RFHIC CORPORATION — Interim / Quarterly Report 2021

Aug 17, 2021

반기보고서 4.5 알에프에이치아이씨 110111-5695337 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon 반 기 보 고 서 &cr;&cr;&cr; (제 07 기) 2021년 01월 01일2021년 06월 30일 사업연도 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2021 년 08 월 17 일 주권상장법인해당사항 없음 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 회 사 명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 대 표 이 사 : 조덕수 본 점 소 재 지 : 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 (전 화) 031-8069-3000 (홈페이지) http://www.rfhic.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 경영본부장 (성 명) 김주현 (전 화) 031-8069-3000 목 차 【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 2021년도 반기보고서_대표이사등의 확인 서명.jpg 2021년도 반기보고서_대표이사등의 확인 서명 I. 회사의 개요 &cr; 1. 회사의 개요 &cr;가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)&cr;&cr; 연결대상 종속회사 현황(요약) (단위 : 사) 1--112--223--33 구분 연결대상회사수 주요&cr;종속회사수 기초 증가 감소 기말 상장 비상장 합계 * 연결대상 종속회사 현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요.&cr;※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 연결대상회사의 변동내용 -------- 구 분 자회사 사 유 신규&cr;연결 연결&cr;제외 나. 회사의 법적, 상업적 명칭 &cr; 당사의 명칭은 알에프에이치아이씨 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RFHIC CORPORATION(약호 RFHIC)'이라 표기합니다. &cr; &cr; 다. 설립일자&cr; 당사는 1999년 08월 20일에 법인 형태로 설립되었으며, 2017년 09월 01일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다. &cr; 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 구분 내용 본사주소 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 전화번호 031-8069-3000 홈페이지주소 http://www.rfhic.com 마. 중소기업 등 해당 여부 해당해당미해당 중소기업 해당 여부 벤처기업 해당 여부 중견기업 해당 여부 바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr;- 당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다. 당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 이러한 기술을 활용하여 5G를 비롯한 차세대 이동통신기술, 위성 통신(Sat-com), 방위산업 등 다양한 분야에 진출할 계획입니다. &cr;&cr;- 기존 산업, 과학, 의료용(Industrial, Science, Medical, ISM) 분야에서 사용되는 RF/Microwave 생성기의 핵심 부품은 진공관(TWT, Klystron등)을 비롯한 Magnetron을 주로 사용하였습니다. 관련 산업의 발달로 보다 고품질의 RF/Microwave 신호가 요구됨에 따라 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 활용한 RF/Microwave 생성기의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 다수의 레이더 교체 사업 등의 경험을 바탕으로 수 kw급의 RF/Microwave 생성기를 성공적으로 개발하였으며, 이를 바탕으로 의료용 가속기, 산업용 건조기, 플라즈마(Plasma)를 이용한 반도체 공정 장비 등 RF 에너지 분야에 진출할 계획입니다.&cr;&cr;- 국내 GaN 시장은 미국, 일본 등 해외 선진국 대비 매우 취약한 상황으로, 주요 원재료인 GaN 웨이퍼를 전량 수입에 의존하는 구조적 문제를 가지고 있습니다. 특히 GaN 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 줍니다. 이러한 기술 독점에 대응하고 GaN 웨이퍼의 국산화를 위하여 당사는 8개의 해외 반도체 위탁생산(이하, Foundry) 업체들과 협업하여 축적된 기술력을 적극 활용하여, 국내외 글로벌 기업과 Foundry 목적의 합작회사를 설립할 계획입니다. 당사는 설립한 합작회사를 통해 국내 생산 시설을 구축하여 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 웨이퍼 기술을 확보, 이를 통해 수입 의존도를 줄이고 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보하려 합니다.&cr;당사는 합작회사를 통해 Si, SiC 등 다양한 기판에 GaN을 증착시킨 에피 웨이퍼를 대량 양산하여 이를 RF 및 전력반도체에 적용하려 합니다. 또한, 해외 Foundry 업체의 M&A에도 적극적으로 참여할 계획입니다. &cr; &cr; 사. 신용평가에 관한 사항 평가일 평가대상&cr;유가증권 등 평가대상&cr;유가증권의 신용등급 평가회사&cr;(신용평가등급범위) 비고 2021.05.06 - BBB+ (주)이크레더블&cr;(AAA~D) - &cr; <신용평가등급의 정의> 신용상태 기업평가등급 기업평가등급의 정의 우수 AAA 상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업 AA 상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업 A 상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업 양호 BBB 상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업 보통 BB 상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업 B 상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업 열위 CCC 상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업 CC 상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업 C 상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업 부도 D 현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업 - 'AA'등급부터 'CCC'등급까지는 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨&cr; 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 코스닥시장2017년 09월 01일-- 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr;여부 특례상장 등&cr;적용법규 &cr; 2. 회사의 연혁 가. 주요연혁 일 자 연 혁 1999년 08월 알에프에이치아이씨 주식회사 설립 2000년 02월 기업부설연구소 설립 2000년 08월 미국 노스케롤라이나주에 지사 설립 2006년 10월 전자부품기술대상 산업자원부장관상 수상 2008년 06월 CREE사와의 협력 - GaN 관련사업 2008년 12월 삼성전자 업체(벤더)등록 2011년 11월 2011년 IT 이노베이션 대상 최우수상 수상 (국무총리표창) 2011년 11월 1000만불 수출의 탑 수상 2012년 01월 미국 노스케롤라이나주에 법인 설립 2012년 07월 유상증자 (스틱코리아신성장동력첨단융합사모투자전문회사) 2013년 10월 2013년 소재부품기술상 수상 (산업통상자원부장관 표창) 2013년 11월 제14회 전파방송신기술상 수상 (대통령상) 2014년 01월 미국법인 유상증자 (납입자본금: $7,375,100) 2014년 06월 노키아(세계3위 통신 장비업체) 업체(벤더)등록 2014년 08월 ERICSSON(세계2위 통신장비업체) 업체(벤더)등록 2014년 09월 화웨이(세계1위 통신장비업체) 업체(벤더)등록 2014년 11월 유상증자 (STIC Private Equity Fund III L.P 등) 2014년 12월 5000만불 수출의 탑 수상 2014년 12월 제51회 무역의 날 수상 (산업통상자원부장관 표창) 2015년 03월 제49회 납세자의 날 모범납세자 수상 (대통령상) 2015년 07월 본점을 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 소재로 이전 2016년 10월 우수기술연구센터(ATC)사업 지정 2016년 12월 RAYTHEON(세계4위 방산업체) 업체(벤더)등록 2017년 04월 BAE SYSTEMS U.K(세계3위 방산업체) 업체(벤더)등록 2017년 04월 월드클래스 300 선정 (중소기업청) 2017년 05월 LOCKHEED MARTIN(세계1위 방산업체) 업체(벤더)등록 2017년 09월 한국거래소 코스닥 상장 2017년 09월 NORTHROP GRUMMAN(세계 5위 방산업체) 업체(벤더)등록 2018년 05월 BAE SYSTEMS U.S.A 업체(벤더)등록 2018년 06월 방위사업청 표창장 수여 (방위산업 발전과 국방력강화 기여) 2018년 12월 Varian Medical Systems 업체(벤더)등록 (세계1위 방사선 치료기기 제조업체) 2019년 06월 코스닥협회 선정 최우수4차산업혁신기업상 수상 2019년 09월 벤처기업확인 (유효기간: 2021.09.20) 2019년 09월 소재부품전문기업 (유효기간: 2022.09.29) 2019년 10월 유럽(핀란드)에 지사 설립 2020년 10월 환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2023.10.10) 2020년 10월 품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2023.10.10) 2021년 05월 항공우주 품질경영시스템(AS9100) 인증 획득(유효기간: 2024.05.24) 2021년 06월 한국거래소 코스닥 라이징스타 선정 &cr; 나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경 일 자 연 혁 설립시 경기도 안양시 동안구 관양동 1474-21 2004년 11월 경기도 수원시 장안구 이목동 37-1 2015년 06월 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 ◆click◆『경영진의 중요한 변동』 삽입 11012#경영진의중요한변동.dsl 1_03_경영진의중요한변동 &cr; 다. 경영진의 중요한 변동 2017.07.14임시주총대표이사 조덕수&cr;사내이사 조삼열&cr;사외이사 배선한&cr;감사 백환기--2017.10.31임시주총감사 진대호--2020.03.27정기주총사외이사 최길수사내이사 조덕수&cr;사내이사 조삼열&cr;감사 진대호-2020.03.27--대표이사 조덕수-2021.01.27임시주총기타비상무이사 한기수-- 변동일자 주총종류 선임 임기만료&cr;또는 해임 신규 재선임 라. 최대주주의 변동 당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다. &cr;반기보고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인 9인의 지분율은 아래와 같습니다. (단위 : 주,%) 성 명 관 계 주식의&cr;종류 기 말 비 고 주식수 지분율 조덕수 최대주주 보통주 3,731,565 15.65 - 조삼열 형 보통주 3,510,800 14.72 - 이종열 매형 보통주 1,596,397 6.69 - 배주은 배우자 보통주 8,760 0.04 - 박동섭 임원 보통주 94,764 0.40 - 한병곤 임원 보통주 14,000 0.06 - 김주현 임원 보통주 3,200 0.01 - 강현철 임원 보통주 7,000 0.03 - 송인용 임원 보통주 7,719 0.03 - Se Hyun Kim 관계사임원 보통주 32,908 0.14 - 계 보통주 9,007,113 37.77 - 우선주 - - - () 상기 최대주주와 특수관계인의 주식은 2017년 08월 22일(합병등기일) 엔에이치기업인수목적8호(주)와의 합병으로 인해 합병비율에 근거하여 엔에이치기업인수목적8호(주)로부터 합병신주 및 2017년 10월 31일 액면병합으로 인한 주식수 입니다. &cr;상세한 내용은 본 반기보고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다. &cr; 마. 상호의 변경 일 자 내 용 설립시 알.에프에이치아이씨 주식회사 2013년 04월 알에프에이치아이씨 주식회사 &cr; 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 &cr;반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr;&cr; 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 &cr;1) 알에프에이치아이씨(주) (피합병법인, 소멸법인)는 엔에이치기업인수목적8호(주)(합병법인, 존속법인, 합병후 사명 알에프에이치아이씨(주) 변경)와의 합병에 대해 2017년 03월 27일 이사회 결의 이후, 2017년 07월 14일 주주총회를 거쳐, 2017년 08월 22일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.&cr; 구 분 내 용 합병목적 합병 시 유입자금을 활용한 신규 사업 확대, 경영 투명성 및 대외신인도 강화 등 기업의 경쟁력 강화 합병방법 엔에이치기업인수목적8호(주)가 알에프에이치아이씨(주)를 흡수합병함 합병비율 엔에이치기업인수목적8호(주) : 알에프에이치아이씨(주) = 1 :8.7180000 합병으로 인해 발행하는 신주의 종류와 수 엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 102,577,225주 &cr; 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환 &cr;반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 &cr;반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 3. 자본금 변동사항 가. 자본금 변동추이 (단위 : 원 ) 종류 구분 07기 (2021년 반기말) 06기&cr;(2020년말) 05기&cr;(2019년말) 04기&cr;(2018년말) 03기&cr;(2017년말) 보통주 발행주식총수 23,847,620 23,847,620 23,842,102 22,445,959 22,036,928 액면금액 500 500 500 500 500 자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 11,921,051,000 11,222,979,500 11,018,464,000 우선주 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 기타 발행주식총수 - - - - - 액면금액 - - - - - 자본금 - - - - - 합계 자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 11,921,051,000 11,222,979,500 11,018,464,000 &cr; 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주300,000,000300,000,000-23,847,62023,847,620----------------23,847,62023,847,620-157,275157,275-23,690,34523,690,345- 구 분 주식의 종류 비고 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1. 감자 2. 이익소각 3. 상환주식의 상환 4. 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) ◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11012#자기주식취득및처분현황.dsl 5_자기주식취득및처분현황 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주132,275---132,275-우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주132,275---132,275-우선주------보통주------우선주------보통주25,000---25,000-우선주------보통주25,000---25,000-우선주------보통주------우선주------보통주157,275---157,275-우선주------ 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고 취득(+) 처분(-) 소각(-) 배당&cr;가능&cr;이익&cr;범위&cr;이내&cr;취득 직접&cr;취득 장내 &cr;직접 취득 장외&cr;직접 취득 공개매수 소계(a) 신탁&cr;계약에 의한&cr;취득 수탁자 보유물량 현물보유물량 소계(b) 기타 취득(c) 총 계(a+b+c) &cr; 다. 종류주식(명칭)발행현황&cr; 당사는 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. ◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11012#종류주식발행현황.dsl &cr; 5. 정관에 관한 사항 &cr;본 반기보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 26일이며, 최근 5년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다. &cr; ◆click◆ 『정관변경이력』 삽입 11012#정관변경이력.dsl 49_정관변경이력 정관 변경 이력 2017년 08월 22일임시주주총회사업목적 - 변경기업인수목적회사와의 합병2017년 10월 31일임시주주총회제7조(1주의 금액) - 변경주식병합2019년 03월 28일제04기 정기주주총회제8조(주권의 발행과 종류) - 일부삭제&cr;제8조2(주식 등의 전자등록) - 신설&cr;제14조(명의개서대리인) - 변경&cr;제15조(주주 등의 주소,성명 및 인감 또는 서명 등 신고) - 삭제&cr;제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 변경&cr;제21조(사재발행에 관한 준용규정) - 변경&cr;제22조(소집시기) - 변경&cr;제57조(외부감사의 선임) - 변경&cr;부칙법령에 따른 수정 및 신설2021년 03월 26일제06기 정기주주총회 제2조 (목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1)~23) (현행과 같음) 24) 군수품 무역대리업 25) 각호에 부대하는 사업일체 사업목적일부 추가 정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유 II. 사업의 내용 [주요 용어 설명] 용 어 설 명 자동시험시스템&cr;(Automatic Test System) - 제품 양산에 사용되는 자동화 시험 장비 증폭기&cr;(Amplifier) - 신호를 원하는 크기로 확대해주는 장치 능동 전자주사식 위상배열&cr;(Active Electronically Scanned Array) - 반도체를 활용하여 기존 기계식 레이더를 개선한 최신 레이더 기술 기지국&cr;(Base Transceiver Station) - 유/무선 변환 및 무선 신호 송/수신 등을 수행하는 장치 양극성 접합 트랜지스터&cr;(Bipolar Junction Transistor) - 스위치 개념을 적용한 반도체 소자 대역&cr;(Band) - 주파수의 물리적 성질과 용도가 동일한 범위의 주파수 간격 항복 전압&cr;(Breakdown Voltage) - 전류의 흐름을 반대방향으로 변화 시키는 전압 베어 칩&cr;(Bare Chip) - 트랜지스터를 제작하기 위해 웨이퍼를 가공(절단)한 형태&cr;- Bare Die, wafer Die 라고도 함 Chip on Board - 인쇄회로기판(PCB) 위에Bare Chip을 직접 붙이는 방식 케이블 텔레비전&cr;(Cable Television) - 동축케이블 혹은 광케이블을 이용한 유선 텔레비전 화합물 반도체&cr;(Compound Semiconductor) - 두 가지 이상의 원소 화합물로 구성되어 있는 반도체 소자&cr;(Device) - 전자 회로의 구성요소가 되는 부품(= Element) Die Attach - 패키지에 Bare Chip(Bare Die)을 부착하는 공정 도허티 증폭기&cr;(Doherty Amplifier) - 주 증폭기와 보조 증폭기의 위상을 조절하여 출력에서 합성되도록 구성한 고효율 증폭기 전자이동도&cr;(Electron Mobility) - 금속이나 반도체에서 전자가 얼마나 빨리 움직이는지를 나타내는 정도 에너지 밴드 갭&cr;(Energy bandgap) - 전자의 흐름을 제어하기 위해 필요한 에너지&cr;- 트랜지스터 특성을 결정하는 중요한 요소이며 에너지 밴드 갭의 크기에 따라 부도체, 반도체, 도체로 나뉨 에피택시얼, 에피&cr;(Epitaxial, Epi) - 웨이퍼 내지 기판 위에 새로운 층을 적층하여 형성하는 방법 제작&cr;(Fabrication) - 웨이퍼를 생산 및 가공하는 공정 팹리스&cr;(Fabless) - 웨이퍼 생산을 제외한 반도체의 설계와 개발을 전문화한 회사 주문생산공장&cr;(Foundry) - 제3자의 주문에 의해 웨이퍼를 제조하는 업체 Frond-End Module - RF 스위치, 수신용 필터, 송수신용 RF 증폭기등을 집적화한 모듈 질화갈륨&cr;(Gallium Nitride) - 반도체 재료 및 전력 소자 이득&cr;(Gain) - 입력 대비 출력 신호의 증가 량. 단위dB(데시벨)&cr;- RF 트랜지스터의 주요 성능 지표 갈륨비소&cr;(Gallium Arsenide) - 반도체 재료 및 전력 소자 고전자 이동도 트랜지스터&cr;(High Electron Mobility Transistor) - 서로 다른 물질의 접합 시 접합면에서 전자의 이동도가 매우 높아지는 것을 이용한 초고속 화합물 반도체소자 속도변조관&cr;(Klystron) - 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름(속도)의 변화를 이용하는 발진기 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종 LDMOS&cr;(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) - 전력증폭기에 사용되는 소자의 일종 - 실리콘 계열의 화합물 반도체이며, 비교적 낮은 비용으로 기존 증폭기에 주로 사용됨 Lid - Bare Chip 을 보호하는 덮개 Lead - 전자 회로의 기판이나 전자 부품의 단자에서 인출하는 선 LTE&cr;(Long Term Evolution) - 4세대 무선데이터 통신 규격 정합&cr;(Matching) - 서로 다른 회로의 연결 시 임피던스 내지 신호 레벨을 동일하게 맞추는 것 소재&cr;(Material) - 제작에 바탕이 되는 재료 메크로 셀&cr;(Macro cell) - 높은 전송 파워와 넓은 운용범위를 갖는 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 스몰 셀(Small cell) Magnetron - 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류 - 레이더 및 가정용 전자레인지에 주로 활용 마이크로파&cr;(Microwave) - 주파수가 매우 높은 전자파. 300MHz ~ 30GHz MMIC&cr;(Monolithic Microwave Integrated Circuit) - 수동소자를 포함한 각종 개별 소자를 고집적화하여 단일 칩으로 제작된 고주파 집적회로 다중입출력&cr;(Multi Input Multi Output) - 안테나를 2개 이상 늘려 신호를 여러 경로로 전송하고, 각각의 경로로 수신된 신호를 검출하는 다중 입출력 안테나 시스템 패키지&cr;(Package) - 집적회로 소자의 단자를 외부배선과 연결하여 소자의 기능을 발휘시키고 동시에 이것을 보호하는 포장&cr;- 세라믹과 플라스틱이 사용됨 플라즈마&cr;(Plasma) - 기체 상태의 물질에 계속해서 에너지를 가하면 이온핵과 자유전자로 나누어지는 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태 인쇄회로기판&cr;(Printed Circuit Board) - 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성한 회로판 전력증폭기&cr;(Power Amplifier) - 신호를 원하는 크기로 키워주는 것이 증폭기의 역할이며, 여러 단의 증폭기로 구성된 시스템에서 최종단(출력부에 가까운)에 적용된 증폭기를 전력증폭기라 일컬음 전력반도체&cr;(Power Semiconductor) - 전력의 변환이나 제어용으로 최적화된 반도체 전력밀도&cr;(Power density) - 단위 면적당 생성되는 전력의 양 Radio Frequency - 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 RRH&cr;(Remote Radio Head) - 데이터만 골라 수신하는 무선부와 데이터를 해독하는 제어부로 구성되는 장치&cr;- 기지국의 소형화된 형태 탄화규소&cr;(Silicon Carbide) - 반도체 재료 및 전력 소자 스몰 셀&cr;(Small cell) - 낮은 전송파워와 좁은 운용 범위를 갖는 소형 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 메크로 셀(Macro Cell) 표면실장&cr;(Surface Mounting) - 인쇄회로기판(PCB)위에 반도체나 다이오드, Chip 등을 부착하고 이를 단단하게 굳어지는 기능을 수행하는 방법 Solid State Power Amplifier - 복수의 트랜지스터 및 인쇄회로기판으로 구성된 모듈타입의 증폭기&cr;- 진공관 대비 낮은 전압에서 동작하며, 소형화 유리함 트랜지스터&cr;(Transistor) - 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, 또는 스위치 역할을 수행하는 반도체 소자 진행파관&cr;(Travelling Wave Tube) - 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름을 연속 또는 되풀이하는 발진기&cr;- 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종 전이층&cr;(Transition Layer) - 두 개의 층의 특성이 혼재되어 있는 영역 열전도율&cr;(Thermal Conductivity) - 열 에너지가 고온부에서 저온부로 이동하는 현상을 열 전도라고 하며, 열 전도의 크기를 나타내는 수치 박막&cr;(Thin Film) - 기계 가공으로는 실현 불가능한1μm (1μm = 10-6m) 이하의 얇은 막 웨이퍼&cr;(Wafer) - 트랜지스터나 다이오드를 제조하는 원재료. 한 개의 웨이퍼의 표면에는 트랜지스터나 다이오드 제작 시 사용되는 Bare Chip 수백개가 배열됨 Wire Bonding - 반도체 부품의 전극에 가는 금선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 공정 &cr; ◆click◆『사업의 내용』 삽입 11012#사업의내용.dsl 2_01사업의내용(제조서비스업) 1. 사업의 개요 가. 회사의 현황&cr; &cr; (1) 사업 개황&cr;&cr;(가) 영위 사업의 요약&cr; 당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용 한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다. 당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기) 를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semicon ductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 당사의 주력 제품에는 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기가 있으며 당사 전체 매출액의 90% 이상 차지하고 있습니다. 당사의 가장 큰 경쟁력은 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있다는 것입니다. 생산된 GaN 트랜지스터는 직접 판매하거나, 당사의 GaN 전력증폭기에 사용되기도 합니다.&cr;&cr; (나) 설립 배경&cr; 당사는 무선 통신장비 시장에서 전량 수입 제품으로만 의존하였던 전력 증폭기를 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 일반 사용자에게는 다소 생소한 개념인 전력증폭기는 무선통신장비의 송수신단에서 신호를 증폭시켜주는 매우 중요한 역할을 담당합니다. 무선통신기술의 특성상 원하는 위치에서 원하는 신호를 송수신하기 위해서는 날씨, 지형 등 외부 간섭에 의해 신호가 변형 내지 소멸 등의 왜곡이 발생하지 않도록 크게 증폭시켜 주어야 합니다. 이러한 전력증폭기 기술은 무선통신장비의 사양을 결정하는 핵심 요소로서, 인공위성, 기상, 방위산업용 레이더 등 활용 범위가 다양합니다. &cr; (다) 설립 이후 성장과정&cr; 구 분 주요 사업전략 및 성과 창업단계&cr;(1999 ~ 2005) 알에프에이치아이씨(주)는 전량 수입 제품에만 의존하였던 RF(Radio Frequency) 부품을 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 이후 전력증폭기 분야에 전진하여 신소재인 GaN을 이용한 트랜지스터 및 전력증폭기 개발에 착수하였습니다. 당시 세계 시장은 기존 해외 글로벌업체들이 30년 동안 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 로 시장을 차지하고 하고 있었습니다.&cr;당사는 시장 및 산업이 발달됨에 따라, GaN이 근시일내 세계 시장에서 많은 수요가 발생할 것이라는 믿음으로 GaN 트랜지 스터, 전력증폭기 개발 및 상용화를 위해 연구하였습니다. 시장진입 단계&cr;(2006 ~ 2008) GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 상용화를 위한 당사의 노력은 해외에서 먼저 결실을 맺었습니다. 글로벌 업체인 CREE와 원재료인 GaN 웨이퍼에 대한 안정적 공급을 약속하는 전략적 파트너쉽을 구축하였습니다. 이를 기반으로, 당시 고가인 GaN에 대한 가격 경쟁력을 보유할 수 있었습니다.&cr;당사는 독자적으로 개발한 기술력(웨이퍼 설계기술 및 패키징 기술 등) 및 가격 경쟁력을 바탕으로 경쟁사보다 5년 빠르게 GaN을 적용한 고효율 트랜지스터 및 전력증폭기를 세계 최초로 무선통신시장에 출시하여 상용화에 성공하였습니다. GaN 전력증폭기는 기존 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 이상 높으며, 제품 크기는 절반으로, 전력 사용량은 20% 이상 절감할 수 있는 제품입니다. 성장 단계&cr;(2009~2013) 당사에서 세계 최초로 상용화 시킨 GaN 전력증폭기 는 통신용 기지국의 성능 및 효율을 높이는 핵심 부품입니다. 당사는 국내 대표기업인 삼성전자의 기지국(BTS: Base Transceiver Station, RRH: Remote Radio Head)에 당사 제품이 적용되어 전력증폭기 분야 국내 1위 업체로 발돋움 하였습니다.&cr;삼성전자와의 거래는 기업의 성장에 큰 기회였습니다. 당사는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 매출처의 다각화를 위해 해외 시장 공략을 준비하였습니다. 글로벌 통신장비업체인 화웨이, 노키아, 에릭슨과의 거래를 위하여 벤더등록을 추진하였고, 미국 방산업체 납품을 위하여 미국 노스캐롤라이나주에 공장과 법인을 설립하였습니다.&cr;그 결과, 여러 해외 글로벌 통신장비업체들의 핵심 파트너로 자리매김할 수 있었으며, 무선통신분야 에서 획득한 가격경쟁력을 바탕으로( GaN 트랜지스터 를 방산용 레이더에 적용) 레이더 및 군용 통신장비 분야로 사업 영업을 확대하였습니다. 재도약단계&cr;(2014 ~ 2017) 국내 이동통신사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)의 국내 기지국 투자가 감소하면서 당사 매출액의 60%이상 차지하는 삼성전자 매출액이 감소하고 삼성전자 비즈니스가 GaN 전력증폭기에서 GaN 트랜지스터로 변경되어(삼성전자에서 당사 GaN 트랜지스터 를 구매하여 자체적으로 전력증폭기 제작) 당사의 전체 매출액은 감소하게 되었습니다.&cr;다행히 2012년부터 준비해온 중국시장에서 중국 휴대폰 시장의 수요 급증으로 중국 정부가 3G망 대신 4G LTE 기지국 설치를 확대하면서 세계 1위 통신장비업체인 화웨이와의 거래가 시작되었습니다.&cr;또한 무선통신분야에서 획득한 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 방위산업용 레이더 시장 진입에 성공하여 L3Harris(세계 9위 방산업체) , Airbus(세계 12위 방산업체) , Cobham(세계 54위 방산업체), LIG넥스원(세계 68위 방산업체) 등 과의 거래가 시작 및 확대 되었습니다. 2018 ~ 현재 1. 당사는 5세대 이동통신(5G)시대를 대비하여 GaN 트랜지스터 (GaN on SiC)를 적용한 고주파, 광대역, 고효율 특성을 갖는 Hybrid 통신용 전력증폭기를 개발하였습니다.&cr;Hybrid 통신용 전력증폭기 는 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용하여 Massive MIMO 구현에 필요한 소형화 및 저전력 고효율 기술을 구현한 증폭기로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 향상된 네트워크 속도 및 품질을 제공합니다. &cr;2. 신소재 영역까지 사업분야를 확대하기 위하여 기존의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)의 성능을 발전시킨 GaN on Diamond 웨이퍼(Wafer) 및 이를 이용한 트랜지스터 공정, 패키지 등 원천기술을 확보하였습니다. (국내/외 8개국, 총 98건 특허) &cr; Diamond는 기존의 실리콘이나 탄화규소(SiC)에 비해 열전도성이 4~10배 우수하여, GaN의 기판으로 활용할 경우 전력밀도, 전력효율 및 선형성의 개선으로 초소형기지국 구현에 높은 경쟁력을 확보할 수 있으며, 특히 SWaP(Size, Weight and Power) 특성이 가장 요구되는 방산제품에 가장 적합한 소재입니다.&cr;당사는 GaN on Diamond 소자를 사용한 고출력 반도체 전력 증폭기를 개발하여 기존 진공관(Magnetron, TWT: Traveling Wave Tube, Klystron등)을 1:1로 대체할 뿐 아니라, 다양한 영역으로 사업을 확대하고 있습니다. (2) 제품 설명&cr; &cr;Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성 통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재를 사용한 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.&cr;&cr; (가) 화합물 반도체 웨이퍼에 대한 설명 &cr; 화합물 반도체의 대표 소재.jpg 화합물 반도체의 대표 소재 &cr; 1) 실리콘(Si) &cr; 실리콘(Silicon, Si)은 규소라고 불리우며, 유리의 원재료이기도 합니다. 주변에서 흔히 볼 수 있는 모레, 암석 등에 분포되어 쉽게 구할 수 있으며, 산소 다음으로 지구 매장량이 많아, 다른 화합물 반도체 소재와 비교하여 매우 값 싼 소재입니다. 미량의 불순물을 첨가하여 전기적 특성의 변화를 쉽게 얻을 수 있어, 다이오드 및 트랜지스터 등 반도체와 관련된 연구분야에서 다양하게 활용되고 있습니다. 2) 갈륨비소(GaAs)&cr; 갈륨비소(Gallium Arsenide, GaAs)는 갈륨(Gallium, Ga)과 비소(Arsenide, As)를 혼합한 화합물로, 실리콘에 비해 약 6배 가량 빠른 전자이동도와 넓은 에너지 밴드갭으로 인하여 250GHz 이르는 고주파 대역 에 서 사용할 수 있는 소자 입니다. 이러한 특성으로 인해 갈륨비소는 전력증폭기나 스위치 등의 전자 디바이스 용으로 주로 사용됩니다.&cr;이러한 소재적 특징에도 불구하고, 실리콘 대비 지구 매장량이 적어 상대적으로 고가의 소재로 분류되며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 쉽게 깨져 대량 생산이 어렵고 또한 구동 시 전력 소모가 심한 단점으로 인해 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되고 있습니다. &cr; 3) GaN on SiC &cr;&cr;질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약 1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물입니다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있습니다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si) 대비 1000 배, 탄화 규소(SiC) 대비 3배 가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료입니다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있습니다.&cr;탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리 알려 있는 실리콘(Si)과 탄소(C)와의 반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로 사용되었으며, 현재 기존의 실리콘에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적 특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료입니다.&cr;일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.&cr;GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있습니다.&cr;&cr; (나) 제품의 설명&cr; &cr; 1) 무선통신 사업부문 gan 트랜지스터 및 통신용 gan 전력증폭기.jpg GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기 &cr; 가) GaN 트랜지스터&cr; 당사에서 제작하는 GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. GaN 트랜지스터는 무선통신시스템의 주요 구성요소인 이동통신 기지국 및 중계기의 송수신단에서 주로 사용되며, 레이더, 위성통신, 선박 등 다양한 분야에도 적용될 수 있습니다. 무선통신장비인 기지국은 장비 내부의 각종 부품에서 발생하는 열로 인하여 온도가 상승하고 이러한 온도 상승은 장비의 오작동 및 성능 저하의 주요 원인이 되고 있습니다. 기지국 운영업체(예로 SK텔레콤 같은 이동통신사)들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기지국 내에 각종 냉방장치를 설치하고 있어서 전력 소비를 증가시키고 있습니다. 결국 기지국 장비의 전력소비량 대부분을 차지하는 전력증폭기의 효율이 개선되어야 그에 따른 발열량을 감소시킬 수 있고 냉방장치에 소모되는 전력을 개선할 수 있습니다. GaN 트랜지스터는 에너지 밴드 갭이 넓어서 높은 출력에서 고효율을 발휘할 수 있으며 전력밀도가 높아 제품의 소형화가 가능합니다. 전력증폭기에 GaN 트랜지스터를 적용하면 기지국 장비의 소형화 및 높은 효율의 구현 이 가능하여 전력 소비를 절감할 수 있고 장비 자체의 효율도 향상시킬 수 있습니다. 전력증폭기에 기존의 실리콘 기반의 LDMOS 트랜지스터 대신 GaN 트랜지스터를 사용하면 효율 및 전력 소비 문제에 대하여 개선할 수 있습니다.&cr; &cr; 나) 통신용 GaN 전력증폭기 당사에서 주로 제작하는 통신용 GaN 전력증폭기는 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합(Matching)회로를 포함하여 사용자의 편리성을 극대화한 제품 으로, 무전기와 같은 휴대용 무선통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화 알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작됩니다. 입출력 정합 및 바이어스 회로는 표면 마운트 타입의 패키지로 통합되어 장착됩니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 위성 통신, LTE, WCDMA, WiMAX, Point-to-Point 및 레이더 등 다양한 분야에서도 활용될 수 있습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 자체 제작한 GaN 트랜지스터를 사용하거나(기지국 및 중계기용) 자체 디자인한 GaN 웨이퍼를 사용하기 때문에(초소형 기지국용) 고객사에 경쟁력 있는 가격으로 공급이 가능합니다. 통신용 GaN 전력증폭기를 기지국에 사용하면 시스템 전체 효율을 높일 수 있어 유지보수비를 절감할 수 있으며, 시스템의 소형화에 유리합니다. &cr; 2) 방위산업 사업부문&cr; 레이더용 gan 전력증폭기.jpg 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr; 가) 레이더용 GaN 전력증폭기 당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron 등) 대비 효율이 우수하고 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다.&cr;레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비 용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다.&cr; 3) RF 에너지 rf 에너지.jpg Microwave Generator 가) Microwave Generator &cr;Microwave Generator는 기존 마그네트론 방식과 반도체 방식으로 구분할 수 있습니다. 당사의 Microwave Generator는 자체 생산한 다수의 GaN 전력증폭기와 이를 위한 전원공급장치(Power Supply Unit) 및 GaN 전력증폭기와 전원공급장치를 제어하는 제어 모듈을 포함하는 시스템입니다. 기존 마이크로파 생성을 위해 사용되었던 마그네트론 기반 시스템을 대체하기 위해 개발된 제품으로, 원하는 주파수로 선택적으로 가변하여 사용할 수 있습니다. 또한, 불필요한 노이즈(noise)가 적어 신호 특성이 우수하고, 제품의 소형화에 유리한 특징을 가지고 있어 반도체 장비를 비롯하여 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 마이크로파를 사용하는 다양한 분야에서 사용될 수 있습니다. 또한, 사용 분야에 따라 신호 특성에 맞추어 최적화할 수 있는 제어 모듈을 통해 보다 안전하고 손쉽게 사용할 수 있도록 제작되었습니다. &cr; (다) 경기변동과의 관계&cr; 1) 무선통신 사업부문 무선통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은 감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를유지할 수 있습니다. 또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 2) 방위산업 사업부문 방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받 지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.&cr; 3) RF 에너지 사업부문 &cr;RF 에너지 사업분야에 적용되는 Microwave Generator는 반도체, 공업, 기초과학, 의료 등 마이크로파가 활용되는 산업 전반에서 사용될 수 있습니다. 일부 산업에서 경기 침체 등으로 인한 수요 감소가 발생할 수 있으나, 가속기, 플라즈마 등 최첨단 기술이 요구되는 분야에서 마이크로파를 보다 정밀하게 제어할 수 있는 반도체 기반 Microwave Generator 제품이 요구되고 있으며, 다른 사업 분야에서 이를 보완하는 수요가 발생할 수 있습니다. (라) 계절적 요인 당사의 제품은 계절적 요인에 따라 수요의 영향을 받지 않습니다.&cr; (마) 제품의 라이프사이클 2006년 당사에서 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si) 기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신장비 업체에서 규격에 맞는 제품 개발을 서두르면서, GaN 트랜지스터는 무선통신시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE 서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요는 급격하게 성장하였습니다.&cr; GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 전문 조사 업체 Yole Developpement에서 발간한 RF GaN Market(2019) 보고서에 따르면, 무선통신 및 방위산업시장을 중심으로 GaN 트랜지스터를 적용한 GaN 전력증폭기의 사용이 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로, 무선통신시장에서 5G 무선 인프라의 구현과 방위산업시장에서의 잼머, 군사용 통신, 차세대 공중 및 지상 레이더 및 전자전분야의 지속적인 활용을 제시하고 있습니다. 이러한 근거를 기초로 GaN 트랜지스터의 규모는 2018년에서 2024년까지 연평균 21%씩 성장할 것으로 예측하고 있습니다.&cr; (3) 사업 구조 (가) 원재료 수급상황 1) GaN 트랜지스터 &cr;당사는 GaN 트랜지스터의 설계 및 패키지 공정에 집중하고 있으며, 주요 원자재인 GaN 웨이퍼의 경우 외주처로부터 공급을 받고 있습니다. 다른 주요 자재인 Metal 패키지의 경우 제작 가능한 곳이 해외에 일부 대기업 밖에 없었습니다. 주요 원재료인 Metal 패키지의 공급처가 해외로 한정됨에 따라 높은 단가 및 오랜 납기기간으로 인한 문제가 있었습니다. 당사는 자체적으로 Metal 패키지 설계 기술을 연구하여, 제품의 국산화를 통해 어려움을 해결하였습니다. 자체설계기술 배양을 통해 국산화에 성공하면서 빠른 납기 대응과 제품 원가 부분에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 가격 경쟁력 확보 및 5세대 이동통신 시장에서 기술경쟁력 강화를 위하여 2017년 10월 Metal 패키지 제조 업체인 알에프머트리얼즈(주)(구, (주)메탈라이프)를 인수하였습니다.&cr; &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr; &cr;주요 원재료인 PCB(Ceramic PCB)는 해외의 여러 회사로부터 공급받고 있습니다. 멀티소싱(multi-sourcing) 전략에 따라 복수의 공급자를 확보하고 있으며 경쟁력 있는 구매가격을 통해 당사의 원가 경쟁력을 유지하고 있습니다.&cr;기타 통신용 GaN 전력증폭기 제조시 사용하는 저가의 칩 단위 부품류 (저항, 캐패시터 등)는 대 부분 국산화 부품을 사용함으로써 기술경쟁력 및 구매단가 경쟁력을 구축하였습니다. &cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr; 레이더용 전력증폭기에 사용되는 트랜지스터의 경우 통신용 트랜지스터 대비 수요가적어 대량 양산에 따른 생산비 절감 효과를 얻기 어려우며, 방위 산업 제품의 특성상극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 기술력이 뒷바침 되어야 합니다. 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 제작하는 방식인 반면 당사는 자체적으로 GaN 트랜지스터를 제작하여 레이더용 GaN 전력증폭기의 생산하는 공정을 보유함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 확보하였습니다. 주요 원재료 중 하나인 ISOLATOR 또한 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있으며 대부분의 기타 원자재 또한 빠른납기 대응이 가능한 협력업체를 선정함으로써 타사 대비 월등한 원가구조를 구축하였습니다. &cr; 4) GaAs MMIC&cr; &cr;당사에 GaAs 웨이퍼를 공급하는 곳은 해외의 E사 입니다. E사의 생산능력은 6인치 GaAs 웨이퍼를 생산하는 공장 2곳을 운영하고 있습니다. 이는 전세계 시장점유율의 20%에 해당되며 GaAs 웨이퍼 주문생산(Foundry services) 점유율을 고려하면 약 50%를 차지하고 있는 수준입니다. 오래된 신뢰와 기술을 바탕으로 현재 당사에 양질의 원자재를 공급하고 있습니다.&cr; 5) Microwave Generator &cr;당사는 Microwave Generator 제작에 필요한 GaN 전력 증폭기와 다수의 전력 증폭기들을 제어하는 제어 모듈을 자체 설계 및 생산하고 있습니다. 다른 주요 부품인 결합기 및 분배기 등의 수동 부품과 랙(Rack) 케이스는 자체 설계 후 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있습니다. GaN 트랜지스터 패키지를 생산하는 알에프머트리얼즈(주)와 시스템 설계 및 특수접합 기술을 보유한 알에프시스템즈(주)를 통해 Microwave Generator의 제작에 필요한 주요기술 및 제품들을 수직 계열화 함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 구축하였습니다. (나) 주요 제품의 생산 및 판매 방법 1) 제품의 생산 당사는 대부분의 제품을 자체생산하며 일부 공정에 대해서만 가격경쟁력(원가하락)을 위하여 외주생산을 진행하고 있습니다. 2) 제품별 판매방법 GaN 트랜지스터의 경우 국내 중계기용으로 사용되는 일부 제품에 대해서만 국내 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 모두 직접판매하고 있습니다. &cr;통신용 GaN 전력증폭기는 모두 직접판매하고 있습니다. &cr;레이더용 GaN 전력증폭기는 일부 국가(터키 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다. &cr;GaAs M MIC의 경우에도 일부 국가(중국, 일본 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.&cr; &cr;Microwave Generator는 모두 직접판매하고 있습니다. (다) 외주생산에 관한 사항 &cr;당사는 일부 공정( 패키징 및 특성 Test )에 대하여 설 비 및 공간을 확보하여 자체 생산하는 것보다 외주생산을 하는 것이 비용과 시간적인 측면에서 효율적이여서 외주처를 이용하여 제조를 진행 중에 있습니다.&cr; (4) 신규 사업&cr;&cr;(가) GaN on Diamond&cr; &cr;당사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서 GaN 트랜지스터 개발 및 제품 출시를 준비하는 동안 보다 향상된 기술을 확보하기 위해 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다.&cr;일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage) 및 높은 전자 이동도를 갖는 등 우수한 반도체 특성 을 보유하고 있습니다.&cr;당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.&cr; GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 개발 및 원천기술확보는 원재료인 웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체적으로 웨이퍼를 생산할 수 있는 기술을 보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.&cr;5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.&cr;&cr; (나) GaN on SiC &cr;&cr;1) 5G 이동통신&cr;&cr;가) 5G Front-End Module &cr; 무선데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output)는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다수의 안테나를 사용하여 무선데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다. Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가 사용 됩니다. 다수의 안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한 각 송신단에서 다수의 전력증폭기가 사용됨에 따라 발열량을 최소화하고 에너지 효율을 개선할 수 있는 고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.&cr;이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다. &cr; 나) 5G GaN MMIC &cr; &cr;5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의 다수의 안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에, 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.&cr;당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균출력 XW급의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.&cr;&cr; 2) 인공위성에 적용 &cr; 우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다. GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력 증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다. 당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다. 나. 시장 현황 (1) 시장의 특성 (가) 무선통신 사업부문 1) 산업의 연혁 및 동향 &cr;이동통신기술은 10년 주기로 변화하면서 1980년대 1세대 아날로그 이동통신을 시작으로 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 그리고 2010년대 4세대를 거쳐 나아가 2019년 5세대 서 비스가 시작되었습니다.&cr; 통신 세대별 변화 특징.jpg 통신 세대별 변화 특징 &cr;이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비산업의 발달로 이어집니다. 4세대 이동통신(4G), 5세대 이동통신(5G)으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동요인&cr; &cr;무선 네트워크 시장은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 예를 들어, LTE 및 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들의 가입자 유치 경쟁 및 안정적인 통신 서비스 제공을 위해 기지국 및 중계기에 대한 설비 투자가(수요) 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에 급증한 수요는 서비스 안정기에 접어들면서 일부 감소될 수 있으나, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요가 유지될 수 있습니다.&cr;무선 네트워크 시장의 가장 큰 수요 변동요인으로는 각 국가별로 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화 시점입니다. 당초 5세대 이동통신기술(5G)은 2020년에 상용화될 것으로 예상되었으나, 중국의 대규모 투자 계획 및 5G 규격 개발 기술안의 확정, [5G 기술 선도 국가]를 선점하기 위한 국가 간의 기술 경쟁 결과, 2019년 4월 전 세계 최초로 국내에서 5세대 이동통신기술(5G)이 상용화되었으며, 이어서 중국, 일본, 미국 등 주요 선진국을 위주로 상용화가 시작되고 있습니다.&cr;5세대 이동통신기술(5G)의 주파수 규격 및 성능을 만족하기 위해서는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기의 사용이 적합한 대안으로, 무선통신시장에서 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화를 위해 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기를 적용한 장비의 연구 및 생산에 대한 투자가 증가할 것으로 예측하고 있습니다.&cr;&cr; 3) 주요 목표시장&cr; &cr;기존 3세대, 4세대 이동통신기술은 주로 3GHz 이하의 주파수가 활용되어 왔으며, 관련된 무선통신장비시장에서는 3GHz 이하의 주파수에서 가격대비 안정적인 성능을 보유한 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 트랜지스터가 선호되었습니다.&cr;그러나, 2017년 12월 21일 3GPP 78차 총회에서 5세대 이동통신기술의 주파수 규격이 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용할 것으로 확정됨에따라 다수의 경쟁사 및 조사업체들은 3GHz 이상의 주파수에서 높은 효율 및 안정성을 보유한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.&cr;&cr; 4) 규제환경&cr; 미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다. 국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다. 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국, 중국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다.&cr; (나) 방위산업 사업부문(레이더) 1) 산업의 연혁 및 동향 &cr;최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다. 기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동 요인 &cr; 새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일 등의 은폐(Stealth)성능은 더욱 향상되고 있어 테러 등에 무방비로 노출되기 쉬워졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입 및 성능개선을 적극적으로 추진하고 있습니다.&cr; &cr;2017년도에 발행된 세계방산연감에 따르면 최근 개발되는 레이더 시스템들은 기존 기계 구동식에서 AESA(Active Electronically Scanned Array; 능동주사배열) 와 같은 위상 배열 전자 빔 조향식으로 기술이 발전하여 탐지거리 등 성능이 크게 향상되었으며, 다양한 기능을 구현할 수 있는 반도체 기반 지능형 레이더 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 반도체 기반 지능형 레이더는 단일 장비로 기존의 여러가지 시스템에서 활용될 수 있기 때문에 전체 레이더 생산 수량이 감소됨에 따라 시장 또한 서서히 감소할 것으로 예상됩니다.&cr; &cr; 3) 주요 목표시장 &cr; 일반적으로 레이더는 내부의 부품이 매우 민감하기 때문에 통상 5년이 지나면 한 세대가 지난 것으로 보고 있습니다. 이러한 레이더는 제 기능을 발휘하기 위해서 주기적으로 정비, 성능개량 및 부품교체가 이루어져야 합니다. 기존 레이더의 성능을 결정하는 핵심 부품인 진공관(TWT, Klystron 등)은 고전압 사용으로 인해 잦은 고장이 발생하고, 짧은 수명으로 인하여 운용에 많은 문제점을 노출 시켰습니다. 또한, 운용 시 10 ~ 20분의 예열이 필요하고, 연간 1,000 ~ 1,500시간으로 제한된 운용시간으로 인하여 레이더 분야의 기술 선진국인 미국, 영국 및 프랑스 등은 자국의 방위 산업 업체를 통해 기존 진공관 기반의 레이더를 반도체 기반의레이더로 대체하는 사업을 추진하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 글로벌 방위산업 업체와 연계하여 신규개발 사업 외에도 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 반도체 기반의 레이더 체계 개선 사업에도 적극적으로 참여하고 있습니다. &cr; 4) 규제환경&cr; &cr;레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불 허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는 레이더용 전력증폭기 를 납품하고 있지 않습니다.&cr; (다) RF 에너지 사업부문 &cr;1) 산업의 연혁 및 동향 &cr;마이크로파는 대상 물체를 빠르게 가열할 수 있고 에너지 효율이 높아 우리의 일상에서 전자레인지의 형태로 사용되고 있습니다. 또한, 제 4의 물질 형태인 플라즈마로 변화시키는 에너지원으로 사용됨에 따라, 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 산업 전반에서 쓰임새가 날로 증가하고 있습니다. 이러한 마이크로파는 1940년 영국에서 개발된 마그네트론 기술을 주로 활용하였으나, 반도체 기술의 발달로 다수의 트랜지스터를 활용하여 수 백 와트(W)에서 수 키로와트(kW)까지 출력의 구현이 가능해짐에 따라 반도체 기반 Microwave Generator를 활용하기 위한 연구 개발이 증가하고 있습니다. 특히, 반도체 기반 Microwave Generator는 원하는 주파수로 선택적으로 가변하여 사용 가능하고, 불필요한 노이즈(noise)가 적은 우수한 신호 특성을 통해 보다 정밀한 제어가 요구되는 반도체 공정 장비, 의료기기에 적용을 위한 연구가 진행되고 있습니다. 2) 수요 변동 요인 &cr;RF 에너지 사업분야에 적용되는 Microwave Generator는 반도체, 공업, 기초과학, 의료 등 마이크로파가 활용되는 산업 전반에서 사용될 수 있습니다. 일부 산업에서 경기 침체 등으로 인한 수요 감소가 발생할 수 있으나, 가속기, 플라즈마 등 최첨단 기술이 요구되는 분야에서 마이크로파를 보다 정밀하게 제어할 수 있는 반도체 기반의 Microwave Generator 의 대체 수요가 발생할 수 있습니다. 3) 주요 목표시장 &cr;기술의 발달로 보다 정밀하고 미세한 공정이 요구되고, 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator가 기술적 한계에 직면함에 따라, 반도체 기반 Microwave Generator를 활용한 성능 개선의 필요성이 증가하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 다양한 글로벌 업체와 연계하여 자체적으로 설계 및 제작한 GaN 전력증폭기를 적용한 반도체 기반 Microwave Genarator 개발 프로젝트를 다수 수행하고 있습니다.&cr; 4) 규제환경 &cr;당사의 Microwave Generator는 자체적으로 생산한 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 이용한 것으로 GaN 트랜지스터 및 전력 증폭기에 사용되는 GaN 에피 웨이퍼는 해외 선진국 대비 기술력 부족으로 현재 전량 수입에 의존하고 있습니다. 특히 GaN 에피 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어, 이를 사용하여 제작된 Microwave Generator 또한 수출 허가(EL, Export License) 판정 및 승인이 필요합니다. (2) 시장 규모 및 전망 &cr; 최근 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)는 고주파수에서 높은 출력 및 소형화에 유리하여 RF(Radio-Frequency) 분야에서 적극적으로 채택되고 있습니다. Yole Developpement사의 RF GaN Market(2020) 보고서 에 따르면, 전체 GaN 트랜지스터 시장은 무선통신 및 방위산업이라는 두 응용분야를 중심으로 2025년까지 약 20억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측하였습니다. GaN 트랜지스터 시장이 계속해서 성장함에 따라 향후 당사의 사업분야인 무선통신 사업부문과 방위산업 사업부문의 괄목할 만한 성장을 기대할 수 있습니다.&cr; yole developpement, rf gan device market(2020).jpg Yole Developpement, RF GaN Device Market(2020) (가) 무선통신 사업부문 1) GaN 트랜지스터 &cr; 2019년 무 선통신용 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)의 시장규모는 중국 정부의 대규모 투자로 인하여 3.4억 달러에 달하였습니다. 앞으로 주요 선진국을 중심으로 5세대 이동통신(5G)의 상용화가 이루어짐에 따라 통신 인프라에 대한 투자는 더욱 증가하여 2025년에는 약 3배 성장한 11.1억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다.&cr;기존 무선통신 분야에서 주로 사용되는 주파수가 3GHz 보다 낮아 수십 년 동안 연구 및 생산된 LDMOS 트랜지스터가 경쟁력이 높을 수 밖에 없습니다. 그러나 서브 6GHz(Sub-6GHz) 및 28GHz 대역의 주파수를 사용하는 5세대 이동통신(5G) 의 경우, LDMOS 트랜지스터로는 소재의 물질적 특성의 한계로 인하여 5세대 이동통신의 규격 및 시스템 구현이 어려워 GaN 트랜지스터의 시장 점유율은 확대될 것으로 예상됩니다.&cr; (나) 방위산업 사업부문&cr; 1) 레이더용 GaN 전력증폭기 2017년도 세계방산연감에 의하면 세계 방산 레이더 시장은 2017년 약 20억 달러이며, 2020년을 이후로 시장이 서서히 감소할 것으로 예상됩니다. 최근 개발되는 레이더는 단일 장비로 기존의 여러 가지 시스템을 대체할 수 있고, 또한 신규 개발보다는 성능 개선이 중점적으로 이루어지고 있는 점이 주요 원인입니다. 전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망.jpg 전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망 자료: 세계방산연감 2017&cr; &cr; 레이더 산업은 송/수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 당사의 주요 제품인 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송수신 장비는 전체 레이더 산업의 30.3%를 차지하는 핵심 요소입니다. 용별레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망.jpg 레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망 &cr; (다) RF 에너지 사업부문 polaris market research, microwave heating market by equipment.jpg POLARIS Market research, Microwave heating market by equipment(USD Million) Microwave Generator는 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 산업 전반에서 활용되고 있는 제품입니다. POLARIS Market research 사의 Industrial Microwave Heating Market Analysis 보고서에 따르면 전체 Microwave Generator 시장은 2019년도 기준 약 10억 달러의 규모이며, 그 중 반도체 기반 Microwave Generator는 전체 시장의 30%인 약 3 억 달러의 시장을 형성하고 있습니다. 마그네트론 및 이를 활용한 Microwave Generator가 기술적 한계에 직면함에 따라, 유럽과 북미 대륙을 중심으로 반도체 기반 Microwave Generator의 채용이 높아지고 있어, 향후 2027년에는 약 5.6억 달러의 규모로 확대될 것으로 예측하고 있습니다. &cr; 다. 경쟁 현황 (1) 경쟁 상황 (가) 무선통신 사업부문 1) RF 트랜지스터(GaN, LDMOS 등) RF 트랜지스터 시장은 실리콘 기반 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 NXP와 Ampleon, Infineon 3개 업체와 GaN 트랜지스터를 생산하는 Sumitomo Electric과 당사가 시장의 약 89% 이상 을 장악하고 있습니다.&cr; 2) 통신용 전력증폭기&cr; &cr;당사는 새로운 통신용 전력증폭기 시장을 개척하기위해 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작한 하이브리드 타입의 통신용 GaN 전력증폭기를 세계 최초로 개발하였습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 5G Massive MIMO 기지국 및 초소형(Small cell) 무선기지국에 적용되어, 무선 기지국 시장에 진입하게 되었습니다. 제출일 기준으로 당사의 제품과 같은 하이브리드 타입의 고출력 통신용 GaN 전력증폭기를 제작하는 업체와 유사 제품은 없는 것으로 확인됩니다.&cr; (나) 방위산업 사업부문 1) 레이더용 전력증폭기 방위산업 레이더시장의 경우 다양한 업체가 경쟁하고 있으며, 글로벌 방산기업의 경우 자체적으로 레이더용 전력증폭기를 생산하는 곳도 많습니다. 당사와 유사한 방식으로 레이더용 전력증폭기를 생산하여 경쟁을 하는 업체로는 미국 나스닥에 상장한 L3Harris Technologies 와 TELEDYNE Technologies 등이 있습니다.&cr;&cr; (다) RF 에너지 사업부문&cr;&cr;1) Microwave Generator&cr; RF 에너지 시장은 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator를 생산하는 Hitachi Power Solutions, Sairem, MKS, Teledyne e2v 등이 있으며, 당사와 같이 반도체 기반 Microwave Generator를 생산하는 업체는 Muegge, Richardson Electronics, Cellencor 등이 있습니다. (2) 비교우위 사항&cr; (가) 기술적인 우위 1) GaN 트랜지스터 &cr;당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.&cr;&cr; [LDMOS와 GaN on SiC 비교] 성능 LDMOS GaN on SiC 효율 Peak Power 68% 75% Doherty 48% 55% 선형성 -30dBc -28dBc 열 전도율 70W/mK 350 W/mK 주파수 3GHz 0.5 um 5 GHz 0.25 um 18 GHz 0.15 um 40 GHz 자료: 당사자체분석&cr;&cr;아래의 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.&cr;&cr; [LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교] 제품 번호&cr;(제조사) 주파수&cr;(GHz) 출력&cr;(W) 효율&cr;(%) Gain (typ)&cr;(dB) 소재 MRF24300N&cr;(NXP) 2.4 ~ 2.5 300 60.5 13.1 LDMOS BLC2425M8LS300P&cr;(Ampleon) 2.4 ~ 2.5 300 58 17.5 LDMOS PXFD252207NF&cr;(Infineon) 2.4 ~ 2.5 250 57 16.7 LDMOS EGN21C320IV&cr;(Sumitomo Electric) 2.1 ~ 2.2 316 65 18 GaN IE24300P&cr;(알에프에이치아이씨(주)) 2.4 ~ 2.5 310 70 11.4 GaN (주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다. (주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다. (주3) Sumitomo Electric은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다. (주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade-off 관계를 가지고 있습니다. &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr; &cr;통신용 GaN 전력증폭기는 당사의 연구 노하우와 기술력을 바탕으로 기존의 모듈 형태와는 다른 새로운 형태 및 구조로 개발되어 세계에서 당사만이 유일하게 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 통신용 전력증폭기는 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 웨이퍼를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 할 수 있는 반도체 기술입니다.&cr;당사의 통신용 GaN 전력증폭기의 최대 장점은 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하는 제품으로 사용자의 편리성을 극대화하였으며, 외부에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 제품의 소형화에 매우 유리합니다. 또한, 열 전도율이 뛰어난 질화 알루미늄(Aluminium Nitride, AlN)을 이용하여 효과적으로 열을 배출할 수 있도록 설계된 제품입니다. 크기가 작고 가벼우며, SMD(Surface Mount Device)형태로 제작 가능하여, 대량 생산에 매우 용이한 구조입니다.&cr;&cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr; &cr;당사는 글로벌 방위 산업 업체들과 다년간의 공동 연구 개발을 통해 방위 산업 제품에서 요구하는 극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 동작하는 레이더용 GaN 전력증폭기를 다수 개발하였습니다. 또한, 복수의 GaN 트랜지스터 출력을 결합(Combi ne)하는 회로 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 구조에 대한 설계 기술을 보유하고 있습니다.&cr;대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.&cr; 4) RF 에너지 &cr;당사는 국내/외 다수의 기업들과 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator를 대체하기 위한 프로젝트를 진행하고 있으며, 반도체 장비, 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 각각의 산업분야에서 요구되는 성능을 충족하는 GaN 전력증폭기 기반 Microwave Generator를 다수 개발하였습니다. 이러한 개발 경험을 통해 당사는 Microwave Generator의 개발에 필요한 결합기(Combiner) 및 분배기(Divider) 등의 수동 부품의 설계 기술, 전력 증폭기의 제어 프로그래밍 설계 기술 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 설계 기술들을 확보하여 제품의 성능 개선을 진행하고 있으며, 자체적으로 제작한 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기를 사용하여 경쟁사 대비 우수한 성능과 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다. &cr; [기존 마그네트론 방식과 당사의 GaN 전력증폭기를 적용한 Microwave Generator의 비교] 비교항목 마그네트론 기반 Microwave Genarator GaN 전력증폭기 기반 Microwave Generator 사용전압 DC 5,000V 이상 DC 50V 수명 1년 10년 이상 주파수 선택 제한적 선택 가능 부피, 위험도 부피 큼, 위험도 높음 부피 작음, 위험도 낮음 대기전력 수 백~1KW 이상 전력 소모 수 십 W 이하 고장발생시 장비운영 중단 총 16개의 증폭기 중 1개 고장 발생 시 나머지 증폭기로 비상 사용 가능 &cr; (나) 웨이퍼 생산공정을 제외한 전공정 구축&cr; &cr;미국 CREE 등 으로부터 당사의 설계 데이터 를 기초로 제작된 GaN 웨이퍼가 입고되면 패키징 공정(Die Attach, Wire Bonding, Internal Matching) 작업을 통하여 GaN 트랜지스터를 생산합니다. 당사에서 만들어진 GaN 트랜지스터는 자체로 판매하거나 GaN 전력증폭기에 적용하여 GaN 전력증폭기로 판매하기도 합니다. 웨이퍼를 생산하는 공정을 제외한 전공정, 즉 RF 설계, 제조 기술을 보유 하고 있어 가격 경쟁력 및 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.&cr;&cr; 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원,%) 품목 2019년 매출액(비율) 2020년 매출액(비율) 2021년 반기 매출액(비율) 제품설명 GaN 트랜지스터 등 67,402 62.54% 33,124 47.02% 23,837 46.35% (주1) GaN 전력증폭기 등 38,174 35.42% 35,388 50.23% 26,631 51.78% (주2) GaAs MMIC 2,193 2.04% 1,940 2.75% 965 1.88% (주3) 합계 107,769 100.00% 70,452 100.00% 51,434 100.00% - (주1) GaN 트랜지스터 전력증폭기(Amplifier)의 핵심소자로서 과거 진공관의 역할을 대체하려는 목적으로 개발되었습니다. GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. 당사는 글로벌 고객사의 요구에 맞추어 주파수 및 출력을 제품 제작하고 있습니다.&cr;&cr;(주2) GaN 전력증폭기 &cr;- 통신용 GaN 전력증폭기 기존의 전력증폭기와 달리 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합회로(Matching circuit)가 모두 들어가 있어 사용자 편리성을 극대화한 제품입니다. 주로 5G용 Massive MIMO 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다. - 레이더용 GaN 전력증폭기 레이더용 GaN 전력증폭기는 송신단 끝에서 강한 전력으로 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 있으며, 레이더 시스템의 가장 핵심적인 부분이라고 할 수 있습니다.&cr;&cr;(주3) GaAs MMIC 당사의 GaAs MMIC는 낮은 전류소모량과 노이즈발생을 최소화할 수 있어 CATV 및 광대역 어플리케이션 분야에서 활용되고 있습니다. &cr; 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이&cr;&cr;(1) 가격 변동 추이 (단위: 원) 사업연도&cr;품목 2019연도&cr;(제05기) 2020연도&cr;(제06기) 2021연도 반기&cr;(제07기) 주요제품 GaN 트랜지스터 등 49,816 52,647 62,989 GaN 전력증폭기 등 5,716,794 4,038,139 1,176,538 GaAs MMIC 743 683 870 &cr; (2) 가격 변동 원인 품 목 가격변동 추이 원인 GaN 트랜지스터 초도 양산의 경우 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 납품하다가 본격적인 양산이 진행되면 거래처와의 협의를 통하여 가격이 조정됩니다. 거래처 및 모델별로차이는 있지만 양산주기는 1~3년, 가격조정은 1년에 1회 진행합니다. GaN 전력증폭기 &cr;(통신용) 기존의 GaN 전력증폭기는 기지국에 적용되었던 제품으로 다수의 GaN 트랜지스터를 직렬 및 병렬 형태로 조합하여 여러 가지 특성과 기능을 구현한 제품이었습니다. 무선통신기술의 발달로 고객사 및 무선통신시장의 관심이 5G에 집중됨에 따라 새로운 형태의(Hybrid 타입) 통신용 GaN 전력증폭기를 출시하여 가격변동이 발생하였습니다.(기지국용 전력증폭기 ⇒ Massive MIMO 기지국, 초소형 기지국용 전력증폭기) GaN 전력증폭기&cr;(레이더용) 레이더용 GaN 전력증폭기는 개발기간과 양산기간이 길고 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다. GaAs MMIC GaAs MMIC의 경우에는 범용성이 있는 제품으로 동일한 제품에 거래처별로 가격차이가 발생합니다. 납품수량은 많지만 거래 금액 자체가 크지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다. &cr; 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처 (단위: 백만원) 매입유형 품목 매입처 2019연도&cr;(제05기) 2020연도&cr;(제06기) 2021연도 반기&cr;(제07기) 원재료 웨이퍼 및 패키지 A사 등 52,534 46,400 15,698 &cr; 나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인&cr;&cr;(1) 원재료 가격변동추이 (단위: 원) 　 사업연도&cr;품 목 2019연도&cr;(제05기) 2020연도&cr;(제06기) 2021연도 반기&cr;(제07기) 웨이퍼 및 패키지 3,121.4 2,162.2 2,159.1 &cr; (2) 원재료 가격변동원인 &cr;생산량 증가 및 판매가격 인하에 대한 당사 원가율 유지를 위하여 주요 원재료에 대해 최소 1년에 1회이상 가격 조정을 진행합니다.&cr; 다. 생산능력 및 생산실적 &cr;당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다. &cr; 라. 생산설비에 관한 사항&cr;&cr;(1) 생산설비의 현황 (단위: 백만원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액 증가 감소 평촌사옥 토지 경기도 안양시&cr;동안구 부림로&cr;170번길 41-14 8,563 - - - 8,563 건물 13,212 - - (192) 13,019 기계장치 7,822 348 - (1,431) 6,739 공구와기구 0 - - - 0 과천사옥 토지 경기도 과천시 22,458 671 - - 23,129 건설중인 자산 667 673 　 - 1,339 합계 52,721 1,692 - (1,624) 52,790 &cr; (2) 최근 3년간 변동사항 (단위: 천원) 설비자산명 취득가액 취득일 취득사유 기계&cr;장치 LID Sealing 장비 13,800 2018-04-27 연구 개발 및&cr;생산 시설 증설 Tay To Tray 94,000 2018-04-27 WIRE BONDER 76,862 2018-05-31 방산 계측기 1,351,230 2018-06-21 Chiller 29,900 2018-06-30 3조식 초음파 세척기 12,600 2018-06-30 SMU 16,634 2018-07-25 DIE BONDER 257,178 2018-07-31 Gas Cabinet 22,500 2018-08-16 Chiller 29,900 2018-08-31 DIE BONDER 161,043 2018-08-31 HYDROGEN 76,863 2018-09-14 PXI 계측기 30,648 2018-09-14 DIAMO TEK 608,893 2018-10-01 Chiller 53,900 2018-10-12 DIAMO TEK 591,069 2018-10-22 Gas Generator 90,380 2018-10-22 Wafer chip visual 48,500 2018-10-31 자동전류검사기 19,200 2018-10-31 계측기 32,156 2018-12-27 방산 계측기 3,917,500 2019-01-31 DIE BONDER 외 1,069,692 2019-01-31 BOND TESTER 71,000 2019-02-18 Tay To Tray 105,000 2019-03-26 Power Supply 38,000 2019-04-08 ADVANCED POWER SYSTEM 65,314 2019-04-26 공기압축기 33,000 2019-04-30 일반계측기 113,625 2019-05-07 Vision System 1,900 2019-05-08 RF Switch 3,786 2019-05-31 Oven 22,800 2019-05-31 WIRE BONDER 84,855 2019-05-31 계측기 113,944 2019-06-24 DIE BONDER 279,924 2019-06-27 Semi Auto UV기 53,140 2019-07-01 UPS 6,767 2019-07-02 UPS 6,767 2019-07-02 UPS 8,467 2019-07-02 소형밀링 4,490 2019-07-02 TEST Handler 외 3,400 2019-07-31 Power Supply 3,300 2019-09-09 검사기 616,544 2019-09-23 자동전류검사기 19,000 2019-09-27 TRAY TO TRAY 105,000 2019-09-30 REMOUNTER 14,800 2019-10-10 Power Supply 외 6,600 2019-10-10 Transfer M/C 39,000 2019-12-09 SMT 부품 292,500 2019-12-10 SMT 부품 67,000 2019-12-10 SMT 부품 56,000 2019-12-10 SMT 부품 54,000 2019-12-11 SMT 부품 14,000 2019-12-11 계측기 100,569 2019-12-24 Forced convection oven 외 2,200 2019-12-30 마킹장치 75,000 2020-01-08 라우팅장치 62,000 2020-01-31 Power Supply 3,400 2020-02-29 항온항습기 17,000 2020-04-20 검사장비 4,300 2020-05-08 계측기 91,287 2020-06-10 Power Meter 8,837 2020-06-15 계측기 62,690 2020-06-15 계측기 71,134 2020-06-15 전원 공급장치 4,754 2020-06-15 계측기 53,527 2020-06-15 계측기 6,728 2020-06-15 항온항습챔버 26,000 2020-06-15 출력테스트장비 6,822 2020-08-31 냉각장치 39,950 2020-08-31 정류기 18,750 2020-09-30 계측기 부품 2,076 2020-10-14 계측기 211,242 2020-10-14 고출력 시험장치 10,300 2020-10-31 파워센서 8,500 2020-10-31 계측기 73,800 2020-10-31 납품용시험장치 6,056 2020-11-24 WATER LOAD 13,337 2020-12-17 유연연결기 3,190 2021-01-25 커플러 1,900 2021-01-25 계측기 3,800 2021-01-29 테이프 오토머신 10,000 2021-04-12 계측기 5,400 2021-04-30 전원공급기 12,388 2021-06-23 오토 튜너 37,700 2021-06-30 분석기 164,283 2021-06-30 계측기 20,125 2021-06-30 파워메타 등 24,133 2021-06-30 신호발생기 65,256 2021-06-30 &cr; (3) 설비의 신설 ·매입계획&cr; 당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.&cr; 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위: 백만원) 매출&cr;유형 품목 2019연도&cr;(제05기) 2020연도&cr;(제06기) 2021연도 반기&cr;(제07기) 금액 금액 금액 제품 GaN 트랜지스터 등 66,596 32,718 23,647 GaN 전력증폭기 등 38,052 35,297 25,750 GaAs MMIC 2,193 1,939 963 제품 합계 106,841 69,954 50,361 상품 기타 928 498 1,073 합계 107,769 70,452 51,434 &cr; 나. 판매조직 및 판매경로 등&cr; &cr;(1) 판매조직&cr; 영업 조직도.jpg 조직도 1) 글로벌 방산&통신본부는 삼성전자, 노키아, 화웨이 및 국내 중계기 업체를 포함하는 국내/해외 무선통신 사업부문과 글로벌 방위 산업 업체들을 담당하고 있습니다.&cr; 2) 국내 방산 영업본부는 국내 방위산업 업체들과 협력하여 방위산업 사업부문을 담당하고 있습니다.&cr; &cr;3) Aceeleator 영업본부는 RF 에너지 사업부문 중 의료장비 및 가속기(Accelerator) 분야에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 4) Plasma&Heating 영업본부는 RF 에너지 사업부문 중 반도체 공정 장비 및 산업용 마이크로파 건조/가열기 분야에 대한 영업을 담당하고 있습니다. &cr;5) 국제협력 본부는 글로벌 방위 산업 업체들과의 협력을 담당하고 있습니다.&cr; &cr; (2) 판매경로&cr; &cr;당사는 고객사에 대부분의 제품을 직접판매하고 있으나 특정 국가 및 특정 제품에 대하여 대리점 판매도 일부 병행하고 있습니다. 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 GaN &cr;트랜지스터 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 통신용&cr;GaN &cr;전력증폭기 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 레이더용&cr;GaN 전력증폭기 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 GaAs MMIC 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 Microwave Generator 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 상품 GaAs MMIC 수출 당사 → 해외대리점 판매 당사 → 해외거래처 직판 국내 당사 → 국내대리점 판매 당사 → 국내거래처 직판 &cr; (3) 판매전략&cr;&cr;(가) 무선통신 사업부문: 선행개발을 통한 매출확대 무선통신기기 시장의 특성상 Design-in이 된 제품을 변경하기는 쉽지 않아 당사는 경쟁사 보다 앞선 GaN 트랜지스터 개발 및 적용으로 세계 글로벌 업체들을 공략하고 있습니다. (나) 방위산업 사업부문: 가격경쟁력을 통한 매출확대 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시 하고 있습니다.&cr;&cr; (다) RF 에너지 사업부문: 선행개발을 통한 매출확대 &cr;RF 에너지 시장은 기존 마그네트론 기반 방식에서 반도체 기반으로 대체하는 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 변화에 선도적인 대응으로 다수의 국내 및 해외 업체들과 협업하고 있으며, 자체적으로 제작한 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기를 사용하여 경쟁사 대비 우수한 성능과 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.&cr; 다. 수주상황&cr; ◆click◆『수주상황』 삽입 11012#수주상황.dsl 27_수주상황 2021년 06월 30일 기준 당사의 수주잔액 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 품목 수주잔고 금액 레이더용 GaN 전력증폭기 36,353,087 합 계 36,353,087 &cr; 5. 위험관리 및 파생거래 당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. &cr; 가. 신용위험 &cr;신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.&cr;금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 2021년 03월말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금 및 현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.&cr; (단위: 천원) 구분 2021년 06월말 2020년 12월말 2019년 12월말 현금 및 현금성자산() 32,714,805 27,244,198 109,458,558 매출채권 및 미수금 19,459,841 10,184,584 13,447,920 기타금융자산 - 유동 122,382,368 98,136,027 13,189,911 기타금융자산 - 비유동 20,026,343 10,519,897 16,124,906 합 계 194,583,357 146,084,706 152,221,295 () 현금 시재액은 제외하였습니다.&cr;&cr; 나. 유동성 위험 &cr;당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고있습니다.&cr;&cr;당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. [2021년 06월말] (단위 : 천원) 구분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합 계 차입금 (주1) 16,795,916 - 19,996,213 - 36,792,129 전환사채 - - 39,127,625 - 39,127,625 신주인수권부사채 - - 30,000,000 - 30,000,000 리스부채 234,788 239,588 505,262 - 979,638 매입채무 및 기타금융부채 20,065,394 256,321 88,400 13,387 20,423,502 합 계 37,096,098 495,909 89,717,500 13,387 127,322,894 [2020년 12월말] (단위 : 천원) 구분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합 계 차입금 (주1) 20,309,125 18,978,138 839,970 - 40,127,233 전환사채 - - 31,779,629 - 31,779,629 리스부채 71,032 109,892 63,308 - 244,232 매입채무 및 기타금융부채 12,763,719 185,427 26,130 13,444 12,988,720 합 계 33,143,876 19,273,457 32,709,037 13,444 85,139,814 (주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr; 다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황&cr; 당사는 반기보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.&cr;&cr; 6. 주요계약 및 연구개발활동 &cr; 가. 경영상의 주요계약 &cr; 당사는 반기보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다. &cr; 나. 연구개발 담당조직&cr; &cr;(1) 연구개발 조직개요&cr; 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 &cr; 당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제 출일 기준 105명의 전문연구 인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용 기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제 등을 수행하고 있습니다.&cr; &cr; (2) 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 3 53 40 9 &cr; (3) 주요 연구개발인력 현황 팀명 인원 수행업무 연구소장 1 - 연구 개발 방향 설정 및 관리 사업기획본부 17 - 제품 성능 개선 및 신규 사업 기획 AT 본부 5 - GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구&cr;- GaN on Diamond Transistor 연구 개발 Satcom & MMIC 본부 6 - 위성 탑제체용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계 통신본부 18 - 무선통신 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, &cr; 트랜지스터 패키지 설계&cr;- 통신용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- 차세대 무선통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계 방산본부 22 - 방위산업 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, &cr; 레이더용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계 RES실 7 - ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파&cr; 수를 활용한 의료용, 산업용 GaN 트랜지스터, 전력&cr; 증폭기 및 시스템 설계 SID실 6 - 고출력 RF Generator 수동소자 개발 MD실 4 - 전력증폭기 기구 설계 및 방열 성능개선 연구 RC실 4 - 전력증폭기 및 RF Generator 제어 프로그래밍 설계 기타 15 - 연구개발 지원 및 프로세스 개발 &cr; 다. 연구개발비용 &cr;당사의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하고 있습니다. 당사의 연도별 연구개발비용은 아래와 같습니다. (단위: 천원,%) 구분 2021연도 반기 2020연도 2019연도 (제07기) (제06기) (제05기) 비용처리&cr;(판관비) 원재료비 1,841,691 2,219,403 1,665,795 인건비 4,471,932 6,571,426 6,139,902 감가상각비 318,932 605,265 594,472 위탁용역비 - - - 기타경비 2,884,420 2,355,217 1,844,690 소 계 9,516,974 11,751,312 10,244,860 합 계 9,516,974 11,751,312 10,244,860 (매출액 대비 비율) 18.50% 16.68% 9.51% &cr; 라. 연구개발실적&cr;&cr;(1) 연구개발 실적&cr;&cr;(가) 무선통신 사업부문&cr;&cr;1) GaN 트랜지스터 구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용 1 Dual path GaN 트랜지스터 개발 두 개의 웨이퍼를 하나의 패키지에 실장함으로써 두 개의 Path를 갖는 패키지 기술로 국내 LTE 시스템에 적용되었으며, 제품의 소형화, 원가 절감 및 생산/작업 편의성 향상. 양산 진행 2 Hermetic GaN 트랜지스터 개발 패키지 내부에 습기를 원천적으로 차단하여 내부 부품의 손상을 방지하는 기술로 기술제조 비용을 절감할 수 있도록 기존 Ceramic 패키지와 유사한 구조로 설계. 성능 검증 3 Dual Path GaN 트랜지스터 개발 각 주파수 대역에서 시분할 다중접속(TDD:Time Division Duplexing)또는 주파수 분할 다중접속(FDD: Frequency Division Duplexing) 방식으로 LTE 신호를 증폭하는 GaN 트랜지스터 개발&cr;경쟁사 대비 GaN 트랜지스터의 크기는 줄이고 전력 효율을 높여 해외 기지국체계(BTS : Base Transceiver System)에 적용. 양산 진행 4 ISM Band용 GaN 트랜지스터 개발 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 전용 고효율 GaN 트랜지스터를 개발하여 산업, 과학, 의료 장치에서 적용 가능. 양산 진행 &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기 구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용 1 기지국용 전력증폭기 개발 LTE 신호를 증폭하는 고출력 통신용 전력증폭기 개발로 기지국(RRH, Remote Radio Head) System 적용 환경 시험 및 신뢰성 시험을 통과하여 국내 기지국 시스템에 적용됨. 양산 진행 2 방송용 전력증폭기 개발 해외 방송용 대역에 맞추어 개발 진행. 제품에 대한 기본 신뢰성 시험은 당사에서 진행을 완료하였으며, 업체에서 복합 신뢰성 시험 중. 성능 검증 3 통신용 전력증폭기 개발 TD-LTE 방식의 고효율, 광대역 성능을 보유한 제품을 개발하여 해외 기지국 시스템에 적용. 양산 진행 4 Hybrid 통신용 전력증폭기 개발 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용한 고효율, 저전력 증폭기를 개발함으로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 마이크로, 펨토, 피코 셀 및 기타 소형 셀 등에서 Massive MIMO 기술을 적용하여 향상된 네트워크 속도 및 품질 제공. 양산 진행 5 통신용 전력증폭기 개발 통신 장비의 설비투자비용(Capital expenditure, CAPEX)과 운용비용(Operating expenditure, OPEX)을 절감하기 위하여 광대역을 커버하는 통신용 GaN 전력증폭기를 개발. 양산 진행 (나) 방위산업 사업부문&cr;&cr;1) 레이더용 GaN 전력증폭기 구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용 1 레이더용 전력증폭기 개발 부품 수급을 원활히 하고 작전 운용 성능, 정비운용 능력 향상, 비용 절감, 장비 수명 연장, 부품 국산화율 증대를 위하여 진공관(TWTA)을 대체하는 레이더용 전력증폭기의 개발을 수행. 양산 진행 2 Hybrid 레이더용 전력증폭기 개발 진공관(magnetron)으로 구성이 되어 있는 기존 선박용 레이더 송신기의 성능을 향상시킨 Quantum CHIRP Radar에 적용되는 레이더용 전력증폭기를 개발. 양산 진행 3 레이더용 전력증폭기 개발 절충교역 협상에 의해 할당된 레이더 반도체 증폭기 개발 사업으로 진공관의 일종인 CFA(Cross Filed Amplifier)를 대체하는 레이더용 전력증폭기 개발. 양산 예정 4 레이더용 전력증폭기 개발 레이더의 성능 개선을 위해 기존 진공관(TWT) 타입의 레이더 기술에 비해 많은 이점을 가지고 있는 레이더용 전력증폭기의 개발. 양산 진행 5 탐지레이더 체계개발 레이더에 적용되는 반도체 송수신모듈 개발. 안테나 장치의 구성품으로 안테나 신호 송수신 및 빔조향을 위해 고출력 송신, 저잡음 수신, 위상 및 이득 변위 기능을 수행하는 송수신모듈을 GaN 전력증폭기를 활용하여 제작. 양산 진행 6 기상용 레이더 개발 레이더에 적용되는 LRU(Line-Replaceable Unit)로써 RF Switch와 송수신단으로 구성되어 있으며, 안테나 장치에 장착되어 운용. 양산 진행 7 Hybrid GaN 전력증폭기 개발 군용 무전기의 주파수 대역뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 추가 대역을 모두 포함하는 미래형 무전기에 적용되는 제품. 양산 진행 8 레이더용 전력증폭기 개발 기존의 진공관(TWT)를 사용하던 방식에서 GaN 전력증폭기를 적용하여 시스템의 수명과 성능을 획기적으로 개선할 수 있었으며 고객의 요구사항에 따라 시스템 외형은 변경하지 않고 내부 모듈만 적용 또는 추가 장착하여 사용할 수 있도록 고안된 시스템. 양산 진행 &cr; (다) 기타 구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용 1 GaAs E-pHEMT MMIC 개발 E-pHEMT(Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)를 기반으로 최적화된 설계를 통해 낮은 전류 소모와 적은 노이즈가 발생하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)로 개발. 다양한 Line-up을 구성하여 기지국 등 국내외 이동통신 장비 업체에 판매되고 있음. 양산 진행 2 GaAs E-pHEMT MMIC 개발 Active Divider는 LNA(Low Noise Amplifier)와 Splitter를 결합하여 공간을 최소화하고 설계의 용이성, 시간, 비용의 장점을 갖도록 설계. 국내외 튜너 및 STB업체에 판매되고 있음. 양산 진행 &cr; (라) 국가 R&D 사업 수행 (단위:천원) 번호 사업명 사업기간 사업규모 발주처 비고 1 학연 공동 기업부설연구소 연계후속 &cr;연구개발 지원사업 (광대역 X-Band GaN hybrid 전력증폭기 개발) 2014.06.01 ~ 2015.02.28 207,000 한국산업&cr;기술진흥협회 주관 종료 2 중소기업 융복합 기술개발 사업&cr;(Radar용 30W급 GaN 전력증폭기 MMIC 및 패키지 개발) 2012.06.26&cr;~ 2014.06.24 680,000 중소기업청 공동&cr;개발 종료 3 에너지 수요관리 핵심기술사업 (300W, 75% GaN RF Amplifier Source를 이용한 100Lumens/W급 Plasma Lighting System 기술 개발) 2014.12.01 ~ 2017.09.30 780,000 산업통상자원부 주관 종료 4 ETRI 연구개발지원사업 (차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발) 2014.03.01 ~ 2018.02.28 1,212,000 정보통신기술&cr;진흥센터 참여 종료 5 우주핵심기술사업 (MMIC 기반 X-band GaN SSPA 제작, 조립 및 시험) 2015.07.01 ~ 2018.06.30 1,270,000 미래창조과학부 참여 종료 6 ICT 유망기술개발지원사업&cr;(5G용 GaN MMIC 기반 고효율 전력증폭기 개발 사업) 2017.05.01&cr;~ 2018.04.30 460,000 미래창조과학부 주관 종료 7 산업현장 핵심기술 수시개발사업&cr;(대전력 방사형 Gysel 결합기를 이용한 GaN SSPA 기반의 900MHz 대역 플라즈마 생성을 위한 15kW 고주파 발생용 시스템 개발) 2018.05.01&cr;~ 2019.04.30 431,200 한국산업&cr;기술평가원 주관 종료 8 핵심부품국산화개발사업 (함정 탐색레이더용 X-대역 송신장치 및 전원분배장치) 2016.01.01 ~ 2019.12.31 2,750,000 국방기술품질원 주관 종료 9 기능성 화학소재 클러스터 구축사업 (고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발) 2015.12.01&cr;~ 2020.05.30 370,000 한국산업&cr;기술평가원 참여 종료 10 수출기업기술개발사업 수출유망과제&cr;(0.45um EMR(Enhanced Moisture resistance) GaN HEMT 소자 기반의 3.5/4.9GHz 대역 5G 스마트 빔포밍용 초소형 30W 송수신 FEM(Front-End Module) 개발) 2018.11.08&cr; ~ 2020.11.07 794,400 중소기업&cr;기술정보진흥원 주관 종료 (주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.&cr; (2) 연구개발 계획 (가) 무선통신 사업부문 1) GaN 트랜지스터 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 Dual Path GaN 트랜지스터 개발 연구목표 기존 LTE 대역 다중입력 다중출력(MIMO : Multi-input Multi-output) 구조의 기지국 시스템(BTS : Base Transceiver System) 및 5G 대역 대용량 다중입력 다중출력 구조의 기지국 시스템 적용. 기대효과 BTS에 적용 승인을 위한 신뢰성 검증과 시험 생산을 위한 성능 검증이 진행 중에 있음. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 GaN 트랜지스터 개발 연구목표 고객사로부터 제공받은 시스템 디자인 모듈을 기반으로 GaN 트랜지스터를 개발하여, 기지국 시스템에 최적화된 성능을 갖는 제품 설계. 기대효과 고객사에서 제공한 시스템 디자인 모듈은 주파수별로 동일한 형상을 보유하고 있어, 한 제품의 적용이 결정될 경우, 다른 주파수 대역에도 용이하게 적용 가능. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 GaN 트랜지스터 개발 연구목표 최대출력 XXXW급 이상의 고출력, 고효율 제품 개발 목적. 기대효과 고객사의 검증후 2022년 양산 예상. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 ISM Band GaN 트랜지스터 개발 연구목표 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) Band에서 다양한 분야에 활용되는 전력증폭기의 개발에 필요한 14~55W급 GaN 트랜지스터의 개발 계획. 기대효과 기존 무선통신사업 분야에만 국한되었던 트랜지스터 사업을 ISM Band의 활용도가 많아지고 있는 산업용 트랜지스터 시장에 진출하여 새로운 시장의 창출이 가능. ISM Band GaN 트랜지스터는 가정용 전자레인지에서 산업용 건조기, 소각기, 반도체 설비, 의료장비 등 다양한 분야에 적용. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 삼성전자 - 해외 이동통신사향 GaN 트랜지스터 개발 연구목표 고객사의 요청에 XXW, XXW 및 XXW 출력을 갖는 시스템에 적용되는 GaN 트랜지스터 개발. 기대효과 2020년 부터 양산 중이며, 이중 대역(Dual band)시스템 적용에 따라 추가적인 수요가 발생할 것으로 예상. &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr; 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 Envelope Tracking용 통신용 GaN 전력증폭기 연구목표 Doherty 기술을 대체할 수 있는 차세대 기술로, 인가되는 전압에 따라 패키지의 효율을 손실 없이 최대로 끌어낼 수 있는 Envelope Tracking 기술을 적용한 고출력 전력증폭기 개발. Envelope Tracking은 높은 전력에서 RF 포락선을 추적함으로서 증폭기는 항상 고효율로 동작하는 방식. 기대효과 Envelope Tracking 방식에 고효율 GaN 트랜지스터를 이용할 경우 높은 효과가 발생될 것으로 예상. 상용화 될 경우 통신 시스템 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 Hybrid 통신용 GaN 전력증폭기 개발 연구목표 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 반도체 소자를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 가능. 방열특성이 우수한 AlN(Aluminium Nitride)기판에 GaN 트랜지스터를 이용하여 Doherty구조로 구현. 기대효과 전력증폭기의 동일 면적대비 높은 출력으로 타 경쟁사 제품과 차별화 가능한 제품임. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 5G 통신용 제품 개발 연구목표 1) 5G GaN MMIC 5G 이동통신 주파수 대역에 맞춘 GaN MMIC 개발 계획. XW이상의 고출력, 고효율의 MMIC를 개발하여 구동 증폭기 및 메인 증폭기 등에 적용 가능하게 다양한 출력 및 주파수의 제품 개발 예정. 2) 5G Front-End Module 5G에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 Front-End Module 개발 계획. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 전력증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화 하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용 절감 가능. 기대효과 개발되는 제품들은 2022년에 상용화를 목표로 하고 있는 5G용 네트워크 장비에 적용가능. GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용 또한 낮아 많은 수요 기대. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 ISM Band용 고출력 전력증폭기 개발 연구목표 당사에서 개발한 ISM Band용 GaN 트랜지스터를 이용하여 100W~550W 출력의 GaN 전력증폭기 개발. CW(Continuous Wave)신호 Peak Power에서 고효율 특성을 가지며 높은 온도에서 안정적인 구동이 가능하도록 설계. 기대효과 출력별로 개발완료시 다양한 ISM Application에 대한 고객사 요구에 대응 가능. 개발 중인 550W급 고출력 전력증폭기의 경우, 반도체 제조공정, 무전극 조명시스템, Plasma Chamber등 다양한 사업영역으로의 확장에 용이함. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 ISM Band용 소형 전력증폭기 개발 연구목표 ISM Band에서 2-stage 300W 출력의 가격경쟁력 있는 소형 전력증폭기 개발 계획. 경쟁사 제품대비 보다 높은 출력과 효율을 구현함으로써 전자레인지와 같이 저가의 고효율 성능을 요구하는 ISM 분야에 최적화된 소형 전력증폭기 개발 목표. 기대효과 ISM 대역 전력증폭기를 개발하여 출시함으로써 신규 시장의 창출로 인한 매출의 증대 및 다각화에 기여 예상. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 ISM Band kW 급 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발 연구목표 개발 중인 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 대역 550W GaN 전력증폭기와 전력증폭기를 다수 연결하는 결합기(Combiner) 및 이를 제어 시스템을 개발하여 출력 1~30kW 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발. 기대효과 개발된 제품은 산업용 가열&건조 설비, 가속기 및 반도체 공정 설비 등 다양한 분야에 활용될 수 있음. &cr; (나) 방위산업 사업부문 1) 레이더용 GaN 전력증폭기 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 기상 레이더용 전력증폭기 연구목표 기존 진공관(Klystron) 송신 장치를 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 송신 장치로 변경 및 새로운 기상 레이더 송신장치를 개발을 추진하고 있음.&cr;기존 진공관(Klystron)을 적용한 송신장치는 Short Pulse Width 위주의 신호 사용으로 사각지대의 거리가 짧지만 전력증폭기의 경우 Long Pulse Width 신호 및 Short Pulse Width 신호를 같이 사용하여 사각지대를 없애줄 수 있으며, 레이더 시스템에서 중요한 규격인 펄스 기울기 특성이 기존 진공관(Klystron)에 비해 우수한 성능 보유. 기대효과 현재 1st Version 전력증폭기가 납품되어 테스트 완료. 2nd Version 개발 되고 있음. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 차세대 다기능 레이더용 전력증폭기 개발 연구목표 개발되는 전력증폭기는 군용 함정 및 지상에 설치되어 항공 위협에 대비하고, 함정 또는 지역 방어를 지원하는 레이더의 핵심 부품으로, 기존 MFR & EWACS 시스템은 진공관(TWT, Magnetron)을 이용하여 개발 되었음.&cr;신규 개발되는 레이더에는 GaN 트랜지스터를 이용한 GaN 전력증폭기로 구현됨으로써 별도의 예열시간이 필요하지 않아 신속 대응이 가능하며, 여러 서브 전력증폭기의 고장 상황에서도 작전 운용 및 유지가 가능함. 기대효과 전력증폭기를 적용하게 되면서 기존의 고전압, 고전력 부품 및 수냉 시스템이 없이 운용이 가능하게 되어 레이더 시스템 장비의 소형화 및 유지보수 비용의 절감효과를 얻을 수 있음. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 항공감시 레이더용 전력증폭기 연구목표 항공 감시 레이더(TASR: Terminal Air Surveillance Radar)는 탐지거리 내에 있는 항공기들의 사고방지를 위한 교통 관제를 실시하는 레이더로 기존에 사용되었던 진공관(TWT)을 GaN 레이더용 전력증폭기로 대체하는 사업임. 레이더 시스템의 기능에 따라 출력 조절 또는 일부 불량에도 유연하게 운용이 가능하도록 설계 및 개발. 기대효과 당사의 레이더용 전력증폭기가 적용된 항공감시 레이더는 유럽 및 아시아의 공항에 설치되어 운용될 것으로 예상됨. 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 해상 감시레이더 체계개발 연구목표 개발제품은 해상 감시레이더에 적용되는 고출력 전력증폭장치로 저레벨의 신호를 고출력 신호로 증폭하여 송수신 전단조립체로 전송하는 설비임. GaN 트랜지스터를 이용한 고효율 GaN 레이더용 전력증폭기가 다수 적용되어 높은 신뢰성을 제공할 수 있음. 기존에는 레이더 시스템은 진공관(TWT) 불량 시 시스템이 정지되는 문제가 있었으나, 새롭게 개발 중인 고출력 전력증폭장치는 다수의 GaN 전력증폭기를 결합하여 일부 전력증폭기가 불량 발생시에도 출력저하는 있지만 정상동작이 가능하며, 부분 교체가 가능하도록 설계하여 정비성을 향상시킴. 기대효과 기존 해상 감시레이더의 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체함으로써, 제기되었던 문제점을 해소하여 정비 및 유지보수 효율을 크게 개선할 수 있음. &cr; (다) GaN on Diamond 연구과제&cr;(연구개발계획) 과 제 명 GaN on Diamond project 연구목표 1) Diamond substrate가 적용된 GaN on Diamond 웨이퍼 개발 당사가 보유한 GaN on Diamond 웨이퍼 제조 기술 및 특허를 활용하여 4인치와 6인치 웨이퍼 양산기술 개발. 2) GaN on Diamond 웨이퍼 개발 및 자체 제조시설 확보 양산 및 제품의 경쟁력 극대화하기 위하여 당사 자체적으로 GaN on Diamond 웨이퍼를 제조할 수 있는 공정라인 설계 및 구축 예정. 3) GaN on Diamond 기판이 적용된 GaN on Diamond 트랜지스터 개발 기존 SIC 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC HEMT)에서 방열특성이 더 우수한 Diamond 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on Diamond HEMT)로 변경하여 트랜지스터의 성능이 획기적으로 향상될 것으로 예상.&cr;4) 0.25um/0.5um GaN on Diamond 웨이퍼 공정 개발 0.5um GaN on Diamond 소자를 우선 개발하여 5G 이동통신제품으로 상용화하고, 보다 성능을 개선시킨 0.25um GaN on Diamond 소자를 추가 개발하여 5G 이동통신, 방위 산업 및 전력반도체 다양한 분야에 단계적으로 제품화 추진. 기대효과 GaN 트랜지스터를 뛰어넘는 GaN on Diamond 트랜지스터를 세계 최초로 상용화하여, 경쟁사보다 한발 앞서 5G 무선통신 및 방위산업 시장에서 기술을 선도할 수 있을 것으로 예상. (라) 국가 R&D 사업 수행 (단위:천원) 번호 사업명 사업기간 사업규모 발주처 비고 1 우수기술연구센터 (전력밀도 20W/mm의 GaN-on-Diamond HEMT 소자 공정기술 개발과 5G 이동통신용 C-band 50W 및 Ku-band 15W 전력증폭기 모듈 개발) 2016.10.01 ~ 2021.09.30 2,782,800 한국산업&cr; 기술평가원 주관 진행 2 World Class 300 - - 산업기술 진흥원 선정 3 방송통신산업기술개발사업&cr; (0.4um 게이트 길이 GaN-on-Diamond HEMT 소자공정 기술 및 Si passive MMIC 기술을 이용한 S-band 40W급 5G 기지국용 전력 증폭기 개발) 2018.07.01&cr; ~ 2021.06.30 2,304,000 정보통신기술&cr; 진흥센터 주관 진행 4 KAIST SaTrec 용역사업&cr;(차세대소형위성 2호 우주핵심기술 탑재체의 &cr;X-band SSPA 개발) 2017.12.08&cr; ~ 2021.12.31 597,132 KAIST SaTrec 참여 과제 5 무기체계 개조개발 지원사업&cr;(항공관제레이더 ASR(Airport Surveillance Radar)용 &cr;S-대역 고출력 증폭장치 개발) 2019.10.01&cr; ~ 2022.09.30 3,100,000 국방기술품질원 주관 진행 6 민군기술협력과제&cr;(Ku 대역 800W급 반도체형 송신기 개발) 2020.12.01&cr;~ 2023.11.30 2,376,800 민군협력진흥원 주관 진행 7 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업 &cr;(고출력 고효울 Ka-band 대역 GaN MMIC 전력증폭기 기술) 2020.11.01&cr;~ 2022.10.31 486,000 중소기업기술정보진흥원 주관 진행 8 국제공동기술개발사업&cr;(고효율 GaN MMIC Power Amplifier 기술 및 5G, 6G 통신모뎀기술 (Ka band)) 2020.12.01&cr;~ 2023.11.30 1,025,900 한국산업기술&cr;진흥협회 주관 진행 9 무기체계개조개발과제&cr;(기만용 대포병탐지레이더 송신시스템(C-Band)) 2020.12.20&cr;~ 2023.12.19 3,919,800 국방기술품질원 주관 진행 10 한국전자통신연구원 연구개발지원사업 [전문연구실] 위성탑재체 핵심원천기술 개발 2021.01.01&cr;~ 2022.12.31 1,742,000 정보통신기획&cr;평가원 참여 진행 11 정지궤도공공복합통신위성개발&cr;/정지궤도 공공복합통신위성 통신탑재체 개발 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 7,400,000 정보통신기획&cr;평가원 참여 진행 12 정지궤도공공복합통신위성개발&cr;/정지궤도 공공복합통신위성 위성항법보정탑재체 &cr;개발 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 7,500,000 국토교통과학&cr;기술진흥원 참여 진행 13 정지궤도 공공복합통신위성 개발사업 / 정지궤도 공공복합통신위성 정보수집탑재체 개발 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 1,800,000 국토교통과학&cr;기술진흥원 위탁 진행 14 소재부품기술개발사업 &cr;(MFR용 X-대역 25W급 GaN 전력증폭기 MMIC 부품 &cr;공정기술 및 설계기술 개발) 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 200,000 한국산업기술&cr;평가관리원 주관 진행 15 소재부품기술개발사업&cr;(X-대역 25W급 GaN 전력증폭기 MMIC 공정기술 개발) 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 3,296,680 한국산업기술&cr;평가관리원 주관 진행 16 소재부품기술개발사업&cr;(X-대역 25W급 GaN 전력증폭기 MMIC 공정기술 개발) 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 4,239,300 한국산업기술&cr;평가관리원 주관 진행 17 소재부품기술개발사업 &cr;(X-대역 25W급 GaN 전력증폭기 MMIC 설계기술 개발&cr;및 TRM 검증) 2021.04.01 &cr;~ 2025.12.31 2,510,000 한국산업기술&cr;평가관리원 참여 진행 (주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.&cr;&cr; 7. 기타 참고사항 가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용 제품 출원국가 주무관청 비고 1 특허&cr; (등록) 초고주파 전력 증폭기 알에프에이치아이씨(주) 02.12.18 05.02.23 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 2 특허&cr; (등록) 대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기 알에프에이치아이씨(주) 03.12.10 06.01.13 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 3 특허&cr; (등록) 초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치 알에프에이치아이씨(주) 05.09.14 06.11.16 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 4 특허&cr; (등록) 갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈 알에프에이치아이씨(주) 06.05.09 08.01.16 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 5 특허&cr; (등록) 이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기 알에프에이치아이씨(주) 02.05.02 08.07.07 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 6 특허&cr; (등록) 광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법 알에프에이치아이씨(주) 07.02.22 08.08.22 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 7 특허&cr; (등록) 초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지 알에프에이치아이씨(주) 07.10.05 08.11.18 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 8 특허&cr; (등록) 고출력 반도체 소자 패키지 및 방법 알에프에이치아이씨(주) 07.09.04 09.01.08 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 9 특허&cr; (등록) 갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈 알에프에이치아이씨(주) 06.10.27 09.03.12 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 10 특허&cr; (등록) 금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법 알에프에이치아이씨(주) 07.12.12 09.09.09 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 11 특허&cr; (등록) 안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나 알에프에이치아이씨(주) 08.09.23 11.02.11 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 12 특허&cr; (등록) 다이나믹도허티증폭기 알에프에이치아이씨(주) 08.12.08 11.03.04 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 13 특허&cr; (등록) ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법 알에프에이치아이씨(주) 09.07.17 11.10.21 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 14 특허&cr; (등록) 고주파 고출력 증폭기 알에프에이치아이씨(주) 09.01.13 11.11.07 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 15 특허&cr; (등록) 초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로 알에프에이치아이씨(주) 08.11.27 11.12.08 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 16 특허&cr; (등록) 도허티 증폭기 알에프에이치아이씨(주) 09.11.04 11.12.15 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 공동 17 특허&cr; (등록) 질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법 알에프에이치아이씨(주) 09.12.18 11.12.21 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 공동 18 특허&cr; (등록) 불균형도허티전력증폭기 알에프에이치아이씨(주) 10.12.07 12.06.25 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 19 특허&cr; (등록) 전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법 알에프에이치아이씨(주) 09.09.01 12.09.13 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 20 특허&cr; (등록) 소신호 수신기 보호 장치 알에프에이치아이씨(주) 10.12.23 12.09.20 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 21 특허&cr; (등록) 임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법 알에프에이치아이씨(주) 09.04.09 12.12.04 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 22 특허&cr; (등록) 무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법 알에프에이치아이씨(주) 09.11.30 13.02.28 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 23 특허&cr; (등록) 주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템 알에프에이치아이씨(주) 12.01.11 13.10.08 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 24 특허&cr; (등록) 전원순차 인가회로 알에프에이치아이씨(주) 12.05.22 13.11.29 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 25 특허&cr; (등록) 통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법 알에프에이치아이씨(주) 10.11.08 14.05.22 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 26 특허&cr; (등록) 방열덮개 알에프에이치아이씨(주) 12.11.02 14.07.09 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 27 특허&cr; (등록) 광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법 알에프에이치아이씨(주) 13.07.25 14.09.04 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 28 특허&cr; (등록) 광대역 도허티 결합기 알에프에이치아이씨(주) 13.07.25 14.12.04 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 29 특허&cr; (등록) 소자의 특성 측정 장치 알에프에이치아이씨(주) 13.12.02 15.02.09 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 30 특허&cr; (등록) 광대역 도허티 결합기 알에프에이치아이씨(주) 14.03.21 15.06.18 GaN 트랜지스터 대한민국 특허청 - 31 특허&cr; (등록) 반도체 소자 장착용 패키지 알에프에이치아이씨(주) 13.12.02 15.08.12 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 32 특허&cr; (등록) 고출력 반도체 소자 패키지 알에프에이치아이씨(주) 14.02.14 15.10.20 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 33 특허&cr; (등록) 고출력 반도체 소자 패키지 알에프에이치아이씨(주) 14.08.25 16.03.03 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 34 특허&cr; (등록) 화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치 알에프에이치아이씨(주) 15.01.13 16.08.26 GaN &cr;전력증폭기 대한민국 특허청 - 35 특허&cr; (등록) 반사판을 포함하는 무전극 조명장치 알에프에이치아이씨(주) 16.09.13 17.05.10 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 36 특허&cr; (등록) RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법 알에프에이치아이씨(주) 18.06.26 20.04.16 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 37 특허&cr; (등록) 기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈 알에프에이치아이씨(주) 19.01.22 20.06.23 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 38 특허&cr; (등록) 광대역 RF 반도체 패키지 알에프에이치아이씨(주) 20.08.15 20.09.24 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 39 특허&cr; (등록) 도파관 전력 결합기 알에프에이치아이씨(주) 19.01.16 20.10.22 수동소자 대한민국 특허청 - 40 특허&cr; (등록) 소형화 된 가이젤 결합기 알에프에이치아이씨(주) 19.01.18 20.10.22 수동소자 대한민국 특허청 - 41 특허&cr; (등록) 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법 알에프에이치아이씨(주) 19.05.30 20.10.01 GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지 대한민국 특허청 - 42 특허&cr; (등록) 주파수 변환이 가능한 마이크로파 가열 장치 알에프에이치아이씨(주) 19.08.19 20.12.02 GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 43 특허&cr; (출원) 초고주파를 사용한 온수 생성 장치 알에프에이치아이씨(주) 19.11.01 - GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 44 특허&cr; (출원) GaN 기반 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법 알에프에이치아이씨(주) 19.12.26 - GoDi 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 45 특허&cr; (등록) 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정 알에프에이치아이씨(주) 19.12.31 21.02.22 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 46 특허&cr; (출원) 방사형 고주파 결합기 알에프에이치아이씨(주) 20.02.06 - 수동소자 대한민국 특허청 - 47 특허&cr; (등록) 신뢰성을 개선한 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정 알에프에이치아이씨(주) 20.04.23 21.06.30 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 48 특허&cr; (등록) 열 확산 및 임피던스 정합을 위한 GaN 기반 고출력 트랜지스터 구조체 및 이를 제조하는 방법 알에프에이치아이씨(주) 20.04.27 21.06.30 GoDi 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 - 49 특허&cr; (출원) 고주파 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법 알에프에이치아이씨(주) 20.04.29 - GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지 대한민국 특허청 - 50 특허&cr; (등록) 광대역 RF 반도체 패키지 알에프에이치아이씨(주) 20.08.15 20.09.24 GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지 대한민국 특허청 - 51 특허&cr; (출원) 화합물의 합성을 위한 마이크로파 가열 장치 알에프에이치아이씨(주) 20.11.04 - GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 52 특허&cr; (출원) 다이아몬드 기판, 다이아몬드 커버, 다이아몬드 플레이트 및 반도체 패키지의 제조 공정, 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지 알에프에이치아이씨(주) 20.12.28 - GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지 대한민국 특허청 - 53 특허&cr; (출원) 열 특성의 향상을 위한 여분의 소스 핑거를 갖춘 질화 갈륨 기반 반도체 소자 알에프에이치아이씨(주) 21.02.03 - 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 54 특허&cr; (출원) 잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템 알에프에이치아이씨(주) 21.03.08 - GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지 대한민국 특허청 - 55 특허&cr; (출원) 무전극 전구를 안정화하는 공진기, 이를 이용하는 신호 발생기 및 조명 장치 알에프에이치아이씨(주) 21.03.16 - GaN 전력증폭기 대한민국 특허청 - 56 특허&cr; (출원) 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작할 수 있는 마이크로웨이브 플라즈마 화학 증착 장치 및 이를 이용하여 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작하는 방법 알에프에이치아이씨(주) 21.03.24 - 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 57 실용&cr;신안 &cr;(출원) 고출력 마이크로파 신호 생성 구조체 알에프에이치아이씨(주) 20.05.06 - 수동소자 대한민국 특허청 - 58 특허&cr; ( 등록 ) 다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물 알에프에이치아이씨(주) 15.12.09 19.06.19 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 59 특허&cr; (등록) 다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물 알에프에이치아이씨(주) 15.12.09 19.01.18 웨이퍼 &cr; 공정 대한민국 특허청 - 60 특허&cr; (등록) 다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법 알에프에이치아이씨(주) 16.05.11 19.09.04 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 61 특허&cr; (등록) 소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법 알에프에이치아이씨(주) 18.05.16 19.11.13 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 62 특허&cr; (등록) 고 전자 이동도 트랜지스터 알에프에이치아이씨(주) 18.11.27 20.07.15 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 63 특허&cr; (출원) 고 전자 이동도 트랜지스터 알에프에이치아이씨(주) 20.05.28 20.12.30 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 64 특허&cr; (출원) 벌크 탄성파 필터 알에프에이치아이씨(주) 19.11.08 - 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 65 특허&cr; (출원) III족 - 질화물 및 다이아몬드층을 갖는 웨이퍼 알에프에이치아이씨(주) 19.07.31 - 웨이퍼&cr; 공정 대한민국 특허청 - 66 특허&cr; (등록) Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture RFHIC Corporation 12.02.28 14.03.18 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 67 특허&cr; (등록) Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture RFHIC Corporation 14.01.24 14.06.24 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 68 특허&cr; (등록) RF and milimeter-wave high-power semiconductor device RFHIC Corporation 10.08.12 14.08.05 GoDi 트랜지스터 패키지 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 69 특허&cr; (등록) HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE RFHIC Corporation 14.12.19 18.01.30 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 70 특허&cr; (등록) HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE RFHIC Corporation 17.12.05 20.03.10 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - - 71 특허&cr; (등록) Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates RFHIC Corporation 12.12.12 16.08.16 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 72 특허&cr; (등록) Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates RFHIC Corporation 06.04.12 09.09.29 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 73 특허&cr; (등록) Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates RFHIC Corporation 09.06.12 12.10.09 웨이퍼&cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 74 특허&cr; (등록) Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates RFHIC Corporation 09.09.29 12.10.09 웨이퍼&cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 75 특허&cr; (등록) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER RFHIC Corporation 12.09.10 15.02.03 웨이퍼 &cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 76 특허&cr; (등록) Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture RFHIC Corporation 13.02.28 16.06.07 웨이퍼&cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 77 특허&cr; (출원) SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTUIRING THE SAME RFHIC Corporation 13.10.25 - GoDi&cr; 트랜지스터 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 78 특허&cr; (등록) SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES RFHIC Corporation 13.12.04 18.07.17 웨이퍼&cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 79 특허&cr; (등록) Synthetic diamond heat spreaders RFHIC Corporation 13.11.19 15.12.15 GoDi 트랜지스터 패키지 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 80 특허&cr; (등록) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 16.11.21 17.06.13 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 81 특허&cr; (등록) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 14.08.29 17.01.17 웨이퍼&cr; 공정 미국 - 상업용 &cr;위성분야 제외 82 특허&cr; ( 등록 ) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 19.06.11 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 83 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 19.04.14 20.06.30 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 84 특허&cr; ( 등록 ) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 19.05.21 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 85 특허&cr; ( 등록 ) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 19.02.25 19.10.15 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 86 특허&cr; (등록) Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates RFHIC Corporation 17.10.30 18.08.07 GoDi&cr; 트랜지스터 미국 - - 87 특허&cr; (출원) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 20.03.26 - GoDi&cr;트랜지스터 미국 - - 88 특허&cr; (등록) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 17.05.08 19.02.26 GoDi&cr;트랜지스터 미국 - - 89 특허&cr; (등록) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 19.01.08 20.07.07 GoDi&cr;트랜지스터 미국 - - 90 특허&cr; (등록) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 20.05.26 20.12.08 GoDi&cr;트랜지스터 미국 - - 91 특허&cr; (등록) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 17.06.19 20.03.17 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 92 특허&cr; (출원) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 20.02.02 - 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 93 특허&cr; (등록) Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation 17.08.31 18.11.13 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 94 특허&cr; (출원) Gallium Nitride-Based Semiconductor Package and Method for Fabricating Thereof RFHIC Corporation 19.12.26 - GoDi&cr;트랜지스터 미국 - - 95 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 20.06.10 - 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 96 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 20.06.18 - 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 97 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 20.06.29 - 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 98 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 20.06.29 - 웨이퍼&cr; 공정 미국 - - 99 특허&cr; (등록) HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE RFHIC Corporation 13.07.02 16.11.11 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 100 특허&cr; (등록) Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture RFHIC Corporation 13.02.28 16.08.24 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 101 특허&cr; (등록) 신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법 RFHIC Corporation 15.10.26 17.01.20 GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 102 특허&cr; (등록) Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture RFHIC Corporation 13.10.25 16.11.18 웨이퍼 &cr; 공정 일본 - - 103 특허&cr; (등록) 반도체 소자용 기판 RFHIC Corporation 13.12.04 17.02.03 GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 104 특허&cr; (등록) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 14.08.29 17.12.22 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 105 특허&cr; ( 등록 ) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 14.08.29 19.04.26 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 106 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 17.06.06 19.08.07 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 107 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 18.08.29 21.01.20 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 108 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 17.06.05 21.02.02 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 109 특허&cr; (등록) Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates RFHIC Corporation 17.11.07 18.11.02 GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 110 특허&cr; (출원) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 18.04.16 21.06.10 GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 111 특허&cr; (등록) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 18.11.05 20.06.17 GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 112 특허&cr; (출원) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 20.06.15 - GoDi&cr; 트랜지스터 일본 - - 113 특허&cr; (출원) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 19.12.18 - 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 114 특허&cr; (등록) Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation 19.07.30 21.03.26 웨이퍼&cr; 공정 일본 - - 115 특허&cr; (등록) HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE RFHIC Corporation 13.07.02 21.06.23 웨이퍼 &cr; 공정 유럽 - - 116 특허&cr; (출원) Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture RFHIC Corporation 13.02.28 - 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 117 특허&cr; (등록) SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME RFHIC Corporation 13.10.25 20.04.08 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 118 특허&cr; (등록) SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES RFHIC Corporation 13.12.04 21.05.19 GoDi&cr; 트랜지스터 유럽 - - 119 특허&cr; (등록) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 14.08.29 21.04.14 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 120 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 21.05.19 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 121 특허&cr; (출원) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 - 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 122 특허&cr; (출원) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 17.05.08 - GoDi&cr; 트랜지스터 유럽 - - 123 특허&cr; (출원) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 17.05.08 - GoDi&cr; 트랜지스터 유럽 - - 124 특허&cr; (출원) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 20.01.15 - 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 125 특허&cr; (출원) Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation 20.03.31 - 웨이퍼&cr; 공정 유럽 - - 126 특허&cr; (등록) Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates RFHIC Corporation 12.12.12 14.07.23 웨이퍼&cr; 공정 영국 - - 127 특허&cr; (등록) Substrates for semiconductor devices RFHIC Corporation 13.12.04 16.06.08 웨이퍼&cr; 공정 영국 - - 128 특허&cr; (등록) Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity RFHIC Corporation 14.08.29 18.05.30 웨이퍼&cr; 공정 영국 - - 129 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 17.05.10 웨이퍼&cr; 공정 영국 - - 130 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 15.12.09 17.05.10 웨이퍼 &cr; 공정 영국 - - 131 특허&cr; (등록) Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates RFHIC Corporation 16.05.11 17.06.07 GoDi&cr; 트랜지스터 영국 - - 132 특허&cr; (등록) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 15.12.11 19.02.06 GoDi&cr; 트랜지스터 영국 - - 133 특허&cr; (등록) SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME RFHIC Corporation 13.10.25 17.09.22 GoDi&cr; 트랜지스터 중국 - - 134 특허&cr; (등록) Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond RFHIC Corporation 17.06.15 20.09.22 웨이퍼&cr; 공정 중국 - - 135 특허&cr; (등록) Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond RFHIC Corporation 17.06.15 20.05.22 웨이퍼&cr; 공정 중국 - - 136 특허&cr; (등록) Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates RFHIC Corporation 17.11.14 20.11.20 GoDi&cr; 트랜지스터 중국 - - 137 특허&cr; (출원) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 18.05.08 - GoDi&cr; 트랜지스터 중국 - - 138 특허&cr; (출원) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 19.01.10 - GoDi&cr; 트랜지스터 중국 - - 139 특허&cr; (출원) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 19.11.26 - 웨이퍼&cr; 공정 중국 - - 140 특허&cr; (출원) Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation 20.02.03 - 웨이퍼&cr; 공정 중국 - - 141 특허&cr; (등록) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 16.11.18 20.10.01 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 142 특허&cr; (출원) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 20.09.09 - 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 143 특허&cr; (등록) High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 17.05.11 21.02.11 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 144 특허&cr; (등록) Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 18.06.21 21.03.11 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 145 특허&cr; (등록) Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers RFHIC Corporation 18.07.20 20.07.21 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 146 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 21.06.07 - 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 147 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 21.06.07 - 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 148 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 21.06.07 - 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 149 특허&cr; (출원) GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 21.06.07 - 웨이퍼&cr; 공정 대만 - - 150 특허&cr; (출원) Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates RFHIC Corporation 16.05.11 - GoDi&cr; 트랜지스터 독일 - - 151 특허&cr; (출원) Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 18.04.20 - GoDi&cr; 트랜지스터 독일 - - 152 특허&cr; (등록) Electrodeless lighting system including reflector RFHIC Corporation 16.09.13 18.01.02 GaN 전력증폭기 미국 - - &cr; 나. 법규, 정부 규제에 관한 사항&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다. &cr; III. 재무에 관한 사항 &cr; 1. 요약재무정보 &cr; 가. 요약연결재무정보&cr;&cr; ※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. 제 7 기 06월 30일 현재 제 6 기 12월 31일 현재 제 5 기 12월 31일 현재 회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 와 그 종속기업 (단위 : 원) 과목 제 7 기 제 6 기 제 5 기 (2021년 06월말) (2020년 12월말 ) (2019년 12월말) ［유동자산］ 257,453,413,373 213,244,065,160 190,853,497,510 ㆍ당좌자산 179,884,276,835 138,452,944,212 138,717,674,453 ㆍ재고자산 77,569,136,538 74,791,120,948 52,135,823,057 ［비유동자산］ 111,070,913,460 99,060,449,710 69,387,353,327 ㆍ투자자산 - - - ㆍ유형자산 79,017,674,475 76,001,036,996 45,332,224,495 ㆍ무형자산 6,392,650,440 6,920,539,341 5,449,311,552 ㆍ기타비유동자산 25,660,588,545 16,138,873,373 18,605,817,280 자산총계 368,524,326,833 312,304,514,870 260,240,850,837 ［유동부채］ 59,701,572,987 45,032,870,120 42,603,913,400 ［비유동부채］ 81,178,227,778 50,150,380,251 2,064,001,974 부채총계 140,879,800,765 95,183,250,371 44,667,915,374 ［자본금］ 11,923,810,000 11,923,810,000 11,921,051,000 ［자본잉여금］ 97,169,468,338 92,891,598,977 86,877,034,989 ［자본조정］ (4,491,557,886) (4,542,766,185) 392,073,931 ［기타포괄손익누계액］ 163,586,671 47,366,745 452,962,738 ［이익잉여금］ 97,855,524,182 96,727,771,157 99,473,069,015 ㆍ지배기업소유주지분 202,620,831,305 197,047,780,694 199,116,191,673 ㆍ비지배지분 25,023,694,763 20,073,483,805 16,456,743,790 자본총계 227,644,526,068 217,121,264,499 215,572,935,463 종속,관계,공동기업투자주식의 평가방법 지분법 지분법 지분법 구분 2021년 01월 01일 부터 2020년 01월 01일 부터 2019년 01월 01일 부터 2021년 06월 30일 까지 2020년 12월 31일 까지 2019년 12월 31일 까지 매출액 51,433,604,752 70,452,303,693 107,768,753,760 영업이익 2,906,820,178 (2,996,706,640) 17,936,449,298 법인세차감전순이익 3,559,665,537 537,165,717 20,341,989,343 당기순이익 3,674,676,545 1,571,044,009 20,164,377,270 주당순이익 148 85 857 지배기업소유주지분 3,496,787,525 2,022,122,542 19,956,207,251 비지배기업소유주지분 177,889,020 (451,078,533) 208,170,019 연결에 포함된 회사 수 3 3 2 &cr; 나. 요약재무정보&cr; &cr; ※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. 제 7 기 06월 30일 현재 제 6 기 12월 31일 현재 제 5 기 12월 31일 현재 회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 (단위 : 원) 과목 제 7 기 제 6 기 제 5 기 ( 2021년 6월 말 ) ( 2020년 12월 말 ) ( 2019년 12월말 ) ［유동자산］ 212,558,063,576 176,421,576,014 167,338,831,792 ㆍ당좌자산 144,028,346,961 109,985,668,960 118,433,280,717 ㆍ재고자산 68,529,716,615 66,435,907,054 48,905,551,075 ［비유동자산］ 98,044,785,724 91,537,999,325 72,762,429,475 ㆍ투자자산 19,869,686,604 19,958,422,931 - ㆍ유형자산 53,407,121,749 53,382,702,069 35,558,822,463 ㆍ무형자산 834,529,519 1,082,420,903 1,513,790,079 ㆍ기타비유동자산 23,933,447,852 17,114,453,422 35,689,816,933 자산총계 310,602,849,300 267,959,575,339 240,101,261,267 ［유동부채］ 41,431,948,029 29,794,612,113 40,360,608,035 ［비유동부채］ 66,550,069,966 41,117,182,532 624,461,559 부채총계 107,982,017,995 70,911,794,645 40,985,069,594 ［자본금］ 11,923,810,000 11,923,810,000 11,921,051,000 ［자본잉여금］ 95,682,833,388 90,852,301,188 85,182,405,244 ［자본조정］ (4,491,557,886) (4,542,766,185) 392,073,931 ［기타포괄손익누계액］ 1,650,221,621 2,086,664,534 2,147,592,483 ［이익잉여금］ 97,855,524,182 96,727,771,157 99,473,069,015 자본총계 202,620,831,305 197,047,780,694 199,116,191,673 종속,관계,공동기업 지분법 지분법 지분법 투자주식의 평가방법 구분 2021년 01월 01일 부터 2020년 01월 01일 부터 2019년 01월 01일 부터 2021년 06월 30일 까지 2020년 12월 31일 까지 2019년 12월 31일 까지 매출액 34,654,890,922 54,484,083,148 99,143,847,156 영업이익 1,968,548,514 (2,637,208,378) 17,496,094,957 법인세차감전순이익 3,013,558,936 1,548,050,457 20,352,175,795 당기순이익 3,496,787,525 2,022,122,542 19,956,207,251 주당순이익 148 85 857 &cr; ※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr; 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11012#재무제표_. 2021년 반기 보고서_7_01078178_알에프에이치아이씨(주)_최종.ixd 2. 연결재무제표 연결 재무상태표 제 7 기 반기말 2021.06.30 현재 제 6 기말 2020.12.31 현재 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기말 제 6 기말 자산 　 　 　유동자산 257,453,413,373 213,244,065,160 　　현금및현금성자산 32,728,580,630 27,249,314,927 　　정부보조금 (255,154,320) (69,511,707) 　　단기금융상품 125,566,410,739 98,088,698,300 　　매출채권 및 기타유동채권 21,636,948,014 12,311,700,163 　　　매출채권 20,221,003,266 12,198,725,931 　　　대손충당금 (2,203,288,958) (2,184,314,882) 　　　단기미수금 1,450,613,308 178,659,044 　　　대손충당금 (8,486,500) (8,486,500) 　　　단기미수수익 367,328,062 643,995,062 　　　단기보증금자산 453,408,834 397,633,762 　　　단기선급금 1,022,211,367 916,981,867 　　　단기선급비용 334,158,635 148,505,879 　　　단기대여금 0 20,000,000 　　당기법인세자산 134,641,922 66,776,339 　　재고자산 77,569,136,538 74,791,120,948 　　　원재료 65,447,820,253 63,850,399,409 　　　평가충당금 (4,024,289,739) (4,214,698,309) 　　　상품 413,038,120 103,372,617 　　　평가충당금 (44,131,020) (42,504,493) 　　　재공품 9,007,327,936 8,295,985,810 　　　평가충당금 (1,034,106,206) (754,617,157) 　　　제품 13,340,125,299 13,631,394,622 　　　평가충당금 (6,310,025,414) (6,419,703,499) 　　　미착품 773,377,309 341,491,948 　　기타유동자산 72,849,850 805,966,190 　비유동자산 111,070,913,460 99,060,449,710 　　장기금융상품 24,065,073,935 13,736,641,580 　　장기매출채권 및 기타비유동채권 810,733,082 751,875,179 　　　장기보증금자산 340,546,898 634,513,261 　　　장기선급비용 470,186,184 117,361,918 　　유형자산 79,017,674,475 76,001,036,996 　　　토지 43,515,658,319 42,836,411,528 　　　건물 20,095,252,674 20,048,902,655 　　　감가상각누계액 (3,216,099,458) (2,950,038,359) 　　　구축물 645,422,292 621,676,968 　　　감가상각누계액 (140,337,636) (126,069,067) 　　　기계장치 36,586,145,548 34,590,382,238 　　　감가상각누계액 (24,038,180,163) (22,631,075,095) 　　　정부보조금 (424,136,823) (293,506,714) 　　　차량운반구 395,960,571 428,698,258 　　　감가상각누계액 (261,863,190) (266,711,037) 　　　공구와기구 546,775,775 512,895,774 　　　감가상각누계액 (455,052,723) (441,356,530) 　　　사용권자산 1,056,709,027 243,207,592 　　　건설중인자산 1,919,914,933 1,155,490,774 　　　정부보조금 0 (100,000,000) 　　　기타유형자산 6,184,207,154 5,678,724,911 　　　감가상각누계액 (3,352,866,776) (3,273,517,301) 　　　정부보조금 (39,835,049) (33,079,599) 　　영업권 2,325,718,675 2,325,718,675 　　영업권 이외의 무형자산 4,066,931,765 4,594,820,666 　　　컴퓨터소프트웨어 800,451,002 869,950,528 　　　정부보조금 (45,953,666) (52,080,821) 　　　저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 140,003,573 245,868,194 　　　기타무형자산 3,172,430,856 3,531,082,765 　　이연법인세자산 784,781,528 1,650,356,614 　자산총계 368,524,326,833 312,304,514,870 부채 　 　 　유동부채 59,701,572,987 45,032,870,120 　　매입채무 및 기타유동채무 59,199,770,761 44,816,141,739 　　　단기매입채무 12,425,814,904 6,493,291,079 　　　유동계약부채 21,001,263,952 11,488,363,890 　　　단기미지급금 6,618,067,697 5,396,562,996 　　　단기미지급비용 982,326,192 851,576,677 　　　단기예수금 637,578,598 286,313,064 　　　단기선수금 4,595,980 3,100 　　　단기차입금 16,780,000,000 19,717,600,000 　　　유동성장기차입금 511,400,000 511,400,000 　　　유동리스부채 238,723,438 71,030,933 　　미지급법인세 169,000,600 157,589,451 　　유동충당부채 65,361,426 59,138,930 　　　유동판매보증충당부채 65,361,426 59,138,930 　　기타유동금융부채 430,000 0 　　　유동당기손익인식지정금융부채 430,000 0 　　기타유동부채 267,010,200 0 　비유동부채 81,178,227,778 50,150,380,251 　　장기매입채무 및 기타비유동채무 79,505,145,558 49,028,081,366 　　　장기미지급금 304,341,899 158,891,492 　　　장기미지급비용 85,276,424 81,422,022 　　　장기임대보증금 7,244,385 6,975,124 　　　장기차입금 18,992,710,000 19,248,410,000 　　　전환사채 34,948,102,718 29,359,182,516 　　　신주인수권부사채 24,426,555,654 0 　　　비유동리스부채 740,914,478 173,200,212 　　이연법인세부채 1,673,082,220 1,122,298,885 　부채총계 140,879,800,765 95,183,250,371 자본 　 　 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 202,620,831,305 197,047,780,694 　　자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 　　　보통주자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 　　자본잉여금 97,169,468,338 92,891,598,977 　　　주식발행초과금 83,236,035,095 83,236,035,095 　　　자기주식처분이익 1,875,036,932 1,875,036,932 　　　전환권대가 5,602,451,400 5,602,451,400 　　　신주인수권대가 4,830,532,200 0 　　　기타자본잉여금 1,625,412,711 2,178,075,550 　　기타자본구성요소 (4,491,557,886) (4,542,766,185) 　　　자기주식 (5,303,999,650) (5,303,999,650) 　　　주식선택권 812,441,764 761,233,465 　　기타포괄손익누계액 163,586,671 47,366,745 　　　기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금 82,552,326 204,602,236 　　　해외사업환산이익 81,034,345 0 　　　해외사업환산손실 0 (157,235,491) 　　이익잉여금(결손금) 97,855,524,182 96,727,771,157 　　　이익준비금 1,271,833,645 1,034,930,195 　　　미처분이익잉여금(미처리결손금) 96,583,690,537 95,692,840,962 　비지배지분 25,023,694,763 20,073,483,805 　자본총계 227,644,526,068 217,121,264,499 자본과부채총계 368,524,326,833 312,304,514,870 연결 포괄손익계산서 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기 제 6 기 반기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 29,989,933,199 51,433,604,752 14,702,352,652 35,299,639,845 　재화의 판매로 인한 수익(매출액) 29,784,190,104 51,113,541,061 14,667,622,392 35,200,537,615 　　제품매출액 29,273,627,064 50,040,730,169 14,618,855,970 35,085,171,925 　　상품매출액 510,563,040 1,072,810,892 48,766,422 115,365,690 　기타수익(매출액) 205,743,095 320,063,691 34,730,260 99,102,230 매출원가 18,373,987,853 31,965,361,449 12,109,186,988 25,642,453,920 　재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가 18,373,987,853 31,965,361,449 12,109,186,988 25,642,453,920 　　제품매출원가 18,002,235,042 31,225,893,153 12,056,936,399 25,557,116,312 　　상품매출원가 371,752,811 739,468,296 52,250,589 85,337,608 매출총이익 11,615,945,346 19,468,243,303 2,593,165,664 9,657,185,925 판매비와관리비 8,779,289,501 16,561,423,125 5,265,739,342 10,567,766,255 　급여 1,564,378,639 3,066,182,541 1,051,400,845 2,354,417,678 　퇴직급여 93,521,556 188,330,939 86,814,645 182,995,502 　복리후생비 261,411,178 484,091,221 163,861,772 363,318,397 　보험료 23,760,025 53,404,193 7,541,204 14,431,295 　감가상각비 190,409,055 348,868,086 151,975,954 309,315,935 　무형자산상각비 251,916,885 502,290,035 159,555,824 322,586,962 　대손상각비(대손충당금환입) (9,043,200) 18,974,076 6,331,809 15,322,717 　지급수수료 600,475,119 1,165,600,434 413,700,380 898,269,116 　광고선전비 23,563,466 38,078,851 9,004,352 35,434,522 　교육훈련비 4,667,551 5,908,453 657,980 2,154,400 　차량유지비 23,530,480 41,318,358 11,619,974 28,322,689 　도서인쇄비 31,105,545 34,594,991 762,231 3,221,928 　접대비 74,603,351 121,541,111 38,263,528 85,857,613 　임차료 　 22,242,791 32,676,071 65,758,147 　통신비 46,050,121 60,584,155 10,934,672 22,171,525 　운반비 72,110,135 130,150,486 58,316,456 123,027,828 　세금과공과 213,136,573 249,714,068 104,868,694 143,414,442 　소모품비 81,402,388 89,437,189 20,687,671 69,546,286 　수도광열비 72,010,955 153,713,667 61,643,918 136,889,807 　수선비 7,513,196 14,173,717 10,828,568 27,081,076 　경상개발비 5,035,098,584 9,516,973,897 2,750,523,313 5,106,958,179 　여비교통비 60,769,811 101,006,282 24,231,402 97,739,970 　수출제비용 1,168,954 2,565,397 1,526,918 2,698,671 　주식보상비용(환입) 49,506,638 145,455,691 88,011,161 156,831,570 　판매보증비 6,222,496 6,222,496 0 0 영업이익(손실) 2,836,655,845 2,906,820,178 (2,672,573,678) (910,580,330) 금융수익 1,358,955,493 2,053,112,211 1,118,771,088 2,366,802,123 　이자수익 533,184,070 988,739,680 271,700,403 1,068,561,054 　당기손익인식금융자산처분이익(금융수익) 43,290,000 73,170,000 (22,725,000) 53,435,000 　당기손익인식금융자산평가이익(금융수익) 638,455,075 529,297,180 331,410,114 331,410,114 　배당금수익(금융수익) 108,159,909 205,301,411 93,714,660 187,431,397 　외화환산이익(금융수익) 　 47,824,900 70,868,206 253,532,749 　외환차익(금융수익) 35,866,439 208,779,040 373,802,705 472,431,809 금융원가 1,174,454,984 2,190,250,956 134,995,737 519,517,172 　이자비용 1,107,927,214 1,944,076,159 45,098,953 92,292,170 　당기손익인식금융자산처분손실(금융원가) 0 0 0 0 　당기손익인식금융자산평가손실(금융원가) 　 430,000 (7,650,000) 0 　외화환산손실(금융원가) 21,884,459 35,320,516 28,618,522 59,197,299 　외환차손(금융원가) 44,643,311 210,424,281 68,928,262 368,027,703 기타이익 851,602,219 973,380,187 72,828,662 183,846,137 　유형자산처분이익 0 63,309,542 44,953,086 46,952,086 　기술료수입 810,574,556 841,353,483 31,193,494 116,388,233 　수입임대료 22,908,547 45,058,245 (20,955,575) 1,999,000 　잡이익 18,119,116 23,658,917 17,637,657 18,506,818 기타손실 133,060,297 183,396,083 47,950,432 70,828,758 　유형자산처분손실 12,096,000 51,050,167 40,000 40,000 　기부금 7,988,650 19,188,650 1,200,000 18,000,000 　잡손실 112,975,647 113,157,266 46,710,432 52,788,758 법인세비용차감전순이익(손실) 3,739,698,276 3,559,665,537 (1,663,920,097) 1,049,722,000 법인세비용 (228,804,855) (115,011,008) (587,482,731) (380,596,018) 당기순이익(손실) 3,968,503,131 3,674,676,545 (1,076,437,366) 1,430,318,018 기타포괄손익 (70,442,708) 116,849,443 (186,616,491) 261,566,997 　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익) (51,001,993) (121,420,393) (68,897,829) 32,465,901 　　지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익 (51,001,993) (121,420,393) (68,897,829) 32,465,901 　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) (19,440,715) 238,269,836 (117,718,662) 229,101,096 　　해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익) (19,440,715) 238,269,836 (117,718,662) 229,101,096 총포괄손익 3,898,060,423 3,791,525,988 (1,263,053,857) 1,691,885,015 당기순이익(손실)의 귀속 　 　 　 　 　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실) 3,821,409,167 3,496,787,525 (751,834,463) 1,644,204,425 　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실) 147,093,964 177,889,020 (324,602,903) (213,886,407) 총 포괄손익의 귀속 　 　 　 　 　총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 3,751,887,307 3,613,007,451 (938,450,954) 1,905,771,422 　총 포괄손익, 비지배지분 146,173,116 178,518,537 (324,602,903) (213,886,407) 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 161 148 (32) 69 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 161 147 (32) 69 연결 자본변동표 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 비지배지분 자본 합계 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계 2020.01.01 (기초자본) 11,921,051,000 86,877,034,989 392,073,931 452,962,738 99,473,069,015 199,116,191,673 16,456,743,790 215,572,935,463 당기순이익(손실) 　 　 　 　 1,644,204,425 1,644,204,425 (213,886,407) 1,430,318,018 기타포괄손익 　 　 　 229,101,096 　 229,101,096 0 229,101,096 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금 　 　 　 32,465,901 　 32,465,901 0 32,465,901 지분의 발행 　 　 　 　 　 0 　 0 복합금융상품 발행 　 　 　 　 　 0 　 0 복합금융상품 전환 　 　 　 　 　 0 1,183,804,118 1,183,804,118 배당금지급 　 　 　 　 (4,767,420,400) (4,767,420,400) 　 (4,767,420,400) 자기주식 거래로 인한 증감 　 　 (539,500,000) 　 　 (539,500,000) 　 (539,500,000) 지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동 　 165,781,426 　 　 　 165,781,426 (80,616,946) 85,164,480 주식기준보상거래 2,759,000 67,492,784 103,920,474 0 0 174,172,258 37,085,472 211,257,730 자본 증가(감소) 합계 2,759,000 233,274,210 (435,579,526) 261,566,997 (3,123,215,975) (3,061,195,294) 926,386,237 (2,134,809,057) 2020.06.30 (기말자본) 11,923,810,000 87,110,309,199 (43,505,595) 714,529,735 96,349,853,040 196,054,996,379 17,383,130,027 213,438,126,406 2021.01.01 (기초자본) 11,923,810,000 92,891,598,977 (4,542,766,185) 47,366,745 96,727,771,157 197,047,780,694 20,073,483,805 217,121,264,499 당기순이익(손실) 　 　 　 　 3,496,787,525 3,496,787,525 177,889,020 3,674,676,545 기타포괄손익 　 　 　 238,269,836 　 238,269,836 　 238,269,836 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금 　 　 　 (122,049,910) 　 (122,049,910) 629,517 (121,420,393) 지분의 발행 　 　 　 　 　 0 　 0 복합금융상품 발행 　 4,830,532,200 　 　 　 4,830,532,200 1,719,997,102 6,550,529,302 복합금융상품 전환 　 　 　 　 　 0 　 0 배당금지급 　 　 　 　 (2,369,034,500) (2,369,034,500) 　 (2,369,034,500) 자기주식 거래로 인한 증감 0 0 0 0 0 0 0 0 지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동 0 (552,662,839) 0 0 0 (552,662,839) 2,957,447,927 2,404,785,088 주식기준보상거래 0 0 51,208,299 0 0 51,208,299 94,247,392 145,455,691 자본 증가(감소) 합계 0 4,277,869,361 51,208,299 116,219,926 1,127,753,025 5,573,050,611 4,950,210,958 10,523,261,569 2021.06.30 (기말자본) 11,923,810,000 97,169,468,338 (4,491,557,886) 163,586,671 97,855,524,182 202,620,831,305 25,023,694,763 227,644,526,068 연결 현금흐름표 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기 제 6 기 반기 영업활동현금흐름 13,244,708,570 (17,768,769,348) 　당기순이익(손실) 3,674,676,545 1,430,318,018 　당기순이익조정을 위한 가감 3,299,290,219 2,913,069,270 　영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 5,237,029,669 (22,491,535,921) 　배당금수취(영업) 191,888,124 187,863,247 　이자수취(영업) 1,236,818,671 926,578,038 　이자지급(영업) (185,787,505) (85,473,229) 　법인세납부(환급) (209,207,153) (649,588,771) 투자활동현금흐름 (41,613,334,557) (45,008,576,670) 　보증금의 감소(증가) 311,365,494 (441,229,637) 　유형자산의 처분 64,269,091 2,000,000 　무형자산의 처분 65,000,000 0 　대여금의 감소 20,000,000 0 　단기금융상품의 처분 205,318,029,695 12,567,458,325 　당기손익인식금융자산의 처분 1,014,300,000 472,677,191 　기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 처분 17,520,000 0 　유형자산의 취득 (4,586,567,035) (2,087,244,108) 　무형자산의 취득 (122,564,369) (70,907,258) 　장기금융상품의 취득 (9,973,402,822) (5,501,400,000) 　단기금융상품의 취득 (229,741,284,611) (30,629,290,777) 　당기손익인식금융자산의 취득 (4,000,000,000) (19,320,640,406) 재무활동현금흐름 33,698,256,291 3,647,849,302 　단기차입금의 증가 2,121,800,000 24,942,650,000 　전환사채의 증가 6,486,450,000 0 　신주인수권부사채의 증가 30,000,000,000 0 　정부보조금의 수취 2,692,532,185 913,675,894 　주식선택권행사로 인한 현금유입 0 54,426,160 　연결자본거래로 인한 현금유입 2,293,320,924 500,989,490 　단기차입금의 상환 (5,344,446,813) (16,551,350,000) 　유동장기부채의 상환 0 0 　자기주식의 취득 0 (539,500,000) 　금융리스부채의 지급 (115,229,076) (3,823,638) 　정부보조금의 상환 (2,067,136,429) (901,798,204) 　배당금지급 (2,369,034,500) (4,767,420,400) 　연결자본거래로 인한 현금유출 0 0 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) 5,329,630,304 (59,129,496,716) 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 149,635,399 84,063,251 현금및현금성자산의순증가(감소) 5,479,265,703 (59,045,433,465) 기초현금및현금성자산 27,249,314,927 109,604,700,468 기말현금및현금성자산 32,728,580,630 50,559,267,003 3. 연결재무제표 주석 제 7(당)기 반기 2021년 ! 6월 30일 현재 제 6(전)기 반기 2020년 12월 31일 현재 알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업 &cr;&cr; 1. 일반사항 &cr;(1) 지배기업의 개요&cr; 기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '지배기업')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.&cr;&cr;지배기업은 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 지배기업을 흡수합병하여 지배기업의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.&cr;&cr;당반기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다. 주주명 소유주식수(주) 지분율(%) 조덕수 및 특수관계자 9,007,113 37.77% 기타 14,840,507 62.23% 합계 23,847,620 100.00% (2) 연결대상 종속기업&cr;&cr;1) 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 회사명 지분율(%) 소재지 결산월 업종 지배력판단근거 RFHIC US CORPORATION 100.00 미국 12월 통신장비 제조 및 판매 의결권과반수보유 알에프머트리얼즈㈜(주1,2) 37.50 대한민국 12월 전자부품 및 통신부품 제조 사실상지배력 알에프시스템즈㈜(주3) 83.59 대한민국 12월 절삭가공 및 유사처리 의결권과반수보유 (주1) 당반기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;(주2) 알에프머트리얼즈㈜의 지분을 37.50% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.54%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상지배력을 보유하고 있습니다.&cr;(주3) 당반기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다. 당반기말 현재 알에프머트리얼즈㈜가 61.68%, 알에프에이치아이씨㈜가 21.91%를 소유하고 있습니다.&cr;&cr;2) 당반기말과 전기말 현재 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 자본 반기매출 반기순이익 RFHIC US CORPORATION 7,403,306 1,009,248 6,394,058 1,590,171 (23,106) 알에프머트리얼즈㈜ 42,083,584 12,122,286 29,961,298 4,724,632 (371,233) 알에프시스템즈㈜ 35,584,870 21,537,877 14,046,993 13,727,831 1,394,551 (전기말 ) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 자본 반기매출 반기순이익 RFHIC US CORPORATION 8,603,197 2,424,303 6,178,894 1,898,988 47,491 알에프머트리얼즈㈜ 40,641,795 11,463,971 29,177,824 6,007,358 (44,668) 알에프시스템즈㈜(주1) 21,566,226 14,181,648 7,384,578 - - (주1)알에프시스템즈 ㈜ 는 2020년 10월 7일부로 종속회사로 편입되었으며, 반기매출 및 반기순이익은 지배력 획득 이후 발생한 금액만 포함되어 있습니다.&cr;&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 별도재무정보입니다. &cr;2. 중요한 회계정책&cr;&cr; 알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 반기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 반기 연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다. &cr; 반기연결재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다. &cr; (1) 회계정책의 변경과 공시 &cr; 1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr; 연결실체가 2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.&cr; (가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - 코로나19 관련 임차료 할인 등 개정 기준서에서 리스이용자는 실무적 간편법으로 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 모두 충족하여야 하며, 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. &cr;&cr;상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은없습니다.&cr; (나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' (개정) - 이자율지표개혁(2단계 개정)&cr;&cr; 개정된 기준서는 기존 이자율지표가 대체 지표 이자율로 대체될 때 발생할 수 있는 재무보고 영향을 해소할 수 있는 다음의 실무적 간편법을 제공하고 있습니다.&cr;&cr;ㆍ 상각후원가로 측정하는 금융상품과 관련하여 경제적 실질이 변경되지 않는 특정 요건 충족 시 금융상품 재측정에 따른 손익을 미인식&cr; ㆍ 이자율지표 개혁에서 요구된 변경을 반영하기 위해 과거 문서화된 위험회피관계의 공식적 지정을 수정하는 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속 적용&cr; ㆍ 특정 요건을 충족한 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체 지표 이자율을 반영한 할인율을 적용&cr;&cr; 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; 2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서&cr;&cr;당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결실체가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr; (가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조 &cr; 식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액&cr; 개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr; (다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가&cr; 개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류 &cr; 부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr; &cr; (마) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등&cr; &cr;코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. &cr; (바) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 &cr;기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. 3. 재무위험관리&cr;&cr;연결실체의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결실체는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr;&cr;연결실체의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결실체의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.&cr; 4. 범주별 금융상품 (1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합계 현금및현금성자산 - 32,473,426 - - 32,473,426 단기금융자산 4,004,780 121,561,631 - - 125,566,411 단기대여금 - - - - - 매출채권 - 18,017,714 - - 18,017,714 미수금 - 1,442,127 - - 1,442,127 미수수익 - 367,328 - - 367,328 보증금(유동) - 453,409 - - 453,409 장기금융자산 4,379,278 5,501,467 14,184,330 - 24,065,075 보증금(비유동) - 340,547 - - 340,547 합 계 8,384,058 180,157,649 14,184,330 - 202,726,037 (전기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합계 현금및현금성자산 - 27,179,803 - - 27,179,803 단기금융자산 1,014,300 97,074,398 - - 98,088,698 단기대여금 - 20,000 - - 20,000 매출채권 - 10,014,411 - - 10,014,411 미수금 - 170,173 - - 170,173 미수수익 - 643,995 - - 643,995 보증금(유동) - 397,634 - - 397,634 장기금융자산 3,851,258 501,400 9,383,984 - 13,736,642 보증금(비유동) - 634,513 - - 634,513 합 계 4,865,558 136,636,327 9,383,984 - 150,885,869 (2) 금융부채&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합계 단기차입금 - 16,780,000 - 16,780,000 유동성장기부채 - 511,400 - 511,400 단기리스부채 - 238,723 - 238,723 단기기타금융부채 430 - - 430 매입채무 - 12,425,815 - 12,425,815 미지급금 - 6,618,068 - 6,618,068 미지급비용 - 982,326 - 982,326 장기차입금 - 18,992,710 - 18,992,710 전환사채 - 34,948,103 - 34,948,103 신주인수권부사채 - 24,426,556 - 24,426,556 장기리스부채 - 740,914 - 740,914 장기미지급금 - 304,342 - 304,342 장기미지급비용 - 85,276 - 85,276 임대보증금 - 7,244 - 7,244 합 계 430 117,061,477 - 117,061,907 (전기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합계 단기차입금 - 19,717,600 - 19,717,600 유동성장기부채 - 511,400 - 511,400 단기리스부채 - 71,031 - 71,031 매입채무 - 6,493,291 - 6,493,291 미지급금 - 5,396,563 - 5,396,563 미지급비용 - 851,577 - 851,577 장기차입금 - 19,248,410 - 19,248,410 전환사채 - 29,359,183 - 29,359,183 장기리스부채 - 173,200 - 173,200 장기미지급금 - 158,891 - 158,891 장기미지급비용 - 81,422 - 81,422 임대보증금 - 6,975 - 6,975 합 계 - 82,069,543 - 82,069,543 (3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr; (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 (수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치 당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 단기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 4,004,780 - 4,004,780 장기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 4,379,278 - 4,379,278 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - 14,184,285 45 14,184,330 합 계 - 22,568,343 45 22,568,388 단기기타금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 430 - 430 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 단기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 1,014,300 - 1,014,300 장기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 3,851,258 - 3,851,258 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 12,245 9,371,739 - 9,383,984 합 계 12,245 14,237,297 - 14,249,542 &cr;한편, 당반기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다. 보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr; &cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 파생상품의 공정가치는 현금흐름할인법 등의 파생상품평가모형을 사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 선도환율, 이자율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라서 달라질 수 있습니다.&cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr; 5. 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 단기금융자산: 당기손익-공정가치측정금융자산 4,004,780 1,014,300 상각후원가측정기타금융자산 121,561,631 97,074,398 소 계 125,566,411 98,088,698 장기금융자산 : 당기손익-공정가치측정금융자산 4,379,278 3,851,258 상각후원가측정기타금융자산 5,501,466 501,400 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 14,184,330 9,383,984 소 계 24,065,074 13,736,642 합 계 149,631,485 111,825,340 &cr;(2) 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 당기손익-공정가치측정금융자산 :　 파생상품 2,000,000 4,865,558 수익증권 등 6,384,058 - 합계 8,384,058 4,865,558 (주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품 (3) 당반기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니 다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 유동항목 : 단기금융상품(정기예적금 등) (주1) 121,561,631 97,074,398 비유동항목 : 장기금융상품(정기예금) 5,501,466 501,400 (주1) 당반기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 7,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 21 참조).&cr; (4) 당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 : 신종자본증권 14,184,285 9,371,739 상장주식 - 12,200 비상장주식 45 45 합 계 14,184,330 9,383,984 6. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 총액 손실충당금 장부금액 총액 손실충당금 장부금액 매출채권 20,221,003 (2,203,289) 18,017,714 12,198,726 (2,184,315) 10,014,411 미수금 1,450,613 (8,487) 1,442,126 178,659 (8,487) 170,172 미수수익 367,328 - 367,328 643,995 - 643,995 단기대여금 - - - 20,000 - 20,000 보증금(유동) 453,409 - 453,409 397,634 - 397,634 보증금(비유동) 340,547 - 340,547 634,513 - 634,513 합 계 22,832,900 (2,211,776) 20,621,124 14,073,527 (2,192,802) 11,880,725 &cr;(2) 당반기말 현재 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 매출채권의 연령 3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 계 총장부금액 17,091,213 903,952 57,398 18,117 2,150,323 20,221,003 기대손실율 0.08% 0.65% 26.80% 100.00% 100.00% 　 전체기간기대손실 13,559 5,910 15,380 18,117 2,150,323 2,203,289 순장부금액 17,077,654 898,042 42,018 - - 18,017,714 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 매출채권의 연령 3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 계 총장부금액 9,647,879 313,616 73,809 2,448 2,160,974 12,198,726 기대손실율 0.11% 0.25% 12.77% 100.00% 100.00% 　 전체기간기대손실 10,699 772 9,422 2,448 2,160,974 2,184,315 순장부금액 9,637,180 312,844 64,387 - - 10,014,411 (3) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 손실충당금 변동내용은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 설정 환입 기타 반기말 매출채권 2,184,315 18,974 - - 2,203,289 미수금 8,487 - - - 8,487 합계 2,192,802 18,974 - - 2,211,776 (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 설정 환입 기타 반기말 매출채권 2,162,172 15,323 - - 2,177,495 미수금 8,487 - - - 8,487 합계 2,170,659 15,323 - - 2,185,982 7 . 재고자산 &cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 원재료 65,447,820 (4,024,290) 61,423,530 63,850,399 (4,214,698) 59,635,701 재공품 9,007,328 (1,034,106) 7,973,222 8,295,986 (754,618) 7,541,368 제품 13,340,125 (6,310,024) 7,030,101 13,631,395 (6,419,704) 7,211,691 상품 413,038 (44,131) 368,907 103,373 (42,504) 60,869 미착품 773,377 - 773,377 341,492 - 341,492 합 계 88,981,688 (11,412,551) 77,569,137 86,222,645 (11,431,524) 74,791,121 8. 유형자산 &cr;&cr;당반기와 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 외환차이등 반기말 토지(주1) 42,836,412 671,490 - - - 7,756 43,515,658 건물(주1) 17,098,864 - - (250,570) - 30,859 16,879,153 구축물 495,608 - - (9,437) - 18,914 505,085 기계장치 11,665,800 1,382,308 (51,860) (1,900,418) 1,025,263 2,736 12,123,829 차량운반구 161,987 - (1) (27,889) - - 134,097 공구와기구 658,674 49,840 (2) (91,982) 437,400 - 1,053,930 비품 818,749 231,305 (253) (162,614) - 194 887,381 시설장치 966,244 53,257 - (77,584) - - 941,917 건설중인자산 1,055,491 2,327,087 - - (1,462,663) - 1,919,915 합계 75,757,829 4,715,287 (52,116) (2,520,494) - 60,459 77,960,965 (주1) 당반기말 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 21 참조).&cr; (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 외환차이등 반기말 토지 13,207,055 - - - - 7,923 13,214,978 건물 15,103,156 - - (216,313) - 32,776 14,919,619 구축물 542,250 - - (9,484) - 20,142 552,908 기계장치 12,327,267 553,064 - (1,756,334) 53,800 4,278 11,182,075 차량운반구 208,302 - (1) (34,199) - - 174,102 공구와기구 19,824 4,400 - (3,889) - - 20,335 비품 844,144 84,411 (40) (166,414) - 255 762,356 시설장치 302,145 32,676 - (34,205) 50,000 - 350,616 건설중인자산 2,773,258 1,412,693 - - (103,800) - 4,082,151 합계 45,327,401 2,087,244 (41) (2,220,838) - 65,374 45,259,140 9. 무형자산&cr; &cr;당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 상각 외환차이 등 반기말 산업재산권 245,868 36,906 - (142,770) - 140,004 회원권 295,894 - (65,000) - - 230,894 소프트웨어 817,870 85,659 - (149,103) 71 754,497 기타의 무형자산 3,235,189 - - (293,652) - 2,941,537 합계 4,594,821 122,565 (65,000) (585,525) 71 4,066,932 (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 상각 외환차이 등 반기말 산업재산권 512,615 10,907 (139,950) - 383,572 회원권 230,300 - - - 230,300 소프트웨어 827,994 60,000 (117,092) 118 771,020 기타의 무형자산 2,233,336 - (142,553) - 2,090,783 합계 3,804,245 70,907 (399,595) 118 3,475,675 &cr;한편, 당사는 당반기 중 연구와 개발에 지출된 비용 9,516,974천원(전반기: 5,106,958천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr;&cr; 10. 리스&cr; (1) 당반기말 및 전기말 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 취득원가 감가상각누계액 장부금액 취득원가 감가상각누계액 장부금액 부동산 868,672 (45,507) 823,165 24,338 (19,628) 4,710 차량운반구 304,078 (70,534) 233,544 312,215 (73,717) 238,498 합 계 1,172,750 (116,041) 1,056,709 336,553 (93,345) 243,208 (2) 당반기 및 전반기 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 증가 감소 감가상각비 반기말 부동산 4,710 849,601 - (31,146) 823,165 차량운반구 238,498 97,607 (69,634) (32,927) 233,544 합계 243,208 947,208 (69,634) (64,073) 1,056,709 (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 증가 감소 감가상각비 반기말 부동산 1,186 - (538) (648) - 차량운반구 3,637 - - (3,117) 520 합계 4,823 - (538) (3,765) 520 (3) 당반기 및 전반기 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기 전반기 기초 244,231 4,866 증가 947,208 - 감소 (69,740) (539) 이자비용 2,031 23 지급 (144,093) (3,824) 반기말 979,637 526 유동 238,723 526 비유동 740,914 - (4) 리스와 관련하여 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기 전반기 단기리스료 385,670 312,918 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 18,767 16,927 &cr;(5) 당반기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 최소리스료 최소리스료의&cr;현재가치 최소리스료 최소리스료의&cr;현재가치 1년 이내 239,652 238,723 71,702 71,031 1년 초과 5년 이내 751,071 740,914 180,661 173,200 합계 990,723 979,637 252,363 244,231 11. 차입원가&cr; (1) 당반기 및 전반기 차입원가의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 적격자산 유형자산 유형자산 자본화된 차입원가 197,506 - 자본화이자율 1.00% 0.00% 12. 차입금 &cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 내역 만기일 연이자율(%) 당반기말 전기말 단기차입금: 산업은행 삼성동반시설자금대출 2021-08-09 0.58% 2,000,000 2,000,000 삼성동반운영자금대출 2021-08-12 0.76% 2,000,000 2,000,000 산업은행운영자금대출 2021-08-10 1.18% 1,000,000 1,000,000 산업은행시설자금대출 2021-12-06 0.54% 4,780,000 4,780,000 산업운영자금대출 2021-07-06 0.86% 2,000,000 2,000,000 국민은행 국민은행운영자금대출 2021-07-10 1.22% 5,000,000 5,000,000 기업은행 기업은행외화운영자금대출 2021-02-21 1.07% - 870,400 기업은행외화운영자금대출 2021-02-21 1.02% - 761,600 기업은행외화운영자금대출 2021-02-21 0.98% - 1,305,600 유동성장기차입금: NH농협은행 국방중소기업정책시설자금대출 2024-09-15 0.34% 511,400 511,400 단기차입금 합계 17,291,400 20,229,000 장기차입금: 산업은행 산업은행시설대출 2023-11-10 1.17% 17,900,000 17,900,000 NH농협은행 국방중소기업정책시설자금대출 2024-09-15 0.34% 694,110 809,810 국방중소기업정책시설자금대출 2024-09-15 0.34% 195,000 225,000 국방중소기업정책운전자금대출 2024-06-15 0.34% 715,000 825,000 장기차입금 소계 19,504,110 19,759,810 차감 : 유동성 대체 (511,400) (511,400) 장기차입금 합계 18,992,710 19,248,410 &cr;당반기말 현재 연결실체는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 21 참조).&cr; (2) 당반기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 장기차입금 1년이내 511,400 1년초과 2년이내 511,370 2년초과 3년이내 18,411,360 3년초과 4년이내 69,980 4년초과 5년이내 - 5년초과 - 합계 19,504,110 13. 전환사채&cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 발행일 만기일 이자율 당반기말 전기말 상환방법 알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채(주1) 2020년 07월 01일 2024년 01월 01일 0.00% 3,800,000 3,800,000 만기상환 알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채(주1) 2020년 10월 05일 2024년 04월 05일 0.00% 5,000,000 5,000,000 만기상환 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채(주3) 2020년 08월 03일 2024년 08월 03일 0.00% 30,000,000 30,000,000 만기상환 알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채(주2) 2021년 02월 24일 2025년 02월 24일 0.00% 2,991,450 - 만기상환 알에프시스템즈㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모전환사채(주2) 2021년 04월 28일 2025년 04월 28일 0.00% 2,505,000 - 만기상환 알에프시스템즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채(주2) 2021년 04월 28일 2025년 04월 28일 0.00% 990,000 - 만기상환 합 계 　 　 　 45,286,450 38,800,000 　 전환권조정 　 　 　 (10,338,347) (9,440,817) 전환권조정 차감계 　 　 　 34,948,103 29,359,183 내재파생상품부채(주3) 　 　 　 - 7,715,250 파생상품평가이익(주4) 　 　 　 - (532,620) 전환권대가대체(주4) 　 　 　 - (7,182,630) 내재파생상품부채 계 　 　 　 - - 전환사채 장부가액 　 　 　 34,948,103 29,359,183 유동성대체액 　 　 　 - - 비유동성잔액 　 　 　 34,948,103 29,359,183 (주1) 알에프머트리얼즈㈜ 제3회 및 제4회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜ 가 발행한 것입니다.&cr;(주2) 알에프시스템즈㈜ 제1회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프시스템즈㈜가 발행한 것입니다. (주3) 회사는 상기 전환사채에 부여된 옵션을 발행일 평가 기준으로 파생상품부채로 분류하였습니다.&cr;(주4) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.&cr;&cr;(2) 전환사채의 세부 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;알에프에이치아이씨㈜ 제4회 무기명식 이권부 사모 전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프에이치아이씨㈜ 제4회 무기명식 이권부 사모 전환사채 사채의 종류 무기명식 이권부 사모 전환사채 사채의 액면금액 30,000,000,000원 발행일 2020년 08월 03일 만기일 2024년 08월 03일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격(주1) 액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원 전환청구기간 2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지 인수인(주2) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원) 한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원) 인수인 SK증권 주식회사(5,000,000,000원) (주1) 본 사채권 발행 후 전환가액 조정조건으로 인해 전환가액이 최저한도인 36,000원으로 조정되었으며, 향후 추가적인 전환가액 조정은 발생하지 않습니다.&cr;(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.&cr;&cr;알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프머 트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 종류 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 액면금액 6,000,000,000원 발행일 2020년 07월 01일 만기일 2024년 01월 01일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 19,660원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함) 전환청구기간 2021년 07월 01일 부터 2023년 12월 01일 까지 인수인 엔에이치 한양 소부장 신기술투자조합 제1호(3,500,000,000원) 알에프에이치아이씨 주식회사(2,200,000,000원) 한기우(300,000,000원) (주1)지배기업은 알에프머트리얼즈㈜가 발행한 제3회 전환사채 총 60억원 중 22억원의 전환사채를 취득하였습니다.&cr;&cr;알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프머 트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 종류 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 액면금액 5,000,000,000원 발행일 2020년 10월 05일 만기일 2024년 04월 05일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 20,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함) 전환청구기간 2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지 인수인 SK증권(3,000,000,000원) NH투자증권(2,000,000,000원) &cr;알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프시스템즈 ㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 종류 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 액면금액 2,991,450,000원 발행일 2021년 02월 24일 만기일 2025년 02월 24일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 115,500원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함) 전환청구기간 2022년 02월 24일 부터 2025년 01월 24일 까지 인수인 한국투자 바이오글로벌펀드(1,738,275,000원) 한국투자 SEA-CHINA펀드(744,975,000원) 한국투자 광개토투자조합(508,200,000원) &cr;알에프시스템즈㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프시스템즈 ㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 종류 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 액면금액 2,505,000,000원 발행일 2021년 04월 28일 만기일 2025년 04월 28일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격 액면가 5000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행,유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함) 전환청구기간 2022년 04월 28일 부터 2025년 03월 28일 까지 인수인 유진투자증권 주식회사(1,500,000,000원) 케이투 엑스페디오 투자조합(1,005,000,000원) &cr;알에프시스템즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프시스템즈 ㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채 사채의 종류 무기명식 무보증 사모전환사채 　 사채의 액면금액 990,000,000원 　 　 발행일 2021년 04월 28일 만기일 2025년 04월 28일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 　 　 전환가격 액면가 5000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행,유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함) 전환청구기간 2022년 04월 28일 부터 2025년 03월 28일 까지 인수인 중소기업은행(990,000,000원) 14. 신주인수권부사채&cr;&cr;(1) 당반기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 신주인수권 총 발행가액(주1) 30,000,000 신주인수권 조정 (5,573,444) 신주인수권 장부금액 24,426,556 (주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.&cr;&cr;(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr; 알에프에이치아이씨㈜ 제5회 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채 구분 내용 사채의 명칭 알에프에이치아이씨㈜ 제5회 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채 사채의 종류 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모신주인수권부사채 사채의 액면금액 30,000,000,000원 발행일 2021년 02월 09일 만기일 2024년 08월 09일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격(주1) 액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원. 행사기간 2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지 인수인 SK증권 주식회사(30,000,000,000원) 15. 자본금 등 &cr; (1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 수권주식수 300,000,000주 300,000,000주 주당액면가액 500원 500원 발행주식수 23,847,620주 23,847,620주 보통주 자본금 11,923,810 11,923,810 &cr;(2) 당반기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 주식수 전기초 23,837,102 주식선택권의 행사 5,518 자기주식의 취득(주1) (152,275) 전기말 23,690,345 당반기초 23,690,345 당반기말 23,690,345 (주1) 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.&cr; (3) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 주식발행초과금 83,236,035 83,236,035 전환권대가 5,602,451 5,602,451 신주인수권대가 4,830,532 - 자기주식처분이익 1,875,037 1,875,037 기타자본잉여금 1,625,413 2,178,076 합 계 97,169,468 92,891,599 &cr;(4) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 주식선택권 812,442 761,233 자기주식 (5,304,000) (5,303,999) 합 계 (4,491,558) (4,542,766) &cr;(5) 당반기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 해외사업환산손익 81,034 (157,235) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 82,553 204,602 합 계 163,587 47,367 16. 주식기준보상 &cr; &cr;(1) 지배기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다. 구 분 내 역 주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식 부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부 가득조건 및 행사가능시점 1차~6차, 8차~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사 7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간행사 (2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 원) 구분 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격 당반기 전반기 당반기 전반기 기초 잔여주 219,091 189,609 18,683 16,045 부여 25,000 35,000 40,950 31,600 행사 - (5,518) - 9,940 소멸 (20,000) - 31,600 - 반기말 잔여주 224,091 219,091 20,015 18,683 &cr; 당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 224,091주이며, 당반기 중 25,000주를 40,950원의 행사가격으로 부여했습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 4.95년이며, 가중평균행사가격은 20,015원입니다. &cr;&cr; 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 51,208천원과 119,746천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다. &cr;(3) 종속기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다. 구 분 내 역 발행회사 알에프머트리얼즈㈜ 주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식 부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부 가득조건 및 행사가능시점 1차, 2차, 3차 : 부여일 이후 3년 이상 당사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사 2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 원) 구분 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격 당반기 전반기 당반기 전반기 기초 잔여주 150,914 144,247 9,961 8,251 부여 23,000 23,500 32,200 22,200 행사 (97,074) - 8,251 - 소멸 - (4,254) - (14,809) 반기말 잔여주 76,840 163,493 12,902 10,085 &cr;당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 35,340주이며, 당반기중 23,000주를 32,200원의 행사가격으로 부여하였으며, 97,074주의 주식선택권이 주당 8,251원에 행사되었습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.89년이며, 가중평균행사가격은 18,778원입니다.&cr; 당반기 및 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 94,247천원과 37,085천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr; 17. 법인세비용&cr;&cr;법인세비용은 반기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당반기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 반기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr;&cr;당반기 및 전반기는 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였습니다. &cr; 18. 주당이익(손실)&cr; (1) 당반기 및 전반기 중 기본주당손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 3개월 누적 3개월 누적 지배기업소유주 귀속 순손익 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 가중평균유통보통주식수 23,690,345주 23,690,345주 23,822,620주 23,825,901주 기본주당손익 161원 148원 (32원) 69원 &cr;(2) 당반기 및 전반기 중 희석주당손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 3개월 누적 3개월 누적 기본주당이익 계산에 사용된 순이익(손실) 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 희석주당이익 계산에 사용된 순이익 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 23,690,345주 23,690,345주 23,822,620주 23,825,901주 무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수 : 　 - 주식선택권 95,669주 103,030주 - 43,031주 - 신주인수권부사채 - 75,470주 - - 희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 23,786,014주 23,868,845주 23,822,620주 23,868,932주 희석주당이익 161원 147원 (32원) 69원 (주1) 당반기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채가 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.&cr; 19. 비용의 성격별 분류&cr;&cr;당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 재고자산의 변동 (3,268,230) (16,655,119) 원재료 및 상품의 매입 22,747,810 32,811,557 종업원급여 9,327,428 7,240,329 감가상각ㆍ무형자산상각비 3,170,092 2,624,198 경상개발비 9,516,974 5,106,958 지급임차료 374,605 336,585 외주비 2,485,567 2,015,924 지급수수료 1,576,364 1,007,878 소모품비 1,112,933 790,064 대손상각비 18,974 15,323 기타 비용 1,464,268 916,523 합 계 48,526,785 36,210,220 20. 현금흐름표에 관한 정보&cr;&cr; (1) 비 현 금항목의 조정 (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 재고자산평가손실 (22,845) 2,242,152 대손상각비 18,974 15,323 감가상각비 2,520,494 2,220,838 사용권자산상각비 64,073 3,765 무형자산상각비 585,525 399,595 주식보상비용 145,456 156,832 유형자산처분이익 (63,310) (1,999) 유형자산처분손실 51,050 40 외화환산이익 (47,825) (253,533) 외환환산손실 35,321 59,197 당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 (73,170) (53,435) 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 (529,297) (331,410) 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 430 - 금융수익(이자수익) (988,740) (1,068,561) 금융비용(이자비용) 1,944,076 92,292 배당금수익 (205,301) (187,431) 제품보증충당부채전입액 6,222 - 지급임차료 (26,832) - 법인세비용 (115,011) (380,596) 합 계 3,299,290 2,913,069 (2) 순운전자본의 변동 (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 매출채권의 감소(증가) (7,920,081) 5,839,112 미수금의 증가 (1,271,552) (102,515) 선급금의 증가 (105,230) (672,061) 선급비용의 증가 (169,830) (65,085) 재고자산의 증가 (2,754,405) (16,399,767) 기타유동자산의 감소(증가) 733,116 (337,721) 반품자산회수권의 감소 - 247,582 매입채무의 증가(감소) 5,832,787 (1,062,083) 미지급금의 증가(감소) 995,777 (662,875) 계약부채의 증가(감소) 9,508,227 (8,980,050) 선수금의 증가(감소) 4,593 (299) 미지급비용의 증가 130,041 110,628 예수금의 증가(감소) 351,266 (26,656) 기타유동부채의 증가 267,010 - 장기선급비용 증가 (368,545) (4,670) 장기미지급금의 증가 1,477 42,388 장기미지급비용의 증가(감소) 2,379 (4,520) 반품보증부채의 감소 - (412,944) 합 계 5,237,030 (22,491,536) &cr; (3) 주요 비현금거래 (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 건설중인자산 본계정대체 1,562,663 - 장기리스부채의 유동성대체 328,450 - 장기차입금의 유동성대체 255,700 - 리스부채 인식으로 인한 사용권자산 증가 947,208 - 장기금융상품의 유동성대체 3,412,070 이익준비금의 적립 236,903 476,742 한편, 연결현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 연결재무상태표 상의 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다. &cr;21. 우발채무 및 약정사항 &cr; (1) 당반기말 현재 연결실체가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : USD) 구 분 금융기관 한도금액 실행금액 외화회전대출 기업은행 USD 6,000,000 - (2) 타인으로부터 제공받은 지급보증 &cr;&cr;당반기말 현재 연결실체는 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다. (단위 : 천원) 제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처 신한은행 특정채무보증 2021.01.05~2022.01.05 1,813,460 거래처 서울보증보험 이행보증 2020.09.29~2021.09.28 1,787 이행보증 2020.12.03~2021.12.02 4,538 이행보증 2020.12.18~2021.12.17 1,685 이행보증 2020.12.28~2021.12.27 1,685 이행보증 2021.01.06~2021.12.13 2,957,199 이행보증 2021.04.01~2024.06.30 2,100,000 이행보증 2021.06.10~2026.07.11 14,306,115 이행보증 2021.04.15~2022.07.13 59,915 이행보증 2021.06.10~2022.06.09 43,664 인허가보증보험 2018.11.26 ~ 2022.05.12 8,000 이행(지급)보증보험 2020.12.11 ~ 2021.12.10 1,276 이행보증 2020.07.08~2022.05.16 370,308 이행보증 2020.07.07~2021.07.25 42,465 이행보증 2020.07.03~2022.08.03 3,920,432 이행보증 2021.04.20~2021.08.30 31,108 이행보증 2021.06.03~2023.07.20 69,897 이행보증 2021.06.03~2023.07.20 46,598 이행보증 2021.06.10~2026.04.11 4,829,320 이행보증 2021.07.07~2023.06.02 1,766,063 이행보증 2021.07.09~2021.11.25 55,578 인허가보증보험 2021.05.13~2022.05.12 537 (3) 당반기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금 장부금액 담보권자 단기금융상품 7,500,000 8,250,000 - 기업은행 토지 31,692,134 39,480,000 27,680,000 산업은행 건물 13,019,273 5,000,000 국민은행 토지(주1) 3,616,681 4,508,292 1,604,110 농협은행, 신한은행 건물(주1) 1,697,632 (주1) 담보설정금액은 종속기업인 알에프시스템즈㈜의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.&cr;&cr;(4) 파생상품자산 및 부채&cr; 연결실체는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 평가된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 구 분 당반기말 전기말 미결제 약정금액 자산 부채 미결제 약정금액 자산 부채 통화선물 USD 50.00 - 430 USD 0.00 - - (5) 보험가입내용 (단위 : 천원) 구분 부보자산 부보금액(주1) 보험금수익자 재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 70,700,000 지배기업 생산물배상책임보험 제조물 3,500,000 지배기업 재산종합보험 건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등 6,565,844 알에프머트리얼즈(주) 재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 6,840,428 알에프시스템즈(주) (주1) 상기 부보금액은 연결실체의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다. 연결실체는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다. &cr;22. 특수관계자 거래&cr; (1) 당반기말 및 전기말 특수관계자 현황은 다음과 같습니다. 구 분 당반기말 전기말 기타 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날 &cr;(2) 당반기말 현재 연결실체는 특수관계자에게 제공하거나 제공받는 지급보증은 없습니다.&cr;&cr;(3) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사 책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 급여 및 퇴직급여 1,193,169 886,112 주식기준보상 55,093 89,754 합 계 1,248,262 975,866 23. 영업부문 정보 &cr; &cr;(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당반기와 전반기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 대한민국 29,213,249 13,866,653 기타 22,220,356 21,432,987 합 계 51,433,605 35,299,640 (2) 당반기와 전반기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구 분 당반기 A사 18,010,600 B사 17,712,712 (전반기) (단위 : 천원) 구 분 전반기 A사 13,432,604 B사 9,304,813 25. 보고기간후 사건&cr;&cr; (1) 유상증자&cr;&cr; 지배기업은 타법인 증권 취득 등을 목적으로 2021년 4월 29일 이사회에서 기명식 보통주식 2,800,000주의 주주배정 유상증자를 결의하였습니다. 또한 2021년 7월 15일납입완료 공시를 하였습니다.&cr; 4. 재무제표 재무상태표 제 7 기 반기말 2021.06.30 현재 제 6 기말 2020.12.31 현재 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기말 제 6 기말 자산 　 　 　유동자산 212,558,063,576 176,421,576,014 　　현금및현금성자산 7,015,175,535 5,579,409,151 　　정부보조금 (254,309,478) (68,790,065) 　　단기금융상품 122,383,372,744 96,402,404,255 　　매출채권 및 기타유동채권 14,760,652,598 7,387,787,490 　　　매출채권 14,209,750,511 7,325,768,841 　　　대손충당금 (2,124,095,603) (2,090,684,394) 　　　단기미수금 1,129,698,047 233,284,922 　　　대손충당금 (8,486,500) (8,486,500) 　　　단기미수수익 306,363,395 612,121,057 　　　단기보증금자산 429,544,974 380,633,762 　　　단기선급금 559,400,410 832,197,765 　　　단기선급비용 258,477,364 102,952,037 　　당기법인세자산 123,455,562 29,938,869 　　재고자산 68,529,716,615 66,435,907,054 　　　원재료 62,253,018,931 61,697,473,490 　　　평가충당금 (3,791,283,434) (3,974,509,986) 　　　상품 321,301,881 42,689,387 　　　재공품 4,346,776,218 4,550,275,780 　　　평가충당금 (520,430,298) (536,720,975) 　　　제품 11,264,674,607 10,455,040,731 　　　평가충당금 (6,117,718,599) (6,139,378,550) 　　　미착품 773,377,309 341,037,177 　　기타유동자산 0 654,919,260 　비유동자산 98,044,785,724 91,537,999,325 　　장기금융상품 23,524,671,415 16,181,740,700 　　장기매출채권 및 기타비유동채권 408,776,437 179,905,559 　　　장기보증금자산 157,279,898 116,723,261 　　　장기선급비용 251,496,539 63,182,298 　　유형자산 53,407,121,749 53,382,702,069 　　　토지 31,692,133,897 31,020,643,897 　　　건물 15,392,243,743 15,392,243,743 　　　감가상각누계액 (2,372,970,913) (2,180,567,866) 　　　기계장치 25,685,987,182 25,337,812,182 　　　감가상각누계액 (18,947,081,184) (17,515,787,989) 　　　차량운반구 311,055,200 311,055,200 　　　감가상각누계액 (204,796,749) (182,608,847) 　　　공구와기구 206,324,692 206,324,692 　　　감가상각누계액 (206,293,693) (206,293,693) 　　　사용권자산 20,008,464 23,121,276 　　　건설중인자산 1,339,414,933 666,909,274 　　　기타유형자산 1,654,701,486 1,711,627,868 　　　감가상각누계액 (1,163,605,309) (1,201,777,668) 　　영업권 이외의 무형자산 834,529,519 1,082,420,903 　　　컴퓨터소프트웨어 534,073,526 611,750,539 　　　저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권 135,155,993 240,370,364 　　　기타무형자산 165,300,000 230,300,000 　　종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산 19,869,686,604 19,958,422,931 　　　종속기업에 대한 투자자산 19,869,686,604 19,958,422,931 　　이연법인세자산 0 752,807,163 　자산총계 310,602,849,300 267,959,575,339 부채 　 　 　유동부채 41,431,948,029 29,794,612,113 　　매입채무 및 기타유동채무 41,164,507,829 29,794,612,113 　　　단기매입채무 9,487,201,133 3,512,411,137 　　　유동계약부채 11,724,423,015 4,257,672,859 　　　단기미지급금 4,254,026,547 3,535,854,361 　　　단기미지급비용 668,725,048 553,354,424 　　　단기예수금 243,760,468 211,347,714 　　　단기선수금 0 0 　　　단기차입금 14,780,000,000 17,717,600,000 　　　유동리스부채 6,371,618 6,371,618 　　기타유동금융부채 430,000 0 　　　유동당기손익인식지정금융부채 430,000 0 　　기타유동부채 267,010,200 0 　비유동부채 66,550,069,966 41,117,182,532 　　장기매입채무 및 기타비유동채무 66,550,069,966 41,117,182,532 　　　장기미지급금 304,341,899 158,891,492 　　　장기미지급비용 64,238,930 61,861,074 　　　장기차입금 17,900,000,000 17,900,000,000 　　　전환사채 23,841,175,003 22,979,629,230 　　　신주인수권부사채 24,426,555,654 0 　　　비유동리스부채 13,758,480 16,800,736 　　이연법인세부채 0 0 　부채총계 107,982,017,995 70,911,794,645 자본 　 　 　자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 　　보통주자본금 11,923,810,000 11,923,810,000 　자본잉여금 95,682,833,388 90,852,301,188 　　주식발행초과금 83,236,035,095 83,236,035,095 　　자기주식처분이익 1,875,036,932 1,875,036,932 　　전환권대가 5,602,451,400 5,602,451,400 　　신주인수권대가 4,830,532,200 0 　　기타자본잉여금 138,777,761 138,777,761 　기타자본구성요소 (4,491,557,886) (4,542,766,185) 　　자기주식 (5,303,999,650) (5,303,999,650) 　　주식선택권 812,441,764 761,233,465 　기타포괄손익누계액 1,650,221,621 2,086,664,534 　　기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금 82,077,099 204,813,492 　　지분법기타포괄손익변동 1,568,144,522 1,881,851,042 　이익잉여금(결손금) 97,855,524,182 96,727,771,157 　　이익준비금 1,271,833,645 1,034,930,195 　　미처분이익잉여금(미처리결손금) 96,583,690,537 95,692,840,962 　자본총계 202,620,831,305 197,047,780,694 자본과부채총계 310,602,849,300 267,959,575,339 포괄손익계산서 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기 제 6 기 반기 3개월 누적 3개월 누적 수익(매출액) 20,429,783,498 34,654,890,922 12,485,992,951 31,127,831,697 　재화의 판매로 인한 수익(매출액) 20,429,783,498 34,654,890,922 12,485,992,951 31,127,831,697 　　제품매출액 20,291,441,745 34,425,823,219 12,442,998,102 31,031,862,426 　　상품매출액 138,341,753 229,067,703 42,994,849 95,969,271 매출원가 11,369,983,865 19,599,266,163 10,338,496,274 22,982,220,189 　재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가 11,369,983,865 19,599,266,163 10,338,496,274 22,982,220,189 　　제품매출원가 83,743,627 151,469,946 49,891,244 78,369,208 　　상품매출원가 11,286,240,238 19,447,796,217 10,288,605,030 22,903,850,981 매출총이익 9,059,799,633 15,055,624,759 2,147,496,677 8,145,611,508 판매비와관리비 6,982,625,028 13,087,076,245 4,235,074,550 8,622,484,848 　급여 912,504,900 1,795,068,849 643,885,043 1,553,360,940 　퇴직급여 61,320,922 124,265,320 66,273,388 142,233,450 　복리후생비 130,366,676 244,574,116 96,191,742 229,289,882 　보험료 9,000,291 26,033,169 6,114,194 11,256,280 　감가상각비 126,050,448 252,415,857 134,527,681 274,136,628 　무형자산상각비 88,385,828 175,433,012 87,962,760 175,831,235 　대손상각비(대손충당금환입) 1,972,230 33,411,209 (14,571,965) (2,823,179) 　지급수수료 473,736,601 927,894,434 302,171,772 703,378,877 　광고선전비 23,013,466 34,528,851 9,004,352 18,646,298 　교육훈련비 3,782,551 4,423,453 197,980 1,314,400 　차량유지비 17,179,830 30,901,695 9,772,099 23,112,158 　도서인쇄비 29,342,636 30,912,909 733,685 3,048,019 　접대비 32,789,191 54,453,569 23,130,876 54,827,060 　임차료 12,263,542 25,252,558 22,842,169 46,184,646 　통신비 35,358,510 43,280,097 6,813,977 13,693,749 　운반비 41,244,389 76,187,984 34,644,149 88,121,845 　세금과공과 179,510,077 199,941,217 80,871,820 102,807,560 　소모품비 47,472,625 68,361,450 21,708,376 67,238,408 　수도광열비 66,159,063 137,525,099 59,282,519 127,570,812 　수선비 3,341,364 6,112,364 5,294,900 15,346,000 　경상개발비 4,681,031,085 8,715,257,221 2,560,291,756 4,798,198,215 　여비교통비 18,725,421 28,347,528 9,148,852 54,300,931 　수출제비용 571,990 1,285,985 908,759 1,664,536 　주식보상비용(환입) (12,498,608) 51,208,299 67,873,666 119,746,098 영업이익(손실) 2,077,174,605 1,968,548,514 (2,087,577,873) (476,873,340) 금융수익 1,694,378,281 2,230,244,888 1,082,784,123 2,127,897,709 　이자수익 468,557,731 858,645,132 237,914,473 921,572,311 　당기손익인식금융자산처분이익(금융수익) 43,290,000 73,170,000 (22,725,000) 53,435,000 　당기손익인식금융자산평가이익(금융수익) 946,768,562 947,168,562 331,410,114 331,410,114 　배당금수익(금융수익) 217,700,382 204,941,411 93,714,660 187,431,397 　외화환산이익(금융수익) 0 11,028,258 86,789,172 250,576,393 　외환차익(금융수익) 18,061,606 135,291,525 355,680,704 383,472,494 금융원가 893,313,697 1,720,111,289 98,610,346 460,254,337 　이자비용 836,060,768 1,481,261,901 38,854,693 70,417,909 　당기손익인식금융자산처분손실(금융원가) 0 0 0 0 　당기손익인식금융자산평가손실(금융원가) 0 430,000 (7,650,000) 0 　외화환산손실(금융원가) 16,369,693 34,413,898 1,024,203 29,658,444 　외환차손(금융원가) 40,883,236 204,005,490 66,381,450 360,177,984 기타이익 824,025,191 858,502,335 128,363,828 284,565,710 　지분법이익 0 0 0 0 　기술료수입 810,574,556 843,790,717 121,941,294 277,299,215 　잡이익 13,450,635 14,711,618 6,422,534 7,266,495 기타손실 222,158,956 323,625,512 236,953,535 138,134,188 　지분법손실 109,077,915 201,744,463 190,333,476 75,840,189 　기부금 0 8,800,000 0 15,600,000 　유형자산처분손실 220,000 220,000 40,000 40,000 　잡손실 112,861,041 112,861,049 46,580,059 46,653,999 법인세비용차감전순이익(손실) 3,480,105,424 3,013,558,936 (1,211,993,803) 1,337,201,554 법인세비용 (341,303,743) (483,228,589) (460,159,340) (307,002,871) 당기순이익(손실) 3,821,409,167 3,496,787,525 (751,834,463) 1,644,204,425 기타포괄손익 (1,120,871,058) (436,442,913) (104,044,206) 427,348,423 　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익) (49,307,193) (122,736,393) (68,897,829) 32,465,901 　　지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익 (49,307,193) (122,736,393) (68,897,829) 32,465,901 　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익) (1,071,563,865) (313,706,520) (35,146,377) 394,882,522 　　지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익) (1,071,563,865) (313,706,520) (35,146,377) 394,882,522 총포괄손익 2,700,538,109 3,060,344,612 (855,878,669) 2,071,552,848 주당이익 　 　 　 　 　기본주당이익(손실) (단위 : 원) 161 148 (32) 69 　희석주당이익(손실) (단위 : 원) 161 147 (32) 69 자본변동표 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 자본 자본금 자본잉여금 기타자본구성요소 기타포괄손익누계액 이익잉여금 자본 합계 2020.01.01 (기초자본) 11,921,051,000 85,182,405,244 392,073,931 2,147,592,483 99,473,069,015 199,116,191,673 당기순이익(손실) 　 　 　 　 1,644,204,425 1,644,204,425 기타포괄손익 　 　 　 394,882,522 　 394,882,522 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금 　 　 　 32,465,901 　 32,465,901 지분의 발행 2,759,000 67,780,544 (15,825,624) 　 　 54,713,920 복합금융상품 발행 　 0 　 　 　 0 복합금융상품 전환 　 (287,760) 　 　 　 (287,760) 배당금지급 　 　 　 　 (4,767,420,400) (4,767,420,400) 자기주식 거래로 인한 증감 　 　 (539,500,000) 　 　 (539,500,000) 주식기준보상거래 　 　 119,746,098 　 　 119,746,098 자본 증가(감소) 합계 2,759,000 67,492,784 (435,579,526) 427,348,423 (3,123,215,975) (3,061,195,294) 2020.06.30 (기말자본) 11,923,810,000 85,249,898,028 (43,505,595) 2,574,940,906 96,349,853,040 196,054,996,379 2021.01.01 (기초자본) 11,923,810,000 90,852,301,188 (4,542,766,185) 2,086,664,534 96,727,771,157 197,047,780,694 당기순이익(손실) 　 　 　 　 3,496,787,525 3,496,787,525 기타포괄손익 　 　 　 (313,706,520) 　 (313,706,520) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금 　 　 　 (122,736,393) 　 (122,736,393) 지분의 발행 　 　 　 　 　 0 복합금융상품 발행 　 4,830,532,200 　 　 　 4,830,532,200 복합금융상품 전환 　 　 　 　 　 0 배당금지급 　 　 　 　 (2,369,034,500) (2,369,034,500) 자기주식 거래로 인한 증감 　 　 　 　 　 0 주식기준보상거래 　 　 51,208,299 　 　 51,208,299 자본 증가(감소) 합계 0 4,830,532,200 51,208,299 (436,442,913) 1,127,753,025 5,573,050,611 2021.06.30 (기말자본) 11,923,810,000 95,682,833,388 (4,491,557,886) 1,650,221,621 97,855,524,182 202,620,831,305 현금흐름표 제 7 기 반기 2021.01.01 부터 2021.06.30 까지 제 6 기 반기 2020.01.01 부터 2020.06.30 까지 (단위 : 원) 　 제 7 기 반기 제 6 기 반기 영업활동현금흐름 11,028,579,584 (18,210,569,612) 　당기순이익(손실) 3,496,787,525 1,644,204,425 　당기순이익조정을 위한 가감 1,006,692,782 2,464,777,826 　영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동 5,440,553,028 (22,333,456,018) 　배당금수취(영업) 191,528,124 187,863,247 　이자수취(영업) 1,135,814,785 779,944,111 　이자지급(영업) (168,940,040) (72,847,003) 　법인세납부(환급) (73,856,620) (881,056,200) 투자활동현금흐름 (34,629,160,943) (44,138,459,341) 　보증금의 감소(증가) (16,293,646) (461,229,637) 　무형자산의 처분 65,000,000 0 　단기금융상품의 처분 205,201,938,520 12,567,458,325 　당기손익인식금융자산의 처분 1,014,300,000 472,677,191 　유형자산의 취득 (1,580,340,366) (1,689,571,831) 　무형자산의 취득 (67,264,415) (60,103,333) 　장기금융상품의 취득 (9,969,900,000) (5,000,000,000) 　단기금융상품의 취득 (224,738,422,216) (30,500,000,000) 　당기손익인식금융자산의 취득 (4,000,000,000) (19,320,640,406) 　종속기업에 대한 투자자산의 취득 (538,178,820) (147,049,650) 재무활동현금흐름 25,041,252,722 3,146,459,317 　단기차입금의 증가 2,121,800,000 24,942,650,000 　신주인수권부사채의 증가 30,000,000,000 0 　주식선택권행사로 인한 현금유입 0 54,426,160 　정부보조금의 수취 2,096,390,501 913,275,399 　단기차입금의 상환 (5,088,746,813) (16,551,350,000) 　자기주식의 취득 0 (539,500,000) 　금융리스부채의 지급 (3,212,730) (3,823,638) 　정부보조금의 상환 (1,715,943,736) (901,798,204) 　배당금지급 (2,369,034,500) (4,767,420,400) 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) 1,440,671,363 (59,202,569,636) 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 (4,904,979) (2,229,583) 현금및현금성자산의순증가(감소) 1,435,766,384 (59,204,799,219) 기초현금및현금성자산 5,579,409,151 91,820,905,751 기말현금및현금성자산 7,015,175,535 32,616,106,532 5. 재무제표 주석 제 7(당)기 반기 2021년 0 6월 30일 현재 제 6(전)기 기말 2020년 12월 31일 현재 알에프에이치아이씨 주식회사 &cr;&cr; 1. 일반사항 &cr;알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '회사')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며,경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다. &cr;회사는 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 회사를 흡수합병하여 회사의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니 다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.&cr;&cr;당반기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다. 주주명 소유주식수(주) 지분율(%) 조덕수 및 특수관계자 9,007,113 37.77% 기타 14,840,507 62.23% 합 계 23,847,620 100.00% 2. 중요한 회계정책&cr; &cr; 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 반기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 반기 재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.&cr; 반기재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다. &cr; &cr; (1) 회계정책의 변경과 공시&cr; &cr; 1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr; &cr; 회사가 2021 년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 는 다음과 같습니다. &cr; (가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - 코로나19 관련 임차료 할인 등 개정 기준서에서 리스이용자는 실무적 간편법으로 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 모두 충족하여야 하며, 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. &cr; &cr; 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; (나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' (개정) - 이자율지표개혁(2단계 개정)&cr; &cr;개정된 기준서는 기존 이자율지표가 대체 지표 이자율로 대체될 때 발생할 수 있는 재무보고 영향을 해소할 수 있는 다음의 실무적 간편법을 제공하고 있습니다.&cr;&cr;ㆍ 상각후원가로 측정하는 금융상품과 관련하여 경제적 실질이 변경되지 않는 특정 요건 충족 시 금융상품 재측정에 따른 손익을 미인식&cr; ㆍ 이자율지표 개혁에서 요구된 변경을 반영하기 위해 과거 문서화된 위험회피관계의 공식적 지정을 수정하는 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속 적용&cr; ㆍ 특정 요건을 충족한 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체 지표 이자율을 반영한 할인율을 적용&cr;&cr; 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; 2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서&cr;&cr;당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr; (가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조 &cr; 식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액&cr; 개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr; (다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가&cr; 개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류 &cr; 부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr; &cr; (마) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등&cr; &cr;코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. &cr; (바) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 &cr;기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. 3. 재무위험관리&cr;&cr;회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr;&cr;회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.&cr; 4. 범주별 금융상품 (1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합 계 현금및현금성자산 - 6,760,866 - - 6,760,866 단기금융자산 7,416,850 114,966,523 - - 122,383,373 매출채권 - 12,085,655 - - 12,085,655 미수금 - 1,121,212 - - 1,121,212 미수수익 - 306,363 - - 306,363 보증금(유동) - 429,545 - - 429,545 장기금융자산 4,340,320 5,000,066 14,184,285 - 23,524,671 보증금(비유동) - 157,280 - - 157,280 합 계 11,757,170 140,827,510 14,184,285 - 166,768,965 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합 계 현금및현금성자산 - 5,510,619 - - 5,510,619 단기금융자산 1,014,300 95,388,104 - - 96,402,404 매출채권 - 5,235,084 - - 5,235,084 미수금 - 224,798 - - 224,798 미수수익 - 612,121 - - 612,121 보증금(유동) - 380,634 - - 380,634 장기금융자산 6,810,002 - 9,371,739 - 16,181,741 보증금(비유동) - 116,723 - - 116,723 합 계 7,824,302 107,468,083 9,371,739 - 124,664,124 (2) 금융부채&cr;&cr; 당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합 계 단기차입금 - 14,780,000 - 14,780,000 단기리스부채 - 6,372 - 6,372 단기기타금융부채 430 - - 430 매입채무 - 9,487,201 - 9,487,201 미지급금 - 4,254,027 - 4,254,027 미지급비용 - 668,725 - 668,725 장기차입금 - 17,900,000 - 17,900,000 전환사채 - 23,841,175 - 23,841,175 신주인수권부사채 - 24,426,556 - 24,426,556 장기리스부채 - 13,758 - 13,758 장기미지급금 - 304,342 - 304,342 장기미지급비용 - 64,239 - 64,239 합 계 430 95,746,395 - 95,746,825 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합 계 단기차입금 - 17,717,600 - 17,717,600 단기리스부채 - 6,372 - 6,372 매입채무 - 3,512,411 - 3,512,411 미지급금 - 3,535,854 - 3,535,854 미지급비용 - 553,354 - 553,354 장기차입금 - 17,900,000 - 17,900,000 전환사채 - 22,979,629 - 22,979,629 장기리스부채 - 16,801 - 16,801 장기미지급금 - 158,891 - 158,891 장기미지급비용 - 61,861 - 61,861 합 계 - 66,442,773 - 66,442,773 &cr;(3) 공정가치 서 열체계에 따른 구분&cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr; (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 (수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는공정가치 &cr;당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 단기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 7,416,850 - 7,416,850 장기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 4,340,320 - 4,340,320 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - 14,184,285 - 14,184,285 단기기타금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 430 - 430 합 계 - 25,941,885 - 25,941,885 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 단기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 1,014,300 - 1,014,300 장기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,810,002 - 6,810,002 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - 9,371,739 - 9,371,739 합 계 - 17,196,041 - 17,196,041 한편, 당반기 및 전기 중 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다. &cr;보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr;&cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 파생상품의 공정가치는 현금흐름할인법 등의 파생상품평가모형을 사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 선도환율, 이자율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라서 달라질 수 있습니다.&cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr; 5. 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당반기말과 전기말 현재 회사의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 단기금융자산: 당기손익-공정가치측정금융자산 7,416,850 1,014,300 상각후원가측정기타금융자산 114,966,523 95,388,104 소 계 122,383,373 96,402,404 장기금융자산 : 　 　 당기손익-공정가치측정금융자산 4,340,320 6,810,002 상각후원가측정기타금융자산 5,000,066 - 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 14,184,285 9,371,739 소 계 23,524,671 16,181,741 합 계 145,908,044 112,584,145 (2) 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 당기손익-공정가치측정금융자산: 파생상품자산(주1) 8,345,100 4,830,390 전환사채권 3,412,070 2,993,912 합 계 11,757,170 7,824,302 (주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품&cr; (3) 당반기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니 다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 유동항목 : 단기금융상품(정기예금 등)(주1) 114,966,523 95,388,104 장기금융상품(정기예금 등) 5,000,066 - (주1) 당반기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 12,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 22 참조).&cr; (4) 당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 : 신종자본증권 14,184,285 9,371,739 6. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 총액 손실충당금 장부금액 총액 손실충당금 장부금액 매출채권 14,209,751 (2,124,096) 12,085,655 7,325,769 (2,090,684) 5,235,085 미수금 1,129,698 (8,487) 1,121,211 233,285 (8,487) 224,798 미수수익 306,363 - 306,363 612,121 　 612,121 보증금(유동) 429,545 - 429,545 380,634 　 380,634 보증금(비유동) 157,280 - 157,280 116,723 　 116,723 합 계 16,232,637 (2,132,583) 14,100,054 8,668,532 (2,099,171) 6,569,361 &cr;(2) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 매출채권 연령 3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 계 총장부금액 11,548,156 529,749 23,166 18,117 2,090,563 14,209,751 기대손실율 0.03% 0.09% 53.94% 100.00% 100.00% 　 전체기간기대손실 2,419 502 12,495 18,117 2,090,563 2,124,096 순장부금액 11,545,737 529,247 10,671 - - 12,085,655 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 매출채권 연령 3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 계 총장부금액 4,940,208 294,998 - - 2,090,563 7,325,769 기대손실율 0.00% 0.01% 1.16% 18.91% 100.00% 　 전체기간기대손실 98 23 - - 2,090,563 2,090,684 순장부금액 4,940,110 294,975 - - - 5,235,085 &cr;(3) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구 분 기초 설정 환입 기타 기말 매출채권 2,090,684 33,412 - - 2,124,096 미수금 8,487 - - - 8,487 합 계 2,099,171 33,412 - - 2,132,583 (전반기) (단위 : 천원) 구 분 기초 설정 환입 기타 기말 매출채권 2,093,540 - 2,824 - 2,090,716 미수금 8,487 - - - 8,487 합 계 2,102,027 - 2,824 - 2,099,203 7. 재고자산 &cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 재고자산의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액 원재료 62,253,019 (3,791,283) 58,461,736 61,697,473 (3,974,510) 57,722,963 재공품 4,346,776 (520,430) 3,826,346 4,550,276 (536,721) 4,013,555 제품 11,264,675 (6,117,719) 5,146,956 10,455,041 (6,139,379) 4,315,662 상품 321,302 - 321,302 42,690 　 42,690 미착품 773,377 - 773,377 341,037 　 341,037 합 계 78,959,149 (10,429,432) 68,529,717 77,086,517 (10,650,610) 66,435,907 8. 종속기업투자 &cr; &cr;(1) 종속기업의 세부내역 (단위 : 천원) 회사명 소재지 당반기말 전기말 소유지분율(%) 취득원가 장부가액 장부가액 RFHIC US CORPORATION 미국 100.00% 8,307,103 6,386,349 6,164,610 알에프머트리얼즈㈜(주1) 대한민국 37.50% 8,283,192 11,061,477 11,436,862 알에프시스템즈㈜(주2) 대한민국 21.61% 2,644,564 2,421,861 2,356,951 합 계 19,234,859 19,869,687 19,958,423 (주1) 당반기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다. 회사는 알에프머트리얼즈㈜의 지분을 37.50% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.54%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상 지배력을 보유하고 있습니다.&cr;(주2) 당반기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다. 알에프시스템즈㈜는 알에프머트리얼즈㈜가 60.84%(자기주식을 고려한 의결권은 61.68%), 알에프에이치아이씨㈜가 21.61%(자기주식을 고려한 의결권은 21.91%)의 지분을 보유하고 있습니다.&cr;&cr;(2) 종속기업투자주식의 변동내역 (당반기) (단위 : 천원) 기업명 기초 취득 지분법이익(손실) 지분법자본변동 기말 RFHIC US CORPORATION 6,164,610 - (16,531) 238,270 6,386,349 알에프머트리얼즈㈜ 11,436,862 - (458,785) 83,400 11,061,477 알에프시스템즈㈜ 2,356,951 538,179 273,572 (746,841) 2,421,861 합계 19,958,423 538,179 (201,744) (425,171) 19,869,687 (전반기) (단위 : 천원) 기업명 기초 취득 지분법이익(손실) 지분법자본변동 기말 RFHIC US CORPORATION 6,112,490 - 54,596 229,101 6,396,187 ㈜메탈라이프 12,082,405 147,050 (130,436) 212,540 12,311,559 합 계 18,194,895 147,050 (75,840) 441,641 18,707,746 &cr;(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보 (당반기말) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 자본 반기매출 반기순이익 RFHIC US CORPORATION 7,403,306 1,009,248 6,394,058 1,590,171 (23,106) 알에프머트리얼즈㈜ 42,083,584 12,122,286 29,961,299 4,724,632 (371,233) 알에프시스템즈㈜ 35,584,870 21,537,877 14,046,993 13,727,831 1,394,551 (전기말) (단위 : 천원) 구분 자산 부채 자본 반기매출 반기순이익 RFHIC US CORPORATION 8,603,197 2,424,303 6,178,894 1,898,988 47,491 알에프머트리얼즈㈜ 40,641,795 11,463,971 29,177,824 6,007,358 (44,668) 알에프시스템즈㈜(주1) 21,566,226 14,181,648 7,384,578 - - (주1)알에프시스템즈㈜는 2020년 10월 7일부로 종속회사로 편입되었습니다.&cr;&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래를 반영하기 전 별도재무정보입니다.&cr; 9. 유형자산 &cr;&cr;(1) 당반기와 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 감가상각비 대체 반기말 토지(주1) 31,020,644 671,490 - - - 31,692,134 건물(주1) 13,211,676 - - (192,403) - 13,019,273 기계장치 7,822,024 348,175 - (1,431,293) - 6,738,906 차량운반구 128,446 - - (22,188) - 106,258 공구와기구 31 - - - - 31 비품 509,850 85,675 (220) (104,209) - 491,096 건설중인자산 666,909 672,506 - - - 1,339,415 합계 53,359,580 1,777,846 (220) (1,750,093) - 53,387,113 (주1) 당반기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 22 참조). (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 감가상각비 대체 반기말 토지 8,562,784 - - - - 8,562,784 건물 13,596,482 - - (192,403) - 13,404,079 기계장치 9,999,039 486,692 - (1,527,978) - 8,957,753 차량운반구 182,619 - - (27,087) - 155,532 공구와기구 31 - - - - 31 비품 657,786 69,987 (40) (138,320) - 589,413 건설중인자산 2,555,258 1,132,893 - - - 3,688,151 합계 35,553,999 1,689,572 (40) (1,885,788) - 35,357,743 10. 무형자산&cr; &cr;(1) 당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 대체 상각비 반기말 산업재산권 240,370 36,680 - - (141,894) 135,156 회원권 230,300 - (65,000) - - 165,300 소프트웨어 611,751 30,585 - - (108,262) 534,074 합계 1,082,421 67,265 (65,000) - (250,156) 834,530 (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 취득 처분 대체 상각비 반기말 산업재산권 507,479 10,603 - - (139,248) 378,834 회원권 230,300 - - - - 230,300 소프트웨어 776,011 49,500 - - (108,954) 716,557 합계 1,513,790 60,103 - - (248,202) 1,325,691 &cr;한편, 당사는 당반기 중 연구와 개발에 지출된 비용 8,715,257천원(전반기: 4,798,198천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr; 11. 차입원가&cr; &cr;당반기 및 전반기 중 차입원가의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 적격자산 유형자산 유형자산 자본화된 차입원가 197,506 - 자본화이자율 1.00% 0.00% &cr;12. 리스&cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 취득원가 감가상각누계액 장부금액 취득원가 감가상각누계액 장부금액 부동산 7,768 (7,768) - 7,768 (7,768) - 차량운반구 34,773 (14,765) 20,008 34,773 (11,652) 23,121 합 계 42,541 (22,533) 20,008 42,541 (19,420) 23,121 &cr;(2) 당반기 및 전반기 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구분 기초 증가 감소 감가상각비 반기말 부동산 - - - - - 차량운반구 23,121 - - (3,113) 20,008 합계 23,121 - - (3,113) 20,008 (전반기) (단위 : 천원) 구분 기초 증가 감소 감가상각비 반기말 부동산 1,186 - (538) (648) - 차량운반구 3,637 - - (3,117) 520 합계 4,823 - (538) (3,765) 520 &cr;(3) 당반기 및 전반기 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기 전반기 기초 23,172 4,866 증가 - - 감소 - (539) 이자비용 171 23 지급 (3,213) (3,824) 반기말 20,130 526 유동 6,372 526 비유동 13,758 - (4) 리스와 관련하여 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기 전반기 단기리스료 350,655 295,110 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 14,360 15,161 (5) 당반기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 최소리스료 최소리스료의&cr;현재가치 최소리스료 최소리스료의&cr;현재가치 1년 이내 6,425 6,372 6,425 6,372 1년 초과 5년 이내 14,225 13,758 17,438 16,801 합계 20,650 20,130 23,863 23,173 13 . 차입금&cr; &cr;당반기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 차입처 내역 만기일 연이자율 당반기말 전기말 단기차입금 산업은행 삼성동반시설자금대출 2021-08-09 0.54% 2,000,000 2,000,000 삼성동반운영자금대출 2021-08-12 0.70% 2,000,000 2,000,000 산업은행운영자금대출 2021-08-10 1.08% 1,000,000 1,000,000 산업은행시설자금대출 2021-12-06 0.46% 2,000,000 2,000,000 산업은행시설자금대출 2021-12-06 0.46% 2,780,000 2,780,000 국민은행 국민은행운영자금대출 2021-07-10 1.22% 5,000,000 5,000,000 기업은행 기업은행외화운영자금대출 - - - 870,400 기업은행외화운영자금대출 - - - 761,600 기업은행외화운영자금대출 - - - 1,305,600 단기차입금 소계 14,780,000 17,717,600 장기차입금 산업은행 산업은행시설자금대출 2023-11-10 1.12% 17,900,000 17,900,000 장기차입금 소계 17,900,000 17,900,000 단기차입금 및 장기차입금 합계 32,680,000 35,617,600 &cr;당반기말 현재 회사는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 22참조).&cr; (2) 당반기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 장기차입금 1년이내 - 1년초과 2년이내 - 2년초과 3년이내 17,900,000 3년초과 4년이내 - 4년초과 5년이내 - 5년초과 - 합계 17,900,000 14. 전환사채&cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 금 액 당반기말 전기말 전환사채 총발행가액 30,000,000 30,000,000 전환권조정 (6,158,825) (7,020,371) 전환권조정 차감계 23,841,175 22,979,629 내재파생상품부채 - 7,715,250 파생상품평가이익 - (532,620) 전환권대가 대체(주1) - (7,182,630) 내재파생상품부채 계 - - 전환사채 장부가액 23,841,175 22,979,629 유동성대체액 - - 비유동성잔액 23,841,175 22,979,629 (주1) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.&cr; (2) 당반기말 현재 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다. 구분 내용 사채의 명칭 제4회 무기명식 이권부 사모 전환사채 사채의 종류 무기명식 이권부 사모 전환사채 사채의 액면금액 30,000,000,000원 발행일 2020년 08월 03일 만기일 2024년 08월 03일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격(주1) 액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원 전환청구기간 2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지 인수인(주2) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원) 한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원) 인수인 SK증권 주식회사(5,000,000,000원) (주1) 본 사채권 발행 후 전환가액 조정조건으로 인해 전환가액이 최저한도인 36,000원으로 조정되었습니다.&cr;(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.&cr; 15. 신주인수권부사채&cr; (1) 당반기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 금 액 당반기말 신주인수권 총발행가액(주1) 30,000,000 신주인수권조정 (5,573,444) 신주인수권 장부금액(비유동) 24,426,556 (주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.&cr; (2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다. 구분 내용 사채의 명칭 제5회 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채 사채의 종류 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채 사채의 액면금액 30,000,000,000원 발행일 2021년 02월 09일 만기일 2024년 08월 09일 표시이자율 0% 만기보장수익률 0% 전환시 발행주식 기명식 보통주식 전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원 행사기간 2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지 인수인 SK증권 주식회사(30,000,000,000원) 16. 자본금 등 &cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 수권주식수 300,000,000주 300,000,000주 주당액면가액 500원 500원 발행주식수 23,847,620주 23,847,620주 보통주 자본금 11,923,810 11,923,810 &cr;(2) 당반기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주) 구 분 주식수 전기초 23,837,102 주식선택권의 행사 5,518 자기주식의 취득(주1) (152,275) 전기말 23,690,345 당반기초 23,690,345 주식선택권의 행사 - 자기주식의 취득 - 당반기말 23,690,345 (주1) 전기중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다. &cr;(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 주식발행초과금 83,236,035 83,236,035 전환권대가 5,602,451 5,602,451 신주인수권대가 4,830,532 - 자기주식처분이익 1,875,037 1,875,037 기타자본잉여금 138,778 138,778 합 계 95,682,833 90,852,301 &cr;(4) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 주식선택권 812,442 761,234 자기주식 (5,304,000) (5,304,000) 합 계 (4,491,558) (4,542,766) &cr;(5) 당반기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 지분법자본변동 1,568,145 1,881,852 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 82,077 204,813 합 계 1,650,222 2,086,665 17. 주식기준보상 &cr; &cr;(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사와 종속기업의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다. 구 분 내 역 주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식 부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부 가득조건 및 행사가능시점 1차~6차, 8차~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사 7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간행사 (2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 원) 구분 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격 당반기 전반기 당반기 전반기 기초 잔여주 219,091 189,609 18,683 16,045 부여 25,000 35,000 40,950 31,600 행사 - (5,518) - 9,940 소멸 (20,000) - 31,600 - 반기말 잔여주 224,091 219,091 20,015 18,683 &cr;당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 224,091주이며, 당반기 중 25,000주를 40,950원의 행사가격으로 부여했습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 4.95년이며, 가중평균행사가격은 20,015원입니다. &cr; 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 51,208천원과 119,746천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다. &cr; (3) 회사는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아있는 주식선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다. (단위: 원, 주) 구분 8차(주2) 10차 11차(주3) 12차(주4) 부여일의 주가 9,940 20,000 31,700 37,250 행사가격 9,940 19,200 31,600 40,950 기대주가변동성 27.44% 17.77% 20.35% 39.90% 옵션만기 2022-03-27 2026-03-05 2028-03-05 2029-03-04 무위험이자율(주1) 3.15% 2.70% 1.33% 1.86% 공정가치 2,868 4,414 7,585 15,453 (주1) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다. (주2) 8차 주식선택권은 전기 이전에 주식병합과 합병으로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치가 조정 되었습니다.&cr;(주3) 11차 주식선택권 중 20,000주는 당반기 중 소멸되었습니다.&cr;(주4) 12차 주식선택권은 당반기에 부여되었습니다. &cr; 18. 법인세비용&cr;&cr;법인세비용은 반기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당반기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 반기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr;&cr;당반기 및 전반기는 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.&cr; 19. 주당이익&cr;&cr;(1) 당반기 및 전반기 중 기본주당손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 3개월 누적 3개월 누적 반기순이익(손실) 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 가중평균유통보통주식수 23,690,345주 23,690,345주 23,822,620주 23,825,901주 기본주당손익 161원 148원 (32원) 69원 &cr;(2) 당반기 및 전반기 중 희석주당손익의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 3개월 누적 3개월 누적 기본주당손익 계산에 사용된 순손익 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 조정액: - 주식선택권 - - - - - 신주인수권부사채 - - - - 희석주당손익 계산에 사용된 순손익 3,821,409 3,496,788 (751,834) 1,644,204 기본주당손익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 23,690,345주 23,690,345주 23,822,620주 23,825,901주 무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수: - 주식선택권 95,669주 103,030주 - 43,031주 - 신주인수권부사채 - 75,470주 - - 희석주당손익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 23,786,014주 23,868,845주 23,822,620주 23,868,932주 희석주당손익 161원 147원 (32원) 69원 (주1) 당반기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채가 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.&cr; 20. 비용의 성격별 분류&cr;&cr;당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 재고자산의 변동 (2,307,363) (16,063,436) 원재료 및 상품의 매입 16,124,547 32,303,653 종업원급여 4,958,720 4,939,700 감가상각ㆍ무형자산상각비 2,003,362 2,137,755 경상개발비 8,715,257 4,798,198 지급임차료 365,015 317,011 외주비 656,182 1,125,247 지급수수료 957,125 741,960 소모품비 560,468 492,704 대손상각비(환입) 33,411 (2,823) 기타 비용 619,618 814,736 합 계 32,686,342 31,604,705 21. 현금흐름표에 관한 정보 &cr;&cr; (1) 비 현 금항목의 조정 (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 감가상각비 1,750,093 1,885,788 사용권자산상각비 3,113 3,765 무형자산상각비 250,156 248,202 주식보상비용 51,208 119,746 유형자산처분손실 220 40 외화환산이익 (11,028) (250,576) 외환환산손실 34,414 29,657 금융수익(이자수익) (858,645) (921,572) 금융비용(이자비용) 1,481,262 70,418 배당금수익 (204,941) (187,431) 당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 (73,170) (53,435) 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 (947,169) (331,410) 당기손익-공정가치측정금융부채평가손실 430 - 재고자산평가손실(환입) (221,177) 2,085,572 대손상각비(환입) 33,411 (2,823) 지분법손실 201,744 75,840 법인세비용 (483,228) (307,003) 합 계 1,006,693 2,464,778 (2) 순운전자본의 변동 (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 매출채권의 감소(증가) (6,874,650) 6,085,171 미수금의 증가 (896,010) (185,264) 선급금의 감소 272,797 18,123 선급비용의 증가 (139,805) (63,302) 장기선급비용 증가 (204,035) (4,670) 재고자산의 증가 (1,872,632) (16,948,397) 기타유동자산의 감소(증가) 654,919 (337,722) 반품자산회수권의 감소 - 247,582 매입채무의 증가(감소) 5,946,701 (1,182,314) 미지급금의 증가(감소) 668,565 (467,588) 계약부채의 증가(감소) 7,466,750 (9,178,547) 미지급비용의 증가 116,152 115,606 예수금의 증가(감소) 32,413 (14,664) 기타유동부채의 증가 267,010 - 장기미지급금의 감소 - (8) 장기미지급비용의 증가(감소) 2,378 (4,518) 반품보증부채의 감소 - (412,944) 합 계 5,440,553 (22,333,456) &cr;(3) 주요 비현금거래 (단위 : 천원) 구분 당반기 전반기 이익준비금의 적립 236,903 476,742 장기금융상품의 유동성 대체 3,412,070 - &cr;한편, 현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 재무상태표 상 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다. &cr;22. 우발채무 및 약정사항 &cr; (1) 당반기말 현재 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다. (단위 : USD) 구 분 금융기관 한도금액 실행금액 외화회전대출 기업은행 USD 6,000,000 - (2) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr; &cr;당반기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처 서울보증보험 이행보증 2020.09.29~2021.09.28 1,787 거래처 이행보증 2020.12.03~2021.12.02 4,538 이행보증 2020.12.18~2021.12.17 1,685 이행보증 2020.12.28~2021.12.27 1,685 이행보증 2021.01.06~2021.12.13 2,957,199 이행보증 2021.04.01~2024.06.30 2,100,000 이행보증 2021.06.10~2026.07.11 14,306,115 이행보증 2021.04.15~2022.07.13 59,915 이행보증 2021.06.10~2022.06.09 43,664 &cr;(3) 당반기말 현재 회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금 장부금액 담보권자 단기금융상품 7,500,000 8,250,000 - 기업은행 토지 31,692,134 39,480,000 27,680,000 산업은행 건물 13,019,273 5,000,000 국민은행 (4) 파생상품자산 및 부채&cr; 회사는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 평가된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : USD, 천원) 구 분 당반기말 전기말 미결제 약정금액 자산 부채 미결제 약정금액 자산 부채 통화선물 USD 50.00 - 430 USD 0.00 - - &cr;(5) 보험가입내용 (단위 : 천원) 구분 부보자산 부보금액(주1) 보험가입처 재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 70,700,000 DB손해보험 생산물배상책임보험 제조물 3,500,000 현대해상화재보험 (주1) 상기 부보금액은 회사의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.&cr;&cr;회사는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다. 23. 특수관계자 거래&cr; &cr; (1) 당반기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자는 다음과 같습니다. 구 분 당반기말 전기말 종속기업 RFHIC US CORPORATION RFHIC US CORPORATION 알에프머트리얼즈㈜(주1) 알에프머트리얼즈㈜ 알에프시스템즈㈜(주2) 알에프시스템즈㈜ 기타 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날 (주1) 당반기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;(주2) 당반기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명 변경하였습니다.&cr;&cr;아래 특수관계자와의 거래에는 지배력 획득 이후 발생한 거래내역만 포함되어 있습니다.&cr; (2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 특수관계구분 명칭 당반기 전반기 매출 등 매입 등 매출 등 매입 등 종속기업 RFHIC US CORPORATION 1,155,883 - 1,249,094 - 알에프머트리얼즈㈜ - 1,419,904 - 2,646,354 알에프시스템즈㈜ - 690,571 - - (3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니&cr;다. (단위 : 천원) 구 분 회사명 당반기말 전기말 채권 채무 채권 채무 종속기업 RFHIC US CORPORATION 617,694 - 2,341,857 - 알에프머트리얼즈㈜ - 374,089 - 334,077 알에프시스템즈㈜ - 167,679 - 527,736 (4) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 중요한 자금거래 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 회사명 당반기 전반기 유상증자 지분투자 유상증자 지분투자 종속기업 알에프머트리얼즈㈜ - - - 147,050 알에프시스템즈㈜ 537,653 - - - (5) 주요 경영진에 대한 보상&cr;&cr;주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 급여 및 퇴직급여 738,176 683,203 주식기준보상 30,105 84,293 합 계 768,281 767,496 24. 영업부문 정보 &cr; &cr;(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기 전반기 대한민국 16,543,609 12,697,110 기타 18,111,282 18,430,722 합 계 34,654,891 31,127,832 (2) 당반기와 전반기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다. (당반기) (단위 : 천원) 구 분 당반기 A사 18,010,600 B사 9,332,984 (전반기) (단위 : 천원) 구 분 전반기 A사 13,432,604 B사 9,304,813 25. 보고기간후 사건&cr;&cr; (1) 유상증자&cr; 회사는 타법인 증권 취득 등을 목적으로 2021년 4월 29일 이사회에서 기명식 보통주식 2,800,000주의 주주배정 유상증자를 결의하였습니다. 또한 2021년 7월 15일 납입완료 공시를 하였습니다.&cr; 6. 배당에 관한 사항 가. 배당에 관한 정책&cr; &cr; 당사는 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.&cr;&cr; 나. 당사의 배당과 관련하여 정관에서 정한 내용은 다음과 같습니다.&cr; 제59조 (이익배당) ①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.&cr; 제60조 (분기 배당) ①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. ②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. ③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1)직전 결산기의 자본금의 액 2)직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3)직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4)직전 결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5)상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익 6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 ④사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다. ⑤제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. 제61조(배당금지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. ② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11012#주요배당지표.dsl 34_주요배당지표 주요배당지표 5005005003,6741,57120,1643,4962,02219,95614885857-2,3694,767----151.523.6--0.20.6--------------100200------------ 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제07기 반기 제06기 제05기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) ◆click◆ 『과거배당이력』 삽입 11012#과거배당이력.dsl 48_과거배당이력 과거 배당 이력 (단위: 회, %) -40.560.50 연속 배당횟수 평균 배당수익률 분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간 () 상기 배당 이력에는 당기 사항을 포함하여 산정하였습니다.&cr; 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] ◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11012#증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황 증자(감자)현황 2021년 06월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 1999.08.26유상증자(일반공모)보통주40,0005,0005,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주8,0005,00075,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주3,2005,00075,0002000.02.11무상증자보통주156,8005,000-2000.05.31유상증자(제3자배정)보통주72,2005,000180,0002004.06.22유상증자(제3자배정)보통주42,0305,00020,0002004.10.27주식분할보통주-500-2007.03.28무상증자보통주1,077,700500-2009.01.19주식매수선택권행사보통주5,5005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주5,0005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주7,0005003,8212011.05.17무상감자보통주756,491500-2012.05.07무상감자보통주580,895500-2012.07.06주식매수선택권행사보통주70,9005002,8362012.07.06주식매수선택권행사보통주25,6005003,8212012.07.06주식매수선택권행사보통주27,8005004,5632012.07.06주식매수선택권행사보통주9,8005003,6972012.07.27유상증자(제3자배정)보통주350,00050018,0002013.05.09주식매수선택권행사보통주8,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주46,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주8,9005004,5632013.08.31주식매수선택권행사보통주3,6005003,6972014.02.28무상증자보통주7,064,628500-2014.05.09주식매수선택권행사보통주24,0005001,5212014.05.09주식매수선택권행사보통주15,0005002,0422014.11.20유상증자(제3자배정)보통주1,000,00050026,2002015.05.19주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972015.05.19주식매수선택권행사보통주47,0005002,0422015.05.19주식매수선택권행사보통주32,5005004,3032015.05.21주식매수선택권행사보통주3,0005002,6972016.02.03주식매수선택권행사보통주5,4005001,5212017.02.15주식매수선택권행사보통주18,3005001,2322017.02.15주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972017.08.22주식분할보통주102,577,225100-2017.08.22-보통주6,830,000100-2017.09.12주식매수선택권행사보통주725,1071003092017.09.12주식매수선택권행사보통주52,3081004932017.10.31-보통주-500-2018.03.02전환권행사보통주137,0005005,0002018.04.02주식매수선택권행사보통주34,9295001,5452018.04.02주식매수선택권행사보통주19,1795009,9402018.04.02주식매수선택권행사보통주20,92350011,1802018.08.20전환권행사보통주197,0005005,0002019.01.18주식매수선택권행사보통주3,1255001,5452019.01.18주식매수선택권행사보통주28,6725009,9402019.04.10전환권행사보통주965,14650018,6502019.07.30전환권행사보통주99,80050025,0502019.09.03전환권행사보통주99,80050025,0502019.09.09전환권행사보통주99,80050025,0502019.12.26전환권행사보통주99,80050025,0502020.01.17주식매수선택권행사보통주5,5185009,940 주식발행&cr;(감소)일자 발행(감소)&cr;형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당&cr;액면가액 주당발행&cr;(감소)가액 비고 법인설립 - - - - - 액면분할 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 합병 (주1) 합병대가 주식교부 - - 액면병합 (주2)&cr;(100원→500원) - - - - - - - - - - - - - (주1) 당사가 2017년 08월 22일(합병등기일) 기준으로 엔에이치기업인수목적8호(주)와 합병됨에 따라 기존 엔에이치기업인수목적8호(주)의 주식수 6,830,000주와 당사 기명식 보통주 1주당 엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 8.718000주로 산출된 합병신주 102,577,225주 및 주식매수선택권 행사 주식수를 합한 총 발행 주식수는 110,184,640주 입니다.&cr;(주2) 2017년 10월 31일 액면가 100원을 500원으로 액면병합하여 발행한 주식의 총수는 22,036,928주로 변경되었습니다.&cr;(주3) 2021년 06월 30일 기준 발행주식의 총수는 23,847,620주 입 니다.&cr; ◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11012#미상환전환사채발행현황.dsl 2_미상환전환사채발행현황 미상환 전환사채 발행현황 2021년 06월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 무보증&cr;전환사채4회차2020년 08월 03일2024년 08월 03일30,000,000,000기명식&cr;보통주2021.08.03~&cr;2024.07.0310036,00030,000,000,000833,333(주1)30,000,000,000기명식&cr;보통주--30,000,000,000833,333- 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상&cr;주식의 종류 전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고 전환비율&cr;(%) 전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수 합 계 - - - - (주1) 2020년 07월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며. 2020년 11월 03일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다. ◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11012#미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl 3_미상환신주인수권부사채등발행현황 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 2021년 06월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 무보증&cr;비분리형&cr;사모&cr;신주인수권&cr;부사채5회차2021년 02월 09일2024년 08월 09일30,000,000,000기명식&cr;보통주2022.02.09~&cr;2024.07.0910045,28930,000,000,000662,412-30,000,000,000기명식&cr;보통주--30,000,000,000662,412- 종류＼구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 행사대상&cr;주식의 종류 신주인수권 행사가능기간 행사조건 미상환&cr;사채 미행사&cr;신주&cr;인수권 비고 행사비율&cr;(%) 행사가액 권면(전자등록)총액 행사가능주식수 합 계 - - - - ◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11012#미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 2021년 06월 30일(단위 : 천원, %) (기준일 : ) 알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20985,0000.0-2020.04.20여NH투자증권㈜알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20685,0000.0-2020.04.20여(주)파레토자산운용알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.04.0918,000,0000.0-2021.10.09여1) 엔에이치 하이테크 제일호 신기술조합&cr;2) 제이씨에셋자산운용 주식회사&cr;3) 아너스자산운용 주식회사&cr;4) 대덕자산운용 주식회사알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.07.2610,000,0000.0-2022.01.26여1) KIP RE-UP 펀드&cr;2) 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드&cr;3) 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드&cr;4) 2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합알에프에이치아이씨(주)회사채사모2020.08.0330,000,0000.0-2024.08.03부1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사&cr;2) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사&cr;3) 한국투자 바이오 글로벌 펀드&cr;4) SK증권 주식회사알에프에이치아이씨(주)회사채사모2021.02.0930,000,0000.0-2024.08.09부SK증권 주식회사89,670,000---- 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급&cr;(평가기관) 만기일 상환&cr;여부 주관회사 합 계 - - - - 기업어음증권 미상환 잔액 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) --------------------------- 잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 10일 이하 10일초과&cr;30일이하 30일초과&cr;90일이하 90일초과&cr;180일이하 180일초과&cr;1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) -----------60,000,000---60,000,000---60,000,000---60,000,000 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) ------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;15년이하 15년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) ------------------------------ 잔여만기 1년 이하 1년초과&cr;2년이하 2년초과&cr;3년이하 3년초과&cr;4년이하 4년초과&cr;5년이하 5년초과&cr;10년이하 10년초과&cr;20년이하 20년초과&cr;30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 ◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11012#사채관리계약주요내용.dsl 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11012#공모자금의사용내역.dsl ◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11012#사모자금의사용내역.dsl 19_사모자금의사용내역 사모자금의 사용내역 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 전환사채22018년 04월 09일시설자금18,000,000시설자금18,000,000-전환사채32018년 07월 26일운영자금10,000,000운영자금10,000,000-전환사채42020년 08월 03일운영자금30,000,000운영자금30,000,000-신주인수권부사채52021년 02월 09일운영자금30,000,000운영자금8,500,000(주1) 구 분 회차 납입일 주요사항보고서의&cr; 자금사용 계획 실제 자금사용&cr; 내역 차이발생 사유 등 사용용도 조달금액 내용 금액 (주1) 당사는 자금집행계획에 따라 2021년 반기 현재까지 운영자금으로 8,500백만원을 사용하였고, 미사용 자금은 금융기관의 안전한 예금으로 보관하고 있으며 향후 지속적으로 사용 예정입니다. ◆click◆『미사용자금의 운용내역』 삽입 11012#미사용자금의운용내역.dsl 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항&cr;&cr; (1) 재무제표 재작성&cr; - 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr; (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도&cr; <사업결합>&cr; 2020년 10월 7일, 연결실체는 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고를 위해 알에프시스템즈㈜ 의 지분 87.29%(의결권 88.79%)를 8,035,479천원에 취득하였습니다. &cr;&cr;인수에서 발생한 680,652천원의 영업권은 연결실체와 알에프시스템즈㈜의 영업을 결합하여 발생하는 규모의 경제효과와 인수한 고객기반에 따른 것입니다.&cr;&cr;알에프시스템즈㈜에 대하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채의 가액 및 알에프시스템즈㈜에 대한 취득일의 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구분 금액 <이전대가> 현금 8,035,479 <취득한 자산과 인수한 부채의 계상액> 　 현금및현금성자산 4,537,534 매출채권 2,071,148 기타채권 30,000 미수금 41,826 미수수익 24,713 선급금 17,254 선급비용 112,827 재고자산 7,202,693 기타유동자산 319 장기금융자산 45,051 유형자산 8,613,411 사용권자산 129,852 무형자산 1,481,918 장기미수금 695,665 보증금(비유동) 512,570 단기차입금 (511,400) 단기리스부채 (38,640) 매입채무 (3,579,676) 미지급금 (456,922) 미지급비용 (214,653) 당기법인세부채 (261,273) 계약부채 (9,206,772) 충당부채 (54,157) 예수금 (22,798) 장기차입금 (1,476,260) 순확정급여부채 (665,148) 장기미지급금 (29,838) 장기리스부채 (91,786) 이연법인세부채 (624,352) 식별가능 순자산의 공정가치 합계 8,283,106 비지배지분 (928,279) 영업권 680,652 합계 8,035,479 매출채권과 기타 채권의 공정가치는 3,420,972천원이며, 이는 공정가치 2,071,147천원의 매출채권을 포함하고 있습니다. 취득일의 매출채권 및 기타채권의 약정상 총액은 3,472,556천원이며 이 중 51,584천원은 회수가능하지 않을 것으로 예상됩니다. 2020년 10월 7일부터 연결포괄손익계산서에 포함된 알에프시스템즈㈜에서 발생한 매출은 7,886,909천원입니다. 또한 알에프시스템즈㈜로부터 동일기간 동안 인식한 순이익은 1,147,179천원입니다. 만일 알에프시스템즈㈜가 당기초부터 연결되었다면, 연결포괄손익계산서에 계상되었을 매출과 순이익은 각각 24,495,584천원 및 2,238,298천원입니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항&cr;- 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr;(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr;- 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr; &cr; 나. 대손충당금 설정현황(연결기준) &cr; (1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위 : 천원) 구분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금&cr;설정률 제7기 반기말 매출채권(받을어음 포함) 20,221,003 2,203,289 10.9% 미수금 1,450,613 8,487 0.6% 합계 21,671,617 2,211,775 10.2% 제6기 매출채권(받을어음 포함) 12,198,726 2,184,315 17.91% 미수금 178,659 8,487 4.75% 합계 12,377,385 2,192,802 17.72% 제5기 매출채권(받을어음 포함) 15,478,750 2,162,172 14.0% 미수금 139,829 8,487 6.1% 합계 15,618,579 2,170,659 13.9% (2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원) 구분 제7기 반기말 제6기 제5기 1. 기초 대손충당금 잔액 합계 2,192,801 2,170,659 2,466,882 2. 순대손처리액(①-②±③) - - - ① 대손처리액(상각채권액) - - - ② 상각채권회수액 - - - ③ 기타증감액 - - - 3. 대손상각비 계상(환입)액 18,974 22,143 (296,223) 4. 제각 - - - 5. 기말 대손충당금 잔액 합계 2,211,775 2,192,802 2,170,659 (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 연결실체는 수취채권에 대하여 개별평가 및 집합평가를 통해 대손충당금을 설정하고 있습니다. 우선 모든 수취채권에 대해 손상발생의 객관적인 증거가 있는지를 개별적으로 검토하며, 개별적으로 유의적이지 않은 수취채권의 경우 집합적으로 검토하고 있습니다. 집합평가를 통한 대손충당금의 경우 경우 과거 대손 경험률을 기준으로 설정하며, 구체적으로 최근 3개년간 평균 대손률을 적용하고 있습니다. 또한 유사한 위험 성격을 갖는 수취채권 집단별로 평가가 수행됩니다. &cr; (4) 당반기말 및 전기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위 : 천원) 구분 당반기말 전기말 정상채권 17,091,214 9,647,879 연체되었으나 손상되지 않은 채권 : 　 　 3개월 이하 - - 3개월 초과 6개월 이하 903,952 313,616 6개월 초과 129,253 140,646 소계 1,033,204 454,262 손상채권: 　 　 3개월 초과 6개월 이하 - - 6개월 초과 2,096,585 2,096,585 소계 2,096,585 2,096,585 합계 20,221,003 12,198,726 &cr; 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 &cr; (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 사업부문 계정과목 제7기 반기말 제6기 제5기 무선통신 제품 및 상품 5,718,089 4,598,786 10,800,628 재공품 및 반제품 4,594,246 5,123,775 6,650,651 소계 10,312,334 9,722,561 17,451,279 방위산업 제품 및 상품 1,680,918 2,673,773 526,997 재공품 및 반제품 3,378,976 2,417,594 529,341 소계 5,059,894 5,091,367 1,056,338 공통부문 원재료 61,423,531 59,635,701 32,076,014 미착품 773,377 341,492 1,552,191 소계 62,196,908 59,977,193 33,628,205 합계 77,569,137 74,791,121 52,135,823 총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr; (재고자산합계 ÷기말자산총계×100) 21.05% 23.95% 20.03% 재고자산회전율(회수)&cr; (연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2)) 0.84 0.79 1.37 (2) 재고자산의 실사내역 등&cr; 1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시&cr; 2) 실사 방법 &cr; - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 &cr; 경우 sample 조사 실시&cr; - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 &cr; 표본조사 실사 &cr; 3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인&cr;&cr;(3) 장기체화재고등의 내역 &cr;&cr; 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2021년 당반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제 7 기 반기말 취득원가 평가손실충당금 장부금액 원재료 65,447,820 (4,024,290) 61,423,531 재공품 9,007,328 (1,034,106) 7,973,222 제품 13,340,125 (6,310,025) 7,030,100 상품 413,038 (44,131) 368,907 미착품 773,377 - 773,377 합 계 88,981,689 (11,412,552) 77,569,137 &cr; 라. 수주계약 현황 &cr; - 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr; 마. 공정가치평가 방법 및 내역&cr; (1) 금융상품&cr; 1) 금융자산&cr; &cr;금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다. 금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.&cr;&cr;금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다. &cr;&cr;(가) 당기손익-공정가치측정금융자산&cr;&cr;금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.&cr; 또한 당기손익-공정가치측정금융자산의 지정이 서로 다른 기준에 따라 자산이나 부채를 측정하거나, 그에 따른 평가손익 등을 인식함으로써 발생할 수 있는 인식과 측정상의 불일치를 제거하거나 상당히 감소시킬 수 있는 경우에는 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 지정할 수 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다. &cr;(나) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산&cr; 채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및 손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다. 외화로 표시된 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치는 해당 외화로 측정되며 보고기간 말 현재 환율로 환산합니다. 공정가치 변동분 중 상각후원가의 변동으로 인한 환산차이에서 발생한 부분은 당기손익으로 인식하며 기타 변동은 자본으로 인식하고 있습니다. &cr;(다) 상각후원가측정금융자산&cr;&cr;사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다. &cr; (라) 금융자산의 제거&cr;&cr;금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다. &cr; &cr;2) 금융자산(채무상품)의 기대신용손실&cr;&cr;당기손익-공정가치측정금융자산을 제외한 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정채무상품은 매 보고기간 말에 기대신용손실을 평가하고 있습니다. 손실충당금의 측정방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 금융자산의 최초 인식 후 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 아래 표와 같이 3단계로구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 인식합니다. 구 분 손실충당금 Stage 1 최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 경우(주1) 12개월 기대신용손실: 보고기간 말 이후 12개월 내에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실 Stage 2 최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가한 경우 전체기간 기대신용손실: 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실 Stage 3 신용이 손상된 경우 (주1) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음&cr;&cr;최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산에 대하여 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다. &cr;&cr;한편, 매출채권, 계약자산, 리스채권 등에 대해서는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하고 있습니다. &cr; 기대신용손실은 일정 범위의 발생 가능한 결과를 확률가중한 값으로, 화폐의 시간가치를 반영하고, 보고기간 말에 과거사건, 현재 상황과 미래 경제적 상황에 대한 예측에 대한 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있는 정보를 반영해 측정합니다.&cr; 3) 금융부채&cr;&cr;금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 기타금융부채로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.&cr;&cr;(가) 당기손익-공정가치측정부채&cr;&cr;당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식시점에 당기손익-공정가치측정금융부채로 지정한 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편,최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. &cr;&cr;(나) 당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채&cr;&cr;당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채는 다음의 금융부채를 제외하고는 최초인식 후 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. &cr;&cr;금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채의 경우, 양도자산을 상각후원가로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 상각후원가가 되도록 관련부채를 측정하며, 양도자산을 공정가치로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 독립적으로 측정된 공정가치가 되도록 관련부채를 측정하고 있습니다. &cr;&cr;금융보증부채(금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채 제외)와 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정은 기대신용손실모형에 따른 손실충당금과 최초인식금액에서 이익누계액을 차감한 금액 중 큰 금액으로 측정됩니다.&cr;&cr;(다) 금융부채의 제거&cr;&cr;금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 기존 차입자와 대여자가 실질적으로 다른 조건으로 채무상품을 교환하거나 기존 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 조건이 실질적으로 변경된 경우 최초의 금융부채를 제거하고 새로운 금융부채를 인식하고 있으며, 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 장부금액과 지급한 대가의 차액은 당기손익으로 인식하고 있습니다. &cr;&cr;4) 금융자산과 금융부채의 상계&cr;&cr;연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다. &cr;&cr;5) 부채와 자본의 분류&cr;&cr;채무상품과 지분상품은 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채 또는 자본으로 분류하고 있습니다.&cr;&cr;6) 파생상품&cr;&cr;파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다. &cr;&cr;(가) 내재파생상품&cr;&cr;① 금융자산이 주계약인 복합계약&cr;&cr;내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다. &cr;&cr;② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)&cr;&cr;내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.&cr;&cr;(나) 위험회피회계&cr; 연결실체는 특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 미인식된 확정계약의 전체 또는 일부의 공정가치 변동에 대한 위험회피의 경우 공정가치위험회피회계를 적용하며특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 발생가능성이 매우 높은 예상거래의 현금흐름 변동에 대한 위험회피의 경우 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다. &cr;위험회피회계를 적용하기 위하여 당사는 위험회피관계, 위험관리목적, 위험회피전략,회피대상위험 및 위험회피효과 평가방법 등을 문서화하고 있습니다. 위험회피효과는 회피대상위험으로 인한 파생상품의 공정가치나 현금흐름의 변동이 위험회피대상항목의 공정가치나 현금흐름의 변동위험을 상쇄하는 효과를 의미합니다. &cr;(다) 공정가치위험회피&cr;&cr;위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생금융상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있으며, 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 위험회피대상항목이 지분상품이며, 공정가치의 변동을 기타포괄손익으로 표시하기로 선택한 경우에는 위험회피수단의 손익 및 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 손익을 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 공정가치위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나 공정가치위험회피회계의 적용조건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.&cr;&cr;(라) 현금흐름위험회피&cr;&cr;위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 처리하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금흐름위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 현금흐름위험회피회계를 중단하는 경우에 위험회피대상의 미래 현금흐름이 여전히 발생할 것으로 예상되는 경우에 현금흐름위험회피적립금 누계액은 미래 현금흐름이 생길 때까지 또는 현금흐름위험회피적립금이 차손이며 그 차손의 전부나 일부가 미래기간에 회복되지 않을 것으로 예상될 때까지 현금흐름위험회피적립금에 남겨두고 있습니다. 다만, 위험회피대상의 미래현금흐름이 더 이상 발생할 것으로 예상되지 않는 경우에는 현금흐름위험회피적립금 누계액은 즉시 당기손익으로 인식합니다.&cr; &cr; (마) 해외사업장순투자의 위험회피&cr;&cr;해외사업장에 대한 순투자 위험회피의 경우, 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 위험회피에 효과적이어서 기타포괄손익으로 인식한 부분은 향후 그 해외사업장을 처분하거나 그 해외사업장의 일부를 처분하는 시점에 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'에 따라 재분류조정으로 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다. (2) 범주별 금융상품 (1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합계 현금및현금성자산 - 32,473,426 - - 32,473,426 단기금융자산 4,004,780 121,561,631 - - 125,566,411 단기대여금 - - - - - 매출채권 - 18,017,714 - - 18,017,714 미수금 - 1,442,127 - - 1,442,127 미수수익 - 367,328 - - 367,328 보증금(유동) - 453,409 - - 453,409 장기금융자산 4,379,278 5,501,467 14,184,330 - 24,065,075 보증금(비유동) - 340,547 - - 340,547 합 계 8,384,058 180,157,649 14,184,330 - 202,726,037 (전기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융자산 상각후원가&cr;측정금융자산 기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산 위험회피&cr;파생상품자산 합계 현금및현금성자산 - 27,179,803 - - 27,179,803 단기금융자산 1,014,300 97,074,398 - - 98,088,698 단기대여금 - 20,000 - - 20,000 매출채권 - 10,014,411 - - 10,014,411 미수금 - 170,173 - - 170,173 미수수익 - 643,995 - - 643,995 보증금(유동) - 397,634 - - 397,634 장기금융자산 3,851,258 501,400 9,383,984 - 13,736,642 보증금(비유동) - 634,513 - - 634,513 합 계 4,865,558 136,636,327 9,383,984 - 150,885,869 (2) 금융부채&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합계 단기차입금 - 16,780,000 - 16,780,000 유동성장기부채 - 511,400 - 511,400 단기리스부채 - 238,723 - 238,723 단기기타금융부채 430 - - 430 매입채무 - 12,425,815 - 12,425,815 미지급금 - 6,885,078 - 6,885,078 미지급비용 - 982,326 - 982,326 장기차입금 - 18,992,710 - 18,992,710 전환사채 - 34,948,103 - 34,948,103 신주인수권부사채 - 24,426,556 - 24,426,556 장기리스부채 - 740,914 - 740,914 장기미지급금 - 304,342 - 304,342 장기미지급비용 - 85,276 - 85,276 임대보증금 - 7,244 - 7,244 합 계 430 117,328,487 - 117,328,917 (전기말) (단위 : 천원) 구분 당기손익-공정가치&cr;측정금융부채 상각후원가&cr;측정금융부채 위험회피&cr;파생상품부채 합계 단기차입금 - 19,717,600 - 19,717,600 유동성장기부채 - 511,400 - 511,400 단기리스부채 - 71,031 - 71,031 매입채무 - 6,493,291 - 6,493,291 미지급금 - 5,396,563 - 5,396,563 미지급비용 - 851,577 - 851,577 장기차입금 - 19,248,410 - 19,248,410 전환사채 - 29,359,183 - 29,359,183 장기리스부채 - 173,200 - 173,200 장기미지급금 - 158,891 - 158,891 장기미지급비용 - 81,422 - 81,422 임대보증금 - 6,975 - 6,975 합 계 - 82,069,543 - 82,069,543 (3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr; (수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격 (수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 (수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치 &cr;당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 단기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 2,000,000 - 2,000,000 장기금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,384,058 - 6,384,058 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - 14,184,285 45 14,184,330 합 계 - 22,568,343 45 22,568,388 단기기타금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 430 - 430 (전기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 장기금융자산 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권 - 1,014,300 - 1,014,300 단기기타금융부채 당기손익-공정가치측정금융자산 - 3,851,258 - 3,851,258 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 12,245 9,371,739 - 9,383,984 합 계 12,245 14,237,297 - 14,249,542 &cr;한편, 당반기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다. &cr;보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr; &cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 파생상품의 공정가치는 현금흐름할인법 등의 파생상품평가모형을 사용하여 산정하고 있습니다. 파생상품평가모형의 주요 투입변수는 선도환율, 이자율 등이 있으며, 파생상품의 유형과 기초자산의 성격에 따라서 달라질 수 있습니다.&cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다. ◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11012#진행률적용수주계약현황.dsl IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 &cr; 당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 분기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr;&cr; V. 회계감사인의 감사의견 등 &cr; 1. 외부감사에 관한 사항 ※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr; 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11012#회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견 1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다. 제07기(당기)삼덕회계법인---제06기(전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산평가&cr;충당금 적정성제05기(전전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산평가&cr;충당금 적정성 사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항 2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다. 제07기(당기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사100백만원-100백만원-제06기(전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사100백만원1,203시간100백만원1,203시간제05기(전전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사80백만원1,260시간80백만원1,260시간 사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역 보수 시간 보수 시간 3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다. 제07기(당기)----------제06기(전기)----------제05기(전전기)---------- 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고 ◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11012#회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과 4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다. 12021년 03월 05일감사, 삼덕회계법인 업무수행이사 외 1인이메일 - 감사팀의 구성&cr; - 재무제표 감사의 목적&cr; - 책임구분&cr; - 위험평가 및 감사계획&cr; - 독립성 등 구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용 ◆click◆『조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보』 삽입 11012#조정협의회내용및재무제표불일치정보.dsl 2. 내부통제에 관한 사항 당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제2조의2 및 동법 시행령 제2조의2 내지 제2조의3, 외부감사 및 회계등에 관한 규정에 의거 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 내부회계관리규정을 제정하여 운영하고 있습니다.&cr;&cr; VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 &cr; 1. 이사회에 관한 사항 사외이사 및 그 변동현황 (단위 : 명) 411-- 이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황 선임 해임 중도퇴임 (주) 2021년 01월 27일 임시주주총회를 통하여 기타비상무이사 한기수를 선임하였습니다.&cr; 가. 당사의 이사회는 반기보고서 제출일 현재 사내이사 2인, 기타비상무이사 1인, 사외이사 1인으로 구성되어있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한사항'을 참조하시기 바랍니다.&cr; &cr; 나. 당사의 정관에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다. 구 분 내 용 정관 제34조&cr;(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 8명 이내로 한다. 정관 제38조&cr;(이사의 선임 및 직무) 회사는 이사회 결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다. 제1항에 선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다. 정관 제39조 (이사의 의무) 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. 이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다. 정관 제42조 (이사회의 구성과 소집) 이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른이사는 소집권자인 이사에게 이사회소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유없이 이사회소집을 거절하는 경우에는 다른이사가 이사회를 소집할 수 있다. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다. 정관 제43조 (이사회의 결의방법) 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다. &cr; 다. 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부 &cr;당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제24조의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의 2주간 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 주주제안권에 의해 이사 선임의안이 제출된 경우는 없었습니다.&cr;&cr; 라. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 &cr;당사는 반기보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치 및 구성 되어있지 않습니다.&cr;&cr; 마. 사외이사 현황 성 명 주요경력 최대주주등과의 관계 결격요건 여부 비 고 최길수 현 법무법인 베이시스 대표변호사&cr;서울중앙지방검찰청 부장검사 등&cr;서울대학교 법과대학 공법학과 졸업 타인 없음 - 바. 이사의 손해배상책임보험 가입여부 &cr;당사는 반기보고서 제출일 현재 이사의 손해배상책임과 관련하여 보험에 가입되어 있지 않습니다. 사. 이사회의 운영에 관한 사항 &cr;&cr; (1) 이사회 운영규정의 주요내용&cr; 당사는 이사회의 구성 및 권한에 대하여 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 정관에 의거하여 이사회를 운영하고 있습니다. 구 분 내 용 이사회 운영규정 제3조&cr;(권한) ① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다. 이사회 운영규정 제4조&cr;(구성) 이사회는 이사 전원(사외이사, 기타비상근이사 포함)으로 구성한다. 이사회 운영규정 제5조&cr;(의장) ① 이사회의 의장은 대표이사로 한다. ② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 이사인(부사장, 전무, 상무, 대표이사가 정한 이사)의 순으로 그 직무를 대행 한다. 이사회 운영규정 제10조&cr;(결의방법) ① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해 당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참 가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다. 이사회 운영규정 제11조&cr;(부의사항) ① 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1. 주주총회에 관한 사항 가. 주주총회의 소집 나. 영업보고서의 승인 다. 재무제표의 승인&cr; (상법 제449조의2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표승인이 가능한 경우를 포함한다.) 라. 정관의 변경 마. 자본의 감소 바. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 사. (삭제) 아. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수 자. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 차. 이사, 감사의 선임 및 해임 카. 주식의 액면미달발행 타. 이사의 회사에 대한 책임의 감면 파. 현금,주식,현물배당 결정&cr; (정관에 의해 상법 제449조의2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.) 하. 주식매수선택권의 부여 거. 이사,감사의 보수 너. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 더. 법정준비금의 감액 러. 기타 주주총회에 부의할 의안 2. 경영에 관한 사항 가. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 나. 신규사업 또는 신제품의 개발 다. 자금계획 및 예산운용 라. 대표이사의 선임 및 해임 마. 회장, 사장, 부사장, 전무, 상무의 선임 및 해임 바. 공동대표의 결정 사. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 아. 이사회 내 위원회 위원의 선임 및 해임 자. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함 차. 이사의 전문가 조력의 결정 카. 지배인의 선임 및 해임 타. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 파. 급여체계, 상여 및 후생제도 하. 노조정책에 관한 중요사항 거. 기본조직의 제정 및 개폐 너. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 더. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 러. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 머. 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3. 재무에 관한 사항 가. 투자에 관한 사항 나. 중요한 계약의 체결 다. 중요한 재산의 취득 및 처분 라. 결손의 처분 마. 중요시설의 신설 및 개폐 바. 신주의 발행 사. 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임 아. 준비금의 자본전입 자. 전환사채의 발행 차. 신주인수권부사채의 발행 카. 다액의 자금도입 및 보증행위 타. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 파. 자기주식의 취득 및 처분 하. 자기주식의 소각 4. 이사 등에 관한 사항 가. 이사 등과 회사간 거래의 승인 나. 이사의 회사기회 이용에 대한 승인 다. 타회사의 임원 겸임 5. 기 타 가. 중요한 소송의 제기 나. 주식매수선택권 부여의 취소 다. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 ② 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다. 1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과 2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항 3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항 (2) 이사회의 주요의결사항 등 회 차 개최일자 의안내용 가결여부 1 2017.01.19 우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건 가결 2 2017.02.13 우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건 가결 3 2017.03.02 명의개서대리인 설치의 건 가결 4 2017.03.03 정기주주총회 소집의 건 가결 5 2017.03.24 1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건 가결 6 2017.03.27 합병계약 체결의 건 가결 7 2017.05.26 임시주주총회 소집의 건 가결 8 2017.05.31 우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건 가결 9 2017.06.07 합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건 가결 10 2017.07.14 합병승인 결의 건 가결 11 2017.08.04 산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건 가결 12 2017.09.13 임시주주총회 소집의 건 가결 13 2017.09.29 타법인 주식 취득 결정의 건 가결 14 2017.10.31 1. 정관 일부 개정의 건&cr;2. 감사 진대호 선임의 건&cr;3. 주식병합 승인의 건 가결 15 2017.12.27 기타원화지급보증 차입의 건 가결 16 2018.02.07 1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제03기 현금배당의 건 가결 17 2018.03.06 주식매수선택권 부여의 건 가결 18 2018.03.06 정기주주총회 소집의 건 가결 19 2018.03.28 1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결 20 2018.04.05 전환사채 발행의건 가결 21 2018.05.09 자기주식 처분 결정의 건 가결 22 2018.07.24 전환사채 발행의건 가결 23 2018.08.07 산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건 가결 24 2018.08.08 유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건 가결 25 2018.11.02 신규 시설자금 대출의 건 가결 26 2019.02.01 1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제04기 현금배당의 건 가결 27 2019.03.13 정기주주총회 소집의 건 가결 28 2019.03.28 1. 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건 가결 29 2019.05.27 자기주식취득 신탁계약 체결의 건 가결 30 2019.08.02 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 31 2019.11.25 시설자금 기한연장 가결 32 2019.11.27 자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지 가결 33 2020.01.31 1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제05기 현금배당의 건 가결 34 2020.03.06 제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 35 2020.03.06 주식매수선택권 부여의 건 가결 36 2020.03.27 대표이사 선임의 건 가결 37 2020.05.27 자기주식취득의 건 가결 38 2020.07.30 전환사채 발행의 건 가결 39 2020.07.30 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 40 2020.07.31 유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건 가결 41 2020.10.27 산업은행 신규 시설자금 대출의 건 가결 42 2020.11.23 시설자금 기한연장 건 가결 43 2020.12.08 임시주주총회 소집의 건 가결 44 2020.12.30 임시주주총회 소집의 건 가결 45 2021.01.27 제06기 현금배당의 건 가결 46 2021.02.03 제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결 47 2021.02.05 신주인수권부사채 발행의 건 가결 48 2021.03.05 주식매수선택권 부여의 건 가결 49 2021.03.05 제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 50 2021.04.29 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건 가결 &cr; (3) 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역&cr; 당사는 반기보고서 제출일 현재 이사회내의 위원회가 존재하지 않습니다.&cr;&cr; 아. 이사의 독립성&cr; 이사는 주주총회를 통해 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임과 관련하여 관련법규에 의한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에의안으로 제출하고 있습니다.&cr;당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임합니다.&cr; ◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11012#_사외이사_교육.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역 사외이사 교육 미실시 내역 당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 &cr;있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.&cr;향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 &cr;경우 교육을 실시할 예정입니다. 사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유 미실시 2. 감사제도에 관한 사항 &cr; 가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등 &cr;당사는 반기보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 현재 2021년 03월 정기주주총회 결의에 의하여 중임된 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한, 당사의 정관에서 정하는 감사의 주요 내용은 다음과 같습니다. 구 분 내 용 정관 제49조&cr;(감사의 수) 회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다. 정관 제50조 (감사의 선임) ① 감사는 주주총회에서 선임한다. ② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다. ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.&cr; 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진주주는 그 초과하는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결 권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보 유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다. 정관 제51조 (감사의 임기와 보선) ① 감사의 임기는 취임 후 3년내의 최종의결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다. ② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제47조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다. 정관 제52조 (감사의 직무 등) ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사에 대해서는 정관 제38조 제3항 규정을 준용한다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. 정관 제54조 (감사의 보수와 &cr;퇴직금) ① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정. 의결하여야 한다. 감사 직무 규정 제6조&cr;(직무) ① 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다. ② 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다. 1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치 2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색 3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고 4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항 5. 외부감사인의 감사활동에 대한 평가 6. 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인 7. 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리 8. 회계부정에 대한 내부신고 및 고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고, 고지자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고 고지자의 불이익한 대우 여부 확인 9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사 감사 직무 규정 제7조&cr;(권한) ① 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다. 1. 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무, 재산상태 조사 2. 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사 3. 임시주주총회의 소집 청구 4. 이사회에 출석 및 의견 진술 5. 이사회의 소집청구 및 소집 6. 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한 7. 감사의 해임에 관한 의견진술 8. 이사의 보고 수령 9. 이사의 위법행위에 대한 유지청구 10. 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기 11. 이사, 회사간 소송에서의 회사 대표 12. 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령 13. 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령 14. 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의 ② 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다. 1. 회사 내 모든 정보에 대한 사항 2. 관계자의 출석 및 답변 3. 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항 4. 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구 ③ 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다.&cr; 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다. &cr; 나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련여부&cr; 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다. 구 분 내 용 정관 제52조 (감사의 직무 등) ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사에 대해서는 정관 제35조 제3항의 규정을 준용한다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구 할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. 감사 직무 규정 제25조 (문서 등의 열람) ① 감사는 업무집행에 관한 중요한 문서를 적시에 열람하고 필요한 때에는 이사 또는 직원에 대하여 그 설명을 요구한다. ② 감사가 열람할 문서에 관하여 이사와 협의하여 그 범위를 정해 두어야 한다. ③ 감사는 중요한 기록, 그 밖에 중요정보의 정비, 보존 등의 관리상황을 조사하고 필요에 따라 이사 또는 직원에게 설명을 요구한다. 감사 직무 규정 제26조&cr;(재산의 조사) 감사는 중요한 회사재산의 관리, 취득 및 처분과 통상적이 아닌 중요한 거래 등에 관하여 조사하고 만약 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다. 감사 직무 규정 제27조&cr;(거래의 조사) 감사는 회사가 중요한 재산상의 이익을 무상으로 공여하거나 자회사 또는 주주와 통상적이 아닌 거래를 하는 경우에는 사전에 담당이사와 협의하여 그 내용을 보고하도록 담당이사에게 요구하고 이사의 의무에 위반하는 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다. 감사 직무 규정 제28조&cr;(현장 조사) ① 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사하고 회사의 업무전반에 관한 실정을 파악함과 동시에 업무가 적법하고 적정하게 행하여지고 있는 지의 여부를 확인한다. ② 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사한 결과 의견의 제시, 조언 또는 권고를 할 경우에는 이사회에 보고 또는 담당이사에 대하여 행함을 원칙으로 한다. &cr; 다. 감사위원회 위원(감사)의 인적사항 성 명 주요경력 최대주주등과의 관계 결격요건 여부 비 고 진대호 현 RFHIC(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과 타인 없음 - &cr; 라. 감사의 독립성 &cr;당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.&cr;&cr; 마. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역 회 차 개최일자 의안내용 가결여부 1 2017.01.19 우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건 가결 2 2017.02.13 우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건 가결 3 2017.03.03 정기주주총회 소집의 건 가결 4 2017.03.24 1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건 가결 5 2017.03.27 합병계약 체결의 건 가결 6 2017.05.26 임시주주총회 소집의 건 가결 7 2017.05.31 우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건 가결 8 2017.06.07 합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건 가결 9 2017.08.04 산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건 가결 10 2017.09.13 임시주주총회 소집의 건 가결 11 2017.09.29 타법인 주식 취득 결정의 건 가결 12 2018.02.07 1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제03기 현금배당의 건 가결 13 2018.03.06 주식매수선택권 부여의 건 가결 14 2018.03.06 정기주주총회 소집의 건 가결 15 2018.03.28 1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결 16 2018.04.05 전환사채 발행의건 가결 17 2018.05.09 자기주식 처분 결정의 건 가결 18 2018.07.24 전환사채 발행의건 가결 19 2018.08.07 산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건 가결 20 2018.08.08 유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건 가결 21 2018.11.02 신규 시설자금 대출의 건 가결 22 2019.02.01 1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제04기 현금배당의 건 가결 23 2019.03.13 정기주주총회 소집의 건 가결 24 2019.03.28 1. 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건 가결 25 2019.05.27 자기주식취득 신탁계약 체결의 건 가결 26 2019.08.02 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 27 2019.11.25 시설자금 기한연장 가결 28 2019.11.27 자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지 가결 29 2020.01.31 1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제05기 현금배당의 건 가결 30 2020.03.06 제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 31 2020.03.06 주식매수선택권 부여의 건 가결 32 2020.03.27 1. 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2. 이사 선임의 건&cr;3. 감사 선임의 건&cr;4. 이사보수한도 승인의 건&cr;5. 감사보수한도 승인의 건&cr;6. 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결 33 2020.05.27 자기주식취득의 건 가결 34 2020.07.30 전환사채 발행의 건 가결 35 2020.07.30 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 36 2020.07.31 유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건 가결 37 2020.10.27 산업은행 신규 시설자금 대출의 건 가결 38 2020.11.23 시설자금 기한연장 건 가결 39 2020.12.08 임시주주총회 소집의 건 가결 40 2020.12.30 임시주주총회 소집의 건 가결 41 2021.01.27 제06기 현금배당의 건 가결 42 2021.02.03 제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결 43 2021.02.05 신주인수권부사채 발행의 건 가결 44 2021.03.05 주식매수선택권 부여의 건 가결 45 2021.03.05 제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 46 2021.04.29 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건 가결 ◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11012#감사위원현황.dsl ◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11012#_감사교육.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역 감사 교육 미실시 내역 감사는 회사로부터 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공받고, 사내 주요 현안 등에 대해서도 수시로 정보를 제공받고 있으며 전문성을 충분히 갖추고 있기에 감사에 대한 별도의 교육을 &cr;실시하지 않았습니다. 감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유 미실시 ◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11012#_감사지원조직.dsl 42_01_감사위원회_지원조직_현황 감사위원회 지원조직 현황 재무팀1팀장(14년 8개월)감사 직무수행 지원자금IR팀1팀장(5년 9개월)감사 직무수행 지원 부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역 ◆click◆『준법지원인 등 지원조직 현황』 삽입 11012#준법지원인등_지원조직.dsl 43_02_준법지원인등_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다. &cr; 준법지원인의 지원조직&cr;당사는 반기보고서 제출일 현재 준법지원인을 위한 지원조직을 구성하고 있지 &cr;않습니다. &cr;&cr; 3. 주주총회 등에 관한 사항 &cr; 당사는 반기보고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조 에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없으며, 서면투표제 또는 전자투표제를 도입하고 있지 않습니다.&cr; 투표제도 현황 2021년 06월 30일 (기준일 : ) 배제미도입미도입미실시미실시미실시 투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제 도입여부 실시여부 의결권 현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 보통주23,847,620-우선주--보통주157,275-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주23,690,345-우선주-- 구 분 주식의 종류 주식수 비고 발행주식총수(A) 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E) &cr; VII. 주주에 관한 사항 &cr; 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 2021년 06월 30일(단위 : 주, %) (기준일 : ) 조덕수본인보통주3,731,56515.653,731,56515.65-조삼열형보통주3,510,80014.723,510,80014.72-이종열매형보통주1,596,3976.691,596,3976.69-배주은배우자보통주8,7600.048,7600.04-박동섭임원보통주94,7640.4094,7640.40-한병곤임원보통주14,0000.0614,0000.06-김주현임원보통주3,2000.013,2000.01-강현철임원보통주7,0000.037,0000.03-송인용임원보통주7,7190.037,7190.03-Se Hyun Kim관계회사 임원보통주32,9080.1432,9080.14-보통주9,007,11337.779,007,11337.77-우선주----- 성 명 관 계 주식의&cr;종류 소유주식수 및 지분율 비고 기 초 기 말 주식수 지분율 주식수 지분율 계 나. 최대주주의 주요경력 및 개요 최대주주명 지 위 주요 경력 대표이사&cr;(상근/등기) 조덕수&cr;(1966.09.11) 현 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사&cr;뉴욕주립대학교 Finance ◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11012#36최대주주가.dsl 다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요 당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다. ◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11012#최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl ◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11012#최대주주변동내역.dsl ◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11012#주식소유현황.dsl 35_주식소유현황 라. 주식 소유현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 조덕수3,731,56515.65조삼열3,510,80014.72이종열1,596,3976.69-- 구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고 5% 이상 주주 - - - 우리사주조합 - ◆click◆『소액주주현황』 삽입 11012#소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 49,42149,42899.9813,103,22423,847,62054.94- 구 분 주주 소유주식 비 고 소액&cr;주주수 전체&cr;주주수 비율&cr;(%) 소액&cr;주식수 총발행&cr;주식수 비율&cr;(%) 소액주주 * 최근 주주명부 2021년 06월 30일 기준으로 작성되었습니다.&cr; 마. 주식사무 신주인수권의 내용 10조 (신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하 는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1) 주주우선공모의 방식으로 신주를 배정할 수 있다. 2) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자 본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 의하 여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3) “상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 4) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에 게 신주를 우선 배정하는 경우 5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영 상 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신 주를 발행하는 경우 6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발 행하는 경우 7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 9) “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하 여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식 예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 10) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 주권을 증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인 수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주 식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단 주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제 1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일 의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 결산일 12월 31일 정기주주총회 매사업연도 종료 후 3월이내 주주명부폐쇄시기 매년 01월 01일부터 01월 31일까지 주권의 종류 1, 5, 10, 50, 100, 500, 1,000, 10,000주권(총8종) 명의개서대리인 한국예탁결제원 주주의 특전 해당사항 없음 공고방법 회사의 인터넷 홈페이지, 매일경제신문 &cr; 바. 주가 및 주식거래실적 &cr;반기보고서 작성기준일부터 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다. (단위 : 원,주) 종 류 2021년 2021년 2021년 2021년 2021년 2021년 06월 05월 04월 03월 02월 01월 기명식보통주 최고 41,100 38,950 42,650 39,250 46,400 48,650 (A218410) 최저 37,150 35,750 37,050 35,000 37,100 43,850 월간거래량 4,488,641 5,068,771 5,932,096 3,742,092 5,941,469 9,885,687 &cr; VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 &cr; 1. 임원 및 직원 등의 현황 가. 임원 현황 2021년 06월 30일(단위 : 주) (기준일 : ) 조덕수남1966.09대표이사사내이사상근경영총괄현 알에프에이치아이씨(주) 대표이사&cr;뉴욕주립대학교 Finance3,731,565-본인21년 10개월2023.04.26조삼열남1957.01사내이사사내이사상근기술총괄현 알에프에이치아이씨(주) 회장&cr;연세대학교 대학원 전자공학과 석사3,510,800-형21년 10개월2023.04.26한기수남1969.05기타비상무이사기타비상무이사비상근-현 (주)필옵틱스 대표이사&cr;OTS 테크놀러지&cr;삼성 SDI&cr;한양대학교 물리학과--- 6개월2024.02.03최길수남1966.10사외이사사외이사비상근-현 법무법인 베이시스 대표변호사&cr;서울중앙지방검찰청 부장검사 등&cr;서울대학교 법과대학 공법학과 졸업--- 1년 3개월2023.04.26진대호남1960.11감사감사상근-현 알에프에이치아이씨(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과--- 3년 8개월2023.04.26 성명 성별 출생년월 직위 등기임원&cr;여부 상근&cr;여부 담당&cr;업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의&cr;관계 재직기간 임기&cr;만료일 의결권&cr;있는 주식 의결권&cr;없는 주식 ◆click◆『등기임원후보자 및 해임대상자』 삽입 11012#등기임원후보자및해임대상자.dsl 나. 미등기임원 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주) 성명 성별 출생년월 직위 등기임원&cr;여부 상근&cr;여부 담당&cr;업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의&cr;관계 재직기간 임기&cr;만료일 의결권&cr;있는 주식 의결권&cr;없는 주식 박동섭 남 1970.05 상무이사 미등기임원 상근 RES본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;대덕대학교 제어계측공학과 94,764 - - 21년 10개월 - 김주현 남 1974.12 이사 미등기임원 상근 경영본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;태광그룹&cr;서강대학교 경제학과 3,200 - - 14년 9개월 - 이기호 남 1959.06 이사 미등기임원 상근 Accelerator영업본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;케이티&cr;뉴저지공대대학원 전기공학과 석사 - - - 5년 8개월 - 강현철 남 1972.05 이사 미등기임원 상근 방산영업본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;테크메이트&cr;경기대학교 전자공학과 7,000 - - 20년 7개월 - 한병곤 남 1971.10 이사 미등기임원 상근 SATCOM&MMIC본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;인천재능대학교 전자공학 14,000 - - 20년 10개월 - 송인용 남 1970.01 이사 미등기임원 상근 제조2본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;경기대학교 전자공학과 7,719 - - 20년 8개월 - 김영근 남 1968.01 이사 미등기임원 상근 제조1본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;이낙반도체(주)&cr;인천재능대학교 정보통신 - - - 20년 2개월 - 문홍권 남 1962.02 이사 미등기임원 상근 Semi개발본부&cr;본부장 현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;(주)뉴파워프라즈마&cr;인하대학교 전기공학과 석사 - - - 4개월 - Se Hyun Kim 남 1977.04 상무이사 계열회사&cr;미등기임원 비상근 총괄영업&cr;사업부장 현 RFHIC US 상무&cr;NOKIA (Alcatel-Lucent)&cr;Duke University M.B.A 32,908 - - 11년 11개월 - 이원상 남 1965.02 이사 계열회사&cr;미등기임원 비상근 AT본부&cr;본부장 현 RFHIC US 이사&cr;한국나노기술원 광운대학교 대학원&cr;전자재료공학과 박사 - - - 4년 9개월 - * 미등기 임원에 포함된 계열회사(RFHIC US) 임원은 모회사(RFHIC)의 임원 겸직을 하고 있어 표기하였습니다. 다. 직원 등 현황 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 전체 남 210 - - - 210 7년9개월 5,607,712 28,660 - --- 전체 여 64 - - - 64 5년4개월 954,017 16,544 - 274 - - - 274 7년2개월 6,561,729 25,902 - 직원 소속 외&cr;근로자 비고 사업부문 성별 직 원 수 평 균&cr;근속연수 연간급여&cr;총 액 1인평균&cr;급여액 남 여 계 기간의 정함이&cr;없는 근로자 기간제&cr;근로자 합 계 전체 (단시간&cr;근로자) 전체 (단시간&cr;근로자) 합 계 * 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다 라. 미등기임원 보수 현황 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 8 340,101 45,347 - 구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고 미등기임원 2. 임원의 보수 등 <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> 가. 주주총회 승인금액 (단위 : 천원) 등기이사42,000,000-감사1100,000- 구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고 나. 보수지급금액 &cr;나-1. 이사ㆍ감사 전체 (단위 : 천원) 5 347,700 69,540 - 인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고 나-2. 유형별 (단위 : 천원) 2 315,700 157,850 - 2 20,000 10,000 - - - - - 1 12,000 12,000 - 구 분 인원수 보수총액 1인당&cr;평균보수액 비고 등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외) 사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외) 감사위원회 위원 감사 <보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> 가. 개인별 보수지급금액 (단위 : 원) -------- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 나. 산정기준 및 방법 (단위 : 원) 이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법 - 근로소득 급여 - - 상여 - - 주식매수선택권&cr; 행사이익 - - 기타 근로소득 - - 퇴직소득 - - 기타소득 - - <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> 가. 개인별 보수지급금액 (단위 : 원) -------- 이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수 나. 산정기준 및 방법 (단위 : 원) 이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법 - 근로소득 급여 - - 상여 - - 주식매수선택권&cr; 행사이익 - - 기타 근로소득 - - 퇴직소득 - - 기타소득 - - ◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11012#주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황 <주식매수선택권의 부여 및 행사현황> <표1> (단위 : 원) ------------ 구 분 인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고 등기이사 사외이사 감사위원회 위원 또는 감사 계 <표2> 2021년 06월 30일(단위 : 원, 주) (기준일 : ) 송 외 2명미등기임원2014년 03월 28일신주발행보통주45,333--1,062-44,2712017.03.28~2022.03.279,940한 외 5명미등기임원2018년 03월 06일신주발행보통주65,000----65,0002021.03.06~2026.03.0519,200이 외 1명계열회사 임원2018년 03월 06일신주발행보통주50,000----50,0002021.03.06~2026.03.0519,200김외 13명직원2014년 03월 28일신주발행보통주 119,436--104,616-14,8202017.03.28~2022.03.279,940이직원2018년 03월 06일신주발행보통주10,000----10,0002021.03.06~2026.03.0519,200J 외 1명직원2020년 03월 27일신주발행보통주35,000----35,0002023.03.06~2028.03.0531,600이외 2명직원2021년 03월 26일신주발행보통주25,000----25,0002024.03.05~2029.03.0440,950 부여&cr;받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의&cr;종류 최초&cr;부여&cr;수량 당기변동수량 총변동수량 기말&cr;미행사수량 행사기간 행사&cr;가격 행사 취소 행사 취소 IX. 계열회사 등에 관한 사항 &cr; 계열회사 현황(요약) 2021년 06월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) 알에프에이치아이씨 주식회사224 기업집단의 명칭 계열회사의 수 상장 비상장 계 * 계열회사 현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요.&cr;※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 타법인출자 현황(요약) 2021년 06월 30일(단위 : 천원) (기준일 : ) 22419,958,423537,652-88,73619,869,687--------------22419,958,423537,652-88,73619,869,687 출자&cr;목적 출자회사수 총 출자금액 상장 비상장 계 기초&cr;장부&cr;가액 증가(감소) 기말&cr;장부&cr;가액 취득&cr;(처분) 평가&cr;손익 경영참여 일반투자 단순투자 계 * 타법인 출자현황(요약)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요.&cr;※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 &cr; X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주등에 대한 신용공여등&cr;&cr; 당사는 최대주주를 상대방으로 하거나 최대주주를 위하여 신용공여 등을 한 사실이 없습니다. 2. 대 주주 와의 자산양수도 등&cr;&cr; 해당사항 없습니다.&cr;&cr; 3. 대주주와의 영업거래&cr; (단위 : 천원) 거래내용 관 계 성명&cr;(법인명) 거래 금액 비 고 매출거래 종속회사 RFHIC US CORPORATION 1,155,883 - 매입거래 종속회사 알에프머트리얼즈(주) 1,419,904 - 매입거래 종속회사 알에프시스템즈(주) 690,571 - &cr; 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래&cr;&cr; 본 사항은 동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서상의 "재무제표에 대한 주석 - 23. 특수관계자 거래"사항을 참고하시기 바랍니다.&cr; XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 &cr; 1. 공시내용 진행 및 변경사항 가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 신고일자 제 목 신 고 내 용 신고사항의 진행상황 2018.02.06 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 2,136,008,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 05일~2018년 06월 29일 진행완료되었습니다. 2018.02.12 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : 삼성전자 주식회사&cr;■ 계약내용 : 미국 Sprint향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 &cr;■ 계약금액 : 2,767,306,458&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 12일~2018년 04월 27일 진행완료되었습니다. 2018.06.21 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 13,309,296,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 06월 20일~2025년 06월 29일 진행중입니다. 2018.08.30 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : LIG넥스원 주식회사&cr;■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건&cr;■ 계약금액 : 53,424,230,496&cr;■ 계약기간 : 2018년 08월 29일~2021년 12월 13일 진행중입니다. 2018.12.17 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : 삼성전자 주식회사&cr;■ 계약내용 : SKT향 이동통신 기지국용 전력증폭기(AMP) 공급&cr;■ 계약금액 : 3,113,625,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 12월 15일~2019년 03월 18일 진행완료되었습니다. 2020.10.19 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계약처 : LIG넥스원 주식회사&cr;■ 계약내용 : 방산용레이더 RF 고출력 증폭장치 공급 계약의 건&cr;■ 계약금액 : 16,082,842,672&cr;■ 계약기간 : 2020년 10월 16일~2025년 02월 06일 진행중입니다. 나. 주주총회 의사록 요약 개최일자 구 분 안 건 가결여부 2014.03.28 정기주주총회 1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이익잉여금처분계산서 승인의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정의 건&cr;6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결 2014.06.30 임시주주총회 1호 의안 : 임원 변경의 건 가결 2014.10.15 임시주주총회 1호 의안 : 임원 변경의 건 가결 2015.03.30 정기주주총회 1호 의안 : 제16기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 가결 2015.06.25 임시주주총회 1호 의안 : 정관 변경의 건&cr;2호 의안 : 사외이사 사임의 건&cr;3호 의안 : 사내이사 선임의건&cr;4호 의안 : 기타비상무이사 선임의 건 가결 2015.09.25 임시주주총회 1호 의안 : 이사 변경의 건 가결 2016.03.30 정기주주총회 1호 의안 : 제17기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 정관 일부변경(안) 승인의 건 가결 2017.03.24 정기주주총회 1호 의안 : 제18기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 감사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 가결 2017.07.14 임시주주총회 1호 의안 : 합병승인결의의 건 가결 2017.10.31 임시주주총회 1호 의안 : 정관 일부 개정의 건&cr;2호 의안 : 감사 진대호 선임의 건&cr;3호 의안 : 주식병합 승인의 건 가결 2018.03.28 정기주주총회 1호 의안 : 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr;3호 의안 : 감사보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결 2019.03.28 정기주주총회 1호 의안 : 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr;3호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사보수 한도의 건 가결 2020.03.27 정기주주총회 1호 의안 : 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 선임의 건&cr;3호 의안 : 감사 선임의 건&cr;4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건&cr;5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건&cr;6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 가결 2021.01.27 임시주주총회 1호 의안 : 기타비상무이사 한기수 선임의 건 가결 2021.03.26 정기주주총회 1호 의안 : 제06기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr;3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr;5호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건 가결 2. 우발부채 등에 관한 사항 가. 중요한 소송사건&cr;반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황&cr;반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 다. 채무보증 현황&cr;반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 라. 채무인수약정 현황&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 마. 그 밖의 우발채무 등&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr; ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11012#신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11012#장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl &cr; 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 3. 제재 등과 관련된 사항 &cr; 가. 제재현황&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr; ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11012#단기매매차익미환수현황.dsl &cr; 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항&cr; 반기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 중소기업 확인서 중소기업 등 기준검토표1.jpg 중소기업 등 기준검토표1 중소기업 등 기준검토표2.jpg 중소기업 등 기준검토표2 &cr; 다. 외국지주회사의 자회사 현황 (기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 천원) 구 분 A지주회사 B법인 C법인 D법인 연결조정 연결 후&cr;금액 매출액 - - - - ( -) - 내부 매출액 ( -) ( -) ( -) ( -) - - 순 매출액 - - - - - - 영업손익 - - - - ( -) - 계속사업손익 - - - - ( -) - 당기순손익 - - - - ( -) - 자산총액 - - - - ( -) - 현금및현금성자산 - - - - - - 유동자산 - - - - - - 단기금융상품 - - - - - - 부채총액 - - - - ( -) - 자기자본 - - - - ( -) - 자본금 - - - - ( -) - 감사인 - - - - - - 감사ㆍ검토 의견 - - - - - - 비 고 - - - - - ◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11012#합병등전후의재무사항비교표.dsl ◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11012#보호예수현황.dsl ◆click◆『특례상장기업 관리종목 지정유예 현황』 삽입 11012#*특례상장기업관리종목지정유예현황.dsl XII. 상세표 &cr; 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ※ 아래 참조문구를 [Ctrl + 클릭]하면 해당위치로 이동합니다. ☞ 본문 위치로 이동 (단위 : 천원) RFHIC US&cr;CORPORATION2012년 01월920 Morrisville Parkway&cr;Morrrisville NC 27560통신기기 및&cr;방송장비 판매8,603,197기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○알에프머트리얼즈(주)2007년 12월경기도 안산시 단원구 &cr;강촌로 215(목내동)전자부품 &cr;통신부품 제조40,641,795기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○알에프시스템즈(주)2000년 11월경기도 평택시 서탄면&cr;서탄로 448-46절삭가공 및 유사처리업,&cr;유선통신기기 가공 및 판매21,566,226기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○ 상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말&cr;자산총액 지배관계 근거 주요종속&cr;회사 여부 * 연결대상 종속회사 현황(상세)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요 (주 1) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습 니다.&cr;(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.&cr;&cr; 2. 계열회사 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2021년 06월 30일 (기준일 : ) (단위 : 사) 2알에프에이치아이씨(주)110111-5695337알에프머트리얼즈(주)135511-01869962RFHIC US CORPORATION- 알에프시스템즈(주)134811-0054627 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 비상장 * 계열회사 현황(상세)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요 (주1) 알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨(주)가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.&cr;(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습니다.&cr;(주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.&cr;(주4) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)가 1.22%, 알에프에이치아이씨(주)가 0.44%의 알에프시스템즈(주) 지분을 추가로 취득하였습니다.&cr;&cr; * 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 (2021년 06월 30일 기준) 성 명 겸임현황 직 위 회사명 조삼열 기타비상무이사 알에프머트리얼즈(주) 사내이사 알에프시스템즈(주) 김주현 기타비상무이사 알에프머트리얼즈(주) 사내이사 알에프시스템즈(주) &cr; 3. 타법인출자 현황(상세) ☞ 본문 위치로 이동 2021년 06월 30일(단위 : 천원, 주, %) (기준일 : ) RFHIC US&cr;CORPORATION비상장2020년 10월 07일(주1)8,307,1037,375,100100.006,164,610--221,7397,375,100100.006,386,3498,603,197392,850알에프머트리얼즈(주)상장2017년 10월 16일(주2)8,283,1921,385,00038.5111,436,862---375,3851,385,00037.5011,061,47740,641,795-609,503알에프시스템즈(주)비상장2020년 10월 07일(주3)2,644,03827,00022.882,356,9514,655537,65364,91031,65521.612,421,86121,566,2261,147,180--19,958,4234,655537,652-88,736--19,869,687-- 법인명 상장&cr;여부 최초취득일자 출자&cr;목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도&cr;재무현황 수량 지분율 장부&cr;가액 취득(처분) 평가&cr;손익 수량 지분율 장부&cr;가액 총자산 당기&cr;순손익 수량 금액 합 계 * 타법인 출자현황(상세)이 해당사항이 없을경우 하이픈(-)을 입력하세요 (주1) 해외 방위산업 사업영역 확대&cr;(주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보&cr;(주3) 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고 (주4) 알에프머트리얼즈(주) 기초잔액(기준일: 2018년 01월 01일)의 수량은 2018년 07월 05일 무상증자를 반영한 수량입니다.&cr;(주5) 2018년 05월 17일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 123,970주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주6) 2020년 03월 19일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 10,130주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주7) 2020년 08월 21일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 11,200주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주8) 2020년 10월 07일 지분인수를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 27,000주를 취득하였습니다.&cr; (주9) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 4,655주를 추가 취득하였습니다.&cr;&cr; 【 전문가의 확인 】 &cr; 1. 전문가의 확인 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 2. 전문가와의 이해관계 해당사항 없습니다.