QMC Co., Ltd. — Proxy Solicitation & Information Statement 2020

Mar 9, 2020

주주총회소집공고 2.8 큐엠씨 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2020년 3월 9일
&cr
회 사 명 :	(주)큐엠씨
대 표 이 사 :	유 병 소
본 점 소 재 지 :	경기도 안양시 동안구 부림로170번길 41-8 (관양동)
	(전 화)031-427-0710
	(홈페이지)http://www.iqmc.co.kr
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책)경영지원그룹장	(성 명)송 문 헌
	(전 화)031-427-0710

&cr

주주총회 소집공고(제 17 기 정기)

삼가 주주님의 건승하심과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제22조의 규정에 의거, 제17기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 3월 24일(화) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안양시 부림로170번길 41-8 (주)큐엠씨 회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고&cr 영업보고&cr 외부감사인 선임보고(지정감사인 : 한울회계법인)

내부회계관리제도 운영실태보고

&cr나. 부의안건

제1호 의안 : 2019년도 재무제표 및 결손금 처리계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서 대행기관 KB국민은행 증권대행부에 비치 또는 전자공시시스템에 공고하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 예탁결제원 의결권 행사(섀도우보팅)제도 폐지에 따른 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

예탁결제원의 의결권 행사(섀도우보팅)제도가 2018년 1월 1일부터 폐지됨에 따라 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 수임인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

※ 주주총회 기념품은 지급하지 않사오니 양지하여 주시기 바랍니다.

2020년 3월 9일

주식회사 큐엠씨

대 표 이 사 유 병 소 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
김재호&cr(출석률: 100%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	2019-01-21	Gauss Lasers 한국판매 대리점 계약의 건	찬성
2	2019-01-31	협력업체 운영자금 대여의 건	찬성
3	2019-02-01	2018년 4분기 내부회계관리제도 운영 점검 결과 보고의 건	찬성
4	2019-02-12	제16기 재무제표 승인의 건	찬성
5	2019-03-06	제16기(2018년) 정기주주총회 소집결정 및 회의목적사항 결의의 건	찬성
6	2019-03-20	신규 차입금 실행의 건	찬성
7	2019-05-30	자사주 신탁계약 체결의 건	찬성
8	2019-06-20	중국법인 쿤산호인기유한공사 지분양도 계약 체결의 건	찬성
9	2019-12-16	기업운전일반자금대출 외 1건 여신 신규약정에 관한 건	찬성
10	2019-12-30	임직원 우리사주 취득 대여금 연장의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
사외이사	1	1,500(*)	18	18	-

(*)사내이사를 포함한 총 이사에 대한 주총승인금액임

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

1. 카메라모듈 검사장비 사업부문&cr &cr(1) 글로벌 스마트폰 시장 동향&cr

세계 휴대폰 시장은 1980년대 후반 시장 출범을 거쳐 1990년대 중반부터 글로벌 제조사들의 과점 경쟁시장으로 현재까지 이어져오고 있으며, 1990년 후반 통신서비스기술의 발달에 힘입어 폭발적인 성장을 기록하였습니다. 그리고 2000년대에 들어와서는 중국, 인도, 남미 등 신흥시장으로 성장세를 파급하였습니다.

2010년 스마트폰의 성장으로 휴대폰 시장은 더욱 확장되어가고 있으며, 특히, 삼성전자의 "Galaxy"와 Apple의 "iPhone"이 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 2011년 이후 3G 기술에 비해 전송속도가 빠른 4세대(4G) 기술이 상용화 되면서 스마트폰의 보급이 확대되었습니다.&cr&cr전 세계적으로 스마트폰 보급률이 높아지고있으며 스마트폰의 H/W 혁신도 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히, 5G 서비스 실시는 AR(Augmented Reality, 증강현실)의 UX(User Experience, 사용자 경험)를 높여줄 것으로 보이며, Foldable 스마트폰이 출시될 경우 스마트폰은 Notebook 등 새로운 기기를 흡수할 것으로 보이며 당분간 해당 기업들의 실적 개선이 이어질 것으로 예측됩니다.&cr

[스마트폰 수요 및 공급 전망](백만대) 스마트폰 수요 및 공급 전망.jpg 스마트폰 수요 및 공급 전망

&cr(2) 카메라 모듈 시장 동향&cr&cr1) 스마트폰 카메라 모듈 시장&cr&cr전세계 휴대폰 중 카메라폰의 비중은 2000년 이후 지속적으로 증가해 왔으며, 2013년 75%에 달하고 있습니다. 3G 서비스가 도입된 이후, 영상통화가 가능해지면서 단말기 전면에 서브(Sub) 카메라가 장착된 듀얼(Dual) 카메라폰이 등장하였으며, 2007년 이후에는 3G 서비스로의 전환이 가속화됨에 따라 서브카메라 탑재 비율 또한 빠른 속도로 증가하였습니다. &cr&cr현재 글로벌 스마트폰 업체 중심으로 증강현실에 대한 투자가 본격화되고 있습니다. 증강현실은 기존의 가상현실보다 스마트폰 카메라모듈의 활용도를 높일 것이며, 증강현실의 본격화와 함께, 3D센싱 카메라, 듀얼카메라는 크게 확대 채용될 것으로 예상되어 당사의 주력 사업에 많은 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.&cr&cr스마트폰 시장 성장성이 둔화된 와중에 카메라모듈의 변화는 계속될 것으로 판단되며, 시장조사기관 가트너(Gartner)에 의하면, 2018년 프리미엄폰 시장 성장률은 4.5%로 예상됩니다. 아이폰X의 수요가 17년에서 18년으로 이전되는 효과가 있을 것으로 판단하지만, 향후 전반적인 성장률이 4%대 안팎에 머물 것으로 예상됩니다. 그럼에도 3D카메라모듈과 듀얼카메라로 카메라모듈시장의 성장은 빠르게 지속될 것이며, 관련해서 카메라모듈업체, 검사장비, 필터의 수요도 급속히 자극될 것으로 예측됩니다.&cr

[스마트폰 시장 전망] 스마트폰 시장 전망.jpg 스마트폰 시장 전망

&cr2) 차량용 카메라 모듈 시장&cr&cr스마트 폰 업체들이 카메라 성능 향상에 초점을 두는 것은 장기적으로 자율주행차 시장까지 염두에 두고 있는 것으로 판단됩니다. 최근 신형 자동차는 사방의 영상을 인지할 수 있도록 평균 5개의 카메라, 이미지센서를 부착하고 있지만 향후 자율주행차에는 사물을 입체적이고 정교하게 인식하기 위해 최소 10개 이상의 카메라와 이미지센서가 필요하고 성능도 현재대비 3배 이상 개선되어야 하기 때문에 당사를 비롯하여 High-end 기술을 개발하는 일부 카메라 모듈 업체에서는 이미 제품개발에 주력하고 있으며 있습니다. 따라서 이에 맞는 검사설비 개발도 본격적으로 진행되고 있습니다.&cr&cr(3) 카메라 모듈 검사장비 시장 동향&cr&cr카메라모듈의 제조 및 검사공정은 카메라모듈의 기능변화와 함께합니다. 카메라모듈의 스펙 혹은 기능이 OIS탑재, 듀얼카메라, 3D센싱 등으로 변화되면서 새로운 검사장비가 필요하기 때문입니다.&cr스마트폰 카메라모듈 제조 공정은 크게 부품 조립, 초점, 색보정으로 나뉘며, 통상 렌즈·자동초점(AF)액추에이터·기판(PCB)·이미지센서 칩 등 주요 부품을 조립한 후 렌즈 초점이 제대로 잡혔는지 검사합니다.&cr초점 작업은 과거엔 수작업으로 진행했으나, 최근 스마트폰 카메라모듈이 1600만화소 수준까지 높아지고 두께도 얇아지면서 높은 기술력이 있는 장비업체만 살아남은 것으로 전망되며, 카메라 모듈용 자동화 검사장비의 수요는 점차 증가할 것으로 전망됩니다.&cr&cr2. LED장비 사업부문&cr&cr(1) LED 산업의 성장과정&cr&crLED는 1970년 세계 최초로 반도체 발광 다이오드가 발견된 이래, 많은 연구와 시행착오를 겪으면서 기술개발을 이루었고, 그 고유의 특성이 지니고 있는 많은 장점들 때문에 Red, Green, Blue Color를 필두로 가전제품의 Display Module, Signal Indicator, 자동차의 Turn Signal, 신호 등으로 채택되어 사용되기 시작하였고, 최근 White Color의 구현이 실현 되면서부터 소형 LCD Panel의 BLU(Back Light Unit) 광원, 휴대폰의 Flash 광원으로 그 적용 범위가 확대되었습니다. 2000년 초반 백라이트에 빨강(R), 초록(G), 파랑(B) LED를 광원으로 하는 LCD TV을선보이면서 BLU 광원으로채택되는 계기가 되었고, 삼성, LG필립스 등 Major급 Display Maker들을 중심으로 Car Navigation, 노트북 PC, Monitor용 BLU 등으로 적용범위가 확대되었으며, IT 분야를 중심으로 점차 확대되고 있습니다.

&cr1990년대 초반까지 가전제품의 표시용 광원 등 한정된 용도로만 사용되어 산업적 관심을 가질만한 규모를 확보하지 못하였으나, 1990년대 후반부터 휴대전화모듈 등으로 용도를 확대하기 시작하였으며 노트북, TV 등의 중·대형 LED BLU 시장의 진출로 산업군을 형성 할 수 있는 계기를 가지게 되었습니다. 현재는 LED TV뿐 아니라 자동차용 전장부문과 일반조명으로 범위가 확대되고 있습니다.

LED는 백열등이나 형광등 같은 기존 광원 대비 우수한 성능과 저전력 소비 그리고 친환경 제품이라는 트렌드에 기반한 미래지향적 산업으로서, LED는 반도체를 잇는 차세대 주요 성장동력으로 주목받고 있으며, 정부는 LED 세계시장 점유율 향상 "WORLD TOP LED 산업 강국" 실현이라는 비전을 걸고 LED 산업 육성을 위한 지원과 노력을 지속하고 있습니다.&cr&cr(2) LED 장비산업 개황&cr&crLED 장비산업이란 LED Chip을 제조하는데 필요한 장비와 관련된 사업을 의미합니다. LED Chip 제조 단계는 기판 제조 단계부터 에피웨이퍼를 형성하는 LED칩 제조 공정과, 패키지 및 모듈을 생산하는 공정으로 구성되어 있습니다. LED 제조공정을 상세하게 보면, 기판 제조 → 에피웨이퍼 제조 → 칩 공정 → 패키징으로 구분할 수 있으며, 칩 공정은 다시 웨이퍼 레벨에서 칩 패터닝 공정을 완성하는 단계인 前공정과 웨이퍼를 개별소자로 절단, 검사 및 구분하는 後공정으로 구분되어 집니다. LED 장비는 제조공정에 따라 기판성장, 에피성장, 칩 前공정, 칩 後공정 및 패키징으로구분됩니다.

[공정별 주요 장비]

공정		주요 장비
기판 제조		- 에피 박막성장을 위해 사용되는 사파이어, SiC 등의 잉곳을 성장하거나 이를 기판으로 가공 하는 장비로, 대부분 수입장비로 소수 업체가 독점적으로 공급
에피 웨이퍼 제조		- 기판위에 단결정 형태의 얇은 박막 형태로 성장하는 장비(MOCVD 등), 기타 부대장비로서 에피 세정장비, MOCVD 부대장비 - LED 소자의 성능은 MOCVD에서 1차 결정되므로 높은 장비 신뢰성 요구 - 국내 양산용 대형 MOCVD는 대부분 수입되며, 소수 업체가 독점하는 seller's market
칩 공정	前 공정	- 에피웨이퍼를 가공하여 웨이퍼레벌에서 칩 패터닝 공정을 완성하는 단계까지 공정에 필요한 장비(노광 장비, 세정 장비, 식각 장비, 증착 장비 등) - 반도체용 장비와 공정이 유사하며 칩의 광 추출효율을 결정, 대부분 국산화 달성
後 공정	- 웨이퍼를 연마, 가공하여 개별 소자로 절단, 분리하고 특성별로 구분하는 공정 장비 - 칩 공정 최종단계로서 반도체 공정과 유사하나 기판재료가 상이하고 가공이 다소 어려움
패키징		- 패키징 공정은 발광 반도체 칩을 LED완제품으로 만드는 공정 - 1개 또는 다수의 칩과 기판, 배선, 형광체, 광학 부품이 사용되며 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계 - LED 소자 최종 출하 전 공정으로서 수율 및 신뢰성 좌우

(자료) 신성장동력장비 개발로드맵, 지식경제부(2012.12)

(3) LED 산업 Value Chain&cr&crLED 산업은 LED 제조단계인 기판, 웨이퍼, 칩, 패키징으로 볼 수 있으며, 패키지 공정의 종료 후 완성된 LED 칩을 사용하는 BLU 및 조명산업을 중간단계로 디스플레이산업, 일반조명산업, 자동차산업, 의료기기산업 등이 전방산업에 해당합니다.

또한 LED 산업의 Value Chain내 일부 부문에 한정된 사업을 영위하는 업체의 경우 전 부문을 영위하는 업체에 비해 수급 변동 및 가격경쟁 등 시장환경 변화에 다른 변동성에 상대적으로 많이 노출되어 있습니다. 따라서 Value Chain 전 부문에서 경쟁력을 확보하고 있는 업체는 Value Chain 내 일부 사업을 영위하고 있는 업체에 비해 사업의 안정성 측면에서 우위에 있을 것으로 판단됩니다.

&cr ( 4) 산 업의 성장성&cr &cr1) LED 산업 동향&cr&crLED 산업은 휴대폰, 노트북, LED TV로 이어지는 성장 히스토리를 가지고 있으며 2000년 20억 달러였던 LED 시장이 2011년 90억 달러로 확대되었습니다. LED는 디스플레이 패널의 백라이트로써 CCFL을 대체하면서 성장을 이어왔습니다.

&cr2013년부터 조명시장으로 LED 시장의 성장 축이 이동하고 있으며, LED 패키지 시장은 BLU 중심의 성장에서 Non-BLU용 중심으로 성장의 축이 이동하고 있습니다. Gartner의 2013년 예상에 따르면 Non-BLU용 시장은 '11~17년' 평균 18%의 고성장이 기대되고 있으며, 점차 성장 속도가 빨라 질 것으로 예상되는데 이는 주요 선진국 정부의 백열전구 규제 때문입니다. 반면 BLU용 시장은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 수요가 성숙기에 접어들어 저성장이 예상됩니다.&cr

이와는 반대로 모바일용, TV/Monitor 백라이트용 시장은 OLED시장의 확대로 상대적으로 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 2018년 하반기부터 Micro-LED 시장이 개화할 것으로 전망됨에 따라, 당사는 해당 장비 시장 선점을 위해 LED 제조업체와 협력하여 핵심기술을 선도적으로 개발하고 보유 중에 있습니다.

[LED Market Revenue 전망]

[led market revenue 전망].jpg [led market revenue 전망]

(자료) Strategies Unlimited 2015(The Worldwide Market for LEDs)&cr&cr2) LED 장비 산업 동향&cr&cr2009년 LED BLU를 채택한 TV 본격화 출시를 계기로 LED 소자에 대한 수요가 급증하였습니다. LED 소자의 급증으로 MOCVD, 칩 공정장비, 검사장비, 패키징 장비 등 대규모 장비 투자가 발생하였습니다.&cr

세계 장비시장은 2008년 8억불에서 2015년 45억불로 연평균 28%의 성장율을 기록할것으로 예상하였으나, Yole Devlopment사 자료에 의하면 2014년~2016년 성장세는 예상치보다 적을것으로 예상하고 있으나, LED 패키지 단가인하에 의한 신공정 개발의 필요성으로 인하여 Flipchip 기반의 신규 LED 제품군에 의한 투자는 지속적으로 진행될 것으로 예측하고 있습니다.&cr

[Packaged LED Cost Structure] [packaged led cost structure (based on 1watt high power led].jpg [packaged led cost structure (based on 1watt high power led]

(자료) 한국광기술원, Yole Development 2014 &cr &cr (5) 시장여건 및 경쟁상황&cr&cr 1) 국내 LED 산업 진입장벽&cr&cr 국내 LED 제조공정 장비시장은 시장진입 장벽이 비교적 낮은 Chip 공정설비와 패키지 공정 설비로 양분되어 있는 상황입니다. 전 공정 장비인 MOCVD 및 Lithography설비의 경우 해외 의존도가 높아 국내 경쟁력이 없는 상황이며, Chip 공정에 적용이 가능한 설비군도 당사가 영위하고 있는 Laser Scribing 공정 장비와 전기적 광학적 특성검사용 Probing 그리고 등급별 고속분류가 가능한 Sorting 장비가 LED 핵심공정의 주요 장비군이라 할 수 있습니다.

국내 LED 산업 진입장벽은 기존 고객사에 납품 실적 및 생산검증이 완료된 장비군에의해서만 공급이 지속되기 때문에, 신규업체의 진입장벽은 매우 높으며 신규 투자가 발생시, 당사는 우선순위가 높아 제품선정이 유리한 상황입니다. &cr&cr또한 현재 글로벌 대기업들이 연구개발을 진행하고 있는 Micro LED 시장의 경우, 기존의 LED 제조공정의 장비 기술로는 대응이 불가능합니다. 해당 기술에 지속적인 연구개발을 수행해 왔으며, 새로운 기술 적용을 위한 노하우를 갖춘 소수의 기업만이 글로벌 고객사와 협업할 수 있을 것으로 예상됩니다. 따라서 업계에서 새로운 기술을갖춘 LED 제조사와 협력하여 High-end 장비 기술을 개발하는데 집중해온 당사의 경우 향후 Micro LED 시장 개화에 따른 새로운 기회를 만드는데 주력하고 있습니다.

[LED 칩 종류별 구조] [led 칩 종류별 구조].jpg [led 칩 종류별 구조]

(자료) 전자신문 2015.11.09 (삼성, LG전자, 내년 출시 TV ‘화이트 플립칩’BLU적용..원가 절감기대) &cr

2) 회사의 경쟁력 &cr&cr 당사가 현재 개발 및 양산하고 있는 주요 CSP 및 Flipchip 관련 장비는 Die Transfer System, Phosphor Coating System, Film Cutting System, Probing System, Sorting System, Taping System입니다.

CSP 주요 공정중에서 Chip을 재열하기 위한 Die Transfer System은 Flipchip Wafer로부터 균일 간격으로 Flipchip을 재배열하기 위한 고속 고정밀 장비로, 기존 Die Bonder 장비대비 2배의 정밀도를 가지는 고속 고정밀 장비입니다.

Phosphor Coating System은 정밀 배열된 Flipchip 상면에 형광체와 실리콘 혼합물을 균일하게 도포하는 시스템을 의미하며, Cutting System의 경우,경화후 Film 형태의 CSP를 균일간격으로 분리하는 공정을 처리합니다.

그외에도 CSP 검사 및 분류, Taping에 필요한 System 제품군을 당사는 보유하고 있으며, 국내외 CSP 양산 투자관련 수요가 증대할 경우에 공정별 공급이 가능한 형태로 준비를 하고 있습니다. 경쟁사의 경우 단일 공정 설비에 의한 경쟁구도는 있을 것으로 예상하지만, 당사의 경우처럼 CSP 제조에 관련된 Total Solution을 제공하는 경우는 해외 경쟁사 1곳 외에는 없어, 당사의 CSP 관련 국내외 경쟁력은 높다고 할 수 있습니다. &cr&cr또한 당사는 이미 양산이 가능한 수준의 제조장비를 고객사의 수주에 의해 생산하는 것이 아니라, 글로벌 고객사와 함께 초기단계부터 연구개발을 함께 협업하여 수행하고 이를 통해 3D 카메라모듈이나 최첨단 LED를 만들어내는데 필요한 장비를 선도적으로 연구하여 고객사에 제안한다는 점에 수동적인 수주만을 전문으로 하는 기타 장비업체와는 뚜렷한 차별점을 가지고 있습니다.&cr&cr3. Micro / Mini LED&cr&cr2020년부터 Micro LED 디스플레이시장이 본격적으로 열릴 것으로 전망이 됩니다.Micro LED 는 휘도, 응답속도, 광도, 전력소모 등 여러 측면에서 기존 LCD 및 OLED 대비 상대적으로 우월한 기술입니다. &crYole의 전망에 의하면 Micro LED는 2021년 스마트워치 시장을 시작으로 2022년에는 스마트폰과 태블릿, AR/MR시장, 2023년에는 노트북에 이어 2024년에는 TV시장도 Micro LED 적용이 확대될 것으로 예상하고 있습니다.&crYole은 각 Application중 특히 스마트워치의 경우 2024년이 되면 전체 스마트워치 물량중 35%가 2027년이면 절반 가량이 MicroLED를 적용할 것으로 예상하고 있습니다. &crMicro LED 디스플레이 제품의 수량을 기준으로 Yole의 예측내용을 살펴보면, 2021년 스마트워치에 620만개, 스마트폰에 830만개를 시작으로 2027년에는 스마트워치에 4,960만개, 스마트폰에 3억9,120만개의 Micro LED 디스플레이가 적용될 것으로예상하고 있습니다.&crYole은 전체 Application 중 스마트워치와 스마트폰의 Micro LED 디스플레이 채택이절대적인 비중을 차지할 것으로 예측하고 있습니다.&cr한편 LED inside는 Micro LED가 2019년 3억 5천만불가량을 형성하며 양산을 시작해서 2020년에는 15억 2천9백만불, 2022년에는 48억 7천9백만불로 크게 성장해 2019년~2022년 3년 간 약 14배 가량 성장할 것으로 예측하고 있습니다&cr&cr 이에 당사계에서 가장 선도적이고 독보적인 Micro LED 개발을 위해 역량을 집중하고 있습니다.&cr

나. 회사의 현황

&cr 당사는 카메라 모듈, LED 등 장비 및 부품의 제조, 판매기업입니다. &cr&cr당사는 Laser 기술을 응용한 공정 장비에 특화되어 있으며 특히 정밀한 Laser기술이적용되는 3D 카메라모듈 검사 및 Micro LED와 같은 최첨단 LED장비 개발에 특화된 High-end 기술 개발에 강점을 나타내고 있습니다.&cr

[큐엠씨 주요 사업 분야]

사업부문	주요품목	비고 (전방시장)
카메라모듈 검사장비	스마트폰/태블릿 카메라모듈, 노트북 &cr카메라 모듈, 3D 카메라모듈 검사 장비 등	IT기기 업체(스마트폰, 태블릿, 노트북 등)
LED 장비	LED 등 제조공정상 레이저절단, 박리, 디스펜싱 등 공정장비와 그 부품 및 서비스 등	조명용, 모바일용 LED 업체

&cr- 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 1. 사업의 개요 참조&cr

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

본 재무제표는 모두 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 결과에 따라 변경될 수 있습니다.&cr외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시될 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

&cr- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 17(당) 기 2019년 12월 31일 현재
제 16(전) 기 2018년 12월 31일 현재
(단위 : 원)

과 목	제17(당) 기말	제16(전) 기말
자산
유동자산	13,253,961,316	23,048,743,130
현금및현금성자산	8,708,992,626	18,307,922,742
매출채권	892,283,929	949,864,418
기타수취채권	2,158,129,987	1,906,510,607
기타유동자산	490,345,062	129,776,350
재고자산	1,004,209,712	1,754,669,013
비유동자산	30,211,756,374	16,878,753,789
유형자산	25,000,984,926	13,431,361,492
투자부동산	2,569,485,336	-
사용권자산	264,310,401	-
무형자산	591,026,766	1,084,140,830
기타비유동수취채권	600,377,000	853,680,208
기타비유동자산	3,140,000	5,780,000
이연법인세자산	1,182,431,945	1,503,791,259
자산총계	43,465,717,690	39,927,496,919
부채
유동부채	4,839,096,391	3,554,216,506
매입채무	486,992,368	948,449,201
단기차입금	500,000,000	-
유동성장기차입금	158,470,000	-
기타지급채무	2,739,477,701	2,200,081,186
기타유동부채	790,362,180	331,338,840
기타충당부채	60,731,691	74,347,279
리스부채	103,062,451	-
비유동부채	23,504,284,236	12,854,044,742
장기차입금	21,628,530,000	11,600,000,000
순확정급여부채	1,642,195,230	1,182,072,982
기타비유동지급채무	71,747,058	71,971,760
리스부채	161,811,948	-
부채총계	28,343,380,627	16,408,261,248
자본
자본금	4,721,900,000	4,721,900,000
자본잉여금	22,095,308,582	22,095,308,582
기타자본구성요소	-3,914,390,556	-3,988,331,853
이익잉여금(결손금)	-7,780,480,963	690,358,942
자본총계	15,122,337,063	23,519,235,671
부채와자본총계	43,465,717,690	39,927,496,919

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 17(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 16(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
(단위 : 원)

과 목	제 17(당) 기	제 16(전) 기
매출액	5,274,376,146	37,567,267,273
매출원가	8,568,079,110	26,059,900,746
매출총이익(손실)	-3,293,702,964	11,507,366,527
판매관리비	5,057,614,391	5,663,706,621
영업이익(손실)	-8,351,317,355	5,843,659,906
금융수익	350,594,345	356,380,650
금융비용	15,730,030	5,164,747,391
기타수익	122,829,402	24,112,944
기타비용	330,815,289	366,360,921
이자수익(유효이자율법)	41,124,516	54,898,100
법인세비용차감전이익(손실)	-8,183,314,411	747,943,288
법인세비용(수익)	313,915,874	-1,407,550,790
당기순이익(손실)	-8,497,230,285	2,155,494,078
기타포괄손익
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목
순확정급여부채의 재측정요소	26,390,380	-253,062,436
총포괄이익(손실)	-8,470,839,905	1,902,431,642
주당손익
기본 및 희석주당손익	-900	236

- 자본변동표

<자 본 변 동 표>

제 17(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 16(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
(단위 : 원)

과 목	자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	합 계
2018.1.1(전기초)	511,290,000	13,483,674,983	-4,642,953,588	-1,212,072,700	8,139,938,695
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	2,155,494,078	2,155,494,078
재측정	-	-	-	-253,062,436	-253,062,436
총포괄손익 합계	-	-	-	1,902,431,642	1,902,431,642
소유주와의거래
무상증자	3,579,030,000	-3,579,030,000	-	-	-
보통주전환	631,580,000	12,190,663,599	-	-	12,822,243,599
주식보상비용	-	-	654,621,735	-	654,621,735
소유주와의거래 합계	4,210,610,000	8,611,633,599	654,621,735	-	13,476,865,334
2018.12.31(전기말)	4,721,900,000	22,095,308,582	-3,988,331,853	690,358,942	23,519,235,671
2019.1.1(당기초)	4,721,900,000	22,095,308,582	-3,988,331,853	690,358,942	23,519,235,671
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	-8,497,230,285	-8,497,230,285
재측정	-	-	-	26,390,380	26,390,380
총포괄손익 합계	-	-	-	-8,470,839,905	-8,470,839,905
소유주와의거래
무상증자	-	-	-	-	-
자기주식거래	-	-	-575,300,000	-	-575,300,000
보통주전환	-	-	-	-	-
주식보상비용	-	-	649,241,297	-	649,241,297
소유주와의거래 합계	-	-	73,941,297	-	73,941,297
2019.12.31(당기말)	4,721,900,000	22,095,308,582	-3,914,390,556	-7,780,480,963	15,122,337,063

- 현금흐름표

<현 금 흐 름 표>

제 17(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 16(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
(단위 : 원)

과 목	제17(당)기	제16(전)기
영업활동으로 인한 현금흐름	-5,449,202,214	5,795,621,431
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	-5,358,878,491	5,671,825,327
이자의 수취	243,137,545	148,659,988
이자의 지급	-333,461,268	-
법인세의 납부	-	-24,863,884
투자활동으로 인한 현금흐름	-14,132,448,453	-2,733,300,545
투자활동으로 인한 현금유입	122,728,008	27,399,293,619
상각후원가금융상품의 처분	-	4,000,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 처분	-	23,066,688,276
유형자산의 처분	-	5,503,000
기타수취채권의 감소	90,881,800	231,114,343
기타비유동수취채권의 감소	31,846,208	95,988,000
투자활동으로 인한 현금유출	-14,255,176,461	-30,132,594,164
당기손익-공정가치측정금융자산의 취득	-	-17,990,483,763
유형자산의 취득	-14,205,588,361	-11,757,771,026
무형자산의 취득	-34,045,100	-86,590,000
기타수취채권의 증가	-	-155,295,167
기타비유동수취채권의 증가	-15,543,000	-142,454,208
재무활동으로 인한 현금흐름	9,972,788,286	11,855,047,770
재무활동으로 인한 현금유입	10,687,000,000	11,876,575,750
단기차입금의 증가	500,000,000	276,575,750
장기차입금의 증가	10,187,000,000	11,600,000,000
재무활동으로 인한 현금유출	-714,211,714	-21,527,980
자기주식의 취득	-575,300,000	-
리스부채의 상환	-138,911,714	-
주식발행비용	-	-21,527,980
현금의증가(감소)	-9,608,862,381	14,917,368,656
기초의현금	18,307,922,742	3,401,545,609
현금성자산의 환율변동효과	9,932,265	-10,991,523
기말의현금	8,708,992,626	18,307,922,742

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<결손금처리계산서(안)>

제 17(당) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제 16(전) 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
(단위 : 원)

과목	제 17(당) 기	제 16(전) 기
2020-03-24 (처리예정일)	2019-03-27 (처분확정일)
미처리결손금(미처분이익잉여금)	7,780,480,963	-690,358,942
전기이월미처리결손금(미처분이익잉여금)	-690,358,942	1,212,072,700
순확정급여부채의 재측정요소	-26,390,380	253,062,436
당기순손실(이익)	8,497,230,285	-2,155,494,078
차기이월미처리결손금(미처분이익잉여금)	7,780,480,963	-690,358,942

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

"해당사항 없음"

03_이사의선임 □ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명	생년월일	사외이사&cr후보자여부	최대주주와의 관계	추천인
김범중	1967-08-29	사내이사	이사	이사회
총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김범중	(주)큐엠씨 이사	1997년 ~ 2002년&cr2002년 ~ 2005년&cr2005년 ~ 현재	(주)파이컴 과장&cr다이헨한국(주) 차장&cr(주)큐엠씨 제조그룹장	해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김범중	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

김범중 사내이사 후보는 (주)큐엠씨의 제조그룹장으로 다년간의 풍부한 경험과 전문 지식을 통해 뛰어난 능력을 발휘하여 회사가 지속적으로 성장에 큰 기여를 하였으며, 전문 지식과 실행력을 바탕으로 당사의 지속적인 성장과 중장기적인 기업가치 향상에 기여할 것으로 판단되어 추천하였습니다.

확인서 ◆click◆ 보고자가 서명(날인)한 『확인서』 그림파일 삽입 확인서_김범중.jpg 확인서_김범중

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	5( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	1,500,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	5( 1 )
실제 지급된 보수총액	848,000,000
최고한도액	1,500,000,000

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100,000,000

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	36,000,000
최고한도액	100,000,000

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

※ 참고사항

※ 당사는 주주님들의 원활한 참석을 위해 주주총회 자율분산 프로그램에 참여하여 2020년 3월 24일(화) 오전 9시 주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서 주주총회 집중일 개최사유 신고 의무가 없습니다.&cr&cr * 코넥스협회가 발표한 금년도 정기주주총회 집중일 &cr : 3/25(수), 3/26(목), 3/27(금), 3/30(월)&cr&cr※ 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 마스크 미착용 주주에 대하여 착용을 요구할 수 있으며, 총회장에 비치된 '디지털온도계'로 체온을 측정할 수 있음을 미리 알려드립니다. 특히, 발열이 의심되는 경후 주주총회의 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다.