PVA TePla AG — M&A Activity 2000

Feb 8, 2000

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Ad-hoc | 8 February 2000 07:46

Ad hoc-Service: TePla AG dt./engl.

Ad-hoc Mitteilung übermittelt durch die DGAP. Für den Inhalt der Mitteilung ist allein der Emittent verantwortlich. —————————————————————————— TePla und MANIA vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit MANIA Technologie AG and TePla AG agree on far-reaching strategic cooperation ————————————————- Die TePla AG, Kirchheim bei Muenchen und die MANIA Technologie AG, Weilrod, haben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und dem Vertrieb von Plasmasystemen zur Bearbeitung von Interconnect Carriern vereinbart. Interconnect Carrier ermoeglichen als Traeger- elemente jeglicher Elektronikanwendung die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung sind dafuer auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich. Die TePla-Systeme werden insbesondere fuer die Nachreinigung solcher Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenueber herkoemmlichen nasschemischen Loesungen. MANIA positioniert sich als Komplettanbieter Auf dem Markt fuer Interconnect Carrier hat sich MANIA als einziges Unternehmen positioniert, das seinen Kunden ein komplettes Portfolio von Produktionssystemen anbieten kann. Durch die Plasmasysteme der TePla soll die Produktpalette weiter abgerundet werden. TePla verstaerkt US-Geschaeft MANIA ist heute auf allen wichtigen Elektronik- und Interconnect Carrier-Maerkten vor Ort praesent und erwirtschaftete in den ersten 9 Monaten 1999 mit ueber 35 Millionen Mark fast 25 Prozent des Umsatzes in den USA. Durch die Kooperation will die TePla die Position in diesem Markt weiter staerken. ————————————————- TePla AG, Kirchheim and MANIA Technologie AG, Weilrod agree on cooperation in the development and sales of plasma systems for processing Interconnect Carriers. Interconnect Carrier as a basic element of all electronic applications allow the production of smaller and more complex microelectronic systems. Due to increasing miniaturisation, these Carriers require finest drillings. TePla-systems are used to clean the drilled holes. Here, the use of the microwave-plasma offers advantages in efficiency over traditional wet-chemical solutions. MANIA broadens product portfolio On the market for interconnect carriers, MANIA has positioned itself as the sole provider of a complete portfolio of production systems. TePla’s Plasma-systems are to further round off this product range. TePla strengthens US-activities Today, MANIA is present on all important electronic and Interconnect Carrier markets world-wide. With more than 35 Million Marks in the first nine months of 1999, nearly 25 percent of its turnover was earned in the United States. With this cooperation, TePla wants to further strengthen its position in this market. Ende der Mitteilung