丰四面体新材料科技中心 (有限合伙) |
1,000.00 | 5.00 |
| 合计 | 20,000.00 | 100.00 |
1.2 本次增资交易完成后,目标公司股东出资及股权比例如下:
| 1.2本次增资交易完成后,目 | 标公司股东出资及股权比 | 例如下: |
|---|---|---|
| 股东名称 | 认缴出资额 (万元) |
股权比例(%) |
| 露笑科技股份有限公司 | 11,000.00 | 35.48 |
| 合肥北城资本管理有限公司 | 9,500.00 | 30.65 |
| 合肥长丰产业投促创业投资 基金合伙企业(有限合伙) |
||
| 9,500.00 | 30.65 | |
| 长丰四面体新材料科技中心 (有限合伙) |
||
| 1,000.00 | 3.22 | |
合计 31,000.00 100.00
四、本次增资的目的和对公司的影响
公司本次增资的目的:依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源,充分 发挥各方优势,夯实碳化硅半导体业务板块产业布局,公司将根据项目的进展情 况继续追加投资,推动公司转型及持续稳定发展。
公司将根据事项进展情况及时履行相关程序和信息披露义务,请广大投资者 注意投资风险。
五、备查文件
《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》。 特此公告。
露笑科技股份有限公司董事会 二〇二一年六月二十五日