Protec Mems Technology Inc. — Interim / Quarterly Report 2018

Nov 14, 2018

분기보고서 3.5 (주)마이크로프랜드 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon

분 기 보 고 서

&cr&cr&cr

(제 15 기)

2018년 01월 01일2018년 09월 30일

사업연도	부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2018년 11월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :

회 사 명 :	(주)마이크로프랜드
대 표 이 사 :	조 병 호
본 점 소 재 지 :	서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층
	(전 화) 02) 944 - 6400
	(홈페이지) http://www.microfriend.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 한창수
	(전 화) 02) 944 - 6414

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사 확인서_181114.jpg 대표이사 확인서_181114

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl

1) 회사의 법적, 상업적 명칭&cr당사의 명칭은 주식회사 마이크로프랜드라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Micro Friend Inc. 이라 표기합니다.

&cr2) 설립일자 및 존속일&cr당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.&cr&cr3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지&cr 가) 주소 : 서울시 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 10층&cr 나) 전화번호 : 02-944-6400&cr 다) 홈페이지 : http://www.microfriend.co.kr&cr&cr4) 중소기업 해당여부 &cr 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

&cr5) 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. &cr당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업	비 고
1. 반도체 검사 시스템 개발업 2. 항공우주부품 제조업 3. 무역업 4. 자동차 부품 개발 제조업 5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업 6. 위 각 호에 부대하는 사업	-

&cr6) 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부&cr - 계열회사의 총수 : 1개&cr - 계열회사의 명칭 : (주)동성산업 (비상장)&cr

7) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2016.12.12부-

주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등&cr여부	특례상장 등&cr적용법규

2. 회사의 연혁

일 자	내 용
2004.05	㈜마이크로프랜드 설립 - 자본금 500백만원, 최대주주 임동준 40.0%, 대표이사 임동준 - 본사 : 경기도 군포시 당정동 324-14 - 이사 : 조병호, 임진환, 조용호, 감사 : 윤재민
2004.11	기업부설연구소 설립
2005.02	생산시설(FAB) 완공 (경기도 군포시)
2005.02	벤처기업 인증
2006.03	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,000백만원)
2006.04	액면분할(액면가 5,000원→500원)
2006.05	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,300백만원)
2006.12	유상증자 (주주배정, 증자 후 자본금 1,898백만원)
2006.12	삼성전자 인증완료 / 양산 공급 시작 (DRAM)
2006.12	유상증자 (3자배정, 증자 후 자본금 2,120백만원)
2007.03	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 2,820백만원)
2007.07	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,106백만원)
2007.07	ISO 9001, 14001 인증
2007.07	200mm 양산설비 구축
2008.01	200mm One-Shot 카드 인증 완료/ 양산 공급(DRAM, FLASH)
2008.05	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 3,884백만원)
2008.06	대중소기업상생협력- 성능평가협력사업 인증서 획득
2008.06	공동 대표이사 선임(임동준 대표이사, 조병호 대표이사)
2008.08	300mm 양산설비 구축
2008.11	대만 Promos사 인증 완료 및 양산 공급
2008.11	삼성전자 상생협력 기술혁신우수상 수상
2008.12	기술혁신형 중소기업 확인서(INNO-BIZ) 취득
2009.01	공동대표이사 규정 폐지(임동준, 조병호 대표이사 → 조병호 대표이사)
2009.02	본사 이전(서울시 노원구 공릉동 172 서울테크노파크 10층)
2009.05	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,009백만원)
2009.05	DRAM/ FLASH용 300mm 양산 공급 시작
2009.05	삼성테크윈 항공우주부품 공급 협력업체 등록
2010.11	유상증자 (3자배정, 증자후 자본금 4,127백만원)
2011.08	미국 사무소 설치
2011.08	삼성전자 ‘Global 강소기업’ 협력사 선정
2011.12	대만 Promos사 300mm용 DRAM Probe Card 양산 공급
2012.08	행복한 중소기업 일자리 으뜸기업 선정(중소기업진흥공단)
2013.02	삼성전자 EDS Value Creator 우수협력업체 부문 수상
2013.08	삼성전자 동반성장 협력상 수상
2014.03	삼성전자 제조혁신 우수 협력업체 부문 수상
2014.10	상환전환우선주의 보통주 전환(전환 후 자본금 4,225백만원)
2014.12	미국 사무소 폐쇄
2015.07	우수기술연구센터(ATC) 선정(산업통상자원부)
2015.09	국무총리 표창 수상(지역산업 진흥 (단체부문)
2016.06	유상증자 (주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 4,321백만원)
2016.12	수출의 탑 수상 (5백만불, 한국무역협회)
2016.12	유상증자(신주발행 후 자본금 5,321백만원)
2016.12	코스닥시장 상장
2017.07	유상증자(주식매수선택권 행사, 증자 후 자본금 5,410백만원)
2017.12	아산 신공장 착공
2018.02	삼성전자 17년 구매부문 우수 협력사 수상
2018.04	소재부품기술개발-소재부품패키징형 산업기술혁신산업 협약 체결(과제선정)

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2018.09.30(단위 : 원, 주)

(기준일 :	)

2004.05.12유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.03.15유상증자(주주배정)보통주100,0005,0005,0002006.04.21주식분할보통주1,800,000500-2006.05.26유상증자(주주배정)보통주600,0005005002006.12.01유상증자(주주배정)보통주1,196,0005005002006.12.29유상증자(제3자배정)보통주444,4445002,2502007.03.13유상증자(제3자배정)우선주1,400,0005002,5002007.07.13유상증자(제3자배정)우선주571,4275003,5002008.05.23유상증자(제3자배정)우선주1,555,5545004,5002009.05.13유상증자(제3자배정)우선주250,0005004,0002010.11.27유상증자(제3자배정)우선주237,5005004,0002014.10.31전환권행사보통주(주1)4,208,922500-2016.06.09주식매수선택권행사보통주192,0005002,0002016.12.09유상증자(일반공모)보통주2,000,0005007,3002017.07.10주식매수선택권행사보통주178,5005003,000

| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
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| 상환전환우선주 보통주 전환 |
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주1. 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)

구분	우선주			보통주
발행일	발행주식수	발행가격	전환일	전환주식수	전환가격
---	---	---	---	---	---	---
1차	2007.03.13	1,400,000	2,500	2014.10.31	1,400,000	2,500
2차	2007.07.13	571,427	3,500	571,427	3,500
3차	2008.05.23	1,555,554	4,500	1,749,995	4,000
4차	2009.05.13	250,000	4,000	250,000	4,000
5차	2010.11.27	237,500	4,000	237,500	4,000
합계		4,014,481	-	합계	4,208,922	-

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl

◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl 4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2018.09.30(단위 : 주)

(기준일 :	)

보통주우선주

15,000,000

5,000,000

20,000,000

-10,819,8664,014,48114,834,347--4,014,4814,014,481--------------4,014,4814,014,481보통주 전환10,819,866-10,819,866-----10,819,866

-

10,819,866-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl

◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl 5. 의결권 현황

2018.09.30(단위 : 주)

(기준일 :	)

보통주10,819,866-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주10,819,866-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E)

6. 배당에 관한 사항 등 ◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

500500500----2,7245,5094,653-252514535---------의결권이 있는 보통주---의결권이 없는 우선주---의결권이 있는 보통주---의결권이 없는 우선주---의결권이 있는 보통주---의결권이 없는 우선주---의결권이 있는 보통주---의결권이 없는 우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제15기 3분기	제14기	제13기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

II. 사업의 내용 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl[주요 용어 정리]

용 어	설 명
메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨.
미세화	반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행
비메모리 반도체	정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함.
세라믹	실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함
식각 (etching)	웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것
웨이퍼 (Wafer)	반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판
패키징 (Packaging)	반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정
포토리소그래피 (photolithography)	반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 프토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 직접회로, 부품, 박만회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법
폴리이미드 (Polyimide)	탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용
프로브 카드 (Probe Card)	반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별
프로브 핀 (Probe Pin)	프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사
CIS (CMOS Image Sensor)	CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서
DRAM (Dynamic RAM)	반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램
MEMS (Micro Electro Mechanical System)	미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술
NAND	일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음.
PCB (Printed Circuit Board)	별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판
SSD (Solid State Drive)	메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플레시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

&cr1. 사업의 개요&cr

가. 사업 개황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.&cr

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. &cr

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

&cr [반도체 제조공정]

반도체 제조공정.jpg 반도체 제조공정

&cr 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.&cr

프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

[웨이퍼 테스트 시스템]

웨이퍼 테스트 시스템.jpg 웨이퍼 테스트 시스템

프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.&cr

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였으나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 생산성이 떨어지고 한계에 봉착하게 됩니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다.&cr

당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. &crDRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다.

MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(1) 제품 설명&cr

프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다.

[MEMS Probe Card]

mems probe card.jpg mems probe card

프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다.

&cr [웨이퍼, 칩, 패드의 구성]

웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg 웨이퍼, 칩, 패드의 구성

당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메로리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용/NAND용으로 다시 구분됩니다.&cr

DRAM용/NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소형화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄해서 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다.

&crDRAM용 제품은 모델당 프로브 카드 소요량은 적은 반면 동일 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 대량으로 요구되는 핀수가 많고 고사양의 스팩을 요구함에 따라 가격이 높은 편입니다. 반면, NAND용 제품은 DRAM 대비 모델당 생산량이 많아 프로브 카드 수요량은 많은 편이나 요구되는 핀수가 적고 테스트 시간이 긴 편으로 가격도 상대적으로 저렴합니다.

&cr메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 제품도 개발하여 공급한 실적을 확보하고 있습니다. 비메모리용 제품은 다품종 소량생산, 기술적 특성 등으로 인해 메모리용 프로브 카드 보다는 요구 사양 수준이 낮은 편으로 현재는 MEMS 프로브 카드 도입 초기입니다. 당사는 CIS용 프로브 카드를 개발하여 공급하였으나 양산 단계까지는 확대되지 못 한 상황이나 향후 시장 확대에 대비하여 라인업 확대를 위한 개발을 진행하고 있습니다.

&cr 나. 시장 현황 및 경쟁현황

&cr (1) 산업의 특성 &cr&cr (가) 반도체 산업 특성&cr

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.&cr

① 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업

반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 나타는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다.&cr

② 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업

막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다.&cr

③ 산업의 연관효과가 큰 산업&cr전방으로는 반도체생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다.&cr

④ 부가가치가 높은 산업

반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다.&cr

⑤ 성장 속도가 빠른 산업

1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다.

(나) 프로브 카드 산업 특성&cr

프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.&cr

초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다.

수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로 한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다.

기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다.

[Probe Card 타입별 특징]

| 구분 | | | 특징 |
| --- | --- | --- |
| Cantilever | | | - PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식

- 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음 |
| Advanced | Vertical | | - Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입

- 다품종 소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급 |
| MEMS | 2D | - Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성

- Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임.

- 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음. |
| 3D | - 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식

- 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능

- 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음 |

(자료 : 자체 조사) &cr&cr

(2) 시장규모 &cr&cr (가) 반도체 산업 시장 규모 및 전망

2 017년 세계 반도체 시장은 4차 산업혁명으로의 패러다임 전환에 따라 글로벌 기업의 데이터센터 등 관련 투자가 증가하고 있어, 세계 반도체 시장은 매출 및 영업이익 동반 상승 등 본격적인 호황에 진입 하였습니다. 2016년 대비 약17.8% 성장이 예상 됩니다.

반도체 매출은 2016년 하반기 이후 성장세를 기록 중이며, 2017년 상반기에는 역대

최대 매출인 1,970억 달러를 달성하였고, 하반기에는 2,000억 달러를 넘어설 전망

입니다. (자료 : HIS 2017.10)

가트너에 따르면 2017년 예상 전체 반도체 시장규모 4,111억 달러 중 비메모리 반도체 시장이 2,849억 달러로서 69.3%를 점유하고 있으며, 메모리 반도체 시장 규모는 1,262억 달러로서 30.7%를 차지하여 비메모리 반도체 시장규모가 메모리 반도체 보다 약 2.2배 큰 규모를 형성하고 있습니다. (자료 : 산은조사월보 2017.12)&cr

[세계 반도체 시장 규모 및 전망]

세계 반도체시장 추이.jpg 세계 반도체시장 추이 세계 반도체시장 규모 및 증가율 전망.jpg 세계 반도체시장 규모 및 증가율 전망

(자료 : 산은조사월보 2017.12)&cr

2018년에는 메모리 및 비메모리 반도체의 동반성장으로 4.0% 증가가 예상됩니다. 메모리는 스마트폰 업황 회복과 SSD(Solid State Drive), 서버용 등 고용량 메모리 수요 지속으로 전년대비 3.3% 증가 예상되며, 비메모리는 자율주행차, 사물인터넷 등 신성장산업이 확대 되면서 관련제품인 ASIC, 광전자반도체, 센서 등의 수요 증가로 4.2% 성장이 예상 됩니다.

메모리 반도체는 ‘17년 모바일, 서버용을 중심으로 수요 성장세가 가속화 되었고, DRAM, NAND 공급 부족 현상이 심화되면서 가격이 상승 하였습니다. 하반기에도 고성능 메모리반도체를 탑재한 플래그십 스마트폰이 잇따라 출시되면서 타이트한 수급환경이 지속되고 있습니다. 글로벌 메모리 반도체 시장 규모는 전년 대비 약 57% 성장한 1,262억 달러로 추정되며, 주요 메모리 반도체 업체는 사상 최대 영업실적을 기록하고 있습니다.

메모리 반도체 시장은 DRAM 및 NAND로 구성되어 있는 시장입니다.

DRAM 시장은 PC 수요의 감소로 성장성이 감소하고 있으나, DRAM의 수요처가 PC에서 모바일, 서버 중심으로 변화하고 있으며, 특히 모바일 기기에 탑재되는 DRAM 용량이 지속적으로 증가하고 있습니다. 반면, DRAM 비트그로스(Bit Growth)는 ‘10년 ~ ‘15년 연평균 33% 감소하고 있으며, 이유는 DRAM 미세화 공정의 어려움으로 웨이퍼당 칩 생산 증가율이 감소하고 있기 때문입니다. (자료: KB산업보고서)

하지만, 가트너에 따르면 DRAM 공급률이 ‘17년 97.1%, ‘18년 96.1%에 머물면서 여전히 공급 부족 상황이 이어질 것으로 예상 했으며, ‘18년 세계 DRAM 매출이 30%이상 성장할 것으로 예상 됩니다. (자료 : KB산업보고서)

&cr [DRAM 시장 규모 및 전망]

dram 시장 전망.jpg DRAM 시장 전망

(자료 : KB산업보고서)

NAND시장은 ‘17년 판가 상승으로 높은 외형성장과 함께 큰 폭의 수익성 개선을 시현 하였습니다. ‘18년 NAND시장 환경은 저장 디지털 데이터 확대로 SSD(Solid State Drive)와 모바일 탑재 수요 증가 및 기업용 서버, PC용 SSD의 비중 증가로 약 9%의 성장이 전망 됩니다.

NAND 시장 호황으로 관련 기업들의 Fab 증설 및 투자가 경쟁적으로 이루어지고 있습니다.특히, 2D에서 3D NAND Flash로 전환 경쟁 및 단(Stack) 집적 경쟁이 치열 합니다. 업체간 투자 경쟁으로 인한 과잉공급으로 치킨게임 발발 가능성은 존재 하지만, 공정기술 개발 어려움으로 과거 대비 투자에 따른 생산량 증가로 직결되지는 않을 것으로 판단됩니다. 또한, 과거 대비 비트그로스 감소로 공급량 증가폭이 크지 않을 것으로 예상 합니다.&cr (자료 : KB산업보고서)&cr

[NAND 시장 규모 및 전망]

nand 시장 전망.jpg NAND 시장 전망

(자료 : KB산업보고서)

DRAM 업계는 3사 중심의 과점화 구도가 안착되어 있어 수요에 연동하는 투자정책을 펼치고 있습니다. 최근 미세공정 난이도 상승으로 10나노급으로의 진전이 지연되어 있어 생산량 확대를 위해서는 라인증설이 불가피한 상황입니다. 이러한 가운데 ’16년 보수적인 투자에 따른 제한적인 공급 증가가 ‘17년 수요 회복과 맞물려 판가 상승을 주도 했습니다. ‘17~ ‘18년 DRAM 업계 Capex 규모가 증가하면서 판가 하방압력으로 작용할 것이나, 공급증가율을 상회하는 수요 증가율에 기반하여 양호한 수급여건이 이어질 것으로 전망 됩니다.

반면, NAND 업계는 공격적인 설비투자가 이루어지고 있습니다. ‘17년 NAND부문 Capex가 DRAM부문을 크게 추월할 것으로 파악되고, 이러한 투자기조가 ‘18년까지 이어질 것으로 전망 됩니다.

또한, 3D NAND부문의 치열한 적층 경쟁, Intel 및 중국 업체의 시장진입 등을 감안하면 NAND 업계의 판가 하방압력이 DRAM 대비 높을 것으로 판단 됩니다.

다만, SSD, 고용량 모바일 NAND 등을 중심으로 한 높은 수요 성장이 판가 하락폭을 일정수준 완화시킬 것으로 전망 됩니다. (자료: 한국기업평가)

[메모리 Capex 추이 및 전망]

메모리반도체 capex 추이.jpg 메모리반도체 capex 추이

(자료: 한국기업평가)&cr

(나) 프로브 카드 시장 규모 및 전망

주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. 프로브 카드 시장은 2017년도에는 전년대비 5.3% 증가한 1,503백만불 규모로 성장하였으며, 2018년에는 약 4.2% 증가한 1,566 백만불이 예상 됩니다.

&cr [프로브 카드 종류별 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만불)

구분	13년	14년	15년	16년	17년	18년(E)
Cantilever Probe Card	393.36	459.26	476.51	489.67	513.67	532.78
Vertical Probe Card	424.39	495.11	513.15	526.68	553.72	576.26
MEMS Probe Card	320.53	376.13	395.44	410.71	435.97	457.19
합계	1,138.28	1,330.49	1,385.10	1,427.06	1,503.36	1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr&cr 최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

[반도체 종류별 소비 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만불)

구분	13년	14년	15년	16년	17년	18년(E)
Foundry & Logic	720.70	866.54	904.13	931.58	974.11	1012.87
DRAM	157.15	185.43	195.64	202.07	211.96	221.79
Flash	93.60	108.21	111.29	115.92	132.55	140.48
Parametric	78.15	80.99	81.19	81.82	83.70	85.32
기타	88.67	89.33	92.85	95.67	101.04	105.77
합계	1,138.28	1,330.49	1,385.10	1,427.06	1,503.36	1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr&cr 국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 국내 프로브 카드 시장 규모는 2017년 기준 2억 4천만달러로 전 세계 시장의 15.8%를 점유하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.&cr

[주요 지역별 프로브 카드 매출]

(단위 : 백만불)

구분	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년(E)
Korea	218.58	242.80	238.31	231.18	234.78	243.20
North America	285.51	330.47	343.43	413.16	438.03	460.41
Taiwan	101.47	115.30	114.50	144.59	154.14	160.33
Japan	350.53	424.07	462.62	407.08	432.28	445.77
Europe	87.65	104.29	109.63	116.74	120.68	125.49
China	40.90	49.79	51.75	49.62	53.85	57.93
기타	53.64	63.78	64.87	64.69	64.60	73.10
합계	1,138.28	1,330.49	1,385.10	1,427.06	1,503.36	1,566.23

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr

(다) 경쟁 현황

프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다.

1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다.

기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 74%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 10위권 내에서 순위 변동은 있으나 동일한 업체들로 구성되어 있어 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.&cr

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명	국가	분야	2015년	2016년	2017년
FormFactor	미국	메모리	282.34	337.97	358.34
Micronics Japan(MJC)	일본	메모리	266.12	200.89	213.49
Technoprobe	미국	비메모리	121.37	131.04	140.28
Japan Electronic Materials	일본	메모리	121.68	115.99	121.44
MPI	대만	비메모리	87.34	105.76	113.55
SV TCL	미국	비메모리	56.24	58.21	40.65
마이크로프랜드	한국	메모리	34.00	41.64	46.27
코리아인스트루먼트	한국	메모리	39.13	38.24	38.68
Feinmetall	독일	메모리	31.81	31.90	32.31
Synergie Cad Probe	프랑스	메모리	12.04	13.29	13.75
상위 10사 소계			1,052.07&cr (76%)	1,074.9&cr (75%)	1,118.8&cr (74%)

(자료 : QYResearch, 2018년)&cr

당사는 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다.

&cr(라) 경쟁 우위

① 기술적 측면에서의 비교우위

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못 하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다.

반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능합니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인 업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다.

현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

② 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한 원가경쟁력 확보

현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가 하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가 할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다.

다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다.

따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화 될수록, Probe Card의 성능이 고도화 될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. &cr

2. 주요 제품 등의 현황 &cr&cr 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목		2018년 3분기		2017년		2016년		2015년
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
제품	반도체 검사용 프로브 카드	26,196	99.61%	50,069	99.76%	44,539	99.5%	36,370	99.5%
기타 매출		102	0.39%	120	0.24%	236	0.5%	185	0.5%
합계		26,298	100.00%	50,189	100.00%	44,775	100.0%	36,555	100.0%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다 .&cr반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.&cr 주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다.&cr &cr 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분	2018년 3분기	2017년	2016년	2015년
반도체 검사용&cr프로브 카드	96	91	77	95

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.&cr주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이 합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.&cr

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준&cr

구분	인증일	인증내용	인증기관	비고
성능평가협력사업&cr인증서	2008.06.25	MEMS 프로브 카드	한국반도체산업협회	-
환경경영시스템&cr인증서	2013.08.22	반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알&cr국제인증원	인증규격 ISO 14001: 2004
품질경영시스템&cr인증서	2013.08.22	반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스	아이씨알&cr국제인증원	인증규격 ISO 9001:2008
안전보건경영시스템&cr인증서	2016.12.12	반도체 검사 장치,&cr프로브카드의 설계 및 제작	한국시스템인증원	인증표준&crOHSAS 18001 : 2007

&cr3. 주요 원재료 등의 현황

&cr 가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입&cr유형	품 목	구분	2018년 3분기&cr (제15기)	2017년&cr (제14기)	2016년&cr (제13기)	2015년&cr (제12기)
원재료	세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	국내	4,666	11,435	12,417	8,653
수입	-	-	-	1,359
소계	4,666	11,435	12,417	10,012
PCB (Printed Circuit Board)	국내	974	1,345	1,779	2,472
수입	2,152	2,705	542	353
소계	3,126	4,050	2,321	2,825
기구물	국내	739	1,815	1,364	1,114
기타	국내	4,348	9,401	6,413	5,555
합 계	국내	10,727	23,996	21,973	17,403
수입	2,152	2,705	542	2,103
소계	12,879	26,701	22,515	19,506

주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목		내 용
MLC (MULTILAYER CERAMIC)	세라믹 기판.jpg 세라믹 기판	프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨. MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택하는 probe pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.
PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)	pcb.jpg pcb	테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성
기구물	기구물.jpg 기구물	프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.
기타(소자류 등)		PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

&cr나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기&cr(제15기)	2017년&cr(제14기)	2016년&cr(제13기)	2015년&cr (제12기)
세라믹 기판 (Multi-Layer Ceramic)	16,035	17,674	18,250	20,588
PCB (Printed Circuit Board)	10,248	7,578	7,033	6,724
기구물	3,460	3,488	3,646	3,619

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용 하였습니다.

&cr4. 생산 및 설비에 관한 사항&cr

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 장)

품목	구 분	2018년 3분기&cr(제15기)	2017년&cr(제14기)	2016년&cr(제13기)	2015년 (제12기)
반도체 검사용&cr프로브 카드	생산능력	630	840	840	840
생산실적	210	566	647	472
가 동 율	33.3%	67.4%	77.0%	56.2%
기말재고	36	25	20	38

주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 30%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 70%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.

&cr 나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초&cr가액	당기증감		당기&cr상각	기말&cr가액
증가	감소
---	---	---	---	---	---	---
본사	기계장치	3,970	565		1,077	3,458
공구와기구	2,752	593		727	2,618
소계	6,722	1,158		1,804	6,076

주1. 국고보조금 차감 전 금액 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

&cr 다. 설비투자계획

(단위 : 백만원)

구분	총소요 자금	기 지출액	지 출 예 정		착공일	준 공 년월일	진척율
2018년	2019년 이후
---	---	---	---	---	---	---	---
토지	5,810	5,830	-				100%
건물	12,520	12,147	373		17.12	18.12	97%
기계장치	15,000	5,299	5,725	3,976			23%
구축물		-	-
합계	33,330	23,276	6,098	3,976			70%

주1. 건물의 경우 크린룸 설치 및 각종 유틸리티 투자 포함입니다. &cr

5. 매출에 관한 사항&cr&cr 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목		2018년 3분기&cr(제15기)	2017년&cr(제14기)	2016년&cr(제13기)	2015년 (제12기)
제품	반도체 검사용 프로브카드	수출	6,802	3,009	10,463	4,544
내수	19,394	47,060	34,076	31,826
소계	26,196	50,069	44,539	36,370
기타		수출	94	101	181	181
내수	8	19	55	4
소계	102	120	236	185
합계		수출	6,896	3,110	10,644	4,725
내수	19,402	47,079	34,131	31,830
소계	26,298	50,189	44,775	36,555

주1. 수출 금액은 전액 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다.

&cr 나. 판매경로 등&cr

(1) 판매조직&cr

당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다.

판매조직.gif 판매조직

(2) 판매경로&cr

당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도제 제조사로 공급하고 있으며, 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)
제 품	반도체 검사용&cr프로브 카드	국내	마이크로프랜드→매출처	19,394	73.7%
수출	6,802	25.9%
기타		국내	8	-
수출	102	0.4%
합 계				26,298	100.0%

주1. 판매경로별 매출액은 2018년 3분기 매출액 기준입니다.&cr

(3) 판매전략&cr

① 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

- 주요 고객사의 Needs에 따른 제품 포트폴리오 확보로 빠른 기술변화 및 제품요구에 대한 신속적인 대처 &cr

② 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용할 예정이며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응까지 가능한 업체를 발굴할 예정

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략&cr

③ 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

-당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용&cr

6. 수주 현황&cr&cr 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.&cr

7. 시장위험과 위험관리&cr

가. 위험관리 정책&cr

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험&cr

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. &cr금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.&cr

(단위: 원)

구 분	2018년 3분기말	2017년말	2016년말
매출채권및기타채권(주1)	2,116,167,184	1,825,151,235	1,502,363,733
기타유동금융자산	1,026,667	23,173,502	17,916,474
기타비유동금융자산	710,036,351	714,036,351	700,727,351
합 계	2,827,230,202	2,562,361,088	2,221,007,558

주1. 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년	2016년
국내	732,930	1,467,400	1,159,950
중국	183,794	16,794	30,196
기타	413,222	-	-
합계	1,329,946	1,484,194	1,190,146

다. 유동성위험&cr

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.&cr

[2018년 3분기말]	(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	2,765,621,793	2,765,621,793	2,765,621,793	-
차입금	2,037,732,627	2,037,732,627	2,037,732,627	-
기타유동금융부채	272,767,349	272,767,349	272,767,349	-
기타비유동금융부채	275,000,000	275,000,000	-	275,000,000
합 계	5,351,121,769	5,351,121,769	5,076,121,769	275,000,000

[2017년말]	(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	3,333,106,567	3,333,106,567	3,333,106,567	-
차입금	2,136,610,500	2,136,610,500	2,136,610,500	-
기타유동금융부채	243,712,355	243,712,355	243,712,355	-
기타비유동금융부채	217,690,000	217,690,000	-	217,690,000
합 계	5,931,119,422	5,931,119,422	5,713,429,422	217,690,000

[2016년말]	(단위: 원)

구 분	장부금액	계약상&cr현금흐름	1년 이내	1년 초과 ~&cr5년 이내
비파생금융부채:
매입채무및기타채무	4,295,063,678	4,295,063,678	4,295,063,678	-
차입금	3,266,620,000	3,266,620,000	3,266,620,000	-
기타유동금융부채	149,080,124	149,080,124	149,080,124	-
기타비유동금융부채	125,890,000	125,890,000	-	125,890,000
합 계	7,836,653,802	7,836,653,802	7,729,158,202	107,495,600

&cr 라. 시장위험&cr

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

&cr ① 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. &cr&cr② 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. &cr보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

	(단위: 원)

구 분	2018년 3분기말		2017년말		2016년말
자 산	부 채	자 산	부 채	자 산	부 채
---	---	---	---	---	---	---
USD	14,733,739		31,686,345	541,607,700	2,551,868	-
JPY	1,111,430	721,157,988	318,256	928,512,377	142,831	-
CNY	1,941		20,784	-	248,492	-
TWD	3,758		20,937	-	-	-
합 계	15,850,868	721,157,988	32,046,322	1,470,120,077	2,943,191	-

보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

	(원화 단위: 원)

구 분	2018년 3분기말		2017년말		2016년말
10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
---	---	---	---	---	---	---
USD	1,473,374	(1,473,374)	(50,992,135)	50,992,135	255,187	(255,187)
JPY	(72,004,656)	72,004,656	(92,819,412)	92,819,412	14,283	(14,283)
CNY	194	(194)	2,078	(2,078)	24,849	(24,849)
TWD	376	(376)	2,094	(2,094)	-	-
합 계	(70,530,712)	70,530,712	(143,807,375)	143,807,375	294,319	(294,319)

&cr 마. 자본관리 &cr&cr 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.&cr한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

	(단위: 원)

구 분	2018년 3분기말	2017년말	2016년말
부채(A)	10,736,626,262	8,072,341,078	13,072,707,406
자본(B)	45,078,246,241	48,038,694,068	42,174,020,956
부채비율(A/B)	23.82%	16.80%	31.00%

8. 파생상품 거래 현황 &cr &cr 해당사항 없습니다.&cr

9. 경영상의 주요계약 등

	(단위: 백만원)

구분	계약상대방	계약 목적	계약일	계약금액	비고
1	아우라건설(주)	신공장 신축공사	2018. 01.11	9,440	-
2	아우라건설(주)	클린룸 공사	2018. 03.14	5,390	-

&cr10. 연구개발 활동&cr

가. 연구개발 조직&cr

명칭	㈜마이크로프랜드 부설연구소
인증기관	한국산업기술진흥협회
연구분야	(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발
인원구성	연구전담요원 : 박사 1명, 석사 7명, 학사 18명 총 26명

&cr 나. 연구개발비용현황

(단위 : 백만원)

구분		2018년 3분기&cr(제15기)	2017년&cr(제14기)	2016년&cr(제13기)	2015년 (제12기)
자산처리		-	-	118	1,869
비용 처리	제조원가	-	-	-	-
판관비	1,682	2,129	1,874	1,977
소계	1,682	2,129	1,874	1,977
합계 (매출액 대비 비율)		1,682&cr(6.4%)	2,129&cr(4.2%)	1,992&cr(4.4%)	3,846 (10.5%)

&cr(1) 개발비 상각 &cr (단위 : 백만원)

분류	개발 내역	장부금액	손상차손 금액		회수가능액&cr평가방법
당기	누계액
---	---	---	---	---	---
개발비	DRAM용 프로프 카드	1,104	(497)	(883)	-
합계		1,104	(497)	(883)	-

&cr 당사는 DRAM용 프로브 카드(UDT/XDT) 개발 프로젝트가 2017년 6월 완료 되었습니다. 동 자산에 대한 판매가 지연되고 있어 개발 완료 이후 기간 경과분에 대해 무형자산상각비로 손상차손을 기간 경과분에 대해 반영하고 있습니다. &cr향후, 동 자산에 대한 판매 발생시 손상차손 금액을 전액 환입 할 예정이며, 판매 가능성이 없는 경우에는 전액 손상차손으로 감액 예정 입니다. &cr&cr손상차손 금액 계산식은 다음과 같습니다.&cr손상차손 금액 = (개발비 총액 / 3년/12) * 기간 경과 월&cr&cr 다. 연구개발실적&cr

연구과제	연구기간	개발 결과 및 기대효과	상품화 내용
극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발	05.07.~ &cr07.03	마이크로센서에의 응용 관련 : -극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.&cr 반도체 분야에의 응용 관련 : -비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함. -당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.	상용화 완료
MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발	07.11~&cr09.10	- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함. - 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화 - 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능	상용화 완료
MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발	08.06 ~ &cr10.05	- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함. - 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.	상용화 완료
500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화	09.05 ~ &cr11.04	- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.&cr- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨. - 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨	상용화 완료
600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발	12.11 ~ &cr13.10	- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발 - 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발&cr- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발&cr- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발	상용화 완료
One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발	14.10 ~ &cr17.10	- DRAM 웨이터 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨. - 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함. - 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.&cr- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.&cr- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 촛점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.	개발 완료
전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발	10.11 ~&cr 12.10	4.jpg 4	개발 완료&cr(국책 과제)
나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화	11.07 ~ &cr13.06	- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도 - 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트 - 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발	개발 완료&cr(국책 과제)
스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발	14.04 ~ &cr17.03	- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획 하였음.&cr- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임.	개발 완료&cr(국책 과제)
100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발	15.06 ~&cr18.05	- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.	개발 완료&cr(국책 과제)
고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발	17.07 ~&cr19.12	- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음. - 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음. - 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능	개발 진행&cr(국책 과제)
미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발	18.04 ~&cr20.12	- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발 - 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현 - Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발 - 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발 - 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발	개발 진행&cr(국책 과제)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항&cr&cr 가. 지적재산권

[특허권]

번호	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청
1	ac유도전동기 스테이터코어를 이용한 브러시레스dc 모터 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 DC모터	마이크로프랜드	00.07.07	02.10.21	특허청
2	슬롯리스 스테이터 코어를 사용한 브러시리스 직류 모터용 스테이터 어셈블리 제조방법과 이를 이용한 브러시리스 직류모터	마이크로프랜드	00.12.13	02.12.24	특허청
3	슬롯리스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법	마이크로프랜드	01.08.27	03.06.23	특허청
4	세그먼트형 스테이터 코어를 이용한 비엘디씨 모터용스테이터 및 그의 제조방법과 비엘디씨 모터	마이크로프랜드	02.05.09	04.10.18	특허청
5	마이크로 제조기술을 이용한 프로브 카드의 니들, 그제조방법 및 이 니들로 구현된 프로브 카드	마이크로프랜드	04.07.01	05.09.08	특허청
6	탐침 카드의 조립 구조	마이크로프랜드	05.08.29	06.01.27	특허청
7	프로브 카드의 탐침팁 공정 방법	마이크로프랜드	05.08.31	06.01.19	특허청
8	슬롯레스 모터용 스테이터 어셈블리의 제조방법, 이를 이용한 슬롯레스 모터의 제조방법 및 슬롯레스 모터	마이크로프랜드	05.12.28	06.08.21	특허청
9	프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조	마이크로프랜드	06.01.06	06.10.18	특허청
10	Method for fabricating probe needle tip of probe card	마이크로프랜드	08.02.04	12.04.03	미국 특허청
11	Method for manufacturing probe card needles	마이크로프랜드	08.02.08	11.08.23	미국 특허청
12	프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법	마이크로프랜드	08.06.10	10.08.31	특허청
13	프로브 카드 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.07.05	특허청
14	프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드	10.07.19	11.06.03	특허청
15	스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법	마이크로프랜드	12.01.03	12.06.13	특허청
16	혈액분리를 위한 칩 및 이를 구비한 진단기구	마이크로프랜드	12.04.30.	14.04.28	특허청
17	Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same	마이크로프랜드	12.05.09.	-	PCT
18	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	13.03.26	14.07.10	특허청
19	외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.02.04	15.04.17	특허청
20	반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법	마이크로프랜드	14.12.03	15.07.02	특허청
21	IoT 기반의 환경적응형 액츄에이터 컨트롤 시스템	마이크로프랜드	16.01.12	16.11.14	특허청
22	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.04.21	17.09.29	특허청
23	프로브모듈 및 그 제조방법	마이크로프랜드	16.09.13	18.05.02	특허청
24	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	16.11.30	-	PCT
25	짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	17.06.28	18.06.01	특허청
26	처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	17.06.28	17.10.20	특허청
27	처짐 방지를 위한 트러스형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법	마이크로프랜드, 조병호, 조용호	17.06.28	18.01.12	특허청
28	반도체소자 테스트소켓	마이크로프랜드	18.05.11	-	특허청
29	프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드	마이크로프랜드, 삼성전자	18.09.11	-	특허청
30	반도체소자 테스트소켓	마이크로&cr 프랜드	18.10.17	-	PCT
31	반도체소자 테스트소켓	마이크로&cr 프랜드	18.10.23	-	PCT

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

	(단위 : 백만원)

구 분	2018년 3분기	2017년	2016년
(제15기)	(제14기)	(제13기)
---	---	---	---
회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
유동자산	25,215	37,200	43,540
매출채권	2,116	1,825	1,190
재고자산	16,764	18,326	14,782
비유동자산	30,600	18,911	11,707
투자자산			-
유형자산	25,242	14,569	6,317
무형자산	1,755	2,343	2,626
기타비유동자산	3,603	1,999	2,764
자산총계	55,815	56,111	55,247
유동부채	7,623	5,968	8,995
매입채무	1,375	1,766	2,924
단기차입금	2,038	2,137	3,100
비유동부채	3,113	2,104	4,078
장기차입금		-	-
부채총계	10,736	8,072	13,073
자본금	5,410	5,410	5,321
자본잉여금	43,927	43,927	42,995
기타자본	0	0	486
이익잉여금	-4,258	-1,298	-6,628
자본총계	45,079	48,039	42,174
	(2018.01.01.~	(2017.01.01.~	(2016.01.01.~
2018.09.30.)	2017.12.31.)	2016.12.31.)
매출액	26,298	50,190	44,775
영업이익	-4,073	6,303	5,408
법인세비용차감전순이익	-3,838	6,635	5,571
당기순이익	-2,724	5,509	4,653
총포괄손익	-2,960	5,329	4,901

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 사업보고서_15_00654175_주식회사마이크로프랜_2018_3분기.ixd 2. 연결재무제표

해당사항 없습니다. &cr

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다. &cr

4. 재무제표

재무상태표
제 15 기 3분기말 2018.09.30 현재
제 14 기말 2017.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 15 기 3분기말	제 14 기말
자산
유동자산	25,214,902,309	37,200,219,434
현금및현금성자산	6,289,768,227	16,729,565,181
매출채권 및 기타채권	2,116,167,184	1,825,151,235
기타유동금융자산	1,026,667	23,173,502
기타유동자산	43,800,102	42,182,975
당기법인세자산	0	254,009,120
재고자산	16,764,140,129	18,326,137,421
비유동자산	30,599,970,194	18,910,815,712
기타비유동금융자산	710,036,351	714,036,351
기타비유동자산	86,351,301
유형자산	25,242,022,042	14,568,687,906
무형자산	1,755,116,896	2,343,316,547
이연법인세자산	2,806,443,604	1,284,774,908
자산총계	55,814,872,503	56,111,035,146
부채
유동부채	7,623,153,592	5,967,834,243
매입채무 및 기타채무	2,765,621,793	3,333,106,567
단기차입금	2,037,732,627	2,136,610,500
기타유동금융부채	272,767,349	243,712,355
기타유동부채	2,325,242,007	202,797,575
당기법인세부채	221,789,816	51,607,246
비유동부채	3,113,472,670	2,104,506,835
기타비유동금융부채	275,000,000	217,690,000
충당부채	319,357,240	484,740,306
확정급여부채	2,519,115,430	1,402,076,529
부채총계	10,736,626,262	8,072,341,078
자본
자본금	5,409,933,000	5,409,933,000
자본잉여금	43,927,312,073	43,927,312,073
기타포괄손익누계액	(469,775,287)	(233,187,742)
이익잉여금(결손금)	(3,789,223,545)	(1,065,363,263)
자본총계	45,078,246,241	48,038,694,068
자본과부채총계	55,814,872,503	56,111,035,146

포괄손익계산서
제 15 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지
제 14 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 원)

	제 15 기 3분기		제 14 기 3분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
매출액	7,326,858,672	26,297,918,962	15,491,871,672	40,396,285,016
매출원가	8,797,181,912	25,692,570,303	11,039,942,209	28,646,737,097
매출총이익	(1,470,323,240)	605,348,659	4,451,929,463	11,749,547,919
판매비와관리비	1,594,600,515	4,678,782,374	1,379,183,475	4,444,855,876
영업이익(손실)	(3,064,923,755)	(4,073,433,715)	3,072,745,988	7,304,692,043
기타이익	205,790	230,108,223	448,244	39,081,163
기타손실	81,002	108,119	39,314	2,722,913
금융수익	47,281,067	141,719,928	111,853,199	338,311,677
금융원가	26,433,042	136,216,009	65,043,478	169,971,153
법인세비용차감전순이익(손실)	(3,043,950,942)	(3,837,929,692)	3,119,964,639	7,509,390,817
법인세비용	(756,663,874)	(1,114,069,410)	612,749,999	1,392,617,266
당기순이익(손실)	(2,287,287,068)	(2,723,860,282)	2,507,214,640	6,116,773,551
기타포괄손익	(119,834,632)	(236,587,545)	204,968,951	(14,005,184)
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	(119,834,632)	(236,587,545)	204,968,951	(14,005,184)
총포괄손익	(2,407,121,700)	(2,960,447,827)	2,712,183,591	6,102,768,367
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(211)	(252)	234	572
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(211)	(252)	234	572

자본변동표
제 15 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지
제 14 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 원)

	자본
자본금	자본잉여금	기타자본	이익잉여금	자본 합계
---	---	---	---	---	---
2017.01.01 (기초자본)	5,320,683,000	42,995,460,371	485,601,702	(6,627,724,117)	42,174,020,956
당기순이익(손실)				6,116,773,551	6,116,773,551
확정급여제도의 재측정요소				(14,005,184)	(14,005,184)
주식매수선택권 행사	89,250,000	931,851,702
주식보상비용			(485,601,702)
2017.09.30 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	(524,955,750)	48,812,289,323
2018.01.01 (기초자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	(1,298,551,005)	48,038,694,068
당기순이익(손실)				(2,723,860,282)	(2,723,860,282)
확정급여제도의 재측정요소				(236,587,545)	(236,587,545)
주식매수선택권 행사
주식보상비용
2018.09.30 (기말자본)	5,409,933,000	43,927,312,073	0	(4,258,998,832)	45,078,246,241

현금흐름표
제 15 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지
제 14 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지
(단위 : 원)

	제 15 기 3분기	제 14 기 3분기
영업활동현금흐름	2,134,332,978	1,879,279,312
당기순이익(손실)	(2,723,860,282)	6,116,773,551
비현금항목의 조정	6,173,398,682	6,827,409,847
퇴직급여	813,721,536	764,242,575
판매보증충당부채전입	150,477,296	339,447,383
재고자산평가손실충당금전입액	3,852,266,649	2,409,002,465
감가상각비	1,925,172,821	1,821,755,303
무형자산상각비	593,943,651	311,610,326
이자비용	52,278,343	18,754,363
외화환산손실	34,761	396,808
법인세비용	(1,114,069,409)	1,392,617,265
이자수익	(83,990,407)	(226,696,763)
외화환산이익	(16,518,559)	(3,719,878)
유형자산처분손실	82,000
운전자본의 변동	(1,455,514,724)	(9,704,527,741)
매출채권의 감소(증가)	154,248,000	354,291,112
기타채권의 감소(증가)	(445,263,949)	(15,899,312)
기타유동자산의 감소(증가)	(1,617,127)	(275,510,271)
기타비유동자산의 감소(증가)	(86,351,301)
재고자산의 감소(증가)	(2,290,269,357)	(5,354,189,834)
매입채무의 증가(감소)	(390,780,003)	(493,103,885)
기타채무의 증가(감소)	(285,301,871)	(375,293,087)
기타유동부채의 증가(감소)	2,122,444,432	50,150,303
기타유동금융부채의 증가(감소)	25,926,815	58,531,346
기타비유동금융부채의 증가(감소)	57,310,000	30,500,000
판매보증비의 지급	(315,860,362)	(267,173,582)
퇴직금의 지급	(224,709,921)	(225,386,841)
사외적립자산의 감소(증가)	224,709,920	(3,191,443,690)
이자수취	106,137,242	215,372,402
이자지급	(49,150,164)	(34,560,417)
법인세납부(환급)	83,322,224	(1,541,188,330)
투자활동현금흐름	(12,491,735,857)	(7,340,572,875)
기타금융자산의 증가	4,000,000	(182,100,000)
유형자산의 처분		38,000
유형자산의 취득	(12,489,991,857)	(7,217,653,238)
무형자산의 취득	(5,744,000)	(109,648,637)
장기대여금 회수		168,791,000
재무활동현금흐름	(98,877,873)	(1,031,120,000)
단기차입금의 상환	(98,877,873)	(1,400,000,000)
유동성장기부채의 상환	0	(166,620,000)
주식선택권행사		535,500,000
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	(10,456,280,752)	(6,492,413,563)
기초현금및현금성자산	16,729,565,181	27,093,256,177
외화표시 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	16,483,798	3,323,070
기말현금및현금성자산	6,289,768,227	20,604,165,684

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요&cr&cr주식회사 마이크로프랜드(이하 "당사"라 함)는 2004년 5월 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술의 연구, 개발 및 제조를 영위할 목적으로 설립되었으며, 서울시 노원구 공릉로 232에 위치하고 있습니다. 당사의 설립시 자본금은 500백만원이었으며,수차례 유상증자를 거쳐 당기말 현재 자본금은 5,410백만원입니다. 당사는 2016년 12월 12일 한국 코스닥시장에 주식이 상장되었습니다.&cr&cr한편, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)	비고
임동준	702,031	6.49%	최대주주
조병호	679,200	6.28%	대표이사
조용호	379,600	3.51%	임원
기타특수관계자	2,496,965	23.08%
기타	6,562,070	60.65%
합 계	10,819,866	100.00%

&cr2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책&cr&cr2.1 재무제표 작성기준 &cr당사의 분기재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 주석에서 별도로 기술하는 경우를 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. &cr&cr중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.&cr&cr2.2 중요한 회계정책&cr중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2017년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.&cr&cr2.3 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천&cr중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와다를 수 있습니다.&cr중간재무제표를 작성을 위해 당사의 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요원천에대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2017년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

&cr3. 현금및현금성자산 &cr보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
현금	4,368,492	3,721,457
보통예금	6,285,399,735	16,725,843,724
합 계	6,289,768,227	16,729,565,181

4. 매출채권및기타채권 &cr4.1 보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	1,329,946,448	1,484,194,448
대손충당금		-
미수금	786,220,736	340,956,787
합 계	2,116,167,184	1,825,151,235

&cr4.2 보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다. &cr <당분기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
30일 미만	30일 초과
---	---	---	---	---
매출채권	1,329,946,448	1,321,549,224	8,397,224	-
미수금	786,220,736	786,220,736		-
합 계	2,116,167,184	2,107,769,960	8,397,224	-

&cr<전기말> (단위: 원)

구 분	합 계	만기 미도래		손상채권
30일 미만	30일 초과
---	---	---	---	---
매출채권	1,484,194,448	1,475,797,224	8,397,224	-
미수금	340,956,787	340,956,787	0	-
합 계	1,825,151,235	1,816,754,011	8,397,224	-

5. 기타금융자산&cr보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동
미수수익	1,026,667	23,173,502
소 계	1,026,667	23,173,502
비유동
장기대여금	13,761,000	13,761,000
보증금	696,275,351	700,275,351
소 계	710,036,351	714,036,351
합 계	711,063,018	737,209,853

6. 기타유동자산 &cr보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동
선급금	38,888,215	39,677,766
선급비용	4,911,887	2,505,209
소 계	43,800,102	42,182,975
비유동
장기선급비용	86,351,301
소 계	86,351,301
합 계	130,151,403	42,182,975

7. 재고자산 &cr보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

계정과목	내 역	당분기말	전기말
제품	원가	2,715,090,836	1,550,319,848
평가충당금	(632,912,293)	(287,024,863)
장부금액	2,082,178,543	1,263,294,985
재공품	원가	15,626,325,540	15,892,186,036
평가손실충당금	(5,286,339,578)	(2,550,126,662)
장부금액	10,339,985,962	13,342,059,374
원재료	원가	5,658,229,871	4,266,871,006
평가손실충당금	(1,316,254,247)	(546,087,944)
장부금액	4,341,975,624	3,720,783,062
합 계		16,764,140,129	18,326,137,421

&cr한편, 당분기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 3,852백만원(전기: 3,945백만원)입니다. &cr

8. 유형자산 &cr8.1 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체 (*)	감가상각비	합 계
취득원가 :
토지	5,810,158,908	19,587,280				5,829,746,188
기계장치	19,907,721,038	164,015,000		401,450,000		20,473,186,038
차량운반구	251,137,373	132,954,540				384,091,913
공구와기구	8,217,064,041	593,675,000	(2,376,845,000)			6,433,894,041
비품	693,196,588	28,201,137				721,397,725
건설중인자산	1,758,391,523	11,754,786,520		(496,081,520)		13,017,096,523
소 계	36,637,669,471	12,693,219,477	(2,376,845,000)	(94,631,520)	0	46,859,412,428
감가상각누계액 및 손상차손 :
기계장치	(15,938,108,006)				(1,090,730,027)	(17,028,838,033)
차량운반구	(174,584,426)				(37,173,148)	(211,757,574)
공구와기구	(5,465,691,833)		2,376,464,000		(747,470,668)	(3,836,698,501)
비품	(456,236,439)				(66,435,907)	(522,672,346)
소 계	(22,034,620,704)	0	2,376,464,000	0	(1,941,809,750)	(21,599,966,454)
정부보조금 :
기계장치	(8,036,700)				6,803,874	(1,232,826)
공구와기구	(26,324,161)				10,133,055	(16,191,106)
소 계	(34,360,861)	0	0	0	16,936,929	(17,423,932)
순장부금액 :
토지	5,810,158,908	19,587,280	0	0	0	5,829,746,188
기계장치	3,961,576,332	164,015,000	0	401,450,000	(1,083,926,153)	3,443,115,179
차량운반구	76,552,947	132,954,540	0	0	(37,173,148)	172,334,339
공구와기구	2,725,048,047	593,675,000	(381,000)	0	(737,337,613)	2,581,004,434
비품	236,960,149	28,201,137	0	0	(66,435,907)	198,725,379
건설중인자산	1,758,391,523	11,754,786,520	0	(496,081,520)	0	13,017,096,523
합 계	14,568,687,906	12,693,219,477	(381,000)	(94,631,520)	(1,924,872,821)	25,242,022,042

(*) 무형자산으로 대체된 금액과 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액입니다.&cr

<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체 (*)	감가상각비	합 계
취득원가 :
토지	-	1,660,973,868	-	4,149,185,040	-	5,810,158,908
기계장치	17,612,091,762	929,386,306	(25,716,800)	1,391,959,770	-	19,907,721,038
차량운반구	251,137,373	-	-	-	-	251,137,373
공구와기구	7,147,441,081	1,055,872,960	-	13,750,000	-	8,217,064,041
비품	598,631,467	165,214,733	(70,649,612)	-	-	693,196,588
건설중인자산	405,400,000	6,946,173,152	-	(5,593,181,629)	-	1,758,391,523
소 계	26,014,701,683	10,757,621,019	(96,366,412)	(38,286,819)	-	36,637,669,471
감가상각누계액 및 손상차손 :
기계장치	(14,548,385,385)	-	25,715,800	-	(1,415,438,421)	(15,938,108,006)
차량운반구	(126,359,569)	-	-	-	(48,224,857)	(174,584,426)
공구와기구	(4,499,464,753)	-	-	-	(966,227,080)	(5,465,691,833)
비품	(452,204,211)	-	70,612,612	-	(74,644,840)	(456,236,439)
소 계	(19,626,413,918)	-	96,328,412	-	(2,504,535,198)	(22,034,620,704)
정부보조금 :
기계장치	(31,210,161)	-	-	-	23,173,461	(8,036,700)
공구와기구	(40,238,272)	-	-	-	13,914,111	(26,324,161)
비품	(161,500)	-	-	-	161,500	-
소 계	(71,609,933)	-	-	-	37,249,072	(34,360,861)
순장부금액 :
토지	-	1,660,973,868	-	4,149,185,040	-	5,810,158,908
기계장치	3,032,496,216	929,386,306	(1,000)	1,391,959,770	(1,392,264,960)	3,961,576,332
차량운반구	124,777,804	-	-	-	(48,224,857)	76,552,947
공구와기구	2,607,738,056	1,055,872,960	-	13,750,000	(952,312,969)	2,725,048,047
비품	146,265,756	165,214,733	(37,000)	-	(74,483,340)	236,960,149
건설중인자산	405,400,000	6,946,173,152	-	(5,593,181,629)	-	1,758,391,523
합 계	6,316,677,832	10,757,621,019	(38,000)	(38,286,819)	(2,467,286,126)	14,568,687,906

(*) 무형자산으로 대체된 금액과 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액입니다.&cr&cr8.2 정부보조금 &cr 당사는 산업기술혁신개발사업인 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원과 개발협약을 체결하였습니다. 동 개발사업 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였으며, 해당 사업이 성공하면 수령한 정부보조금의 10%를 기술료로 상환의무가 있음에 따라, 해당 금액을 장기비유동금융부채(장기미지급금)로 계상하였습니다. &cr &cr9. 무형자산 &cr당분기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	대 체(*1)	상각비	기 말
취득원가 :
개발비	1,987,404,457				1,987,404,457
특허권	221,781,932				221,781,932
상표권	957,360				957,360
소프트웨어	1,393,964,462	5,744,000			1,399,708,462
소 계	3,604,108,211	5,744,000	0	0	3,609,852,211
상각비 및 손상차손누계액 :
개발비	(386,439,753)			(496,851,111)	(883,290,864)
특허권	(204,449,306)			(4,699,575)	(209,148,881)
상표권	(414,855)			(143,604)	(558,459)
소프트웨어	(618,757,571)			(98,641,750)	(717,399,321)
소 계	(1,210,061,485)	0		(600,336,040)	(1,810,397,525)
정부보조금 :
소프트웨어	(50,730,179)			6,392,389	(44,337,790)
순장부금액 :
개발비	1,600,964,704	0	0	(496,851,111)	1,104,113,593
특허권	17,332,626	0	0	(4,699,575)	12,633,051
상표권	542,505	0	0	(143,604)	398,901
소프트웨어	724,476,712	5,744,000	0	(92,249,361)	637,971,351
합 계	2,343,316,547	5,744,000	0	(593,943,651)	1,755,116,896

&cr

<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	취 득	대 체(*1)	상각비	기 말
취득원가 :
개발비	1,987,404,457	-	-	-	1,987,404,457
특허권	221,781,932	-	-	-	221,781,932
상표권	957,360	-	-	-	957,360
소프트웨어	1,167,569,206	188,108,437	38,286,819	-	1,393,964,462
소 계	3,377,712,955	188,108,437	38,286,819	-	3,604,108,211
상각비 및 손상차손누계액 :
개발비	-	-	-	(386,439,753)	(386,439,753)
특허권	(198,183,206)	-	-	(6,266,100)	(204,449,306)
상표권	(223,383)	-	-	(191,472)	(414,855)
소프트웨어	(493,604,634)	-	-	(125,152,937)	(618,757,571)
소 계	(692,011,223)	-	-	(518,050,262)	(1,210,061,485)
정부보조금 :
소프트웨어	(59,253,365)	-	-	8,523,186	(50,730,179)
순장부금액 :
개발비	1,987,404,457	-	-	(386,439,753)	1,600,964,704
특허권	23,598,726	-	-	(6,266,100)	17,332,626
상표권	733,977	-	-	(191,472)	542,505
소프트웨어	614,711,207	188,108,437	38,286,819	(116,629,751)	724,476,712
합 계	2,626,448,367	188,108,437	38,286,819	(509,527,076)	2,343,316,547

(*) 건설중인자산에서 소프트웨어로 대체된 38,286,819원이 포함되어 있습니다. &cr&cr당분기와 전기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 각각 1,682백만원과 2,129백만원이며 모두 판매비와관리비로 계상되었습니다. &cr

10. 매입채무및기타채무 &cr보고기간종료일 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
매입채무	1,375,323,728	1,766,103,731
미지급금	1,390,298,065	1,567,002,836
합 계	2,765,621,793	3,333,106,567

11. 기타금융부채 &cr보고기간종료일 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동 :
미지급비용	272,767,349	243,712,355
비유동 :
장기미지급금	275,000,000	217,690,000
합 계	547,767,349	461,402,355

&cr12. 기타유동부채 &cr보고기간종료일 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
예수금	141,802,861	79,745,617
선수금	2,183,439,146	123,051,958
합 계	2,325,242,007	202,797,575

13. 차입금 &cr13.1 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기말	전기말
유동부채
단기차입금	2,037,732,627	2,136,610,500
유동성장기부채	-	-
소 계	2,037,732,627	2,136,610,500
비유동성부채
장기차입금	-	-
합 계	2,037,732,627	2,136,610,500

&cr13.2 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

차입처	차입금종류	이자율	당분기말	전기말
국민은행	운전자금	3.30%	1,700,000,000	1,700,000,000
물품대금	4.20%	337,732,627	436,610,500
합 계			2,037,732,627	2,136,610,500

14. 충당부채 &cr당분기와 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다. &cr<당분기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	484,740,306	150,477,296	(315,860,362)	319,357,240

&cr<전기> (단위: 원)

구 분	기 초	증 가	사용액	기 말
판매보증충당부채	344,885,372	505,647,476	(365,792,542)	484,740,306

&cr당사는 판매한 제품에 대한 품질보증으로 보고기간종료일 이후 발생할 것으로 예상되는 판매보증비에 충당하기 위하여 과거 제품보증비 발생 경험률을 기초로 하여 예상되는 추정액을 판매보증충당부채로 설정하고 있습니다. &cr&cr15. 퇴직급여 &cr15.1 당분기와 전기 중 순확정급여부채와 관련하여 재무제표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	5,388,307,922	4,472,955,581
사외적립자산의 공정가치	(2,869,192,492)	(3,070,879,052)
재무상태표상 순확정급여부채	2,519,115,430	1,402,076,529

&cr15.2 당분기와 전분기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기초	4,472,955,581	3,606,791,626
급여비용(당기손익)
- 근무원가	739,183,338	605,284,749
- 순이자비용	74,538,198	52,707,978
순확정급여부채의 재측정요소
- 재무적가정	(2,594,089)	(96,434,137)
- 경험조정	328,934,815	220,639,349
퇴직급여지급액	(224,709,921)	(225,386,841)
사외적립자산	(2,869,192,492)	(3,191,443,690)
기말	2,519,115,430	972,159,034

&cr15.3 당사가 순확정급여부채를 산정하기 위해 적용한 주요한 가정은 다음과 같습니다.

구 분	당분기	전분기
할인율	2.62%	2.73%
임금상승율	5.34%	5.64%

16. 자본금과 자본잉여금 &cr16.1 보고기간종료일 현재 자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
발행할주식의 총수	20,000,000주	20,000,000주
주당금액	500원	500원
발행주식수(*)	10,819,866주	10,819,866주
보통주자본금	5,409,933,000원	5,409,933,000원

(*) 전기 중 주식선택권 행사로 인해 보통주 178,500주가 증가 되었습니다.&cr

16.2 보고기간종료일 현재 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전 기
기초	43,927,312,073	42,995,460,371
주식선택권 행사	-	931,851,702
유상증자	-	-
기말	43,927,312,073	43,927,312,073

&cr16.3 보고기간종료일 현재 기타자본항목(주식선택권)의 변동내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전 기
기초	-	485,601,702
주식보상비용	-	-
주식선택권 행사	-	(485,601,702)
기말	-	-

17. 주식기준보상 &cr17.1 보고기간종료일 현재 당사가 임직원에게 부여한 주식결제형 주식선택권의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	2차 부여분	3차 부여분
부여주식수	200,000주	90,500주
잔여주식수	-	-
부여일	2010년 3월 26일	2014년 3월 26일
행사가격	3,000원	3,000원
행사가능일	2012년 3월 26일과 상장일이후 6개월 경과시점 중 후도래 시점부터 가능	2016년 3월26일과 상장일 이후 6개월 경과시점 중 후도래 시점부터 가능

&cr17.2 당분기와 전기 중 주식선택권의 수량과 행사가격의 변동내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기		전 기
개수	가중평균&cr행사가격	개수	가중평균&cr행사가격
---	---	---	---	---
기초	-	-	178,500	3,000원
권리상실	-	-	-	-
선택권 행사	-	-	(178,500)	3,000원
기말	-	-	-	-

&cr17.3 상기 보상제도에 사용된 평가모델의 정보는 다음과 같습니다.

구 분	2차	3차
기대변동율(%)	36.10	29.85
무위험이자율(%)	4.43	3.18
기대옵션행사기간(년)	4.55	4.00
가중평균주식가격(원)	1,917	2,512
사용된 모델	블랙숄즈 모형	블랙숄즈 모형

&cr주식선택권의 기대행사기간은 계약상 평균행사기간을 기초로 하며, 향후 발행할 수 있는 행사패턴을 반드시 나타내는 것은 아닙니다. 기대변동율은 과거변동율이 미래의 추세를 나타낸다는 가정으로 추정되었으며, 임직원보상제도는 주식결제형거래이며 공정가치는 부여일에 측정됩니다. &cr

18. 결손금처리계산서 &cr당분기와 전기의 결손금처리계산서는 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전 기
Ⅰ.미처리결손금		4,258,998,832		1,298,551,005
전기이월미처리결손금	(1,298,551,005)		(6,627,724,117)
당기순이익	(2,723,860,282)		5,509,395,828
확정급여채무의 재측정요소	(236,587,545)		(180,222,716)
Ⅱ.차기이월미처리결손금		4,258,998,832		1,298,551,005

19. 영업이익&cr19.1 판매비와관리비&cr당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
급여	408,063,835	1,223,643,305	335,845,860	1,289,394,876
퇴직급여	90,894,119	217,905,735	45,865,996	137,597,988
복리후생비	42,310,008	139,889,267	65,627,863	191,537,304
여비교통비	6,437,237	69,194,371	12,178,633	61,876,077
접대비	3,569,118	16,576,422	2,515,800	5,473,814
통신비	1,152,804	3,879,017	1,516,041	4,616,218
세금과공과	4,502,059	12,243,443	4,612,322	45,384,806
감가상각비	14,830,851	44,156,797	14,477,427	43,045,902
보험료	1,453,634	4,042,825	1,414,601	4,361,746
차량유지비	18,496,905	45,975,343	15,689,374	37,939,857
경상개발비	615,627,379	1,682,418,646	489,128,761	1,593,203,825
운반비	28,058,830	80,541,745	21,537,953	53,189,696
교육훈련비	0	-	-	7,070,000
도서인쇄비	(170,850)	2,584,150	466,540	3,370,872
소모품비	899,140	4,550,777	883,562	6,524,616
지급수수료	82,562,526	243,767,924	48,865,831	176,399,950
임차료	29,647,790	87,769,790	27,595,050	79,541,950
건물관리비	18,710,740	55,221,870	18,042,690	53,268,670
무형자산상각비	197,885,350	593,943,651	196,789,326	311,610,326
판매보증비	56,694,089	150,477,296	76,129,845	339,447,383
합 계	1,621,625,564	4,678,782,374	1,379,183,475	4,444,855,876

&cr19.2 당분기와 전분기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
재고자산의 변동	2,317,954,569	1,561,997,292	(219,251,468)	(2,945,187,369)
원재료 매입 등	2,816,292,005	12,878,985,804	7,423,928,796	20,504,442,376
종업원급여	2,654,412,162	7,884,849,806	2,404,544,301	7,280,270,741
감가상각 및 상각비용	836,361,349	2,519,116,472	833,468,896	2,133,365,629
운반비	27,934,772	83,138,182	23,395,097	55,839,594
지급수수료	108,110,299	325,618,402	94,434,359	357,649,872
기타비용	1,630,717,271	5,117,646,719	1,858,605,703	5,705,212,130
합 계	10,391,782,427	30,371,352,677	12,419,125,684	33,091,592,973

&cr19.3 당분기와 전분기 중 발생한 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
급여	2,340,760,045	7,070,060,043	2,185,213,392	6,622,278,014
퇴직급여	313,652,117	814,789,763	219,330,909	657,992,727
합 계	2,654,412,162	7,884,849,806	2,404,544,301	7,280,270,741

20. 영업외손익&cr20.1 금융수익 &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
이자수익	26,816,656	83,990,407	71,618,245	229,932,003
외환차익	9,736,872	41,210,962	38,608,169	104,659,796
외화환산이익	10,703,789	16,518,559	1,626,785	3,719,878
합 계	47,257,317	141,719,928	111,853,199	338,311,677

&cr20.2 금융비용&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
이자비용	21,824,121	52,278,343	15,735,266	50,332,416
외환차손	24,026,523	83,902,905	48,966,574	119,241,929
외화환산손실	(19,417,602)	34,761	341,638	396,808
합 계	26,433,042	136,216,009	65,043,478	169,971,153

&cr20.3 기타수익&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
유형자산처분이익	-	-	-	9,499,000
잡이익	205,790	230,108,223	448,244	29,582,163
합 계	205,790	230,108,223	448,244	39,081,163

&cr20.4 기타비용&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
유형자산처분손실	81,000	82,000	37,000	37,000
잡손실	2	26,119	2,314	2,685,913
합 계	81,002	108,119	39,314	2,722,913

&cr21. 법인세&cr당분기와 전분기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
법인세부담액	(177,132,127)	340,869,466	237,154,602	1,360,831,869
일시적차이의 발생과 소멸로 인한 법인세비용	(539,419,413)	(1,521,668,696)	433,407,150	27,835,216
이월세액공제 효과로 인한 이연법인세변동액	(73,911,845)
당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용	33,799,511	66,729,820	(57,811,753)	3,950,182
법인세비용	(756,663,874)	(1,114,069,410)	612,749,999	1,392,617,266

22. 주당이익 &cr기본주당이익 및 희석주당이익의 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다. &cr

22.1 기본주당손익&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
분기순이익	(2,287,287,068)	(2,723,860,282)	2,507,214,640	6,116,773,551
가중평균 유통보통주식수(*)	10,819,866	10,819,866	10,695,179	10,695,179
주당순이익	(211)	(252)	234	572

&cr22.2 희석주당손익 &cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
분기순이익	(2,287,287,068)	(2,723,860,282)	2,507,214,640	6,116,773,551
희석성 잠재적 보통주식수(*)	10,819,866	10,819,866	10,695,179	10,695,179
희석주당순이익	(211)	(252)	234	572

(*) 가중평균 유통보통주식수

구 분	당분기		전분기
가중평균 유통보통주식수	10,819,866	10,819,866	10,641,366	10,641,366
희석효과 주식수			53,813	53,813
조정후 가중평균 유통보통주식수	10,819,866	10,819,866	10,695,179	10,695,179

23. 금융상품 &cr보고기간종료일 현재 금융자산과 부채의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당분기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---
금융자산:
대여금및수취채권(*)
현금및현금성자산	6,289,768,227	6,289,768,227	16,729,565,181	16,729,565,181
매출채권및기타채권	2,116,167,184	2,116,167,184	1,825,151,235	1,825,151,235
기타유동금융자산	1,026,667	1,026,667	23,173,502	23,173,502
기타비유동금융자산	710,036,351	710,036,351	714,036,351	714,036,351
합 계	9,116,998,429	9,116,998,429	19,291,926,269	19,291,926,269
금융부채:
기타금융부채(*)
매입채무및기타채무	2,765,621,793	2,765,621,793	3,333,106,567	3,333,106,567
장ㆍ 단기차입금	2,037,732,627	2,037,732,627	2,136,610,500	2,136,610,500
기타유동금융부채	272,767,349	272,767,349	243,712,355	243,712,355
기타비유동금융부채	275,000,000	275,000,000	217,690,000	217,690,000
합 계	5,351,121,769	5,351,121,769	5,931,119,422	5,931,119,422

&cr(*) 보고기간종료일 현재 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않아 취득원가를 공정가치로 인식 하였습니다. &cr

24. 재무위험관리의 목적 및 정책 &cr금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차 재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2017년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 당사의 위험관리정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

24.1 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.&cr

24.2 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. &cr&cr24.3 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다. &cr

24.4 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것으로 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.&cr&cr24.5 자본관리&cr당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있으며 전기말 이후 중요한 변경은 없습니다.&cr

25. 특수관계자 &cr25.1 당분기와 전분기 중 임직원 대여금에 대한 내용은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전분기
기초	13,761,000	182,552,000
증가액	-	-
감소액	-	168,791,000
기말잔액	13,761,000	13,761,000

25.2 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.&cr (단위: 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	278,925,770	871,506,120	240,783,140	1,065,266,783

상기에서 언급하는 주요 경영진은 등기 임원을 말합니다.&cr&cr26. 담보 및 약정사항 등&cr26.1 당분기말 현재 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증내역은 없습니다. &cr &cr26.2 당분기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

제공자	제공받는자	보증한도	실제보증액
한국증권금융	우리사주조합원	1,000,000,000	390,530,000

&cr26.3 당사는 당분기말 현재 국민은행 과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.&cr

27. 현금흐름표 &cr당사의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

구 분	당분기	전분기
유형자산 취득관련 미지급금 증가(감소)	324,262,000	108,597,100
건설중인자산의 본계정대체	496,081,520	5,233,321,859

28. 영업부분정보 &cr28.1 당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있으며, 지역별 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다. &cr (단위: 원)

부 문	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
국내	6,851,600,000	19,402,480,000	15,086,680,000	37,817,460,000
해외	475,258,672	6,895,438,962	405,191,672	2,578,825,016
합 계	7,326,858,672	26,297,918,962	15,491,871,672	40,396,285,016

&cr28.2 당사의 매출액에서 차지하는 비중이 5% 이상인 거래처는 삼성전자(주)와 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.입니다.&cr

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황&cr&cr (1) 최근 3개년 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분		2018년 3분기	2017년	2016년
매출채권	매출채권	1,329,946	1,484,194	1,190,146
대손충당금	-	-	-
대손충당금 설정률	-	-	-
미수금	미수금	786,221	340,957	312,218
대손충당금(미수금)	-	-	-
대손충당금 설정률	-	-	-

&cr (2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년	2016년
1. 기초 대손충당금 잔액합계	-	-	210,701
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	210,701
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	-	-	-

주1. 당사는 2012년 회수 불능 매출채권에 대해 대손충당금 설정(210,701천원)한 이후 추가로 대손상각비 발생내역은 없습니다. 대손충당금이 100% 설정된 매출채권은 세법상 소멸시효가 완성되는 2016년말에 제각처리 하였습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

&cr 금융자산의 집합위험을 고려하여 추가로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

&cr (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr

[2018년 3분기말 매출채권]	(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	1,329,946	-	-	-	1,329,946
특수관계자	-	-	-	-	-
계	1,329,946	-	-	-	1,329,946
구성비율		100.0%	-		-	100.0%

[2017년 매출채권]	(단위 : 천원)

구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	1,484,194	-	-	-	1,484,194
특수관계자	-	-	-	-	-
계	1,484,194	-	-	-	1,484,194
구성비율		100.0%	-		-	100.0%

&cr 나. 재고자산 현황 등&cr&cr (1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

구 분	2018년 3분기말	2017년	2016년
원재료	4,342	3,721	3,673
재공품	10,340	13,342	10,232
제품	2,082	1,263	877
재고자산 합계	16,764	18,326	14,782
총 자산대비 재고자산&cr구성비율	30.0%	32.7%	26.8%
재고자산 회전율	4.8회	3.0회	3.3회

주1. 재고자산 합계액은 평가충당금을 포함한 장부가액 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등&cr&cr (가) 실사일자 및 실사방법&cr&cr 당사는 2018년 9월 30일 현재 재고자산에 대하여 당사의 재경팀 1인, 재고관리 부서 담당자 4인 입회하에 재고실사를 실시하였습니다. 실사대상은 원재료, 재공품, 제품에 대해 실사가 진행되었습니다. 실사일 이후의 재고이동은 재고 입출고증으로 확인 하였습니다.&cr&cr (나) 재고자산 평가손실&cr&cr 당사는 자체적으로 재정한 재고자산 평가규정에 근거하여 정기적인 평가를 실시하고 충당금을 설정하고 있습니다. 매년 평가로 인해 추가로 인식되는 재고자산평가손실은 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.&cr&cr (다) 재고자산의 담보제공&cr&cr 해당사항 없습니다.&cr

다. 공정가치 평가 내역&cr&cr (1) 최근 3사업연도의 금융상품 종류별 공정가치

(단위: 천원)

구 분	2018년 3분기말		2017년		2016년
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---	---	---
금융자산:	-	-	-	-	-	-
대여금및수취채권(주1)	-	-	-	-	-	-
현금및현금성자산	6,289,768	6,289,768	16,729,565	16,729,565	27,093,256	27,093,256
매출채권및기타채권	2,116,167	2,116,167	1,825,151	1,825,151	1,502,364	1,502,364
기타유동금융자산	1,027	1,027	23,173	23,173	17,916	17,916
기타비유동금융자산	710,036	710,036	714,036	714,036	700,727	700,727
합 계	9,116,998	9,116,998	19,291,925	19,291,925	29,314,263	29,314,263
금융부채:	-	-	-	-	-	-
당기손익인식금융부채	-	-	-	-	-	-
파생상품	-	-	-	-	-	-
기타금융부채(주1)	-	-	-	-	-	-
매입채무및기타채무	2,765,622	2,765,622	3,333,106	3,333,106	4,295,064	4,295,064
장ㆍ 단기차입금	2,037,733	2,037,733	2,136,610	2,136,610	3,266,620	3,266,620
기타유동금융부채	272,767	272,767	243,712	243,712	149,080	149,080
기타비유동금융부채	275,000	275,000	217,690	217,690	125,890	125,890
합 계	5,351,122	5,351,122	5,931,118	5,931,118	7,836,654	7,836,654

주1. 보고기간종료일 현재 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없거나 공정가치와 취득원가와의 차이가 중요하지 않아 취득원가를 공정가치로 인식하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계&cr&cr 당사는 재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분하고 있습니다.

(수준 1)	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치
(수준 3)	공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치

&cr (3) 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시&cr

[2018년 3분기말]	(단위 : 원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :
현금및현금성자산	6,289,768,227	4,368,492	6,285,399,735	-
매출채권및기타채권	2,116,167,184	-	-	-
기타유동금융자산	1,026,667	-	-	-
기타비유동금융자산	710,036,351	-	-	-
합 계	9,116,998,429	4,368,492	6,285,399,735	-
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무	2,765,621,793	-	-	2,765,621,793
장단기차입금	2,037,732,627	-	-	2,037,732,627
기타유동금융부채	272,767,349	-	-	272,767,349
기타비유동금융부채	275,000,000	-	-	275,000,000
합 계	5,351,121,769	-	-	5,351,121,769

[2017년]	(단위 : 원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :	-	-	-	-
현금및현금성자산	16,729,565,181	3,721,457	16,725,843,724	-
매출채권및기타채권	1,825,151,235	-	-	1,825,151,235
기타유동금융자산	23,173,502	-	-	23,173,502
기타비유동금융자산	714,036,351	-	-	714,036,351
합 계	19,291,926,269	3,721,457	16,725,843,724	2,562,361,088
공정가치가 공시되는 부채 :
매입채무및기타채무	3,333,106,567	-	-	3,333,106,567
장ㆍ 단기차입금	2,136,610,500	-	-	2,136,610,500
기타유동금융부채	243,712,355	-	-	243,712,355
기타비유동금융부채	217,690,000	-	-	217,690,000
합 계	5,931,119,422	-	-	5,931,119,422

[2016년]	(단위 : 원)

구 분	공정가치	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치가 공시되는 자산 :	-	-	-	-
현금및현금성자산	27,093,256,177	4,576,552	27,088,679,625	-
매출채권및기타채권	1,502,363,733	-	-	1,502,363,733
기타유동금융자산	17,916,474	-	-	17,916,474
기타비유동금융자산	700,727,351	-	-	700,727,351
합 계	29,314,263,735	4,576,552	27,088,679,625	2,221,007,558
공정가치가 공시되는 부채 :	-	-	-	-
매입채무및기타채무	4,295,063,678	-	-	4,295,063,678
장ㆍ 단기차입금	3,266,620,000	-	-	3,266,620,000
기타유동금융부채	149,080,124	-	-	149,080,124
기타비유동금융부채	125,890,000	-	-	125,890,000
합 계	7,836,653,802	-	-	7,836,653,802

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl

채무증권 발행실적 2018.09.30(단위 : 원, %)

(기준일 :	)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면&cr총액	이자율	평가등급&cr(평가기관)	만기일	상환&cr여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

해당사항 없습니다.&cr

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

기업어음증권 미상환 잔액 2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr해당사항 없습니다.&cr

전자단기사채 미상환 잔액 2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr 해당사항 없습니다.&cr

회사채 미상환 잔액 2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr 해당사항 없습니다.&cr

신종자본증권 미상환 잔액 2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

&cr 해당사항 없습니다.&cr

조건부자본증권 미상환 잔액 2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

해당사항 없습니다.&cr

IV. 감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당3분기)한울회계법인--제14기(전기)한울회계법인적정한국채택국제회계기준에 따라중요성의 관점에서 적정하게 표시하고 있습니다제13기(전전기)한영회계법인적정한국채택국제회계기준에 따라중요성의 관점에서 적정하게 표시하고 있습니다.

사업연도	감사인	감사의견	감사보고서 특기사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당기)한울회계법인회계감사 용역계약52,000,000-제14기(전기)한울회계법인회계감사 용역계약52,000,000481제13기(전전기)한영회계법인회계감사 용역계약104,000,0001,310

사업연도	감사인	내 용	보수	총소요시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당기)2018.07.01세무조정2018.07.01~&cr2019.03.313,000,000한울회계법인제14기(전기)2017.07.01세무조정2017.07.01~&cr2018.03.313,000,000한울회계법인제13기(전전기)2016.05.31세무조정2016.07.01~&cr2017.03.314,000,000이현회계법인2016.08.03내부회계관리제도 구축 용역2016.09.21~&cr2016.10.1115,000,000한울회계법인2016.10.31회계감사인의 재무확인(IPO) 용역2016.10.31~&cr2016.11.0310,000,000한영회계법인

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

V. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요&cr &cr (1) 이사의 수&cr &cr 당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 법령 또는 정관에 의한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제 출일 현재 당사의 이사회는 5명의사내이사, 1명의 사외이사 6인의 이사로 구성되어 있으며, 1명의 감사가 있습니다.&cr각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "1.임원 및 직원의현황"을 참조하시길 바랍니다.&cr &cr (2) 이사회 운 영규정의 주요 내용&cr

구분	내용
구성	제4조【구 성】 1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다. 2. 이사회의 구성원은 3인 이상 7인 이내로 한다.
소집	제8조 【종 류】 1. 이사회는 정기이사회와 임시이사회로 한다. 2. 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다.&cr 제9조 【소집권자】 1. 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다. 2. 각 이사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 정당한 사유 없이 3일 내에 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다.&cr 제10조 【소집절차】 1. 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지하여야 한다. 2. 이사회는 이사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.
권한과 의무	제12조 【부의사항】 &cr1. 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1) 주주총회에 관한 사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 재무제표의 승인 (4) 정관의 변경 (5) 자본의 감소 (6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 (7) 주식의 소각 (8) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수 (9) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 (10) 이사, 감사의 선임 및 해임 (11) 주식의 액면미달발행 (12) 이사의 회사에 대한 책임의 면제 (13) 주식배당 결정 (14) 주식매수선택권의 부여 (15) 이사와 감사의 보수 (16) 회사의 최대주주 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 (17) 기타 주주총회에 부의할 의안 2) 경영에 관한 사항 (1) 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 (2) 신규사업 또는 신제품의 개발 (3) 자금계획 (4) 대표이사의 선임 (5) 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임 (6) 공동대표의 결정 (7) 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 (8) 이사회 내 위원회의 선임 및 해임 (9) 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의 (10) 이사의 전문가 조력의 결정 (11) 지배인의 선임 및 해임 (12) 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 (13) 급여체계, 상여 및 후생제도 (14) 노조정책에 관한 중요사항 (15) 기본조직의 제정 및 개폐 (16) 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 (17) 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 (18) 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 (19) 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3) 재무에 관한 사항 (1) 투자에 관한 사항 (2) 중요한 계약의 체결 (3) 중요한 재산의 취득 및 처분 (4) 결손의 처분 (5) 중요시설의 신설 및 개폐 (6) 신주의 발행 (7) 사채의 모집 (8) 준비금의 자본전입 (9) 전환사채의 발행 (10) 신주인수권부사채의 발행 (11) 중요금액 이상의 대규모 금액의 자금도입 및 채무보증을 포함한 보증행위 (12) 중요금액 이상의 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 4) 이사에 관한 사항 (1) 이사와 회사간 거래의 승인 (2) 타회사의 임원 겸임 5) 기 타 (1) 중요한 소송의 제기 (2) 주식매수선택권 부여의 취소&cr(3) 의결권 위임 약정인의 보유 지분 매각 (4) 기타법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요 하다고 인정하는 사항 &cr제13조 【권한의 위임】 이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항을 제외하고는 이사회 결의로써 일정한 범위를 정하여 대표이사에게 그 결정을 위임할 수 있다.&cr 제15조 【이사에 대한 직무집행감독권】 1. 이사회는 이사의 청구가 있거나 필요하다고 판단한 경우 해당이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요청할 수 있다. 2. 제 1 항에 의하여 감독권을 행사한 이사회는 그 결과에 대하여 적절한 조치를 취하여야 한다.
결의&cr방법	제11조 【결의방법】 1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. 4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니 한다.

&cr 나. 주요 의결사항&cr&cr[2018년 이사회]&cr

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	사외이사 서정민&cr(선임 18.10.12)
1	2018.01.10	신공장 건축 및 신규시설 투자의 건	가결	-
2	2018.02.08	제14기 재무제표 승인의 건	가결	-
3	2018.03.09	제14기 정기주주총회 소집의 건	가결	-
4	2018.04.25	2018년도 임원 보수 한도 책정의 건	가결	-
5	2018.07.30	2018년도 2분기 실적 보고	-	-
6	2018.08.30	임시주주총회 소집의 건	가결	-
7	2018.10.26	2018년도 3분기 실적 보고&cr임원 상여 지급의 건&cr신규 임원 보수 결정의 건	-&cr부결&cr가결	- / 불참석&cr- / 불참석&cr- / 불참석

&cr 다. 이사회 내의 위원회&cr&cr 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.&cr &cr 라. 이사의 독립성 &cr &cr (1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항&cr 당사의 이사회는 사내이사 5인(대표이사 포함)과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사결정과 업무집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.&cr &cr (2) 사외이사후보추천위원회&cr당사 보고서 제출일 현재 사외이사후보 추천위원회를 구성하고 있지 않습니다.&cr &cr 마. 사외이사의 전문성&cr&cr 당사 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.&cr

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부&cr&cr 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1명(황철영)이 감사 업무를 수행하고 있습니다.&cr &cr 나. 감사의 인적사항&cr

성명	주요경력	결격요건 여부
황철영	- 연세대학교 경영학 학사 - 한영회계법인 - 도원회계법인 - 현재 삼화회계법인 이사	해당사항 없음

다. 감사의 독립성&cr &cr 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

구분	내용
정관 제47조&cr(감사의 직무 등)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니 할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

&cr 라. 감사의 주요 활동 내용&cr

[2018년 이사회]

회차	개최일자	의 안 내 용	가결 여부	비고
1	2018.01.10	신공장 건축 및 신규시설 투자의 건	가결	-/불참석
2	2018.02.08	제14기 재무제표 승인의 건	가결	-/불참석
3	2018.03.09	제14기 정기주주총회 소집의 건	가결	-/불참석
4	2018.04.25	2018년도 임원 보수 한도 책정의 건	가결	-/불참석
5	2018.07.30	2018년도 2분기 실적 보고	-	-/불참석
6	2018.08.30	임시주주총회 소집의 건	가결	-/불참석
7	2018.10.26	2018년도 3분기 실적 보고&cr임원 상여 지급의 건&cr신규 임원 보수 결정의 건	-&cr부결&cr가결	- / 불참석&cr- / 불참석&cr- / 불참석

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 배제여부&cr&cr 당사는 집중투표제를 적용하고 있지 않습니다.&cr &cr 나. 서면투표제의 채택여부&cr &cr 당사는 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다.&cr &cr 다. 전자투표제 및 전자위임장의 채택여부&cr&cr 당사는 주주 의결권행사와 관련하여 전자투표제 및 전자위임장을 채택하고 있습니다.

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 제13기 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁 하였습니다.

&cr 라. 소수주주권의 행사여부&cr&cr 당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.&cr &cr 마. 경영권 경쟁 여부&cr&cr 당사는 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.

VII. 주주에 관한 사항

&cr 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황&cr

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2018.09.30(단위 : 주, %)

(기준일 :	)

임동준본인보통주702,0316.49 702,0316.49 -조병호임원보통주679,2006.28 679,2006.28 -임진환자녀보통주584,0005.40 584,0005.40 -조용호임원보통주379,6003.51 379,6003.51 -임민섭자녀보통주292,0002.70 292,0002.70 -윤승현처남의 자녀보통주274,0982.53 274,0982.53 -윤혜영처남의 자녀보통주249,5162.31 249,5162.31 -김연수손녀보통주100,0000.92 100,0000.92 -김혜수손녀보통주100,0000.92 100,0000.92 -임성원손자보통주100,0000.92 100,0000.92 -임유진손녀보통주100,0000.92 100,0000.92 -임재우손자보통주100,0000.92 100,0000.92 -임재탁손자보통주100,0000.92 100,0000.92 -윤재민처남보통주77,7780.72 77,7780.72 -한창수임원보통주108,0001.00 108,0001.00 -김정숙처남의 배우자보통주33,3330.31 33,3330.31 -이연범임원보통주84,7200.78 84,7200.78 -이강호임원보통주26,0050.24 26,0050.24 -이종면임원보통주25,0050.23 25,0050.23 -배용태임원보통주25,9150.24 25,0000.23 -보통주 4,141,201 38.26 4,140,286 38.26 -------

| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

주) 이연범, 이강호, 이종면, 배용태 102,110주는 우리사주조합원 계정에 포함되어 있습니다.&cr

나. 최대주주의 주요경력&cr

성명	직위	주요경력
임동준	사내이사&cr(상근/등기)	- 58.02 성균관대학교 정치학 학사 - 74.05~02.12 삼민화학공업㈜ - 87.07~11.02 ㈜동성산업 대표이사 - 04.05~08.12 ㈜마이크로프랜드 대표이사 - 09.01~현재 ㈜마이크로프랜드 이사

&cr 다. 최대주주 변동을 초래할 수 있는 특정거래가 있는 거래 유무&cr&cr 당 사는 해당사항 없습니다. &cr&cr 2. 주식의 분포

◆click◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl

◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl

◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

주식 소유현황

2017.12.31(단위 : 주)

(기준일 :	)

임동준702,0316.49 조병호679,2006.28 임진환584,0005.40 220,6202.04

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	최대주주/보통주
보통주
보통주
우리사주조합		-

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2017.12.31(단위 : 주)

(기준일 :	)

3,12799.616,492,38959.99

| 구 분 | 주주 | | 보유주식 | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- |
| 주주수 | 비율 | 주식수 | 비율 |
| --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 | - |

3. 주식사무&cr&cr 가. 정관(제10조)에 규정된 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권) &cr① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회 결의로 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제340조의2 및 제542조의3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 기술도입 또는 경영상 필요로 그 제휴하는 회사에 신주를 발행하는 경우

③ 신주의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 그 납입기일의 2주 전까지 관련 법령에서 정하는 사항을 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 한국거래소에 상장 후에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 처리한다.

&cr 나. 결산일, 정기주주총회의 시기, 주주명부 폐쇄시기 등&cr&cr(1) 결산일 : 12월 31일&cr&cr(2) 정기주주총회의 시기: 매 사업연도 종료 후 3월 이내&cr&cr(3) 주주명부 폐쇄 및 기준일 : 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하며, 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 합니다.&cr&cr(4) 주권의 종류 : 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종 입니다.&cr&cr(5) 명의개서대리인의 명칭과 전화번호 및 주소&cr

구분	내용
명의개서대리인의 명칭	한국예탁결제원
주소	부산광역시 남구 문현금융로 40
전화번호	1577-6600

&cr(6) 주주에 대한 특전 : 해당사항 없습니다.&cr&cr(7) 공고게재신문 : 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.microfriend.co.kr)에 합니다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 매일경제신문에 게재 합니다.

&cr 4. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적&cr

	(단위 : 원, 주)

종 류		4월	5월	6월	7월	8월	9월
보통주	최 고	8,520	8,170	7,490	6,780	5,730	4,765
최 저	7,920	7,110	6,460	5,380	4,520	4,270
월간거래량		1,320,192	925,918	550,657	4,042,341	2,053,942	2,090,132

주) 코스닥시장 상장은 2016년 12월 12일입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원의 현황

가. 임원 현황

2018.09.30(단위 : 주)

(기준일 :	)

조병호남1958.03대표&cr이사등기임원상근경영&cr총괄

- Syracuse Univ 전자재료 박사

- LG반도체(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 대표이사

679,200

- 14년&cr4개월 2019.03.30임동준남1934.09사내&cr이사등기임원상근

경영&cr자문

- 성균관대학교 정치학 학사

- (주)동성산업 대표이사

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

702,031

-14년&cr4개월2019.03.30조용호남1965.06부사장등기임원상근

연구소

및 영업

총괄

- 연세대학교 기계공학 박사

- 현대자동차(주)

- 현대모비스

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

379,600

- 14년&cr1개월 2019.03.30강성모남1967.02상무&cr이사미등기임원상근

설계

총괄

- 부산대학교 전자공학 학사

- 삼성전자&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

-

-8년&cr6개월-한창수남1967.06상무&cr이사미등기임원상근

경영기획&cr총괄

- 고려대학교 경영학 학사

- LG반도체(주)&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

108,000-11년 &cr6개월-윤재민남1942.05사내&cr이사등기임원비상근경영&cr자문- 전남대학교 경제학 석사 &cr- 광주지방국세청 &cr- 일신방직(주)&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사77,778-1년&cr6개월2020.03.31황철영남1968.09감사등기임원비상근

감사

- 연세대학교 경영학 학사

- 한영회계법인

- 도원회계법인

- 現 삼화회계법인

- 現 (주)마이크로프랜드 감사

-

- 4년&cr6개월 2020.03.31이연범남1966.12상무&cr이사미등기임원상근

경영

혁신

- 고려대학교 경영학 학사

- 현대자동차(주)

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

84,720-5년&cr6개월-이강호남1960.09상무&cr이사미등기임원상근

생산

총괄

- 한국방송통신대학교 일본학 전문학사

- 삼성전기(주) 제조공정 파트장

- 現 (주)마이크로프랜드 이사

26,005

-3년&cr9개월-배용태남1963.12상무&cr이사미등기임원상근

공정

관리

- 인하대학교 전자공학과 학사

- 삼성전자(주) S.LSI 사업부&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사

25,000-3년&cr1개월-이종면남1965.07상무&cr이사미등기임원상근개발&cr담당- 서울대학교 무기재료공학과 석사&cr- 동양시멘트(주) 동양중앙연구소&cr- 삼성전기(주) 수석연구원&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사25,005-2년&cr1개월-국두윤남1964.07상무&cr이사미등기임원상근생산&cr기술- 한양대학교 정밀기계공학 석사&cr- (주) 피도텍 &cr- (주)토파즈 대표이사&cr- 現 (주)마이크로프랜드 이사--1년&cr2개월-임진환남1963.12사내&cr이사등기임원비상근경영&cr자문

- USC(남가주)대학 경제학과 학사

- 한국3M㈜ 과장

- 삼민화학공업㈜ 전무이사

- 現)㈜동성산업 대표이사

584,000--2021.10.12서정민남1964.04사외&cr이사등기임원비상근경영&cr자문

- 동아대학교 경영학과 석사 졸업

- Now&Next pty Ltd. 대표이사

- 現)방송통신ISC위원

- 現)㈜SM Alliance 대표이사

---2021.10.12

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1. 2018.08.22 기타비상무이사 양광선 사임함.
주2. 2018.08.22 등기임원 한창수, 강성모 사임하여, 미등기임원으로 전환됨.
주3. 2018.08.30 이사회에서 사내이사 임동준 비상근에서 상근으로 전환됨.
주4. 2018.10.12 임시주주총회에서 사내이사 임진환, 사외이사 서정민 선임됨.

&cr 나. 직원 현황

2018.09.30(단위 : 천원)

(기준일 :	)

본사남164---1644년5개월6,121,60737,327-본사여10---101년7개월249,43324,944-174---1744년3개월6,371,04036,615-

| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의&cr정함이 없는&cr근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

주1. 급여총액 및 1인당 평균급여액은 2018년 1월 1일부터 ~ 9월 30일까지 지급한 금액 기준입니다.
주2. 직원 수는 등기임원 4인, 감사 1인을 제외하고 산정 하였습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 등기이사62,000-감사150-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

주1. 2018년 이사보수 한도 상세 내역은 아래와 같습니다. &cr

[2018년도 이사보수 한도 상세내역]

구분	2018년 보수	운영 방안
상근 이사	1,700백만원	1) 상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr2) 각 이사별 보수총액 한도는 5억으로 한다.&cr3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
비상근 이사	300백만원	1) 비상근이사는 보수한도 주총승인 후 이사회 결의를 통해 각 이사별 보수액을 결정한다.&cr2) 각 이사별 보수총액 한도는 1.2억으로 한다.&cr3) 지급방법 및 시기는 이사회 결의로 결정한다.
합계	2,000백만원	-

&cr2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 8880110-

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

주1. 등기이사 3명(한창수, 강성모, 양광선)이 2018.08.22 사임함.
주2. 등기이사 수 및 보수총액은 사임한 3명(한창수, 강성모, 양광선)이 포함 되어 있습니다.

&cr2-2. 유형별

(단위 : 백만원) 7872124---------199-

구 분	인원수	보수총액	1인당&cr평균보수액	비고
등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

주1. 등기이사 3명(한창수, 강성모, 양광선)이 2018.08.22 사임함.
주2. 등기이사 수 및 보수총액은 사임한 3명(한창수, 강성모, 양광선)이 포함 되어 있습니다.

&cr

<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

	(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수
-	-	-	-

&cr당사는 이사, 감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 이하이므로 해당 사항이 없습니다.&cr&cr2. 산정기준 및 방법&cr&cr 당사는 정기주주총회에서 이사 및 감사에 대한 보수한도액을 승인하고 있으며, 그 범위 안에서 보수를 지급하고 있습니다. &cr

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*보수지급금액5억원개인별보수현황.dsl

◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 원) ------------

구 분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사
사외이사
감사위원회 위원 또는 감사
계

&cr해당사항 없습니다.&cr

<표2>

2018.09.30(단위 : 원, 주)

(기준일 :	)

-----------

| 부여&cr받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의&cr종류 | 변동수량 | | | 미행사&cr수량 | 행사기간 | 행사&cr가격 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 부여 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

해당사항 없습니다.&cr

IX. 계열회사 등에 관한 사항

&cr 1. 계열 회사 현황&cr 보고서 작성 기준일 현재 당사의 계열회사는 총 1개이며, 계열회사의 지분율 현황은 다음과 같습니다.

계열회사	주요 사업의 내용	지분율	비고
(주)동성산업 (126-81-05344)	그라비아 인쇄 제조, 판매 등	-

주) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제3조의1, 2에 의해 당사와 (주 )동성산업은 동일인 또는 동일인관련자가 당사의 발행주식수의 30%이상을 소유하고 있는 기업집단에 해 당되며, 이에 따라 상호간 계열회사로 분류 됩니다.&cr&cr 2. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 &cr 보고서 작성 기준일 현재의 임원 겸직 현황은 다음과 같습니다.

직책명	성명	겸직사항
사내이사&cr(비상근, 등기)	임진환	(주)동성산업 대표이사(상근, 등기)

&cr 3. 타법인 출자 현황

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황

타법인출자 현황

2018.09.20(단위 : 원, 천주, %)

(기준일 :	)

--------------------------

| 법인명 | 최초취득일자 | 출자&cr목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도&cr재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 취득(처분) | | 평가&cr손익 | 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 총자산 | 당기&cr순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | |

해당사항 없습니다. &cr

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

&cr 가. 가지급금 및 대여금&cr

해당사항 없습니다. &cr &cr 나. 담 보제공 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 채무보증 내역&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 라. 증권 등 매수 또는 매도 내역&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 마 . 차입금 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 바 . 장기공급계약 등의 내역&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr

사 . 영업양수도 내역&cr &cr 해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등&cr &cr 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

&cr 해당사항 없습니다. &cr

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 &cr&cr 당 사 는 대주주 이외에 임직원을 대상으로 임직원 자금 대여 규정에 의거하여 2016년 6월 임직원 4인에게 자금 대여를 실시하였으며, 2.82%(회사 가중평균차입 이자율)의 이자율을적용하여 이자를 수취하고 있습니다 . 4인 중 3명은 상환을 완료 하였습니다.

2018년 9월말 기준 대여금 잔액과 이자 수익 수취액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

사업&cr년도	구분	성명	관계	거래내역				이자 수익
기초&cr (18/01/01)	증가	감소	기말&cr (18/09/30)
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2018년	장기	김태균	직원	13,761	-	-	13,761	288
합계		13,761	-	-	13,761	288

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행 변경상황 및 주주총회 현황 &cr

가. 공시사항의 진행 변경사항&cr

해당사항 없습니다. &cr&cr 나. 주주총회 의사록 요약&cr

개최일자	구분	안 건	결의 내용
2016.03.31	정기	제1호 의안 제 12기 재무제표 승인의 건&cr 제2호 의안 이사/감사 보수 한도 승인의 건&cr 제3호 의안 이사 선임 승인의 건&cr - 임동준, 조병호, 조용호 중임&cr 제4호 의안 정관 일부 개정의 건&cr 제5호 의안 주식매수선택권 계약조건 변경의 건	원안대로&cr승인
2017.03.31	정기	제1호 의안 제 13기 재무제표 승인의 건&cr 제2호 의안 이사 선임 승인의 건&cr - 한창수, 강성모(중임)&cr - 윤재민(신규)&cr 제3호 의안 감사 선임 승인의 건&cr - 황철영 중임&cr 제4호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr 제5호 의안 감사 보수한도 승인의 건	원안대로&cr승인
2018.03.30	정기	제1호 의안 제 14기 재무제표 승인의 건&cr 제2호 의안 이사 보수한도 승인의 건&cr 제3호 의안 감사 보수한도 승인의 건	원안대로&cr승인
2018.10.12	임시	제1호 의안 이사 선임의 건&cr - 사내이사 임진환(신규)&cr - 사외이사 서정민(신규)	원안대로&cr승인

&cr 2. 우발채무 등 &cr &cr 가. 중요한 소송사건&cr &cr (1) 당기 중 종료된 소송&cr① 보호예수유가증권반환청구의 소(서울고법2018나2039462)

구분	내용
소 제기일	2018년 07월 30일
소 종료일	2018년 09월 20일
소송당사자	원고 : 임동준 외 8명&cr피고 : ㈜마이크로프랜드, 키움증권㈜, 한국예탁결제원
소송의 내용	원고는 서울중앙지방법원 2017가합556738 보호예수 유가증권 반환 청구 사건에 관하여 2018년7월5일 법원이 선고한 판결(패소 : 기각) 에 대하여 불복하여 항소를 제기 하였습니다.
소송가액	545백만원
진행상황	1심은 2018년7월5일 판결 결과 원고가 패소 하였습니다. 이에 원고들은 1심 결과에 대해 항소 하였습니다.&cr원고들의 소취하에 따라 2018년9월20일 소가 종료 되었습니다.
향후 소송결과에 따라&cr회사에 미치는 영향	원고들의 소취하에 따른 당사에 큰 영향이 없을 것으로 판단하고 있습니다.

&cr 나. 견질 또는 담보용 어음 및 수표 현황&cr&cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 채무보증 현황&cr

해당사항 없습니다. &cr &cr 라. 채무인수약정 현황&cr&cr 해당사항 없습니다.

&cr 마. 그 밖의 우발채무 등&cr &cr 해당사항 없습니다. 다 만, 당사는 2018년 9월말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의운전자금대출약정을 체결하고 있습니다.

&cr 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 3. 제제현황 등 그 밖의 상황 &cr &cr 가. 제제현황&cr &cr 해당사항 없습니다.

&cr나. 단기매매차익 환수현황&cr &cr 해당사항 없습니다. &cr &cr 다. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 &cr&cr 해당사항 없습니다.

라. 중소기업 기준검토표

중소기업검토표1.jpg 중소기업검토표1 중소기업검토표2.jpg 중소기업검토표2 ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl

◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl

◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl

◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl 18_공모자금의사용내역

공모자금의 사용내역

2018.09.30(단위 : 원)

(기준일 :	)

코스닥시장 상장 공모2016.12.06시설자금14,600시설자금14,600공모자금 146억 중 2017년 106억 집행 되었으며, 잔여 40억은&cr2018년 상반기에 집행 완료 되었습니다.

| 구 분 | 납입일 | 증권신고서 등의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl

외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 :2018.09.30 )	(단위 : 원)

구 분	A지주회사	B법인	C법인	D법인	...	연결조정	연결 후&cr금액
매출액						( )
내부 매출액	( )	( )	( )	( )	( )		-
순 매출액						-
영업손익						( )
계속사업손익						( )
당기순손익						( )
자산총액						( )
부채총액						( )
자기자본						( )
자본금						( )
감사인						-
감사ㆍ검토&cr의견						-
비 고

&cr 해당사항 없습니다. &cr

◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl

◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl 38_보호예수현황

보호예수 현황

2018.09.30(단위 : 주)

(기준일 :	)

보통주3,239,5252016.08.302019.12.12상장일로부터 3년자발적 보호 예수10,819,866보통주702,0312016.08.302020.12.12상장일로부터 4년자발적 보호 예수10,819,866

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

&cr해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

&cr해당사항 없습니다.