Protec Mems Technology Inc.

분기보고서 3.9 (주)마이크로프랜드 135111-0069710 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon

분 기 보 고 서

&cr&cr&cr

(제 17 기)

2020.01.012020.03.31


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2020 년 05 월 15 일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	주식회사 마이크로프랜드

대 표 이 사 :	조 병 호

본 점 소 재 지 :	서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층
	(전 화) 02) 944 - 6400
	(홈페이지) http://www.microfriend.co.kr

작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 한창수
	(전 화) 02) 944 - 6414

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 확인서.jpg 확인서

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl

1) 회사의 법적, 상업적 명칭&cr당사의 명칭은 주식회사 마이크로프랜드라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Micro Friend Inc. 이라 표기합니다.

&cr2) 설립일자 및 존속일&cr당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.&cr&cr3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지&cr 가) 주소 : 서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층&cr 나) 전화번호 : 02-944-6400&cr 다) 홈페이지 : http://www.microfriend.co.kr&cr&cr4) 중소기업 해당여부 &cr당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

&cr5) 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. &cr당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고
1. 반도체 검사 시스템 개발업 2. 항공우주부품 제조업 3. 무역업 4. 자동차 부품 개발 제조업 5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업 6. 위 각 호에 부대하는 사업	-

&cr6) 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부&cr - 계열회사의 총수 : 1개&cr - 계열회사의 명칭 : (주)동성산업 (비상장)&cr

7) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2016.12.12부-

주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등&cr여부	특례상장 등&cr적용법규

2. 회사의 연혁

일 자	내 용
2004.05	㈜마이크로프랜드 설립 - 자본금 500백만원, 최대주주 임동준 40.0%, 대표이사 임동준 - 본사 : 경기도 군포시 당정동 324-14 - 이사 : 조병호, 임진환, 조용호, 감사 : 윤재민
2004.11	기업부설연구소 설립
2005.02	생산시설(FAB) 완공 (경기도 군포시)
2005.02	벤처기업 인증
2006.03	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,000백만원)
2006.04	액면분할 (액면가 5,000원→500원)
2006.05	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,300백만원)
2006.12	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,898백만원)
2006.12	삼성전자 인증완료 / 양산 공급 시작 (DRAM)
2006.12	유상증자 (3자배정, 증자 후 자본금 2,120백만원)
2007.03	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 2,820백만원)
2007.07	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,106백만원)
2007.07	ISO 9001, 14001 인증
2007.07	200mm 양산설비 구축
2008.01	200mm One-Shot 카드 인증 완료/ 양산 공급 (DRAM, FLASH)
2008.05	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,884백만원)
2008.06	대중소기업상생협력- 성능평가협력사업 인증서 획득
2008.06	공동 대표이사 선임 (임동준 대표이사, 조병호 대표이사)
2008.08	300mm 양산설비 구축
2008.11	대만 Promos사 인증 완료 및 양산 공급
2008.11	삼성전자 상생협력 기술혁신우수상 수상
2008.12	기술혁신형 중소기업 확인서(INNO-BIZ) 취득
2009.01	공동대표이사 규정 폐지 (임동준, 조병호 대표이사 → 조병호 대표이사)
2009.02	본사 이전 (서울시 노원구 공릉동 172 서울테크노파크 10층)
2009.05	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,009백만원)
2009.05	DRAM / FLASH용 300mm 양산 공급 시작
2009.05	삼성테크윈 항공우주부품 공급 협력업체 등록
2010.11	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,127백만원)
2011.08	미국 사무소 설치
2011.08	삼성전자 ‘Global 강소기업’ 협력사 선정
2011.12	대만 Promos사 300mm용 DRAM Probe Card 양산 공급
2012.08	행복한 중소기업 일자리 으뜸기업 선정(중소기업진흥공단)
2013.02	삼성전자 EDS Value Creator 우수협력업체 부문 수상
2013.08	삼성전자 동반성장 협력상 수상
2014.03	삼성전자 제조혁신 우수 협력업체 부문 수상
2014.10	상환전환우선주의 보통주 전환 (전환 후 자본금 4,225백만원)
2014.12	미국 사무소 폐쇄
2015.07	우수기술연구센터(ATC) 선정 (산업통상자원부)
2015.09	국무총리 표창 수상 (지역산업 진흥 (단체부문))
2016.06	유상증자 (주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 4,321백만원)
2016.12	수출의 탑 수상 (5백만불, 한국무역협회)
2016.12	유상증자 (신주발행 후 자본금 5,321백만원)
2016.12	코스닥시장 상장
2017.07	유상증자 (주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 5,410백만원)
2017.12	아산 신공장 착공
2018.02	삼성전자 17년 구매부문 우수 협력사 수상
2018.04	소재부품기술개발 - 소재부품패키징형 산업기술혁신산업 협약 체결(과제선정)
2019.03	삼성전자 18년 우수 협력사 수상
2019.04	아산 신공장 준공 (준공검사 완료)
2019.12	소재부품장비 강소기업 선정(중소벤처기업부)

3. 자본금 변동사항 ◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2020.03.31(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2004.05.12유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.03.15유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.04.21주식분할보통주1,800,000500-2006.05.26유상증자(주주배정)보통주600,0005005002006.12.01유상증자(주주배정)보통주1,196,0005005002006.12.29유상증자(제3자배정)보통주444,4445002,2502007.03.13유상증자(제3자배정)우선주1,400,0005002,5002007.07.13유상증자(제3자배정)우선주571,4275003,5002008.05.23유상증자(제3자배정)우선주1,555,5545004,5002009.05.13유상증자(제3자배정)우선주250,0005004,0002010.11.27유상증자(제3자배정)우선주237,5005004,0002014.10.31전환권행사보통주(주1)4,208,922500-2016.06.09주식매수선택권행사보통주192,0005002,0002016.12.09유상증자(일반공모)보통주2,000,0005007,3002017.07.10주식매수선택권행사보통주178,5005003,000

| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| - |
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| 상환전환우선주 보통주 전환 |
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| - |

(주1) 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	우선주			보통주
발행일	발행주식수	발행가격	전환일	전환주식수	전환가격
---	---	---	---	---	---	---
1차	2007.03.13	1,400,000	2,500	2014.10.31	1,400,000	2,500
2차	2007.07.13	571,427	3,500	571,427	3,500
3차	2008.05.23	1,555,554	4,500	1,749,995	4,000
4차	2009.05.13	250,000	4,000	250,000	4,000
5차	2010.11.27	237,500	4,000	237,500	4,000
합계		4,014,481	-	합계	4,208,922	-

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl ◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl ◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주우선주

15,000,000

5,000,000

20,000,000

-10,819,8664,014,48114,834,347--4,014,4814,014,481--------------4,014,4814,014,481보통주 전환10,819,866-10,819,866-----10,819,866

10,819,866-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl ◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl

5. 의결권 현황

2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주10,819,866-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주10,819,866-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E)

6. 배당에 관한 사항 등 ◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

500500500---461-4,637-1,86643-429-172-----------------------------------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제17기 1분기	제16기	제15기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

&cr

II. 사업의 내용 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl[주요 용어 정리]

용 어	설 명
메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨.
미세화	반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행
비메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함.
세라믹	실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함
식각 (etching)	웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것
웨이퍼 (Wafer)	반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판
패키징 (Packaging)	반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정
포토리소그래피 (photolithography)	반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 프토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 직접회로, 부품, 박만회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법
폴리이미드 (Polyimide)	탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용
프로브 카드 (Probe Card)	반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별
프로브 핀 (Probe Pin)	프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사
CIS (CMOS Image Sensor)	CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서
DRAM (Dynamic RAM)	반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램
MEMS (Micro Electro Mechanical System)	미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술
NAND	일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음.
PCB (Printed Circuit Board)	별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판
SSD (Solid State Drive)	메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플레시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

1. 사업의 개요&cr

가. 사업 개황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.&cr

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr [반도체 제조공정]

반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정

&cr 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.&cr

프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

[웨이퍼 테스트 시스템]

웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템

프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.&cr

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였으나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 생산성이 떨어지고 한계에 봉착하게 됩니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다.&cr

당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. &crDRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다.

MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(1) 제품 설명&cr

프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다.

[MEMS Probe Card]

mems probe card.jpg mems probe card

프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다.

&cr [웨이퍼, 칩, 패드의 구성]

웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성

당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메로리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다.&cr

DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소형화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다.

&crDRAM용 제품은 모델당 프로브 카드 소요량은 적은 반면 동일 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 대량으로 요구되는 핀수가 많고 고사양의 스팩을 요구함에 따라 가격이 높은 편입니다. 반면, NAND용 제품은 DRAM 대비 모델당 생산량이 많아 프로브 카드 수요량은 많은 편이나 요구되는 핀수가 적고 테스트 시간이 긴 편으로 가격도 상대적으로 저렴합니다.

&cr메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 제품도 개발하여 공급한 실적을 확보하고 있습니다. 비메모리용 제품은 다품종 소량생산, 기술적 특성 등으로 인해 메모리용 프로브 카드 보다는 요구 사양 수준이 낮은 편으로 현재는 MEMS 프로브 카드 도입 초기입니다. 당사는 CIS용 프로브 카드를 개발하여 공급하였으나 양산 단계까지는 확대되지 못 한 상황이나 향후 시장 확대에 대비하여 라인업 확대를 위한 개발을 진행하고 있습니다.

&cr 나. 시장 현황 및 경쟁현황

&cr (1) 산업의 특성 &cr&cr (가) 반도체 산업 특성&cr

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.&cr

① 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업

반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다.&cr

② 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업

막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다.&cr

③ 산업의 연관효과가 큰 산업&cr전방으로는 반도체생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다.&cr

④ 부가가치가 높은 산업

반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다.&cr

⑤ 성장 속도가 빠른 산업

1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다.

(나) 프로브 카드 산업 특성&cr

프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.&cr

초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다.

수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로 한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다.

기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다.

[Probe Card 타입별 특징]

| 구분 | | | 특징 |
| --- | --- | --- |
| Cantilever | | | - PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식

- 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음 |
| Advanced | Vertical | | - Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입

- 다품종 소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급 |
| MEMS | 2D | - Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성

- Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임.

- 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음. |
| 3D | - 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식

- 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능

- 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음 |

(자료 : 자체 조사) &cr

(2) 시장규모 &cr &cr (가) 반도체 산업 현황 및 전망

세계 반도체 경기는 그동안 5~6년을 주기로 호황과 불황을 거듭하여 왔으며 이러한 주기는 최근에 들어 점차 짧아지는 성향을 보이고 있습니다. 반도체산업은 스마트폰, Tablet PC 등 스마트기기의 성장에 따라 안정적 성장을 지속하고 있으며, 초연결(O2o : Online to offline)시대 도래 및 고효율화, 원칩화로 구조변화가 전망되고 있습니다. 또한 AI 및 IoT 기반 산업 분야가 확대되어 감에 따라, 반도체 수요가 급증하리라 예상됩니다.&cr&cr [세계 반도체 시장 규모 및 전망] &cr 주요 반도체 시 장조사업체들이 올해 반도체 시장을 낙관적으로 전망하고 있습니다. 2018년 말부터 급락했던 메모리 시장이 올해 5G 수요로 회복세로 전환할 것으로 보고 있습니다.&cr

가트너 반도체 시장전망.jpg 가트너 반도체 시장 규모 예상치

&cr 시 장조사업체인 가트너는 올해 반도체 시장 매출이 19년 대비 12.5% 늘어난 4,710억달러, IHS마킷 도 지난해보다 5.5% 성잘 할 것으로 전망하고 있습니다.&cr주요 성장 요인은 5G 스마트폰이 될 것으로 판단하고 있습니다. 이미 낸드플래시는 공급부족 현상이 진행되고 있고, DRAM 공급은 올 2분기부터 부족해지면서 21년까지 현상이 지속될 것이라 전망하고 있습니다.&cr또한 데이터센터 분야에서 서버 교체, Win 7 서비스 종료에 따른 PC 교체 수요 발생으로 메모리 반도체 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.&cr &cr [시장 전망]&cr&cr Gartner, IHS 등 글로벌 시장 조사기관들은 2020년 메모리반도체 시장의 경우 5.5% ~17% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.&cr

ihs마킷 글로벌 반도체 시장 전망.jpg ihs마킷 글로벌 반도체 시장 전망

&cr 한국수출입은행 해외경제연구소의 ‘2020년 메모리 반도체 산업 전망’ 보고서에 따르면, 2019년 1~10월 DRAM은 2018년 평균가격 대비 50%, 낸드플래시는 22%가 하락 했습니다. 당초 2019년 산업전망에서 반도체 업황은 상저하고(上低下高)를 예상했으나, 미·중무역분쟁 장기화 등의 영향으로 부진이 지속 되었습니다.&cr&cr다행히, 2020년 메 모리 반도체 수요는 스마트폰(5G)과 서버가 견일할 것으로 예상됩니다 .스마트폰 5G 서비스 본격화, 중저가 5G폰 출시 등으로 인해 2020년 스마트폰 출하량은 전년대비 1.5% 증가한 14억대로 전망되며, 이 중 5G 스마트폰 출하량은 1.9억대로 스마트폰 출하량의 14%로 전망되고 있습니다. (IDC) &cr또한, 데이터센터 투자 재개 (Intel Server CPU 신모델 출시) 서버용 메모리 반도체 수요 증가가 예상되고 있습니다.&cr다만, 서버의 경우 4차 산업혁명으로 중장기 수요는 견조하나 경제 불확실성 등으로 인해 서버 수요가 2017~2018년 수준으로 증가하기는 어려울 것으로 예상됩니다.&cr

공급 측면에서도 반도체 가격하락이 지속되면서 감산으로 보유재고를 줄여가고 있으며, DRAM 생산라인 전환 또는 최적화하는 프로젝를 추진하고 있습니다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 상반기 투자는 둔화되지만, 수요 회복 속도 등을 고려할 때 2021년 하반기 생산능력은 확대될 가능성이 상존합니다.&cr2020년 중반 DRAM 재고가 정상수준에 도달하면 하반기부터 메모리 반도체 업황이 반등할 것으로 전망 됩니다.&cr

Gartner, IHS 등 글로벌 시장 조사기관들은 2020년 글로벌 반도체 시장이 4.8%~ 10.2% 성장. 특히 메모리반도체 시장의 경우 5.5% ~17% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.&cr &cr (나) 프로브 카드 시장 규모 및 전망

주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. 프로브 카드 시장은 2018년도에는 전년대비 6.3% 증가한 1,731백만불 규모로 성장하였으며, 2019년에는 약 5.1% 증가한 1,819 백만불이 예상됩니다.

[프로브 카드 종류별 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만불)

구분	16년	17년	18년	19년	20년(E)
Cantilever Probe Card	199.3	212.1	226.4	223.9	228.4
Vertical Probe Card	299.8	295.5	297.4	289.4	281.6
MEMS Probe Card	720.7	929.7	1,019.7	1,139.0	1,250.6
기타	174.7	183.4	1,83.1	1,845.0	2,029.0
합계	1394.5	1,620.7	1,726.6	1,836.8	1,963.5

(자료 : VLSIresearch, 2020년)&cr&cr 최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.&cr

(다) 경쟁 현황

&cr 프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다.

1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다.

기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 81%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.&cr

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명	국가	2017년	2018년	2019년
FormFactor	미국	454.8	434.3	491.4
Technoprobe	유럽	179.9	227.1	265.6
Micronics Japan	일본	201.8	216.5	249.7
JEM	일본	120.1	124.0	125.2
MPI Corporation	대만	78.6	90.7	95.6
Nidec SV TCL	일본	49.1	48.8	56.7
코리아인스트루먼트	한국	42.4	47.4	41.8
TSE	한국	37.0	45.8	32.1
Will Technology	한국	39.8	37.6	44.4
마이크로프랜드	한국	45.4	36.8	31.7
상위 10사 소계		1,248.9&cr (80%)	1,309.0&cr (79%)	1,425.1&cr(81%)

(자료 : VLSIresearch, 2020년)&cr

당사의 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다.

&cr (라) 경쟁 우위

&cr① 기술적 측면에서의 비교우위

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다.

반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능합니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다.

현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

② 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한 원가경쟁력 확보

현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다.

다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다.

따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. &cr

2. 주요 제품 등의 현황 &cr 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목		2020년 1분기		2019년		2018년
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---	---
제품	반도체 검사용 프로브 카드	10,425	99.67%	36,248	98.84%	40,424	99.66%
기타 매출		35	0.33%	424	1.16%	138	0.34%
합계		10,460	100.00%	36,672	100.00%	40,562	100.00%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다 .&cr반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.&cr 주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다.&cr &cr 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분	2020년 1분기	2019년	2018년
반도체 검사용&cr프로브 카드	113	113	99

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.&cr주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.&cr

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준&cr

구분	인증일	인증내용	인증기관	비고
성능평가협력사업&cr인증서	2008.06.25	MEMS 프로브 카드	한국반도체산업협회	-
환경경영시스템&cr인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의 설계, 생산, &cr판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알&cr국제인증원	인증규격 ISO 14001: 2004
품질경영시스템&cr인증서	2010.07.27	반도체 검사장치의설계, 생산, &cr판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알&cr국제인증원	인증규격 ISO 9001:2008
안전보건경영시스템&cr인증서	2019.12.27	반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역	한국시스템&cr인증원	인증규격&crISO 45001:2018

&cr3. 주요 원재료 등의 현황

&cr 가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입&cr유형	품 목	구분	2020년 1분기&cr (제17기)	2019년&cr (제16기)	2018년&cr (제15기)
원재료	세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	국내	2,276	6,606	6,844
수입	-	-	-
소계	2,276	6,606	6,844
PCB (Printed Circuit Board)	국내	247	996	1,245
수입	504	1,168	2,801
소계	751	2,164	4,046
기구물	국내	212	867	1,148
기타	국내	1,525	5,474	6,811
합 계	국내	4,260	13,943	16,048
수입	504	1,168	2,801
소계	4,764	15,111	18,849

&cr 주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목		내 용
MLC (MULTILAYER CERAMIC)	세라믹 기판.jpg 세라믹 기판	프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택하는 probe pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.
PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)	pcb.jpg pcb	테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성
기구물	기구물.jpg 기구물	프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.
기타(소자류 등)		PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

&cr 나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분	2020년 1분기&cr (제17기)	2019년&cr (제16기)	2018년&cr(제15기)
세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	18,810	18,822	15,769
PCB (Printed Circuit Board)	8,631	8.136	9,431
기구물	2,668	3,074	3,357

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다.

&cr4. 생산 및 설비에 관한 사항&cr

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 장)

품목	구 분	2019년&cr(제16기)	2019년&cr(제16기)	2018년&cr(제15기)
반도체 검사용&cr프로브 카드	생산능력	210	840	840
생산실적	95	352	384
가 동 율	45.2%	41.9%	45.7%
기말재고	25	25	33

주. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.

&cr 나 . 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초&cr가액	당기증감		당기&cr상각	기말&cr가액
증가	감소
---	---	---	---	---	---	---
본사	기계장치	2,985		-	297	2,688
공구와기구	2,297	187	-	255	2,229
소계	5,282	187	-	552	4,917

주. 국고보조금 차감전 금액 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

&cr 다. 설비투자계획

(단위 : 백만원)

구분	총소요 자금	기 지출액	지출 예정	착공일	준 공 년월일	진척율
2020년
---	---	---	---	---	---	---
토지	6,666	6,666	-	-	-	100%
건물	18,145	18,134	11	2017.12	2019.04	99%
기계장치	9,375	6,232	3,143	-	-	66%
구축물	-	-	-	-	-	-
합계	34,186	31,032	3,154	-	-	91%

주1. 건물의 경우 크린룸 설치 및 각종 유틸리티 투자 포함입니다.&cr주2. 건물은 2019년 04월 18일에 준공검사가 완료되었고 현 보고서 제출시점기준 기계장치를 반입중에 있습니다.

&cr5. 매출에 관한 사항&cr&cr 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목		2020년 1분기&cr(제17기)	2019년&cr(제16기)	2018년&cr(제15기)
제품	반도체 검사용&cr 프로브카드	수출	6,028	4,312	6,992
내수	4,396	31,936	33,432
소계	10,425	36,248	40,424
기타		수출	17	305	130
내수	19	119	8
소계	36	424	138
합계		수출	6,045	4,617	7,122
내수	4,415	32,055	33,440
소계	10,460	36,672	40,562

주. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다.&cr&cr 나. 판매경로 등&cr

(1) 판매조직&cr

당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다.

판매조직.gif 판매조직

(2) 판매경로&cr

당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도제 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)
제 품	반도체 검사용&cr프로브 카드	국내	마이크로프랜드→매출처	4,396	42.02%
수출	6,028	57.62%
기타		국내	19	0.18%
수출	17	0.18%
합 계				10,460	100.00%

주. 판매경로별 매출액은 2020년 1분기 매출액 기준입니다.&cr

(3) 판매전략&cr

① 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

- 주요 고객사의 Needs에 따른 제품 포트폴리오 확보로 빠른 기술변화 및 제품요구에 대한 신속적인 대처 &cr

② 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용할 예정이며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응까지 가능한 업체를 발굴할 예정

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략&cr

③ 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

- 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용&cr

6. 수주 현황&cr&cr 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.&cr

7. 시장위험과 위험관리&cr

가. 위험관리 정책&cr

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험&cr

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. &cr금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기말	2019년말	2018년말
매출채권및기타채권(주1)	4,684,068	4,272,748	2,943,804
기타유동금융자산	247,613	5,765	1,302
기타비유동금융자산	696,275	696,275	696,275
합 계	5,627,956	4,974,788	3,641,381

(주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기말	2019년말	2018년말
국내	1,672,660	4,252,529	2,435,269
중국	1,913,231	7,274	496,794
기타	1,098,177	12,945	11,741
합계	4,684,068	4,272,748	2,943,804

다. 유동성위험&cr

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.&cr


[2020년 1분 기말]	(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	3,098,285	3,098,285	3,098,285	-
차입금	6,689,024	6,689,024	6,689,024	-
기타유동금융부채	62,523	62,523	62,523	-
기타비유동금융부채	815,517	-	-	815,517
합 계	10,665,349	9,849,832	9,849,832	815,517


[2019년말]	(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	2,987,737	2,987,737	2,987,737	-
차입금	6,673,244	6,673,244	6,673,244	-
기타유동금융부채	327,665	327,665	327,665	-
기타비유동금융부채	821,824	-	-	821,824
합 계	10,810,470	9,988,646	9,988,646	821,824


[2018년말]	(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	4,162,115	4,162,115	4,162,115	-
차입금	6,200,000	6,200,000	6,200,000	-
기타유동금융부채	314,826	314,826	314,826	-
기타비유동금융부채	275,000	275,000	-	275,000
합 계	10,951,941	10,951,941	10,676,941	275,000

&cr 라. 시장위험&cr

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

&cr ① 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. &cr&cr ② 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. &cr보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


	(단위: 원)

구 분	2020년 1분기말		2019년말		2018년말
자 산	부 채	자 산	부 채	자 산	부 채
---	---	---	---	---	---	---
USD	81,786,487		98,041,427	-	53,781,773	-
JPY	392,828	1,035,253,379	209,908	1,157,659,198	269,111	735,166,934
CNY	380,863		112,073	-	6,022	-
TWD	67,499		256,739	-	26,008	-
합 계	82,627,677	1,035,253,379	98,620,147	1,157,659,198	54,082,914	735,166,934

보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


	(원화 단위: 원)

구 분	2020년 1분기말		2019년말		2018년말
10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
---	---	---	---	---	---	---
USD	8,178,648	(8,178,648)	9,804,143	(9,804,143)	5,378,177	(5,378,177)
JPY	(103,486,056)	103,486,056	(115,744,929)	115,744,929	(73,489,782)	73,489,782
CNY	38,086	(38,086)	11,207	(11,207)	602	(602)
TWD	6,749	(6,749)	25,674	(25,674)	2,601	(2,601)
합 계	(95,262,573)	95,262,573	(105,903,905)	105,903,905	(68,108,402)	68,108,402

&cr 마. 자본관리 &cr &cr 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.&cr한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.


	(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기말	2019년말	2018년말
부채(A)	17,880,620	17,109,811	15,676,254
자본(B)	41,437,864	41,130,495	46,048,785
부채비율(A/B)	43.15%	41.60%	34.04%

&cr 8. 파생상품 거래 현황 &cr &cr해당사항 없습니다.&cr

9. 경영상의 주요계약 등&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr&cr10. 연구개발 활동&cr

가. 연구개발 조직&cr


명칭	㈜마이크로프랜드 부설연구소
인증기관	한국산업기술진흥협회
연구분야	(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발
인원구성	연구전담요원 : 박사1명, 석사6명, 학사16명, 전문학사1명, 총24명

&cr 나. 연구개발 비용현황

(단위 : 백만원)

구분		2020년 1분기&cr(제17기)	2019년&cr(제16기)	2018년&cr(제15기)
연구개발비용 계		638	3,879	3,097
회계 처리	판매관리비	504	2,560	2,202
개발비(무형자산)	-	-	-
정부보조금 사용	134	1,319	895
연구개발비 / 매출액 비율&cr[연구개발비용계÷당기매출액×100]		6.1%	10.6%	7.6%

주) 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다.&cr&cr 다. 연구개발실적

연구과제	연구기간	개발 결과 및 기대효과	상품화 내용
극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발	05.07.~ &cr07.03	마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.&cr 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.	상용화 완료
MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발	07.11~&cr09.10	- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능	상용화 완료
MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발	08.06 ~ &cr10.05	- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.	상용화 완료
500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화	09.05 ~ &cr11.04	- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.&cr- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨	상용화 완료
600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발	12.11 ~ &cr13.10	- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발&cr- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발	상용화 완료
One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발	14.10 ~ &cr17.10	- DRAM 웨이터 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.&cr- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.&cr- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 촛점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.	개발 완료
전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발	10.11 ~&cr 12.10	4.jpg 4	개발 완료&cr(국책 과제)
나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화	11.07 ~ &cr13.06	- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발	개발 완료&cr(국책 과제)
스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발	14.04 ~ &cr17.03	- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음&cr- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임&cr	개발 완료&cr(국책 과제)
100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발	15.06 ~&cr18.05	- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.	개발 완료&cr(국책 과제)
고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발	17.07 ~&cr19.12	- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.	개발 완료&cr(국책 과제)
미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발	18.04 ~&cr20.12	- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발 - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 - 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발	개발 진행&cr(국책 과제)

&cr11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항&cr&cr 가. 지적재산권&cr

[특허권]

번호	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청
1	ac유도전동기 스테이터코어를 이용한 브러시레스dc 모터 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 DC모터	마이크로프랜드	00.07.07	02.10.21	특허청
2	슬롯리스 스테이터 코어를 사용한 브러시리스 직류 모터용 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 직류모터	마이크로프랜드	00.12.13	02.12.24	특허청
3	슬롯리스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법	마이크로프랜드	01.08.27	03.06.23	특허청
4	세그먼트형 스테이터 코어를 이용한 비엘디씨 모터용스테이터 및 그의 제조방법과 비엘디씨 모터	마이크로프랜드	02.05.09	04.10.18	특허청
5	마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드	마이크로프랜드	04.07.01	05.09.08	특허청
6	탐침 카드의 조립 구조	마이크로프랜드	05.08.29	06.01.27	특허청
7	프로브 카드의 탐침팁 공정 방법	마이크로프랜드	05.08.31	06.01.19	특허청
8	슬롯레스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법, 이를 이용한 슬롯레스 모터의 제조방법 및 슬롯레스 모터	마이크로프랜드	05.12.28	06.08.21	특허청
9	프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조	마이크로프랜드	06.01.06	06.10.18	특허청
10	Method for fabricating probe needle tip of probe card	마이크로프랜드	08.02.04	12.04.03	미국 특허청
11	Method for manufacturing probe card needles	마이크로프랜드	08.02.08	11.08.23	미국 특허청
12	프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법	마이크로프랜드	08.06.10	10.08.31	특허청
13	프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.07.05	특허청
14	프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.06.03	특허청
15	스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법	마이크로프랜드	12.01.03	12.06.13	특허청
16	혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구	마이크로프랜드	12.04.30.	14.04.28	특허청
17	Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same	마이크로프랜드	12.05.09.	-	PCT
18	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	13.03.26	14.07.10	특허청
19	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.02.04	15.04.17	특허청
20	반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.12.03	15.07.02	특허청
21	IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템	마이크로프랜드	16.01.12	16.11.14	특허청
22	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.04.21	17.09.29	특허청
23	프로브모듈 및 그 제조방법	마이크로프랜드	16.09.13	18.05.02	특허청
24	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.11.30	-	PCT
25	짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	18.06.01	특허청
26	처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	18.01.12	특허청
27	처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드조병호, 조용호	17.06.28	17.10.20	특허청
28	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	18.05.11	18.11.16	특허청
29	프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드	마이크로프랜드, 삼성전자	18.09.11	-	특허청
30	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	18.10.17	-	PCT
31	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	18.10.23	-	PCT
32	버티컬 멤스 프로브카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	18.12.31	-	특허청
33	프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국)	마이크로프랜드, 삼성전자	19.06.03	-	PCT
34	테스트용 소켓	마이크로프랜드,&cr새한마이크로텍,&cr조병호,김학중	19.07.03	-	특허청
35	셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	19.12.30	-	특허청
36	셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	19.12.30	-	PCT

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

&cr※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준에 의해 작성되었습니다. 당사의 제16기, 제15기, 제14기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

&cr가. 요약재무정보


	(단위 : 백만원)

구 분	2020년 1분기&cr(제17기)	2019년&cr(제16기)	2018년 (제15기)	2017년 (제14기)
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
유동자산	27,334	25,761	29,780	37,200
매출채권	3,586	4,273	2,944	1,825
재고자산	11,514	11,610	14,889	18,326
기타유동자산	12,234	9,878	11,947	17,049
비유동자산	31,984	32,479	31,945	18,911
투자자산	-	-	-	-
유형자산	28,879	29,340	27,308	14,569
무형자산	515	541	1,550	2,343
기타비유동자산	2,590	2,598	3,087	1,999
자산총계	59,318	58,240	61,725	56,111
유동부채	12,363	11,902	12,612	5,968
매입채무	1,595	2,988	4,162	1,766
단기차입금	6,689	6,673	6,200	2,137
기타유동부채	4,079	2,241	2,250	498
비유동부채	5,517	5,208	3,064	2,104
장기차입금	-	-	-	-
부채총계	17,880	17,110	15,676	8,072
자본금	5,410	5,410	5,410	5,410
자본잉여금	43,927	43,927	43,927	43,927
기타자본	-	-	-	-
이익잉여금	(7,899)	(8,207)	(3,288)	(1,298)
자본총계	41,438	41,130	46,049	48,039
	(2020.01.01.~&cr2020.03.31)	(2019.01.01.~&cr2019.12.31)	(2018.01.01.~&cr2018.12.31)	(2017.01.01.~&cr2017.12.31)
매출액	10,460	36,672	40,562	50,190
영업이익	713	(2,765)	(3,067)	6,303
법인세비용차감전순이익	549	(3,220)	(2,838)	6,635
당기순이익	461	(4,637)	(1,866)	5,509
총포괄손익	307	(4,918)	(1,990)	5,329

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 분기보고서_2020_1q.ixd 2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.&cr

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.&cr

4. 재무제표


재무상태표
제 17 기 1분기말 2020.03.31 현재
제 16 기말 2019.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 17 기 1분기말	제 16 기말
자산
유동자산	27,334,052,979	25,761,123,439
현금및현금성자산	10,729,228,621	9,496,513,076
단기금융상품	240,630,400	240,630,400
매출채권 및 기타채권	4,684,068,471	4,272,747,731
기타유동금융자산	6,983,076	5,765,509
기타유동자산	158,914,703	113,937,148
당기법인세자산		21,941,560
재고자산	11,514,227,708	11,609,588,015
비유동자산	31,984,431,601	32,479,183,537
기타비유동금융자산	696,275,351	696,275,351
기타비유동자산	55,964,650	63,497,292
유형자산	28,878,711,271	29,339,991,347
무형자산	515,289,652	541,228,870
이연법인세자산	1,838,190,677	1,838,190,677
자산총계	59,318,484,580	58,240,306,976
부채
유동부채	12,363,547,949	11,902,047,349
매입채무 및 기타채무	3,098,285,226	2,987,737,350
차입금	6,689,023,850	6,673,244,150
기타유동금융부채	62,523,068	327,665,486
기타유동부채	2,472,245,802	1,913,400,363
당기법인세부채	41,470,003	0
비유동부채	5,517,072,170	5,207,764,168
기타비유동금융부채	815,517,514	821,824,539
충당부채	340,904,939	342,352,285
확정급여부채	4,360,649,717	4,043,587,344
부채총계	17,880,620,119	17,109,811,517
자본
자본금	5,409,933,000	5,409,933,000
자본잉여금	43,927,312,073	43,927,312,073
기타자본	0	0
이익잉여금(결손금)	(7,899,380,612)	(8,206,749,614)
자본총계	41,437,864,461	41,130,495,459
자본과부채총계	59,318,484,580	58,240,306,976


포괄손익계산서
제 17 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 17 기 1분기		제 16 기 1분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
매출액	10,460,093,291	10,460,093,291	10,070,668,283	10,070,668,283
매출원가	8,294,338,965	8,294,338,965	8,138,680,027	8,138,680,027
매출총이익	2,165,754,326	2,165,754,326	1,931,988,256	1,931,988,256
판매비와관리비	1,452,391,323	1,452,391,323	1,764,274,064	1,764,274,064
영업이익(손실)	713,363,003	713,363,003	167,714,192	167,714,192
금융수익	44,009,018	44,009,018	57,634,503	57,634,503
금융원가	145,224,677	145,224,677	87,219,585	87,219,585
기타이익	7,506,300	7,506,300	300,824,168	300,824,168
기타손실	70,507,743	70,507,743	4	4
법인세비용차감전순이익(손실)	549,145,901	549,145,901	438,953,274	438,953,274
법인세비용	88,413,497	88,413,497	23,266,581	23,266,581
당기순이익(손실)	460,732,404	460,732,404	462,219,855	462,219,855
기타포괄손익	(153,363,402)	(153,363,402)	(607,510,229)	(607,510,229)
총포괄손익	307,369,002	307,369,002	(145,290,374)	(145,290,374)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	43	43	43	43
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	43	43	43	43


자본변동표
제 17 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 원)

	자본
자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	자본 합계
---	---	---	---	---	---
2019.01.01 (기초자본)	5,409,933,000	43,927,312,073		(3,288,459,575)	46,048,785,498
당기순이익(손실)				462,219,855	462,219,855
확정급여제도의 재측정요소				(607,510,229)	(607,510,229)
2019.03.31 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073		(3,433,749,949)	45,903,495,124
2020.01.01 (기초자본)	5,409,933,000	43,927,312,073		(8,206,749,614)	41,130,495,459
당기순이익(손실)				460,732,404	460,732,404
확정급여제도의 재측정요소				(153,363,402)	(153,363,402)
2020.03.31 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	(7,899,380,612)	41,437,864,461


현금흐름표
제 17 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지
제 16 기 1분기 2019.01.01 부터 2019.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 17 기 1분기	제 16 기 1분기
영업활동현금흐름	1,455,839,288	616,770,402
당기순이익(손실)	460,732,404	462,219,855
비현금항목의 조정	1,312,876,483	1,335,397,176
퇴직급여	274,269,621	271,021,733
판매보증충당부채	171,973,831	193,329,529
감가상각비	655,396,068	699,691,143
기타의 감가상각비	70,073,008
무형자산상각비	25,939,218	173,151,241
이자비용	47,297,156	56,139,996
외화환산손실	17,006,639	7,836,333
법인세비용	88,413,497	(23,266,581)
이자수익	(21,490,434)	(41,968,531)
외화환산이익	(16,002,121)	(537,687)
운전자본의 변동	(378,243,740)	(1,287,681,512)
매출채권의 감소(증가)	593,441,494	(702,918,438)
기타채권의 감소(증가)	(1,004,762,234)	(1,931,259,474)
기타유동자산의 감소(증가)	(23,035,995)	(294,314,534)
기타비유동자산의 감소(증가)	7,532,642	4,209,714
재고자산의 감소(증가)	95,360,307	(345,276,874)
매입채무의 증가(감소)	(47,557,082)	50,727,313
기타채무의 증가(감소)	(91,943,399)	630,633,929
기타유동부채의 증가(감소)	558,845,439	1,125,320,830
기타유동금융부채의 증가(감소)	(356,327,998)	(16,096,760)
기타비유동금융부채의 증가(감소)	76,000,000	147,300,000
판매보증비의 지급	(173,421,177)	(87,295,340)
퇴직금의 지급	201,202,561	(6,126,633)
사외적립자산의 감소(증가)	(213,578,298)	137,414,755
이자수취	20,272,867	33,792,655
이자지급	43,888,424	(42,661,585)
법인세납부(환급)	(3,687,150)	115,703,813
투자활동현금흐름	(155,591,900)	(2,378,588,069)
단기금융상품의 증가		100,000,000
유형자산의 취득	(155,591,900)	(2,475,441,619)
무형자산의 취득		(3,146,450)
재무활동현금흐름	(66,527,325)	468,877,440
단기차입금의 증가	15,779,700	468,877,440
금융리스부채의 지급	(82,307,025)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	1,233,720,063	(1,292,940,227)
기초현금및현금성자산	9,496,513,076	11,676,738,323
외화표시 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(1,004,518)	535,104
기말현금및현금성자산	10,729,228,621	10,384,333,200

5. 재무제표 주석


제 17(당) 기 1분기 2020년 1월 1일부터 2020년 3월 31일까지
제 16(전) 기 1분기 2019년 1월 1일부터 2019년 3월 31일까지

주식회사 마이크로프랜드

&cr1. 회사의 개요 &cr

주식회사 마이크로프랜드(이하 "당사"라 함)는 2004년 5월 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술의 연구, 개발 및 제조를 영위할 목적으로 설립되었으며, 서울시 노원구 공릉로232에 위치하고 있습니다. 당사의 설립시 자본금은 500백만원 이 었으며, 수 차례 유상증자를 거쳐 당반기말 현재 자본금은 5,410백만원입니다. 당사는 201 6년 12월 12일 한국 코스닥시장에 주식이 상장되었습니다.&cr

한편, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)	비고
임동준	702,031	6.49%	최대주주
조병호	679,200	6.28%	대표이사
조용호	379,600	3.51%	임원
기타특수관계자	2,343,450	21.64%
기타주주	6,715,585	62.08%
합 계	10,819,866	100.00%

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책&cr&cr2.1 재무제표 작성기준 &cr당사의 재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 주석에서 별도로 기술하는 경우를 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2019년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.2 회계정책의 변경&cr당사는 아래 사항을 제외하고는, 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때에 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 당사가 당기에 신규로 적용하는 개정 기업회계기준서(이하 '기준서')는 다음과 같습니다.

(1) 기준서 제1116호 '리스' 개정

기준서 제1116호 '리스'는 현행 기준서 제1017호 '리스', 해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다.

2) 기준서 제1109호 '금융상품' 개정

중도상환특성을 가진 금융자산을 조기상환 하는 경우, 해당 금융자산의 보유자가 추가비용을 지급하지 않고 오히려 보상을 받는 경우에도 계약상 현금흐름이 원금과 이자로 구성되며, 금융부채가 변경, 교환되고 제거되지 않을 경우에도 금융자산과 동일하게 상각후원가를 재계산하고 조정금액을 당기손익으로 회계처리합니다.

3) 기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

제도의 개정이 발생한 경우, 제도를 개정 전과 후로 구분하고 해당 시점 사외적립자산의 공정가치 및 갱신된 보험수리적 가정을 이용하여 순확정급여부채(자산)를 재측정하는 한편, 과거근무원가 및 정산손익을 먼저 인식한 후 자산인식상한효과를 결정하고 이를 기타포괄손익으로 인식합니다.

4) 기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

관계기업과 공동기업에 대한 금융상품이지만 지분법을 적용하지 않는 장기투자지분에 대해 기준서 제1109호를 적용하는 한편, 관계기업과 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상회계처리는 기준서 제1028호보다 기준서 제1109호를 우선하여 적용합니다.

5) 해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

법인세와 관련하여 과세당국은 조사할 권한이 있는 만큼 모두 조사할 것이고 그 조사를 할 때에 관련되는 정보를 모두 알고 있다는 가정하에, 불확실성을 최소화하는 접근법과 불확실성에 대한 과세당국의 수용가능성을 고려하여 세무기준액 등을 산정합니다.

6) 연차개선 2015-2017

① 제1103호 '사업결합': 공동영업에 대한 지배력을 획득하는 거래는 단계적 사업결합에 해당

② 제1111호 '공동약정': 공동영업 당사자가 공동지배력을 획득하더라도 연결실체범위는 변경 없음

③ 제1012호 '법인세': 배당의 법인세효과는 그 원천별로 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식

④ 제1023호 '차입원가': 적격자산 취득 활동이 완료되면 관련 특정목적차입금은 일반차입금에 포함

&cr2.3 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천

중간재무제표를 작성함에 있어 경영진은 회계정책 적용과 자산, 부채 및 수익, 비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와 다를 수 있습니다.&cr&cr중간재무제표 작성을 위해 당사의 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다. &cr

3. 현금및현금성자산&cr3.1 당분기말과 전기말의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금	7,460,108	5,048,430
보통예금	10,721,768,513	9,491,464,646
합 계	10,729,228,621	9,496,513,076

&cr3.2 당분기말과 전기말의 장ㆍ단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
정기예금(*1)	240,630,400	-	240,630,400	-
합 계	240,630,400	-	240,630,400	-

(*1) 우리사주조합원의 한 국증권금융으로부터의 차입에 대한 보증과 관련하여 담보로 제공(주석 25참조)되어 있습니다.&cr&cr

4. 매출채권및기타채권 &cr4.1 당분기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	3,585,891,267	4,179,332,761
대손충당금	-	-
미수금	1,098,177,204	93,414,970
합 계	4,684,068,471	4,272,747,731

4.2 당분기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다. &cr <당분기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
30일 미만	30일 초과
---	---	---	---	---
매출채권	3,585,891,267	3,327,683,300	258,207,967	-
미수금	1,098,177,204	1,098,177,204	-	-
합 계	4,684,068,471	4,425,860,504	258,207,967	-

&cr<전기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
30일 미만	30일 초과
---	---	---	---	---
매출채권	4,179,332,761	3,816,464,557	362,868,204	-
미수금	93,414,970	93,414,970	-	-
합 계	4,272,747,731	3,909,879,527	362,868,204	-

당사가 연체되지도 않고 손상되지도 않은 매출채권 및 기타채권의 신용 건전성을 관리하고 측정하는 방법은 주석 24.2의 '신용위험'에서 기술하고 있습니다.&cr&cr

5. 기타금융자산&cr당분기말과 전기말의 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동
미수수익	6,983,076	5,765,509
소 계	6,983,076	5,765,509
비유동
보증금	696,275,351	696,275,351
소 계	696,275,351	696,275,351
합 계	703,258,427	702,040,860

&cr

6. 기타자산 &cr당분기말과 전기말의 기타자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동
선급금	107,111,476	37,780,084
선급비용	51,803,227	76,157,064
소 계	158,914,703	113,937,148
비유동
장기선급비용	55,964,650	63,497,292
소 계	55,964,650	63,497,292
합 계	214,879,353	177,434,440

&cr

7. 재고자산 &cr당분기말과 전기말의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

계정과목	내 역	당분기말	전기말
제품	원가	1,900,342,548	1,956,508,850
평가충당금	340,897,660	(277,089,186)
장부금액	1,559,444,888	1,679,419,664
재공품	원가	11,685,157,625	11,137,161,833
평가손실충당금	4,726,076,360	(3,885,786,142)
장부금액	6,959,086,265	7,251,375,691
원재료	원가	3,911,919,866	3,404,524,141
평가손실충당금	916,223,311	(725,731,481)
장부금액	2,995,696,555	2,678,792,660
합 계		11,514,227,708	11,609,588,015

&cr한편, 당분기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 1,189백만원(전기: 3,701백만원, 전1분기: 362백만원)입니다. &cr&cr

8. 유형자산 &cr8.1 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체(*)	감가상각비	합 계
취득원가 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	11,211,682,240	-	-	-	-	11,211,682,240
기계장치	21,937,427,561	-	-	-	-	21,937,427,561
차량운반구	374,082,822	-	-	-	-	374,082,822
공구와기구	7,478,037,641	187,177,000	-	-	-	7,665,214,641
비품	702,888,706	2,597,000	-	-	-	705,485,706
사용권자산	616,631,101	-	-	-	-	616,631,101
건설중인자산	5,749,884,675	74,415,000	-	-	-	5,824,299,675
소 계	54,736,524,308	264,189,000	-	-	-	55,000,713,308
감가상각누계액 및 손상차손 :
건물	(186,861,354)	-	-	-	(70,073,008)	(256,934,362)
기계장치	(18,953,237,294)	-	-	-	(297,279,768)	(19,250,517,062)
차량운반구	(276,578,559)	-	-	-	(6,647,677)	(283,226,236)
공구와기구	(5,181,846,660)	-	-	-	(254,842,660)	(5,436,689,320)
비품	(575,667,214)	-	-	-	(13,682,391)	(589,349,605)
사용권자산	(221,725,236)	-	-	-	(83,402,790)	(305,128,026)
소 계	(25,395,916,317)	-	-	-	(725,928,294)	(25,816,716,585)
정부보조금 :
공구와기구	(616,644)	-	-	-	459,218	(157,426)
소 계	(616,644)	-	-	-	459,218	(157,426)
순장부금액 :
토지	6,665,889,562	-	-	-	-	6,665,889,562
건물	11,024,820,886	-	-	-	(70,073,008)	10,954,747,878
기계장치	2,984,190,267	-	-	-	(297,279,768)	2,686,910,499
차량운반구	97,504,263	-	-	-	(6,647,677)	90,856,586
공구와기구	2,295,574,337	187,177,000			(254,383,442)	2,228,367,895
비품	127,221,492	2,597,000			(13,682,391)	116,136,101
사용권자산	394,905,865	-	-	-	(83,402,790)	311,503,075
건설중인자산	5,749,884,675	74,415,000	-	-	-	5,824,299,675
합 계	29,339,991,347	264,189,000	-	-	(725,469,076)	28,878,711,271

&cr<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체(*1)	감가상각비(*2)	합 계
취득원가 :
토지	5,829,746,188	345,693,374	-	490,450,000	-	6,665,889,562
건물	-	-	-	11,211,682,240	-	11,211,682,240
기계장치	21,368,427,561	4,800,000	-	564,200,000	-	21,937,427,561
차량운반구	384,091,913	-	(10,009,091)	-	-	374,082,822
공구와기구	6,688,462,041	767,175,600	-	22,400,000	-	7,478,037,641
비품	729,647,725	10,995,465	(37,754,484)	-	-	702,888,706
사용권자산	-	616,631,101	-	-	-	616,631,101
건설중인자산	14,706,190,000	3,332,426,915	-	(12,288,732,240)	-	5,749,884,675
소 계	49,706,565,428	5,077,722,455	(47,763,575)	-	-	54,736,524,308
감가상각누계액 및 손상차손 :
건물	-	-	-	-	(186,861,354)	(186,861,354)
기계장치	(17,492,793,789)	-	-	-	(1,460,443,505)	(18,953,237,294)
차량운반구	(229,250,079)	-	10,008,091	-	(57,336,571)	(276,578,559)
공구와기구	(4,120,378,379)	-	-	-	(1,061,468,281)	(5,181,846,660)
비품	(543,283,693)	-	37,729,484	-	(70,113,005)	(575,667,214)
사용권자산	-	-	-	-	(221,725,236)	(221,725,236)
소 계	(22,385,705,940)	-	47,737,575	-	(3,057,947,952)	(25,395,916,317)
정부보조금 :
공구와기구	(12,813,421)	-	-	12,196,777	-	(616,644)
소 계	(12,813,421)	-	-	12,196,777	-	(616,644)
순장부금액 :
토지	5,829,746,188	345,693,374	-	490,450,000	-	6,665,889,562
건물	-	-	-	11,211,682,240	(186,861,354)	11,024,820,886
기계장치	3,875,633,772	4,800,000	-	564,200,000	(1,460,443,505)	2,984,190,267
차량운반구	154,841,834	-	(1,000)	-	(57,336,571)	97,504,263
공구와기구	2,555,270,241	767,175,600	-	34,596,777	(1,061,468,281)	2,295,574,337
비품	186,364,032	10,995,465	(25,000)	-	(70,113,005)	127,221,492
사용권자산	-	616,631,101	-	-	(221,725,236)	394,905,865
건설중인자산	14,706,190,000	3,332,426,915	-	(12,288,732,240)	-	5,749,884,675
합 계	27,308,046,067	5,077,722,455	(26,000)	12,196,777	(3,057,947,952)	29,339,991,347

&cr8.2 당분기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 당사 소유의 토지와 건물을 담보로 제공하고 있으며(주석 26 참조), 당분기말 현재 토지 공시지가의 합계액은 2,815백만원입니다. &cr &cr8.3 정부보조금 &cr 당사는 산업기술 혁신개발사업인 미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원과 개발협약을 체결하였습니다. 동 개발사업 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였으며, 해당 사업이 성공하면 수령한 정부보조금의 10%를 기술료로 상환의무가 있음에 따라, 해당 금액을 장기비유동금융부채(장기미지급금)로 계상하였습니다. 또한, 당사는 당사의 지방이전과 관련하여 아산시로부터 보조금을 수령하였습니다.&cr &cr9. 무형자산 &cr 당분기 와 전기 중 무형자산의 변 동내역은 다음 과 같습니다. &cr<당분 기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	대 체	상각비	기 말
취득원가 :
특허권	225,086,932	-	-	-	225,086,932
상표권	957,360	-	-	-	957,360
소프트웨어	1,465,012,762	-	-	-	1,465,012,762
소 계	1,691,057,054	-	-	-	1,691,057,054
상각비 및 손상차손누계액 :
특허권	(217,442,931)	-	-	(1,665,250)	(219,108,181)
상표권	(797,799)	-	-	(47,868)	(845,667)
소프트웨어	(896,813,377)	-	-	(25,940,487)	(922,753,864)
소 계	(1,115,054,107)	-	-	(27,653,605)	(1,142,707,712)
정부보조금 :
소프트웨어	(34,774,077)	-	-	1,714,387	(33,059,690)
순장부금액 :
특허권	7,644,001	-	-	(1,665,250)	5,978,751
상표권	159,561	-	-	(47,868)	111,693
소프트웨어	533,425,308	-	-	(24,226,100)	509,199,208
합 계	541,228,870	-	-	(25,939,218)	515,289,652

&cr<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	대 체	상각비	손상	기 말
취득원가 :
개발비	1,987,404,457	-	-	-	-	1,987,404,457
특허권	221,781,932	3,305,000	-	-	-	225,086,932
상표권	957,360	-	-	-	-	957,360
소프트웨어	1,399,708,462	65,304,300	-	-	-	1,465,012,762
소 계	3,609,852,211	68,609,300	-	-	-	3,678,461,511
상각비 및 손상차손누계액 :
개발비	(1,048,907,901)	-	-	(662,468,148)	(276,028,408)	(1,987,404,457)
특허권	(210,715,406)	-	-	(6,727,525)	-	(217,442,931)
상표권	(606,327)	-	-	(191,472)	-	(797,799)
소프트웨어	(757,570,018)	-	-	(139,243,359)	-	(896,813,377)
소 계	(2,017,799,652)	-	-	(808,630,504)	-	(3,102,458,564)
정부보조금 :
소프트웨어	(42,206,994)	-	-	7,432,917	-	(34,774,077)
순장부금액 :
개발비	938,496,556	-	-	(662,468,148)	(276,028,408)	-
특허권	11,066,526	3,305,000	-	(6,727,525)	-	7,644,001
상표권	351,033	-	-	(191,472)	-	159,561
소프트웨어	599,931,450	65,304,300	-	(131,810,442)	-	533,425,308
합 계	1,549,845,565	68,609,300	-	(801,197,587)	-	541,228,870

&cr당분기와 전기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 각각 504백만원과 2,560백만원이며 모두 판매비와관리비로 계상되었습니다. &cr&cr

10. 매입채무및기타채무 &cr당분기말과 전기말의 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매입채무	1,594,934,397	1,642,491,479
미지급금	1,544,820,832	1,345,245,871
합 계	3,139,755,229	2,987,737,350

&cr

11. 기타금융부채 &cr당분기말과 전기말의 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동 :
미지급비용	62,523,068	327,665,486
소 계	62,523,068	327,665,486
비유동 :
장기미지급금	498,300,000	422,300,000
리스부채	317,217,514	399,524,539
소 계	815,517,514	821,824,539
합 계	878,040,582	1,149,490,025

&cr&cr12. 기타유동부채 &cr당분기말과 전기말의 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
예수금	105,482,364	96,889,397
선수금	2,366,763,438	1,816,510,966
합 계	2,472,245,802	1,913,400,363

&cr

13. 차입금 &cr13.1 당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동부채
단기차입금	6,689,023,850	6,673,244,150
합 계	6,689,023,850	6,673,244,150

&cr13.2 당분기말과 전기말의 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

차입처	차입금종류	이자율	당분기말	전기말	비고
국민은행	기술창조기업우대대출	2.65%	4,500,000,000	4,500,000,000	토지및건물 담보(주석26참조)
운전자금	3.23%	1,700,000,000	1,700,000,000
물품대금	1.12%	489,023,850	473,244,150
합 계			6,689,023,850	6,673,244,150

&cr&cr14. 리스&cr14.1 리스약정에 따라 인식한 리스계약별 자산과 리스부채의 장부금액은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구분	내역	당분기말	전기말
자산
1. 유형자산	사용권자산-건물	98,989,348	158,382,956
	사용권자산-차량운반구	212,513,727	236,522,909
	사용권자산 합계	311,503,075	394,905,865
부채
1. 기타비유동금융부채	리스부채	317,217,514	399,524,539
	리스부채 합계	317,217,514	399,524,539

&cr 14.2 당분기말 현재 리스계약 에 의해 향후 지급 할 최소리스료의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
1년 이내	176,263,150	262,445,200
1년 초과 5년 이내	98,926,700	148,637,300
합 계	275,189,850	411,082,500

&cr한편, 당분기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 82,307천원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 3,492천원으로 총 현금유출액은 85,799천원입니다. &cr &cr14.3 당분기에 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구분	내역	당분기	전기
비용	사용권자산의 감가상각비	83,402,790	221,725,236
-. 건물	59,393,608	138,585,086
-. 차량운반구	24,009,182	83,140,150
리스부채에 대한 이자비용	3,492,825	10,927388
비용 합계		86,895,615	232,652,624

&cr

15. 충당부채 &cr당분기와 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	342,352,285	171,973,831	(173,421,177)	340,904,939

&cr<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	356,961,196	403,164,536	(417,773,447)	342,352,285

&cr당사는 판매한 제품에 대한 품질보증으로 보고기간종료일 이후 발생할 것으로 예상되는 판매보증비에 충당하기 위하여 과거 제품보증비 발생 경험률을 기초로 하여 예상되는 추정액을 판매보증충당부채로 설정하고 있습니다. &cr&cr&cr16. 퇴직급여 &cr 16.1 당분기와 전기 중 순확정급여부채와 관련하여 재무제표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	6,640,674,263	6,533,704,346
사외적립자산의 공정가치	(2,280,024,546)	(2,490,117,002)
재무상태표상 순확정급여부채	4,360,649,717	4,043,587,344

&cr16.2 당분기와 전분기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기초	6,533,704,346	5,138,055,526
급여비용(당기손익)
- 근무원가	259,801,026	245,239,563
- 순이자비용	27,190,119	23,467,929
순확정급여부채의 재측정요소
- 재무적가정	89,238,235	642,270,489
- 경험조정	106,664,977	(78,591,059)
- 인구통계적가정		212,865,597
퇴직급여지급액	(375,924,440)	(6,126,633)
기말	6,640,674,263	6,177,181,412

&cr16.3 당분기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구분	당분기	전기
기초	2,490,117,002	2,706,283,944
기대수익	12,721,524	53,573,610
당기기여금불입액
지급액	(222,097,446)	(252,143,289)
재측정요소
-사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	(716,534)	(17,597,263)
기말	2,280,024,546	2,490,117,002

&cr16.4 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(단위: 원)

구분	당분기말	전기말
예적금	2,280,024,546	2,490,117,002
합 계	2,280,024,546	2,490,117,002

&cr16.5 당사가 순확정급여부채를 산정하기 위해 적용한 주요한 가정은 다음과 같습니다.

구 분	당분기	전 기
할인율	2.13%	2.12%
임금상승율	5.64%	5.53%

&cr16.6 당분기말 현재 유의적인 보험수리적 가정에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	확정급여채무에 미치는 영향
가정의 1% 증가	가정의 1% 감소
---	---	---
할인율	(657,379,348)	797,981,328
미래 임금상승율	779,291,283	(656,080,187)

&cr

17. 자본금과 자본잉여금 &cr17.1 당분기말과 전기말의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
발행할주식의 총수	20,000,000주	20,000,000주
주당금액	500원	500원
발행주식수(*)	10,819,866주	10,819,866주
보통주자본금	5,409,933,000원	5,409,933,000원

&cr17.2 자본잉여금은 주식발행초과금으로 구성되어 있으며, 당분기와 전기 중 자본잉여금의 변동은 없었습니다.&cr&cr

18. 미처리결손금 &cr당분기말과 전기말 현재 미처리결손금의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
결손금	7,746,017,210	7,925,968,844
확정급여채무의 재측정요소	153,363,402	280,780,770
합 계	7,899,380,612	8,206,749,614

&cr

19. 영업이익&cr19.1 판매비와관리비&cr당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	401,858,224	401,858,224	409,451,570	409,451,570
퇴직급여	64,210,369	64,210,369	59,114,419	59,114,419
복리후생비	31,557,128	31,557,128	41,327,581	41,327,581
여비교통비	7,878,902	7,878,902	21,627,027	21,627,027
접대비	8,700,033	8,700,033	4,004,500	4,004,500
통신비	1,615,788	1,615,788	1,320,093	1,320,093
세금과공과	4,667,922	4,667,922	55,954,750	55,954,750
감가상각비	39,593,311	39,593,311	18,154,011	18,154,011
보험료	1,465,460	1,465,460	1,244,152	1,244,152
차량유지비	10,095,708	10,095,708	13,314,083	13,314,083
경상개발비	504,447,304	504,447,304	557,246,314	557,246,314
운반비	35,605,160	35,605,160	26,447,200	26,447,200
교육훈련비	-	-	105,000	105,000
도서인쇄비	504,710	504,710	1,377,353	1,377,353
소모품비	2,241,805	2,241,805	5,209,102	5,209,102
지급수수료	118,443,450	118,443,450	107,816,539	107,816,539
임차료	810,000	810,000	27,413,610	27,413,610
건물관리비	20,783,000	20,783,000	19,757,440	19,757,440
무형자산상각비	25,939,218	25,939,218	200,059,791	200,059,791
판매보증비	171,973,831	171,973,831	193,329,529	193,329,529
합 계	1,452,391,323	1,452,391,323	1,764,274,064	1,764,274,064

&cr19.2 당분기와 전분기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
재고자산의 변동	95,360,307	95,360,307	(345,276,874)	(345,276,874)
원재료 매입 등	4,764,368,276	4,764,368,276	4,765,528,527	4,765,528,527
종업원급여	2,307,946,028	2,307,946,028	2,488,949,927	2,488,949,927
감가상각 및 상각비용	681,335,286	681,335,286	899,750,934	899,750,934
운반비	35,771,512	35,771,512	27,330,044	27,330,044
지급수수료	136,107,219	136,107,219	152,247,416	152,247,416
기타비용	1,725,841,660	1,725,841,660	1,914,424,117	1,914,424,117
합 계	9,746,730,288	9,746,730,288	9,902,954,091	9,902,954,091

&cr19.3 당분기와 전분기 중 발생한 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	2,033,676,407	2,033,676,407	2,235,883,600	2,235,883,600
퇴직급여	274,269,621	274,269,621	253,066,327	253,066,327
합 계	2,307,946,028	2,307,946,028	2,488,949,927	2,488,949,927

&cr

20. 영업외손익&cr20.1 금융수익 &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자수익	25,177,584	25,177,584	41,968,531	41,968,531
외환차익	2,829,313	2,829,313	15,110,167	15,110,167
외화환산이익	16,002,121	16,002,121	555,805	555,805
합 계	44,009,018	44,009,018	57,634,503	57,634,503

&cr20.2 금융비용&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자비용	47,297,156	47,297,156	56,139,996	56,139,996
외환차손	80,920,882	80,920,882	19,545,096	19,545,096
외화환산손실	17,006,639	17,006,639	11,534,493	11,534,493
합 계	145,224,677	145,224,677	87,219,585	87,219,585

&cr20.3 기타수익 &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
잡이익	7,506,300	7,506,300	300,824,168	300,824,168
합 계	7,506,300	7,506,300	300,824,168	300,824,168

&cr20.4 기타비용 &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
잡손실	434,735	434,735	4	4
합 계	434,735	434,735	4	4

&cr&cr21. 법인세&cr21.1 당분기와 전분기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
법인세부담액	45,157,153	45,157,153	179,114,059	179,114,059
일시적차이의 발생과 소멸로 인한 법인세비용	-	-	(373,729,679)	(373,729,679)
이월세액공제효과로 인한 이연법인세 변동액	-	-	-	-
당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용	43,256,344	43,256,344	171,349,039	171,349,039
법인세추납액(당기이전 법인세부담액)	-	-	-	-
법인세비용	88,413,497	88,413,497	(23,266,581)	(23,266,581)

21.2 당분기와 전기 중 이연법인세의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

계정과목	이연법인세자산(부채)
기 초	당기손익에 반영	자본에 직접 반영	기 말
---	---	---	---	---
재고평가충당금	1,075,493,498	-	-	1,075,493,498
정부보조금	407,418,372	-	-	407,418,372
외화환산손익	(4,467,915)	-	-	(4,467,915)
순확정급여부채	889,589,216	-	-	889,589,216
판매보증충당부채	75,317,503	-	-	75,317,503
기계감가상각비	738,586,774	-	-	738,586,774
기타	320,985,947	-	-	320,985,947
이연법인세 미인식	(1,664,732,718)	-	-	(1,664,732,718)
소 계	1,838,190,677	-	-	1,838,190,677
이월결손금	-	-	-	-
이월세액공제	-	-	-	-
합 계	1,838,190,677	-	-	1,838,190,677

<전기> (단위: 원)

계정과목	이연법인세자산(부채)
기 초	당기손익에 반영	자본에 직접 반영	기 말
---	---	---	---	---
재고평가충당금	1,009,387,424	66,106,074	-	1,075,493,498
정부보조금	410,184,247	(2,765,875)	-	407,418,372
외화환산손익	1,829,100	(6,297,015)	-	(4,467,915)
순확정급여부채	534,989,748	354,599,468	-	889,589,216
판매보증충당부채	78,531,463	(3,213,960)	-	75,317,503
기계감가상각비	-	738,586,774	-	738,586,774
기타	122,076,617	198,909,330	-	320,985,947
이연법인세 미인식	-	(1,664,732,718)	-	(1,664,732,718)
소 계	2,156,998,599	(318,807,922)	-	1,838,190,677
이월결손금	-	-	-	-
이월세액공제	152,773,344	(152,773,344)	-	-
합 계	2,309,771,943	(471,581,266)	-	1,838,190,677

22. 주당이익 &cr기본주당이익의 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다. &cr

22.1 기본주당손익

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
분기순이익(손실)	460,732,404	460,732,404	462,219,855	462,219,855
가중평균 유통보통주식수(*1)	10,819,866주	10,819,866주	10,819,866주	10,819,866주
주당순이익(손실)	43	43	43	43

(*1) 당분기와 전분기 중 자본의 변동이 없어 가중평균 유통보통주식수는 발행주식수와 동일합니다.&cr&cr

23. 범주별 금융상품 &cr23.1 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	과목	당분기말	전기말
상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융자산
---	---	---	---
유동자산	현금및현금성자산	10,729,228,621	9,496,513,076
단기금융상품	240,630,400	240,630,400
매출채권및기타채권	4,684,068,471	4,272,747,731
기타유동금융자산	6,983,076	5,765,509
소계	15,660,910,568	14,015,656,716
비유동자산	기타비유동금융자산	696,275,351	696,275,351
합 계		16,357,185,919	14,711,932,067

23.2 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	과목	당분기말	전기말
상각후원가측정금융부채	상각후원가측정금융부채
---	---	---	---
유동부채	매입채무및기타채무	3,098,285,226	2,987,737,350
단기차입금	6,689,023,850	6,673,244,150
기타유동금융부채	62,523,068	327,665,486
소 계	9,849,832,144	9,988,646,986
비유동부채	기타비유동금융부채	815,517,514	821,824,539
합 계		10,665,349,658	10,810,471,525

23.3 당분기와 전기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.&cr

<당분기> (단위: 원)

구 분	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합계
이자수익	25,177,584	-	25,177,584
외환차익	144,793	2,684,520	2,829,313
외화환산이익	14,104,302	1,897,819	16,002,121
수익합계	39,366,679	4,582,339	43,949,018
이자비용	-	47,297,156	47,297,156
외환차손	-	80,920,882	80,920,882
외화환산손실	-	17,006,639	17,006,639
손실합계	-	145,224,677	145,224,677

<전기> (단위: 원)

구 분	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합계
이자수익	147,995,183	-	147,995,183
외환차익	3,477,486	51,861,190	55,338,676
외화환산이익	68,937	20,710,577	20,779,514
수익합계	151,541,606	72,571,767	224,113,373
이자비용	-	223,050,604	223,050,604
외환차손	2,426,492	161,376,992	163,803,484
외화환산손실	470,808	-	470,808
손실합계	2,897,300	384,427,596	387,324,896

24. 재무위험관리의 목적 및 정책 &cr금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차 재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2019년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 당사의 위험관리정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

24.1 위험관리 정책

24.2 신용위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다. &cr

24.4 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.&cr&cr24.5 자본관리&cr당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있으며 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.&cr&cr

25. 특수관계자 &cr25.1 당분기와 전기 중 임직원 대여금에 대한 내용은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전 기
기초	-	13,761,000
감소액	-	(13,761,000)
기말잔액	-	-

&cr25.2 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	221,567	221,567	224,605	224,605

&cr

26. 담보 및 약정사항 등&cr26.1 당분기말 현재 당사는 아산시로부터 수령한 보조금과 관련하여 서울보증보험으로부터 1,837,500천원의 이행보증을 제공받고 있으며, 제이비(주)로부터 제공받는 도시가스와 관련하여 서울보증보험으로부터 40백만원의 보증을 제공받고 있습니다.&cr

26.2 당분기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사소유 자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

담보제공자산	장부가액	관련부채	금액	채권최고액	근저당권자
토지 및 건물	17,690,710,448	단기차입금	6,200,000,000	7,440,000,000	국민은행
단기차입금	473,244,150	USD 492,000	국민은행

&cr 26.3 당분기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

제공자	제공받는자	보증한도	실제보증액
한국증권금융	우리사주조합원	1,000,000,000	324,702,400

&cr한편, 상기 한국증권금융에 제공한 보증과 관련하여 당사의 단기금융상품 240,630천원이 담보로 제공되어 있습니다.&cr

&cr26.4 당사는 당분기말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.&cr&cr

27. 현금흐름표 &cr27.1 당사의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	당분기	전분기
유형자산 취득관련 미지급금 증가(감소)	80,542,000	630,633,929
건설중인자산의 본계정대체	-	-
사용권자산 및 리스부채의 인식	-	-

27.2 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당분기 및 전기의 재무활동에서 생기는 부채의 변동의 상세내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구분	당기초	현금흐름	비현금거래		당분기말
리스인식	외화환산
---	---	---	---	---	---
차입금(유동)	6,673,244,150	-	-	(82,307,025)	6,689,023,850
리스부채	399,524,539	(82,307,025)	-	-	317,217,514
합 계	7,072,768,689	(82,307,025)	-	(82,307,025)	7,006,241,364

<전기> (단위: 원)

구분	당기초	현금흐름	비현금거래		당기말
리스인식	외화환산
---	---	---	---	---	---
차입금(유동)	6,200,000,000	487,439,650	-	(14,195,500)	6,673,244,150
리스부채	-	(217,106,562)	616,631,101	-	399,524,539
합 계	6,200,000,000	270,333,088	616,631,101	(14,195,500)	7,072,768,689

&cr&cr28. 영업부분정보 &cr28.1 당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있으며, 지역별 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

지역구분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
국내	4,415,000,000	4,415,000,000	8,905,743,671	8,905,743,671
해외	6,045,093,291	6,045,093,291	1,164,924,612	1,164,924,612
합 계	10,460,093,291	10,460,093,291	10,070,668,283	10,070,668,283

&cr28.2 당분기 당사의 매출액에서 차지하는 비중이 5% 이상인 거래처는 삼성전자(주)와 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.입니다.&cr

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황&cr&cr (1) 최근 3개년 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분		2020년 1분기말	2019년	2018년
매출채권	매출채권	3,585,891	4,179,332	2,841,654
대손충당금	-	-	-
대손충당금 설정률	-	-	-
미수금	미수금	1,098,177	93,415	102,149
대손충당금(미수금)	-	-	-
대손충당금 설정률	-	-	-

&cr (2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	2020년 1분기말	2019년	2018년
1. 기초 대손충당금 잔액합계	-	-	-
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	-	-	-

&cr(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

금융자산의 집합위험을 고려하여 추가로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

&cr (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr


[2020년1분기말 매출채권]	(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	3,585,891	-	-	-	3,585,891
특수관계자	-	-	-	-	-
계	3,585,891	-	-	-	3,585,891
구성비율		100.0%	-	-	-	100.0%


[2019년말 매출채권]	(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	4,179,332	-	-	-	4,179,332
특수관계자	-	-	-	-	-
계	4,179,332	-	-	-	4,179,332
구성비율		100.0%	-	-	-	100.0%

&cr 나. 재고자산 현황 등&cr&cr (1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

구 분	2020년 1분기말	2019년	2018년
원재료	2,996	2,679	3,448
재공품	6,959	7,251	9,594
제품	1,559	1,679	1,847
재고자산 합계(주1)	11,514	11,609	14,889
총 자산대비 재고자산&cr구성비율	19,5%	19.9%	24.1%
재고자산 회전율	0.9회	2.2회	2.4회

(주1) 재고자산 합계액은 평가충당금이 반영된 금액 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등&cr&cr (가) 실사일자 및 실사방법&cr 당사는 2020년 4월 1일 현재 재고자산에 대하여 당사의 재경팀 1인, 재고관리 부서 담당자 4인 입회하에 재고실사를 실시하였습니다. 실사대상은 원재료, 재공품, 제품에 대해 실사가 진행되었습니다. 실사일 이후의 재고이동은 재고 입출고증으로 확인하였습니다.&cr&cr (나) 재고자산 평가손실&cr 당사는 자체적으로 제정한 재고자산 평가규정에 근거하여 정기적인 평가를 실시하고 충당금을 설정하고 있습니다. 매년 평가로 인해 추가로 인식되는 재고자산평가손실은 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.&cr&cr (다) 재고자산의 담보제공&cr&cr 해당사항 없습니다.&cr

다. 공정가치 평가 내역&cr&cr (1) 최근 3사업연도의 금융상품 종류별 공정가치

(단위: 천원)

구 분	2020년 1분기말		2019년		2018년
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---	---	---
금융자산:
대여금및수취채권(주1)
현금및현금성자산	10,729,229	10,729,229	9,496,513	9,496,513	11,676,738	11,676,738
단기금융상품	240,630	240,630	240,630	240,630	100,000	100,000
매출채권및기타채권	4,684,068	4,684,068	4,272,748	4,272,748	2,943,804	2,943,804
기타유동금융자산	6,983	6,983	5,765	5,765	1,302	1,302
기타비유동금융자산	696,275	696,275	696,275	696,275	696,275	696,275
합 계	16,357,185	16,357,185	14,711,931	14,711,931	15,418,119	15,418,119
금융부채:
당기손익인식금융부채
파생상품	-	-	-	-	-	-
기타금융부채(주1)	-	-	-	-	-	-
매입채무및기타채무	3,098,285	3,098,285	2,987,737	2,987,737	4,162,115	4,162,115
단기차입금	6,689,024	6,689,024	6,673,244	6,673,244	6,200,000	6,200,000
기타유동금융부채	62,523	62,523	327,665	327,665	314,826	314,826
기타비유동금융부채	815,517	815,517	821,824	821,824	275,000	275,000
합 계	10,665,349	10,665,349	10,810,470	10,810,470	10,951,941	10,951,941

(주1) 보고기간종료일 현재 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않아 취득원가를 공정가치로 인식하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계&cr&cr 당사는 재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분하고 있습니다.


(수준 1)	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치
(수준 3)	공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치

&cr (3) 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시&cr


[2020년 1분기말]	(단위 : 천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
현금및현금성자산	10,729,229	7,460	10,721,769	-
단기금융상품	240,630	-	-	240,630
매출채권및기타채권	4,684,068	-	-	4,684,068
기타유동금융자산	6,983	-	-	6,983
기타비유동금융자산	696,275	-	-	696,275
합 계	16,357,185	7,460	10,721,769	5,627,956
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무	3,098,285	-	-	3,098,285
단기차입금	6,689,024	-	-	6,689,024
기타유동금융부채	62,523	-	-	62,523
기타비유동금융부채	815,517	-	-	815,517
합 계	10,665,349	-	-	10,665,349

&cr


[2019년]	(단위 : 천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
현금및현금성자산	9,496,513	5,048	9,491,465	-
단기금융상품	240,630	-	-	240,630
매출채권및기타채권	4,272,748	-	-	4,272,748
기타유동금융자산	5,765	-	-	5,765
기타비유동금융자산	696,275	-	-	696,275
합 계	14,711,931	5,048	9,491,465	5,215,418
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무	2,987,737	-	-	2,987,737
장ㆍ 단기차입금	6,673,244	-	-	6,673,244
기타유동금융부채	327,665	-	-	327,665
기타비유동금융부채	821,824	-	-	821,824
합 계	10,810,470	-	-	10,810,470


[2018년]	(단위 :천원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :	-	-	-	-
현금및현금성자산	11,676,738	2,872	11,673,866	-
단기금융상품	100,000	-	-	100,000
매출채권및기타채권	2,943,804	-	-	2,943,804
기타유동금융자산	1,302	-	-	1,302
기타비유동금융자산	696,275	-	-	696,275
합 계	15,418,119	2,872	11,673,866	3,741,381
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무	4,162,115	-	-	4,162,115
장ㆍ 단기차입금	6,200,000	-	-	6,200,000
기타유동금융부채	314,826	-	-	314,826
기타비유동금융부채	275,000	-	-	275,000
합 계	10,951,941	-	-	10,951,941

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl

채무증권 발행실적 2020.03.31(단위 : 원, %)


(기준일 :	)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급&cr(평가기관)	만기일	상환&cr여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

해당사항 없습니다.&cr

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

기업어음증권 미상환 잔액 2020.03.31(단위 : 원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr해당사항 없습니다.&cr

단기사채 미상환 잔액 2020.03.31(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr해당사항 없습니다.&cr

회사채 미상환 잔액 2020.03.31(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr해당사항 없습니다.&cr

신종자본증권 미상환 잔액 2020.03.31(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr해당사항 없습니다.&cr

조건부자본증권 미상환 잔액 2020.03.31(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

해당사항 없습니다.&cr

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. &cr

V. 감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제17 1분기(당기)한울회계법인---제16기(전기)한울회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음제15기(전전기)한울회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제17 1분기(당기)한울회계법인회계감사 용역계약60,000,000-제16기(전기)한울회계법인회계감사 용역계약55,000,000457제15기(전전기)한울회계법인회계감사 용역계약52,000,000457

사업연도	감사인	내 용	보수	총소요시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제17 1분기(당기)-----제16기(전기)2020.03.24세무조정2019.07.01~&cr2020.03.313,000,000한울회계법인제15기(전전기)2018.07.01세무조정2018.07.01~&cr2019.03.313,000,000한울회계법인

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

4. 회계감사인의 변경

사업연도	감사인	변경 이유	비고
제17기(2020년)	한울회계법인	자유선임	-
제14기(2017년)	한울회계법인	자유선임	신규
제11기(2014년)	한영회계법인	주권상장 지정감사	-

&cr5. 내부회계관리제도&cr회계감사인은 당사의 제16기 내부회계관리제도 운영실태평가보고서를 검토하고 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다

◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11013#*회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과

6. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12020.03.10-서면보고감사결과 서면보고

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요&cr &cr (1) 이사의 수&cr &cr 당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 법령 또는 정관에 의한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제 출일 현재 당사의 이사회는 4명의 사내이사 로 구성되어 있으며, 1명의 감사가 있습니다.&cr각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "1.임원 및 직원의현황"을 참조하시길 바랍니다.&cr &cr (2) 이사회 운 영규정의 주요 내용&cr

구분	내용
구성	제4조【구 성】 1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다. 2. 이사회의 구성원은 3인 이상 7인 이내로 한다.
소집	제8조 【종 류】 1. 이사회는 정기이사회와 임시이사회로 한다. 2. 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다.&cr 제9조 【소집권자】 1. 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다. 2. 각 이사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 정당한 사유 없이 3일 내에 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다.&cr 제10조 【소집절차】 1. 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지하여야 한다. 2. 이사회는 이사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.
권한과 의무	제12조 【부의사항】 &cr1. 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1) 주주총회에 관한 사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 재무제표의 승인 (4) 정관의 변경 (5) 자본의 감소 (6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 (7) 주식의 소각 (8) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수 (9) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 (10) 이사, 감사의 선임 및 해임 (11) 주식의 액면미달발행 (12) 이사의 회사에 대한 책임의 면제 (13) 주식배당 결정 (14) 주식매수선택권의 부여 (15) 이사와 감사의 보수 (16) 회사의 최대주주 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 (17) 기타 주주총회에 부의할 의안 2) 경영에 관한 사항 (1) 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 (2) 신규사업 또는 신제품의 개발 (3) 자금계획 및 (4) 대표이사의 선임 및 (5) 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임 (6) 공동대표의 결정 (7) 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 (8) 이사회 내 위원회의 선임 및 해임 (9) 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의 (10) 이사의 전문가 조력의 결정 (11) 지배인의 선임 및 해임 (12) 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 (13) 급여체계, 상여 및 후생제도 (14) 노조정책에 관한 중요사항 (15) 기본조직의 제정 및 개폐 (16) 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 (17) 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 (18) 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 (19) 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3) 재무에 관한 사항 (1) 투자에 관한 사항 (2) 중요한 계약의 체결 (3) 중요한 재산의 취득 및 처분 (4) 결손의 처분 (5) 중요시설의 신설 및 개폐 (6) 신주의 발행 (7) 사채의 모집 (8) 준비금의 자본전입 (9) 전환사채의 발행 (10) 신주인수권부사채의 발행 (11) 중요금액 이상의 대규모 금액의 자금도입 및 채무보증을 포함한 보증행위 (12) 중요금액 이상의 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 4) 이사에 관한 사항 (1) 이사와 회사간 거래의 승인 (2) 타회사의 임원 겸임 5) 기 타 (1) 중요한 소송의 제기 (2) 주식매수선택권 부여의 취소&cr(3) 의결권 위임 약정인의 보유 지분 매각 (4) 기타법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 &cr제13조 【권한의 위임】 이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항을 제외하고는 이사회 결의로써 일정한 범위를 정하여 대표이사에게 그 결정을 위임할 수 있다.&cr 제15조 【이사에 대한 직무집행감독권】 1. 이사회는 이사의 청구가 있거나 필요하다고 판단한 경우 해당이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요청할 수 있다. 2. 제 1 항에 의하여 감독권을 행사한 이사회는 그 결과에 대하여 적절한 조치를 취하여야 한다
결의&cr방법	제11조 【결의방법】 1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. 4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니 한다

&cr 나. 주요 의결사항&cr &cr이사회의 주요 의결사항은 다음과 같습니다.&cr

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	사내이사					사외이사
조병호&cr(출석율: 100%)	조용호&cr(출석율: 100%)	임동준&cr(출석율:100%)	윤재민&cr(출석율:67%)	임진환&cr(출석율:100%)	서정민&cr(출석율:33%)
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
1	2020.02.10	제16기 재무제표 승인의 건	가결	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	불참&cr(-)
2	2020.03.09	제16기 정기주주총회 소집의 건	가결	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)	출석&cr(찬성)
3	2020.05.13	2020년 1분기 실적보고의 건	-	출석&cr(-)	출석&cr(-)	출석&cr(-)	임기만료&cr퇴임	출석&cr(-)	중도퇴임

주1. 사내이사 윤재민은 2020년 03월 30일부로 임기만료 퇴임&cr주2. 사외이사 서정민 2020년 04월 08일부로 중도 퇴임(등기 완료일 기준)&cr &cr 다. 이 사회 내의 위원회&cr &cr 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.&cr &cr 라. 이사의 독립성 &cr &cr당사는 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 주주총회 전, 이 사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인, 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 외부에 공시하고 있습니다. 이사 선임과 관련하여 주주총회에서 의안을 제출하여 선임하고 있습니다.&cr이러한 절차에 따라 정기(임시)주주총회에서 선임된 이사는 다음과 같습니다.


직명	성명	추천인	담당업무&cr(활동분야)	회사와의 &cr거래	최대주주등과의 관계	임기	연임횟수
대표이사	조병호	이사회	경영총괄	없음	특수관계자	3년	연임(4회)
사내이사	임동준	이사회	경영자문	없음	본인	3년	연임(4회)
사내이사	조용호	이사회	연구소 및&cr영업총괄	없음	특수관계자	3년	연임(4회)
사내이사	임진환	이사회	경영자문	없음	특수관계자	3년	신규

&cr 마. 사외이사의 전문성&cr

해당사항 없습니다.&cr

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11013#*_사외이사_교육_*.dsl

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부&cr&cr 당사는 사업보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1명(황철영)이 감사 업무를 수행하고 있습니다. &cr

나. 감사의 인적사항&cr

성명	주요경력	결격요건 여부
황철영	- 연세대학교 경영학 학사 - 한영회계법인 - 도원회계법인 - 현재 삼화회계법인 이사	해당사항 없음

다. 감사의 독립성 &cr&cr 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다. &cr

구분

내용

정관 제47조&cr(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니 할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

&cr 라. 감사의 주요 활동 내용&cr

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	감사: 황철영 출석여부 (출석율 : 0%)
1	2020.02.10	제16기 재무제표 승인의 건	가결	-
2	2020.03.09	제16기 정기주주총회 소집의 건	가결	-
4	2020.05.13	2020년 1분기 실적보고의 건	-	-

◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11013#*감사위원현황.dsl ◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11013#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역

마. 감사 교육 미실시 내역

외부감사법 개정이전 교육 미실시

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11013#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_03_감사위원회(감사)_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

◆click◆『준법지원인 등 지원조직 현황』 삽입 11013#*_준법지원인등_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인등_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

바. 감사지원조직 현황&cr&cr보고서 작성기준일 현재 회사내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없습니다.&cr&cr 사. 준법지원인 등에 관한 사항&cr&cr해당사항 없습니다.&cr

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 배제여부&cr&cr 당사는 집중투표제를 적용하고 있지 않습니다.&cr &cr 나. 서면투표제의 채택여부&cr &cr 당사는 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다.&cr &cr 다. 전자투표제 및 전자위임장의 채택여부&cr&cr 당사는 주주 의결권행사와 관련하여 전자투표제 및 전자위임장을 채택하고 있습니다.

&cr 라. 소수주주권의 행사여부&cr&cr 당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.&cr &cr 마. 경영권 경쟁 여부&cr&cr 당사는 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1.최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

&cr 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2020.03.31(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

임동준본인보통주702,031 6.49702,031 6.49-조병호임원보통주679,200 6.28679,200 6.28-임진환자녀보통주584,000 5.40584,000 5.40-조용호임원보통주379,600 3.51379,600 3.51-임민섭자녀보통주292,000 2.70292,000 2.70-윤승현처남의 자녀보통주274,098 2.53274,098 2.53-윤혜영처남의 자녀보통주249,516 2.31249,516 2.31-김연수손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-김혜수손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-임성원손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-임유진손녀보통주100,000 0.92100,000 0.92-임재우손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-임재탁손자보통주100,000 0.92100,000 0.92-윤재민처남보통주77,778 0.7277,778 0.72-김정숙처남의 배우자보통주33,333 0.3133,333 0.31-한창수미등기임원보통주108,000 1.00108,000 1.00-이연범미등기임원보통주74,7200.6974,7200.69-이종면미등기임원보통주25,005 0.2325,005 0.23-배용태미등기임원보통주24,000 0.2224,000 0.22-김헌수미등기임원보통주1,000 0.011,000 0.01-보통주4,104,28137.934,104,28137.93-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

나. 최대주주의 주요경력

성명	직위	주요경력
임동준	사내이사&cr(상근/등기)	- 58.02 성균관대학교 정치학 학사 - 74.05~02.12 삼민화학공업㈜ - 87.07~11.02 ㈜동성산업 대표이사 - 04.05~08.12 ㈜마이크로프랜드 대표이사 - 09.01~현재 ㈜마이크로프랜드 이사

&cr 다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요&cr&cr 해당사항 없습니다.&cr &cr라. 최대주주 변동을 초래할 수 있는 특정거래가 있는 거래 유무&cr &cr해당사항 없습니다. &cr

◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl ◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl ◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl ◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

2. 주식의 분포 &cr&cr주식 소유현황

2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

임동준702,0316.49조병호679,2006.28임진환584,0005.40187,2001.73

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
-
-
우리사주조합		-

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

3,95399.67%6,786,93162.72%

| 구 분 | 주주 | | 보유주식 | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- |
| 주주수 | 비율 | 주식수 | 비율 |
| --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 | |

&cr

3. 주식사무&cr&cr 가. 정관(제10조)에 규정된 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권) &cr① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회 결의로 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제340조의2 및 제542조의3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 기술도입 또는 경영상 필요로 그 제휴하는 회사에 신주를 발행하는 경우

③ 신주의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 그 납입기일의 2주 전까지 관련 법령에서 정하는 사항을 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 한국거래소에 상장 후에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 처리한다.

&cr 나. 결산일, 정기주주총회의 시기, 주주명부 폐쇄시기 등&cr&cr(1) 결산일 : 12월 31일&cr&cr(2) 정기주주총회의 시기: 매 사업연도 종료 후 3월 이내&cr&cr(3) 주주명부 폐쇄 및 기준일 : 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하며, 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 합니다.&cr&cr(4) 명의개서대리인의 명칭과 전화번호 및 주소


구분	내용
명의개서대리인의 명칭	한국예탁결제원
주소	부산광역시 남구 문현금융로 40
전화번호	1577-6600

&cr(5) 주주에 대한 특전 : 해당사항 없습니다.&cr&cr(6) 공고게재신문 : 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.microfriend.co.kr)에 합니다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 매일경제신문에 게재 합니다.

&cr 4. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적&cr


	(단위 : 원, 주)

종 류		7월	8월	9월	1월	2월	3월
보통주	최 고	5,570	5,620	5,140	4,810	4,085	1,970
최 저	4,065	4,305	4,330	5,780	5,410	4,540
월간거래량		7,579,997	3,028,892	1,683,621	3,024,188	2,222,811	3,407,689

주) 코스닥시장 상장은 2016년 12월 12일입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

조병호남1958.03대표&cr이사등기임원상근경영&cr총괄

- Syracuse Univ. 전자재료 박사

- LG반도체(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 대표이사

679,200

-특수관계인(임원) 15년&cr10개월 2022.03.31임동준남1934.09사내&cr이사등기임원상근

경영&cr자문

- 성균관대학교 정치학 학사

- (주)동성산업 대표이사

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

702,031

-본인15년&cr10개월2022.03.31조용호남1965.06부사장등기임원상근

연구소

및 영업

총괄

- 연세대학교 기계공학 박사

- 현대자동차(주)

- 현대모비스

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

379,600

-특수관계인(임원) 15년&cr7개월 2022.03.31황철영남1968.09감사등기임원비상근

감사

- 연세대학교 경영학 학사

- 한영회계법인

- 도원회계법인

- 現 삼화회계법인

- 現 (주)마이크로프랜드 감사

-- 6년 2023.03.30임진환남1963.12사내&cr이사등기임원비상근경영&cr자문

- USC(남가주)대학 경제학과 학사

- 한국3M㈜ 과장

- 삼민화학공업㈜ 전무이사

- 現)㈜동성산업 대표이사

584,000-특수관계인(임원)1년 5개월2021.10.12한창수남1967.06상무&cr이사미등기임원상근

경영기획&cr총괄

- 고려대학교 경영학 학사

- LG반도체(주)&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

108,000--13년 -이연범남1966.12상무&cr이사미등기임원상근

경영

혁신

- 고려대학교 경영학 학사

- 현대자동차(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

74,720--7년&cr1개월-배용태남1963.12상무&cr이사미등기임원상근

공정

관리

- 인하대학교 전자공학과 학사

- 삼성전자(주) S.LSI 사업부&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

24,000--4년 6개월-이종면남1965.07상무&cr이사미등기임원상근개발&cr담당- 서울대학교 무기재료공학과 석사&cr- 동양시멘트(주) 동양중앙연구소&cr- 삼성전기(주) 수석연구원&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사25,005--3년 4개월-김헌수남1973.04이사미등기임원상근생산

- 수원대학교 전자재료공학 학사

- (주)코디에스&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

1,000--9년 8개월-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의&cr관계 | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

직원 등 현황

2020.03.31(단위 : 천원)


(기준일 :	)

본사남140---1405년9개월1,865,86113,048----본사여8---82년1개월73,1549,144-148---1485년4개월1,939,01512,841-

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외&cr근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이&cr없는 근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다

- 직원수는 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준이며, 등기임원 5명, 감사 1인을 제외하였습니다.&cr

미등기임원 보수 현황

2020.03.31(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

512525-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

- 인원수는 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준입니다.&cr

2. 임원의 보수 등<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 등기이사42,000-감사150-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

주1. 2020년 이사보수 한도 상세 내역은 아래와 같습니다. &cr [2020년도 이사보수 한도 상세내역]

구분	2020년 보수	운영 방안
상근 이사	1,700백만원	1) 상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr2) 각 이사별 보수총액 한도는 5억으로 한다.&cr3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
비상근 이사	300백만원	1) 비상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr2) 각 이사별 보수총액 한도는 1.2억으로 한다.&cr3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
합계	2,000백만원	-

&cr2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 520040-

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

- 인원수 및 보수총액은 보고서 작성 기준일 현재 재직자 기준입니다.&cr

2-2. 유형별

(단위 : 백만원) 419749---------133-

구 분	인원수	보수총액	1인당&cr평균보수액	비고
등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

◆click◆『이사ㆍ감사의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*이사ㆍ감사의개인별보수현황.dsl 45_이사ㆍ감사의개인별보수현황<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원) ----

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

- 당사는 이사, 감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 이하이므로 해당 사항이 없습니다. &cr

2. 산정기준 및 방법

- 당사는 정기주주총회에서 이사 및 감사에 대한 보수한도액을 승인하고 있으며, 그 범위 안에서 보수를 지급하고 있습니다. &cr

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*보수지급금액5억원개인별보수현황.dsl ◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl

IX. 계열회사 등에 관한 사항 ◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황

1. 계열 회사 현황&cr &cr보고서 작성 기준일 현재 당사의 계열회사는 총 1개이며, 계열회사의 지분율 현황은 다음과 같습니다.

계열회사	주요 사업의 내용	지분율	비고
(주)동성산업 (126-81-05344)	그라비아 인쇄 제조, 판매 등	-	-

주) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제3조의1, 2에 의해 당사와 (주 )동성산업은 동일인 또는 동일인관련자가 당사의 발행주식수의 30%이상을 소유하고 있는 기업집단에 해 당되며, 이에 따라 상호간 계열회사로 분류 됩니다.&cr

2. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 &cr

보고서 작성 기준일 현재의 임원 겸직 현황은 다음과 같습니다.

직책명	성명	겸직사항
사내이사&cr(비상근, 등기)	임진환	(주)동성산업 대표이사(상근, 등기)

&cr 3. 타법인 출자 현황&cr&cr타법인출자 현황

2020.03.31(단위 : 원, 주, %)


(기준일 :	)

--------------------------

| 법인명 | 최초취득일자 | 출자&cr목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도&cr재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 취득(처분) | | 평가&cr손익 | 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 총자산 | 당기&cr순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | |

해당사항 없습니다. &cr

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

&cr 가. 가지급금 및 대여금&cr

해당사항 없습니다. &cr &cr 나. 담 보제공 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 채무보증 내역&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 라. 증권 등 매수 또는 매도 내역&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 마 . 차입금 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 바 . 장기공급계약 등의 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr

사 . 영업양수도 내역&cr &cr 해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등&cr &cr 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

&cr 해당사항 없습니다. &cr

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr &cr 해당사항 없습니다. &cr

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행 변경상황 및 주주총회 현황 &cr

가. 공시사항의 진행 변경사항

&cr해당사항 없습니다. &cr&cr 나. 주주총회 의사록 요약

개최일자	구분	안 건	결의 내용
2018.03.30	정기	제1호 의안 제 14기 재무제표 승인의 건&cr 제2호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr 제3호 의안 감사 보수한도 승인의 건	원안대로&cr승인
2018.10.12	임시	제1호 의안 이사 선임의 건&cr - 사내이사 임진환(신규)&cr - 사외이사 서정민(신규)	원안대로&cr승인
2019.03.29	정기	제1호 의안 제 15기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 이사 선임의 건&cr - 사내이사 임동준선임 승인의 건&cr - 사외이사 조병호선임 승인의 건&cr - 사내이사 조용호선임 승인의 건&cr제3호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr제4호 의안 감사 보수한도 승인의 건	원안대로&cr승인
2020.03.30	정기	제1호 의안 제 16기 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 정관일부 개정의 건&cr제3호 의안 이사 선임의 건&cr - 사내이사 윤재민선임 승인의 건&cr제4호 의안 감사 선임의 건&cr - 감사 황철영선임 승인의 건&cr제5호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr제6호 의안 감사 보수한도 승인의 건	제1호의안&cr제2호의안&cr제5호의안&cr제6호의안&cr(원안대로승인)&cr&cr제3호의안&cr(부결)&cr제4호의안&cr(의결정족수 미달로 부결)

&cr 2. 우발채무 등&cr

가. 중요한 소송사건&cr

해당사항 없습니다. &cr&cr나. 견질 또는 담보용 어음 및 수표 현황&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 채무보증 현황&cr

해당사항 없습니다. &cr &cr 라. 채무인수약정 현황&cr&cr 해당사항 없습니다.

&cr 마. 그 밖의 우발채무 등&cr &cr 해당사항 없습니다. 다 만, 당사는 2020년 3월말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.

&cr 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr &cr 해당사항 없습니다.

&cr

3. 제제현황 등 그 밖의 상황 &cr &cr 가. 제제현황&cr &cr 해당사항 없습니다.

&cr 나. 단기매매차익 환수현황&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr &cr 해당사항 없습니다.

라. 중소기업 기준검토표&cr

중소기업검토표1.jpg 중소기업검토표1

중소기업검토표2.jpg 중소기업검토표2 ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl ◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl 18_공모자금의사용내역

마. 공모자금의 사용내역

2020.03.31(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

코스닥시장 &cr상장 공모-2016년 12월 06일시설자금14,600시설자금14,600공모자금 146억 중 2017년 106억 집행 되었으며, 잔여 40억은 2018년 상반기에 집행 완료 되었습니다.

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl

바. 외국지주회사의 자회사 현황

&cr 해당사항 없습니다.

◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl

◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl 38_보호예수현황

사. 보호예수 현황

2020.03.31(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주702,0312016.08.302020.12.12상장일로부터 4년자발적 보호 예수10,819,866

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

&cr해당사항 없습니다.&cr

2. 전문가와의 이해관계

&cr해당사항 없습니다.

AI Terminal

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