RORZE SYSTEMS CORPORATION — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 10, 2026

주주총회소집공고 6.0 로체시스템즈(주)

주주총회소집공고

2026 년 3 월 10 일
회 사 명 :	로체시스템즈 주식회사
대 표 이 사 :	박기환
본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 처인구 남사읍 완장천로 448-34
	(전 화) 031) 335-9100
	(홈페이지)http://www.rorze.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사	(성 명) 안동건
	(전 화) 031) 335-9100

주주총회 소집공고(제29기 정기 주주총회 소집공고)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제 18 조에 의거 제 29기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제 542 조의 4 및 정관 20 조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지를 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다 .)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2026년 03월 25일(수요일) 오전 9시 00분

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 남사읍 완장천로 448-34 로체시스템즈(주) 대회의실

3. 회의 목적 사항

보고사항 - 제 29기 영업보고 및 감사보고의 건

- 내부회계관리제도 운영실태 평가보고

부의안건

제 1호 의안 : 제 29기 개별 및 연결 재무제표[이익잉여금처분계산서(안)

(현금배당, 주당 50원) 포함] 승인의 건

제 2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제 3호 의안 : 사외이사 김학 선임의 건(재선임)

제 4호 의안 : 감사 김웅태 선임의 건(신규선임)

제 5호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건(15억원)

제 6호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건(3억원)

4. 경영참고사항

상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 국민은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 예탁결제원 의결권 행사(섀도우보팅)제도 폐지에 따른 실질주주의 의결권 행사 안내

예탁결제원의 의결권 행사(섀도우보팅)제도가 폐지됨에 따라 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사 표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 직접 참석하여 의결권을 행사하시거나, 위임장을 통한 대리 행사 또는 전자투표 등을 통해 소중한 의결권을 직접 행사해 주시기 바랍니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소: https://evote.ksd.or.kr/m 나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2026년 3월 15일 9시~2026년 3월 24일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

(1) 직접행사 : 신분증

(2) 대리행사 : 위임장, 대리인의 신분증

8. 기타사항

주주총회 기념품은 경비절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2 026년 3월 10일

로체시스템즈 주식회사

대표이사 박 기 환 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
유봉현(출석률: 100%)	김학(출석률: 100%)
---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---
1	20250214	결산이사회	찬성	찬성
2	20250214	제28기 정기주주총회 소집에 관한 건	찬성	찬성
3	20250925	자회사의 운영자금 대여의 건	찬성	찬성
4	20251222	자기주식 처분의 건	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	800,000	24,400	12,200	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
재고자산 매입	Rorze Corporation (최대주주의 최대주주)	2025.01.01~2025.12.31	10,918	9.08
기타 매입 외	RORZE SYSTEMS VINA CO.,LTD (종속회사)	2025.01.01~2025.12.31	5,542	4.61

(주1) 위 비율은 2025사업연도 별도재무제표상의 매출액에 대한 비율임

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 반도체 장비시장

반도체 장비산업은 전자/전기 공학, 광학, 화학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시물레이션 등 다양한 최첨단 기술의 종합으로 가능한 것이므로 광범위한 주변 기술의 동반 발전 없이는 불가능한 종합적이고 파급력이 큰 산업 입니다.

현재 반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술이 물리적 한계에 이르렀으며 이를뛰어넘기 위해서는 반도체 제조 장비 기술이 그 열쇠를 쥐고 있습니다. 반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R&D에 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(2) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대용 스마트폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는 명칭으로 대표되고 있습니다. 디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다.

현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는 스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와 LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

1997년 11월에 설립된 당사는 물류자동화 장비를 생산 판매하는 제조업체로 반도체용 물류이송장비, 디스플레이용 물류이송장비, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다. 당사의 물류자동화장비에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다. 당사의 주요 생산제품은 FPD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 FPD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 FPD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 1) 영업개황1997년 11월에 설립된 당사는 물류자동화 장비를 생산 판매하는 제조업체로 반도체용 물류이송장비, 디스플레이용 물류이송장비, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다. 당사의 물류자동화장비에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다. 당사의 주요 생산제품은 FPD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 FPD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 FPD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다. 제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.2) 제품 주요기능 경쟁력FPD 물류(Indexer-Glass 이송장비) 공정으로 투입된 GLASS를 반송전용 Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. - 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용- 이송시간을 줄이고 수율향상을 위한 Double Arm Robot 채택- GLASS 이송장비로는 업계최초 S-Mark(안전인증마크)를 획득하여 안전성 입증- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한 새로운 End Effector(Robot Hand) 방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식Wafer Cassette Station(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다. - Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구 채용(Aligner Stage측)- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및 OCR에 의한 2차원 code의 판독, 표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이 가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현Buffer Station 상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다. - 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임- 저장소 내부의 청정도를 확보하는 Clean Unit(Class 1 이하)을 사용하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴 (분할, 통합, 조합패턴)을 제공Laser GCM(Glass Cutting Machine) Glass 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 Glass Cutting용 개발장비입니다.(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.) - Laser를 이용한 Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능 - Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 Glass를 한번에 절단

Bending Machine

디스플레이 OLED 패널 제조 공정 중 Module 공정에 사용되며, FPCB가 부착된 Cell을 단축 조합 Robot을 이용하여 각 공정 Stage에 이송,안착시킨 후 Vision Camera를 이용해서 Panel의 Align을 확인하고 틀어진 정도를 보정 한 후 Bending공정을 진행하는 장비 입니다

- Vision을 이용한 고정밀도 Align 가능

- 궤적형성, Vision Align 방식의 고정밀도 Bending

- 다수의 이형지 박리 가능

3) 기술경쟁력의 확보 당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다 무인자동화라인으로 구성되는 FPD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며, 국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다. 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다. 4) 고객지원의 경쟁력 확보 당사는 365일 24시간 가동되는 LCD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고 완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다. (2) 시장점유율 주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다. (3) 시장의 특성1) 주요 목표시장당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품 생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고 있습니다.2) 수요자의 구성 및 특성FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, BOE 등이 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성디스플레이 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.3) 내수, 수출의 구성적 특성FPD 제조를 위한 공정장비는 현재 FPD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성디스플레이)위주의 사업구성 특성을가지고 있으며, 최근 중국시장의 급부상으로 중국 및 해외업체를 계속하고 발굴하고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 이후 현재까지 매출이 실현되고 있습니다. 이는 당사의 고부가가치 사업으로 국내 및 해외에서도 꾸준히 매출이 발생하고 있으며 회사 성장의 발판이 되고 있습니다..『Laser Glass Cutting Machine』접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다. Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

(4) 조직도

조직도.jpg 조직도 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 --> 1. 사업의 개요참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 연결재무제표 및 개별재무제표는 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.※ 본 재무제표는 외부감사 확정전 결산자료이며, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 과정에 따라 변동될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템 (http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1. 요약재무정보

연 결 재 무 상 태 표
제29(당)기 2025년 12월 31일 현재
제28(전)기 2024년 12월 31일 현재
로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제29기 기말		제28기 기말
자산
유동자산		92,621,872,753		91,541,553,712
현금및현금성자산	46,412,859,120		25,347,676,048
매출채권및기타채권	19,212,604,151		34,036,199,635
단기금융상품	-		1,522,129,140
재고자산	21,878,580,703		24,694,480,404
기타금융자산	3,823,041,571		4,330,940,045
기타유동자산	1,294,787,208		1,610,128,440
비유동자산		69,747,875,857		65,927,727,005
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,085,543,968		1,085,543,968
유형자산	51,856,323,337		52,042,025,338
무형자산	3,760,404,872		981,350,803
사용권자산	3,167,717,865		3,398,727,304
순확정급여자산	1,954,288,703		152,180,398
기타금융자산	5,563,439,028		5,888,339,680
기타비유동자산	69,534,459		-
이연법인세자산	2,290,623,625		2,379,559,514
자 산 총 계		162,369,748,610		157,469,280,717
부채
유동부채		24,099,911,127		34,505,687,565
매입채무및기타채무	14,856,327,660		21,224,465,096
유동리스부채	46,802,622		12,912,036
기타유동부채	5,699,940,140		8,947,593,242
유동성충당부채	1,410,903,640		2,065,258,725
당기법인세부채	2,085,937,065		2,255,458,466
비유동부채		499,606,327		713,026,365
비유동리스부채	299,044,918		323,932,933
충당부채	200,561,409		389,093,432
부 채 총 계		24,599,517,454		35,218,713,930
자본
자본금	7,648,301,500		7,648,301,500
기타불입자본	22,136,498,197		19,256,035,576
이익잉여금	108,195,069,083		95,481,205,930
기타자본구성요소	(209,637,624)		(134,976,219)
자 본 총 계		137,770,231,156		122,250,566,787
부 채 및 자 본 총 계		162,369,748,610		157,469,280,717

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제29(당)기 2025년 01월 01일 부터 2025년 12월 31일 까지
제28(전)기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지
로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 29 기 기말		제 28 기 기말
매출		124,870,173,744		160,076,968,925
매출원가		97,592,203,067		126,021,099,977
매출총이익		27,277,970,677		34,055,868,948
판매비와관리비		12,854,678,777		14,279,296,223
판매비	849,881,565		1,131,149,997
관리비	11,122,988,287		12,216,500,401
연구개발비	881,808,925		931,645,825
영업이익		14,423,291,900		19,776,572,725
금융수익	3,879,804,479		4,247,191,908
금융비용	3,144,102,470		8,607,094,437
기타영업외수익	262,428,188		428,695,914
기타영업외비용	3,852,590		161,261,428
법인세비용차감전순이익		15,417,569,507		15,684,104,682
법인세비용		3,160,034,464		3,570,728,873
당기순이익		12,257,535,043		12,113,375,809
기타포괄손익(손실)		1,127,470,155		(746,600,144)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정요소	1,516,354,721		(1,092,056,329)
기타포괄손익의 법인세효과	(314,223,161)		219,289,027
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
해외사업장환산외환차이	(74,661,405)		126,167,158
당기순이익의귀속		12,257,535,043		12,113,375,809
지배기업의 소유주	12,257,535,043		12,113,375,809
당기총포괄이익의귀속		13,385,005,198		11,366,775,665
지배기업의 소유주	13,385,005,198		11,366,775,665
주당이익(단위: 원)
기본주당순이익		821원		812원

재 무 상 태 표
제29(당)기 2025년 12월 31일 현재
제28(전)기 2024년 12월 31일 현재
로체시스템즈 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제29기 기말		제28기 기말
자산
유동자산		93,537,251,390		92,420,665,785
현금및현금성자산	44,466,972,118		24,851,100,656
매출채권및기타채권	15,663,973,897		34,055,717,178
단기금융상품	-		1,522,129,140
재고자산	18,921,670,057		23,779,909,076
기타금융자산	13,862,546,053		7,123,940,045
기타유동자산	622,089,265		1,087,869,690
비유동자산		64,924,176,587		62,940,884,240
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	1,085,543,968		1,085,543,968
종속기업투자주식	853,946,211		853,946,211
유형자산	45,733,973,136		47,865,472,744
무형자산	3,746,353,202		946,779,298
사용권자산	108,746,857		91,366,674
순확정급여자산	1,954,288,703		152,180,398
기타금융자산	9,147,959,028		9,563,339,680
이연법인세자산	2,293,365,482		2,382,255,267
자 산 총 계		158,461,427,977		155,361,550,025
부채
유동부채		21,698,756,020		34,216,802,243
매입채무및기타채무	12,700,487,956		20,958,512,097
유동리스부채	11,514,921		6,109,804
기타유동부채	5,489,912,438		8,931,463,151
유동성충당부채	1,410,903,640		2,065,258,725
당기법인세부채	2,085,937,065		2,255,458,466
비유동부채		203,908,935		393,003,617
비유동리스부채	3,347,526		3,910,185
충당부채	200,561,409		389,093,432
부 채 총 계		21,902,664,955		34,609,805,860
자본
자본금	7,648,301,500		7,648,301,500
기타불입자본	22,136,498,197		19,256,035,576
이익잉여금	106,833,669,357		93,907,113,121
기타자본구성요소	(59,706,032)		(59,706,032)
자 본 총 계		136,558,763,022		120,751,744,165
부 채 및 자 본 총 계		158,461,427,977		155,361,550,025

포 괄 손 익 계 산 서
제29(당)기 2025년 01월 01일 부터 2025년 12월 31일 까지
제28(전)기 2024년 01월 01일 부터 2024년 12월 31일 까지
로체시스템즈 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제29기 기말		제28기 기말
매출		120,166,416,453		159,608,131,617
매출원가		94,415,296,078		125,695,182,812
매출총이익		25,751,120,375		33,912,948,805
판매비와관리비		11,677,541,258		13,105,806,805
판매비	849,881,565		1,131,149,997
관리비	9,945,850,768		11,043,010,983
연구개발비	881,808,925		931,645,825
영업이익		14,073,579,117		20,807,142,000
금융수익	4,113,699,969		4,473,139,231
금융비용	2,813,733,835		8,286,803,079
기타영업외수익	256,526,062		428,695,914
기타영업외비용	10		186,014
법인세비용차감전순이익		15,630,071,303		17,421,988,052
법인세비용		3,159,843,177		3,573,190,322
당기순이익		12,470,228,126		13,848,797,730
기타포괄손익(손실)		1,202,131,560		(872,767,302)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정요소	1,516,354,721		(1,092,056,329)
기타포괄손익의 법인세효과	(314,223,161)		219,289,027
당기총포괄이익		13,672,359,686		12,976,030,428
주당이익(단위: 원)
기본주당순이익		836원		928원

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

이익잉여금처분계산서=====================

제29기	2025년 1월 1일부터2025년 12월 31일까지	제28기	2024년 1월 1일부터2024년 12월 31일까지
처분예정일	2026년 3월 25일	처분예정일	2025년 3월 24일

	(단위: 원)

구 분	당 기	전 기
미처분이익잉여금	106,213,250,933	93,361,275,042
전기이월미처분이익잉여금	92,540,891,247	80,385,244,614
당기순이익(손실)	12,470,228,126	13,848,797,730
확정급여제도의 재측정요소	1,202,131,560	(872,767,302)
이익잉여금처분액	841,313,165	820,383,795
이익준비금	76,483,015	74,580,345
현금배당	764,830,150	745,803,450
주당배당금(률) : 당기 50원(10%),전기 50원 (10%)	-	-
차기이월미처분이익잉여금	105,371,937,768	92,540,891,247

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

2026년 3월 25일 정기주주총회에서 결의될 배당금에 대한 배당성향 등은 다음과 같습니다.

	(단위: 원)

배당금		당기	전기
발행보통주식주식수		15,296,603주	15,296,603주
자기주식		-	380,534주
차감 주식수	(1)	15,296,603주	14,916,069주
1주당 배당금	(2)	50	50
현금배당금	(3)=(1)*(2)	764,830,150	745,803,450
당기순이익	(4)	12,470,228,126	13,848,797,730
배당성향	(3)/(4)	6.13%	5.39%
결산일 종가	(5)	8,830	17,690
배당수익률	(2)/(5)	0.57%	0.28%

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제 2 조 (목적) 당 회사는 다음의 사업을 경영하는 것을 목적으로 한다. 1) 자동화시스템의 설계 및 소프트웨어의 개발업 2) 자동화시스템의 조립 및 제조업 3) 자동화시스템의 판매 및 보수유지업 4) 부동산 임대업 5) 바이오관련 기계장치, S/W 및 그 소모품의 개발, 판매 및 유지보수업 <신설> 6) 상기 각호에 부대하는 일체의 업무 <제6항신설, 기존 제6항,제7항 항번호변경>	제 2 조 (목적) (현행과 같음) 6) 군수품의 제조 판매 보관 및 수송업 7) 상기 각호에 부대하는 일체의 업무	- 방산 사업 진행을 위한 정관 개정
제 21 조 ( 소집지 ) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. <신설>	제 21 조 ( 소집지와 개최방식) ① (현행과 같음) ② 회사는 이사회의 결의로 상법 제542조 의14 제1항에 따라 주주의 일부가 소집지에 직접 출석하지 아니하고 원격지에서 전자적 방법에 의하여 결의에 참가할 수 있는 방식의 총회를 개최할 수 있다.	- 상법 제542조의14, 제542조 의 15 개정에 따른 전자주주총회 도입
제 27 조 (의결권의 대리행사) ① (생략) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	제 27 조 (의결권의 대리행사) ① (현행과 같음) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장) 또는 전자문서 를 제출하여야 한다.	- 대리권증명을서면 또는 전자문서로 가능하게 하는 상법 제368조의 개정사항을 반영함.
제 30 조 (이사 및 감사의 수) ① 당 회사의 이사는 3인 이상으로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1이상 으로 한다. ② (생략) ③ 사외이사 의 사임·사망 등의 사유로 인하여 사외이사 의 수가 제1항에서 정한 이사회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 합치되도록 사외이사 를 선임하여야 한다.	제 30 조 (이사 및 감사의 수) ① 당 회사의 이사는 3인 이상으로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니 한다. ② (현행과 같음) ③ 독립이사 의 사임·사망 등의 사유로 인하여 독립이사 의 수가 제1항에서 정한 이사회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 합치되도록 독립이사 를 선임하여야 한다.	- 사외이사의 명칭을 독립이사로 변경 하고 이사회 내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정내용을 반영 함.
제 35 조의 2 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무 를 충실하게 수행하여야 한다. ② ~ ④ (생략) <제2항 신설, 기존 제2항, 제3항 항 번호변경>	제 35 조의 2 (이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주 를 위하여 그 직무 를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총 주주의 이익을 보호 하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우 하여야 한다. ③ ~ ⑤ (현행과 같음)	- 이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영함.
제 36 조 (감사의 직무) ① ~ ④ (생략) ⑤ 감사에 대해서는 정관 제35조의 2 제3항 의 규정을 준용한다.	제 36 조 (감사의 직무) ① ~ ④ (현행과 같음) ⑤ 감사에 대해서는 정관 제35조의 2 제4항 의 규정을 준용한다.	- 준용규정 항이동에 따른 준용규정 변경사항 반영
	부칙 제1조 (시행일) 이 정관은 2026년 3월 25일부터 시행한다. 제2조 (소집지와 개최방식 및 의결권의 대리행 사에 관한 적용례) 제21조, 제27조의 개정규정은2027년 1월 1일부터 시행한다. 제3조 (독립이사에 관한 적용례) ① 제30조의 개정 규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. ② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22.> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.	- 전자주주총회 및 대리권 증명과 관련된 조항의 시행시기를 부칙에 반영함. - 상법 제542조의8 등 사외이사를 독립이사로 변경하는 조항의 개정 시기를 일괄적으로 규정하며(제1항),독립이사 구성요건 강화에 대한 상법의 경과규정을 반영함(제2항).

※ 기타 참고사항

-

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김학	1963.08.04	사외이사	-	-	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김학	솔링크 대표	2021. 08 ~ 현재2018. 12 ~ 2020. 12 2017. 04 ~ 2017. 122013. 12 ~ 2017. 04	솔링크, 반도체/디스플레이 전자재료 Consulting Business (대표) 켐트로닉스 화학사업부 전자재료부문 (전자재료 사업총괄, 부사장)삼성디스플레이 YE팀(YE 팀장, 상무)삼성디스플레이 LCD사업부 중국 수조우 사업장(SSL)(부총감 및 제조기술 총괄, 상무)	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김학	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

- 관련 직종에서 다양한 경험을 갖춘 전문가로서 로체시스템즈 주식회사의 성장동력 확보'를 달성할 수 있도록 회사에 도움이 되는 의미있는 역할을 하고자 함.- 회사의 지속가능한 발전과 기업가치 극대화를 도모하고 주주의 신뢰에 부응하기 위하여 이사회에 능동적으로 참여하며, 사외이사로서 독립적인 판단에 기초한 투명한 의사결정과 책임 있는 감독을 수행하고 상법이 정한 사외이사의 의무를 충실히 이행할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

상기 후보자는 관련 업무에 종사하며 충분한 경험과 지식을 갖추고 있으며 아울러 회사의 사업분야에 높은 사업이해도 및 전문성은 주주와 회사 모두의 발전에 기여할수 있는 의사결정과 경영역량을 발휘 할수 있을것으로 판단되어 사외이사로 추천합니다.

확인서 확인서 - 김학.jpg 확인서 - 김학

※ 기타 참고사항

-

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	생년월일	최대주주와의 관계	추천인
김웅태	1961.02.04	-	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김웅태	한국품질경영연구소 대표	1998. 07 ~ 현재1987. 10 ~ 현재1988. 10 ~ 94. 03 1988. 05 ~ 93. 06	한국품질경영연구소 대표중소기업청(중소벤처기업부) 지도위원국민은행 지도사(비상근)(주)중원 품질보증부 부장	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김웅태	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

상기 후보자는 회사의 내부통제 및 리스크 관리 체계에 대한 깊은 이해와 전문성을 보유하고 있으며, 독립적인 감사 기능 수행을 통해 회사경영의 투명성과 책임경영을 강화하는 데 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 감사 후보자로 추천합니다.

확인서 확인서 - 김웅태.jpg 확인서 - 김웅태

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수	-(명)

※ 기타 참고사항

-

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	8( 2 )
보수총액 또는 최고한도액	1,500,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	8( 2 )
실제 지급된 보수총액	700,730,000
최고한도액	1,500,000,000

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	300,000,000

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	12,200,000
최고한도액	300,000,000

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 17일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(www.rorze.co.kr)에 게재 될 예정입니다.또한, 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정이오니 정기주주총회 이후 전자공시시스템 및 당사 홈페이지에 게재된 사업보고서를 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유 - 해당사항 없음