POINT ENGINEERING Co., Ltd. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 20, 2026

주주총회소집공고 6.0 포인트엔지니어링 정 정 신 고 (보고)

2026년 03월 20일

1. 정정대상 공시서류 :	주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :	2026년 03월 09일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후
II.-2. 주주총회 목적사항별 기재사항제2호 의안 : 주식 액면 병합 승인의 건	채권자 이의신청 기간 추가에 따른 주식병합 일정 변경	(주1)	(주2)

(주1) 정정 전(3) 주식병합 일정

구분	일정	비고
주주총회 예정일	2026년 3월 26일	-
병합기준일 공고기간	2026년 3월 27일 ~ 2026년 4월 15일	-
매매거래정지 예정기간	2026년 4월 9일 ~ 2026년 4월 29일	-
신주배정 기준일	2026년 4월 10일	-
신주(주식병합) 효력 발생일	2026년 4월 13일	-
신주권 상장 예정일	2026년 4월 30일	-

(주2) 정정 후(3) 주식병합 일정

구분	일정	비고
주주총회 예정일	2026년 3월 26일	-
병합기준일 공고	2026년 3월 27일 ~ 2026년 4월 28일	-
채권자의 이의 신청 기간	2026년 3월 27일 ~ 2026년 4월 27일	-
매매거래정지 예정기간	2026년 4월 24일 ~ 2026년 5월 15일	-
신주배정 기준일	2026년 4월 27일	-
신주(주식병합) 효력 발생일	2026년 4월 28일	-
신주권 상장 예정일	2026년 5월 18일	-

주주총회소집공고

2026년 03월 09일
회 사 명 :	(주)포인트엔지니어링
대 표 이 사 :	안 범 모, 강 대 현
본 점 소 재 지 :	충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89
	(전 화) 041-546-5131
	(홈페이지)http://www.pointeng.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영지원본부장	(성 명) 최 인 준
	(전 화) 070-4465-7318

주주총회 소집공고(제10기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제20조에 의거 제10기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의4 및 당사 정관 제21조 2항에 의거 본 공고로 갈음하고자 하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

▣ 제10기 (주)포인트엔지니어링 정기주주총회1. 일 시 : 2026년 3월 26일(목요일) 오전 09시 00분2. 장 소 : 충청남도 아산시 온천대로 1459 온양관광호텔2층(사파이어홀)3. 회의 목적 사항 가. 보고사항 ① 영업보고 ② 내부회계관리제도 운영실태 보고 ③ 감사의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 나. 부의안건 제1호 의안 : 제10기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 (이익잉여금처분계산서(안)포함) 제2호 의안 : 주식 액면 병합 승인의 건 (100원 → 500원) 제3호 의안 : 정관 일부 변경 승인의 건 제4호 의안 : 이사 선임의 건 제4-1호 의안 : 사내이사 강대현 선임의 건 제4-2호 의안 : 사내이사 이준섭 선임의 건 제4-3호 의안 : 사내이사 최인준 선임의 건 제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 제6호 의안 : 감사보수한도 승인의 건 4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(한국예탁결제원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사제도(Shadow Voting)가 폐지됨에 따라 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서, 대리인신분증

2026년 3월 09일 주식회사 포인트엔지니어링대표이사 안 범 모(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

- 당사는 자산총액 1천억원 미만인 벤처기업으로 사외이사 선임의무가 부여되지 않아 2024년 3월 21일 정기주주총회에서 사외이사는 임기만료로 재선임하지 않았습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 당사는 자산총액 1천억원 미만인 벤처기업으로 사외이사 선임의무가 부여되지 않아 2024년 3월 21일 정기주주총회에서 사외이사는 임기만료로 재선임하지 않았습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

- 당사는 자산총액 1천억원 미만인 벤처기업으로 사외이사 선임의무가 부여되지 않아 2024년 3월 21일 정기주주총회에서 사외이사는 임기만료로 재선임하지 않았습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

1) 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

또한, 반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 데이터센터, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대로 인해 반도체 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대됩니다.

2) 디스플레이 산업(LCD 및 OLED)은 대규모 시설 투자와 기술 중심의 연구개발이 필요한 자본집약적인 고부가가치 산업입니다. 이는 원재료를 가공하고 조립하여 스마트폰, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하므로 전, 후방 산업과의 연관효과가 높습니다. 또한, 기술 변화에 따라 차세대 투자비용이 증가하지만, 대규모 생산으로 인한 규모의 경제를 실현할 수 있어 생산량이 증가할수록 평균 생산비용이 감소하는 특징을 가지고 있습니다.

[디스플레이(LCD 및 OLED), 반도체 제조장비 부품]

(1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에 반응 가스를 주입하여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

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[그림] Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Diffuser(Shower Plate), Heater(Susceptor), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

emb00002eccbacb.jpg Susceptor

[그림] Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Susceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는 부품입니다. 플라즈마 화학증착법(PECVD)을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(Uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

emb00002eccbac8.jpg A PECVD System Used in the Display Industry

[그림] A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD System의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 Process Chamber들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 System의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

1.jpg Shower Plate

[그림] Shower Plate

Shower Plate는 Chamber 내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Chamber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 Hole Size의 제작이 중요합니다.

반도체 코팅 설명정리 jpg.jpg 코팅 기술의 종류

디스플레이(LCD 및 OLED) 패널의 대형화와 반도체 제작공정의 미세화, 고집적화로 인해 디스플레이 및 반도체 제작 공정에 사용되는 장비 부품은 노출되는 환경이 더욱 열악해지고 있습니다. 이에 따라 해당 장비 부품에는 특수 코팅 처리가 필요하며, 이를 통해 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄시켜 부품의 수명을 증가시키고 제작 공정의 안정성을 유지할 수 있습니다. 또한 파티클 발생을 억제하고 장비 부품의 손상을 줄여 Chamber 내 환경을 안정적으로 유지함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있고, 가동율 및 생산량을 증가시킬 수 있습니다. 이러한 이점들을 가져다 줄 수 있는 특수 코팅은 디스플레이 및 반도체 제작 공정에서 필수적인 요소입니다. 회사는 다양한 특수 코팅 기술을 개발 및 발전시켜 고객 요구에 대응하고, 고객이 원하는 장비 퍼포먼스를 제공할 수 있도록 노력하고 있습니다. 현재 당사는 아노다이징 코팅 기술을 주력으로 하고 있지만, 업계에서는 꾸준히 새로운 코팅 기술의 필요성이 증대되고 있으며, 고객사도 더 진보된 코팅 기술을 요구하고 있어 회사는 지속적인 R&D 투자와 함께 새로운 코팅 기술을 개발하고 시험 중에 있습니다.

(2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 시장은 스마트폰, 테블릿, 노트북 등의 수요 증가와 TV와 모니터의 대형화, LCD에서 OLED 전환 등으로 지속적인 성장이 예상됩니다. 한국디스플레이산업협회에 따르면 글로벌 디스플레이 시장규모는 2024년 1,351억 달러에서 2029년 1,393억 달러로 성장 할 것으로 기대되는데, LCD는 2026년을 기점으로 수요가 둔화되고 중국발 공급 과잉으로 가격이 하락할 것으로 추정되는 반면, OLED시장 규모는 2024년 540억 달러에서 2029년 603억 달러로 증가할 것으로 전망됩니다.

kdia 디스플레이 산업전망.jpeg 디스플레이 산업 시장전망

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꿔주는 액정 소자를 사용하기 때문에 자체적으로는 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술인 반면, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하고, 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다.이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD 대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

emb00002eccbac6.jpg 플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리 기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고, 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99% 이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와 같이 TV와 스마트폰이 주요 적용 분야였던 디스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿PC, 자동차분야 등 다양한 분야로 확대되고 OLED 채택이 증가하면서 디스플레이 산업의성장축은 OLED로 이동할 것으로 전망됩니다.

(3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 인공지능(AI)활용 증가에 따른 시스템반도체 생산설비증설과 메모리 생산설비 증설로 인해 2026년 세계 반도체 제조 장비 시장 규모가 전년대비 9% 증가한 1,450억 달러에 이르고 2027년에도 1,560억 달러로 성장세를 유지할 것으로 전망하였습니다.

semi 반도체 제조장비 시장전망.jpeg 반도체 제조장비 시장전망

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기에서의 수요가 감소되었으나, 향후 VR 및 스마트워치와 같은 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 데이터센터, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 디스플레이 및 반도체 생산장비의 핵심부품을 정밀가공 후 특수표면처리를 하여 공급하는 방식과, 고객사 또는 최종 소비자(End-User)측에서 해당 부품을 사용하면서 필연적으로 발생하는 손상부품을 수탁하여 그 기능을 복원하는 Repair Service(용역)를 주사업으로 영위하고 있습니다.

또한 글로벌 경쟁력을 갖춘 표면처리 및 가공기술을 기반으로 UV LED, AAO소재를 응용한MEMS Pin, Test Socket 및 Micro LED 전사장비 등의 영역으로 사업을 다각화하고 있으며 동시에 지속적인 연구개발의 결과 국내외 다수의 특허등록을 통하여 글로벌 경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다

( 나) 공시대상 사업부문의 구분

당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분		주요내용
제품,용역	디스플레이	제품 : 전공정 장비의 부품 정밀가공, 특수표면처리, 세정 용역 : Repair제품 표면처리 및 세정
반도체	제품 : 특수표면처리, 세정, 분석 등
신규	Pin Foundry	AAO를 활용한 MEMS Pin 제조

당사는 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정에 사용되는 공정 장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응에 집중하여 이를 바탕으로 설립 이후부터 현재까지 20여년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 알루미늄 양극산화 기술(Anodizing)을 적용한 다공성 양극산화피막(AAO;Anodic Aluminum Oxide)을 활용하여 Probe Card 및 Micro Socket 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명	주요 제품의 개요
Diffuser	○ CVD 장비 내 Glass(기판) 반응 물질 증착을 위한 반응Gas를 균일하게 도포해주는 역할과 플라즈마(Plasma) 상태를 제공하기 위한 전극 역할을 수행함. ○ Glass 중앙부 및 Edge 부분의 균일한 가스 분포를 위한 Hole 분포 및 미세 Hole 형성, 그리고 알루미늄 Body를 반응 Gas로부터 보호하기 위한 Anodizing 처리 기술 필요. ○ 반도체 CVD 공정에서는 파티클을 제어할 수 있는 특수 피막 기술이 필요하며, 디스플레이 CVD 공정에서는 대형 세대에 사용되는 제품일수록 고도의 Hole 제작 가공기술이 필요함.
Susceptor	○ Diffuser와 같이 CVD Chamber 내 주요 핵심 부품으로 사용됨. ○ 금속산화물 증착을 위해 Glass(기판)의 온도를 승온시켜 주는 Heater로, 균일한 Glass(기판) 온도 분포를 위한 Heater Line 배열 및 제조기술과 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 필요함.
Shadow Frame	○ CVD Chamber 내 Glass Edge 부분에 금속산화물 증착을 방지하기 위한 Mask 부품임. ○ Susceptor와 마찬가지로 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 적용됨.
반도체코팅	○ BTA Coating - 제품 표면에 얇은 두께의 코팅장벽(Barrier)을 세운 새로운 Anodizing Coating(기존 Anodizing 대비 우수한 특성 보유)○ Zabara Coating(차세대 2G 코팅) - 원자단위 코팅막을 증착하여 초고밀도 코팅막 형성, 초미세구간 및 2D&3D 형상에 적용됨.○ Hybrid Type Coating(BTA + Zabara Coating): 내구성 및 미세코팅 장점을 극대화.
Micro-Pin(Pin Foundry)	○ 반도체 IC 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 MIcro Size의 프로브 핀. ○ 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품대비 우수한 특성을 보유함.○ 각종 전자기기 Test에 필요한 Pogo Pin을 대체할 차세대 버클형Pin 등 차세대 검사용 MEMS Pin.○ HBM Final Test용 차세대 Pin 개발.

(2) 시장점유율

당사는 객관적인 시장규모를 공표하는 연구기관 또는 관계기관의 통계자료가 없음으로 시장점유율은 산출할 수 없습니다

(3) 시장의 특성

당사의 주요 전방사업에 해당되는 디스플레이, 반도체 산업은 산업의 특성상 대규모의 자본 투하가 필요한 규모의 경제가 존재하는 시장으로 중소기업 및 신규 사업자의시장진입장벽이 존재하는 산업입니다. 특히 디스플레이, 반도체 소자 제조업은 규모의 경제 실현에 따른 수율 개선 및 원가경쟁력이 매우 중요한 산업으로, 타 산업군에 비하여 상대적으로 소수의 업체만이 존재하고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 가공,세정산업은 수요자인 부품업체의 교섭력이 공급자인 당사에 비하여 우월한 수요자 중심의 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품 이외에도 Pin Foundry 사업을 개시하였으며 AAO Platform을 활용하여 다양한 Application에 이용할 수 있도록 소재 사업을 준비하고 있습니다.

양극산화기술을 기반으로 진보된 형태의 소재인 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술은 Probe Card Pin, Micro LED, Micro Inductor 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 산업에 적용 가능하도록 기술을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 최근 정부 차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

[핀 파운드리(Pin Foundry) 사업의 개요]

프로브 카드는 반도체의 후공정에 속하는 반도체 소자 검사장치에서 핵심으로 사용되는 모듈로, 웨이퍼 내 제작된 모든 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 것으로, 각각의 반도체 소자에 대응되는 프로브(Probe, or Pin)와 이를 기구적으로 지지하는 Guide, 전기회로를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 구성되어 있습니다. 점차 전자제품의 고성능화(AI, IoT) 및 사용의 편리성, 그리고 통신의 속도 증가(5G) 등의 기술적인 발전요구가 증대되고 있습니다. 이에 따라 반도체는 고집적화, 소형화되고 있는데, 이렇게 제작된 반도체 소자의 후공정, 즉, 검사분야의 기술발전의 도전도 가속화되고 있습니다.

특히, 기존 프로브 카드의 주요부품의 제작과 수급이 해외의존도가 높은 점, 기존의 소재와 기술로 미세한 프로브 제작 및 정밀한 부품 제조의 한계 등으로 관련 산업의 경쟁력이 약화되고 있습니다.

당사는 AAO 소재와 응용기술이 해당 산업에서 기존 기술을 대체하고 발전할 수 있는 주요한 장점들을 발견하였고, 하기와 같은 프로브 카드의 핵심부품인 마이크로 프로브 핀(Micro-Probe Pin)과 마이크로 소켓(Micro-Socket, Pogo Pin)을 고객사로부터 주문받아 제작하여 공급하는 사업을 진행하고 있습니다.

프로브카드1.jpg [그림] 프로브 카드 장비 구성도

① 마이크로 핀(Micro-Pin, MEMS Pin)⑴ 마이크로 핀의 개요 반도체 IC의 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 프로브 핀은 Micro Size를 가지는 핀 형태로 Micro-Pin, MEMS Pin이라고 칭합니다. 마이크로 핀은 입출력 단자와의 수천 번~수백만 번의 반복적인 접촉과 효율적인 검사를 위해 텅스텐, 팔라듐과 같이 전도성이 높고 내구성 강한 재료들로 구성되는 특징을 가집니다. ⑵ 당사 마이크로 핀의 장점 당사는 마이크로 핀 제작을 위해 기존의 감광성 폴리머 재료인 PR(Photo-resist)을 이용하지 않고 당사의 보유기술인 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품보다 우수한 특성과 제조의 장점을 보유하게 되었습니다. 당사의 AAO는 한번에 100um 이상의 두께로 제작이 가능하여 최대 1:60의 종횡비 특성을 나타내고 화학적 에칭만으로 매우 정밀한 패턴 제작이 가능하기 때문에 보다 높은 두께와 정밀한 형상을 가진 마이크로 핀을 제공할 수 있습니다. 또한 정밀 Wafer 다층도금 기술과 재료의 디자인 기술을 통해 높은 C.C.C(Current Carrying Capacity) 및 안정적인 수명 등 전기적, 물리적 특성에 대한 넓은 스팩트럼을 제공하므로, 향후 고객에서 요구되는 다양한 특성에 부합할 수 있습니다.반면 기존의 PR을 이용한 마이크로 핀은 PR 재료의 감광반응 특성상 Mold의 단면이 굴곡지게 형성되어 종횡비가 약 1:5 이하 수준으로, 정밀한 패터닝이 어렵고 당사의 AAO Mold에 비해 30~40% 정도의 낮은 두께 제한 때문에 특성이 우수한 핀 제작의 한계가 있습니다.

pec mold와 기존 pr mold의 차이점.jpg [그림] PEC Mold와 기존 PR Mold의 차이점

멤스핀 타입.jpg [그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

멤스핀 타입2.jpg [그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

90um 두께의 21층 다층도금된 micro-pin 단면.jpg [그림] 90um 두께의 21층 다층도금된 Micro-Pin 단면

② 마이크로 소켓(Micro-Socket)⑴ 마이크로 소켓의 개요 4차 산업혁명 및 IoT, 자율주행자동차, 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고집적화 되는 반도체의 기술은 앞서 언급한 마이크로 핀 뿐 아니라 패키지의 검사에 필요한 소켓에서도 입출력 단자의 간격이 점차 좁아지고 얇아지며 고주파 신호처리에 대한 성능도 요구되고 있습니다. Test Socket의 연간 세계시장 규모는 약 5,000억원 수준으로 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 Test 공정의 성장도 전망되고 있습니다.기존 소켓은 핀과 스프링, 배럴로 구성된 Pogo Type과 실리콘에 전도성 필러가 포함된 Rubber Type으로 사용되며, 보통 0.3mm pitch이상의 조건에 사용되고 있으나 제품의 구조, 재료 등의 한계로 이보다 좁은 협피치 및 고주파 특성의 기술적 요구에 부합하지 못하는 기술적 난항이 존재하고 있습니다.당사는 앞서 소개한 Micro-Pin 제조기술을 응용하여 기존 소켓 핀보다 작고 정밀한 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)을 개발하였습니다. 당사의 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)은 보다 정밀하고 작고 짧은 소켓을 제공할 수 있으므로, 타사 제품에 비하여 고객이 원하는 디자인 및 여러 특성의 선택적 구현이 가능합니다. ⑵ 당사 마이크로 소켓의 장점 당사 AAO Mold를 이용하기 때문에 최적의 종횡비 디자인이 가능하여 기존의 0.3mm pitch 보다 훨씬 낮은 협피치가 구현되고 핀의 폭과 길이를 최소화하여 기존 대비 75% 이상 짧게 제작이 가능하므로 보다 높은 고주파(100GHz) 환경에 우수한 특성을 제공합니다.또한 패키지 테스트 검사에 필요한 패키지 단자와 소켓의 구동압력을 기존대비 35% 수준 이하로 낮출 수 있어 소켓과 시스템의 부하를 낮추고 단자의 불량 감소와 소켓의 수명을 증가시킬 수 있습니다.이와 더불어, 당사의 Micro-Socket은 일체형 디자인이 가능하고 Maskless 공정으로 별도의 금형이 필요하지 않으며, 소켓의 자동정렬과 리페어의 작업성을 용이하게 할 수 있는 등 고객에게 높은 생산성과 빠른 대응을 제공할 수 있습니다.

포고핀 타입1-2.jpg [그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

포고핀 타입2.jpg [그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

test 기판에 조립된 당사의 micro-socket.jpg [그림] Test 기판에 조립된 당사의 Micro-Socket

캡처.jpg [그림] 당사의 Micro-Socket

③ 가이드 플레이트(Guide Plate)

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며, 반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

가이드 플레이트는 Probe pin을 정밀하게 고정하고 웨이퍼 칩과 접촉 및 이격을 위한 수직한 홀이 구성된 프로브 카드의 핵심부품이며, 프로브 카드에 구성된 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 pin을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달합니다.

⑴ AAO 가이드 플레이트 장점

본 기술개발에 적용할 AAO는 Etching 공정을 통해 제작된 홀 형상이 두께방향으로 수직하게 형성되기 때문에 수직한 Probe pin의 삽입은 물론, 상부와 하부의 오차 없이 정밀한 관통홀 가공이 가능합니다.

해당 기술은 각각의 홀을 하나씩 제작하는 기존의 Laser 방법이 아닌, 정밀 Wet process를 이용하여 한 번에 전체의 홀을 제작할 수 있어 제품의 Quality와 양산성이 높아 충분한 가격 경쟁력과 납기의 단축으로 생산성을 높일 수 있습니다.

AAO 가이드 플레이트는 반도체 검사장비의 고온 공정에서 진행되므로 반도체 소자의 웨이퍼 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지고 있어 고온의 환경에서 열변형이 적습니다.

또한 적층형 양극산화막 구조체를 이용하여 내구성을 향상시켜 표면 강도가 높은 적층형 양극산화막 구조체를 제작하는것이 가능합니다.

프로브카드3.jpg [그림] AAO 가이드 플레이트

가이드 플레이트.jpg [그림] 가이드 플레이트 프로브카드3-3.jpg [그림] 마이크로 핀 이미지

프로브카드4.jpg [그림] AAO 가이드 플레이트의 홀 가공 측정 이미지

④ Pin Foundry 관련 아이템의 사업화 진행 내용

⑴ 개발 및 특허 확보

AAO 기반 Pin 제작 신기술 개발을 통해 독자적인 AAO 대면적 기판 제조 기술 및 3D MEMS 공정 기술을 발판으로 현재 고집적화가 요구되는 반도체 칩의 후공정 관련 핵심부품을 개발 및 제작하고 있습니다. 당사는 관련 기술개발을 위해 3년 전부터 요소기술의 개발과 투자를 꾸준히 이어왔고, 이를 통해 해외시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 국내외 약 50여건 이상의 독보적인 지식재산권을 확보하고 있습니다.

⑵ 투자 및 설비 확보

당사는 AAO wafer, AAO mold, MEMS Pin 및 AAO guide plate를 대량으로 제작할 수 있는 시스템 마련을 위해 약 60억 원 이상 투자하여 Set up을 진행하고 있습니다. 이를 위해 제품의 적용에 따라 6” 및 8” 크기의 AAO wafer를 대량으로 양산할 수 있는 준비를 갖추고 있습니다. 또한, 각종 표면처리와 MEMS 공정을 위한 장비와 설비도 갖추어 제품의 제작과 고객 대응할 수 있는 MEMS 기술 서비스도 제공할 예정입니다.

⑶ 수요처 및 고객 발굴

반도체가 고집적화, 소형화, Fine Pitch화 등으로 발전함에 따라, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 반도체 제조장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 반도체 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있습니다.

당사는 해당 산업의 특징에 따라 장비의 핵심부품을 개선, 발전시키는 기술과 제품을 제공함으로써, 반도체 제조사 및 반도체 제조 장비의 경쟁력을 높이고자 하며 기존의 유사기술 및 제품으로 경쟁하지 않고 유일한 재료와 구성으로 제작함으로써 시장에서의 경쟁력을 확보하고자 합니다.

현재 당사는 해당 제품의 적용을 위해 세계시장 10위권 내의 업체들과 제품의 검토와 납품을 위한 프로세스를 진행 중이며, 추가적인 협력과 개발을 통해 고객사 맞춤의 제품 개발을 이어나갈 예정입니다.

⑷ 제품 종류[버클링 프로브 핀]

pec mems buckling probe.jpg PEC MEMS Buckling Probe

항목		사양
A	길이	1.5 ~ 6.0mm
B	너비, 두께(W*T)	W: ≥5um, T: ≤120um
C	프로브 헤드 옵션(PCB side)	맞춤형 형상 제어 가능(2차원, 3차원 형상)접촉저항을 낮추기 위한 Au 도금 가능
D	재료	Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu(Pd/Co, Au 핀 고온특성 및 고객 제품 수율 향상)
E	빔 부위 옵션	절연, 전도성 코팅
F	프로브 팁 옵션	맞춤형 형상 제어 가능(2차원, 3차원 형상)Rh 팁 도금 가능
-	Force (@ 3mil)	0.8 ~ 5.0gf @ 3mil
-	C.C.C (ISMI)	0.3 ~ 4.0A @ 3mil
-	고주파 특성	1dB/60Ghz
※ 메모리 및 비메모리 테스트용 핀(HBM, 고속스피드, 고주파 특성에 사용 가능)

[스프링 프로브 핀]

pec mems spring probe.jpg PEC MEMS Spring Probe spring type.jpg spring type

항목		사양
A	길이	≥0.55mm
B	너비	≥90um
C	두께	≤120um
D	재료	Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu(Pd/Co, Au 핀 고온특성 및 고객 제품 수율 향상)
E	스프링 부위	≥5um
-	Force (@ 4mil)	2.0 ~ 15.0gf @ 4mil
-	C.C.C(ISMI)	0.5 ~ 1.0A @ 4mil
-	고주파 특성	1dB/100Ghz
-	Contact Stroke	3 ~ 8mil
※ 고주파 특성 소켓, 러버 및 포고 핀 대체 가능

[마이크로 캔티레버 핀]

pec mems micro-cantilever.jpg PEC MEMS Micro-Cantilever

항목		사양
A	Arm 길이	≥1.0 ~ 2.5mm
B	두께	25 ~ 70um
C	프로브 길이	0.2mm
D	팁 재료	Rh
E	재료	Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu
F	빔부위 너비	≥5um
G	본딩 부위	국부적 Au 도금 가능
-	Force (@ 3mil)	1.6gf @ 3mil
-	C.C.C(ISMI)	0.6A @ 3mil
-	C-drop	~ 35um(100℃ / 0.5A / 3mil / 1h)
-	Life Span	≥500K(1M 내구성 테스트 완료)
※ Arm 길이 1mm 가능

(5) 조직도

(주)포인트엔지니어링 조직도.jpg (주)포인트엔지니어링 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제10기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 (이익잉여금처분계산서(안)포함)

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)- 연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 회계감사 및 검토가 완료되지 않았으며, 외부감사인의 감사 및 정기주주총회 승인 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무상태표

연결 재무상태표
제 10 기 2025.12.31 현재
제 9 기 2024.12.31 현재
제 8 기 2023.12.31 현재
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
자산
유동자산	50,625,554,211	46,770,169,242	43,878,783,400
현금및현금성자산	7,087,012,864	3,487,365,946	3,816,370,978
단기금융상품	28,118,260,000	33,613,000,000	32,412,620,000
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 유동 당기손익인식금융자산	7,071,749,049	0	0
매출채권	4,634,823,635	4,640,687,119	4,096,570,509
계약자산	494,473,890	816,100,492	549,603,502
유동재고자산	1,927,734,405	2,413,269,157	1,734,937,054
당기법인세자산	238,506,890	183,850,280	189,651,620
기타금융자산	440,032,675	898,762,786	771,278,744
기타유동자산	612,960,803	717,133,462	307,750,993
비유동자산	41,476,272,237	51,107,813,252	54,085,333,237
장기금융상품	1,122,473,311	1,068,086,695	1,025,677,288
종속기업 및 관계기업주식	1,408,042,175	1,445,438,084	1,338,484,711
유형자산	31,726,084,528	43,311,805,079	46,390,548,694
무형자산	1,094,740,199	1,445,084,319	1,449,035,790
사용권자산	381,553,606	507,761,297	531,322,434
기타금융자산	19,753,000	21,753,000	24,753,000
이연법인세자산	5,723,625,418	3,307,884,778	3,325,511,320
자산총계	92,101,826,448	97,877,982,494	97,964,116,637
부채
유동부채	14,272,970,677	9,553,850,475	16,903,834,180
매입채무	640,278,293	890,450,819	380,000,198
계약부채	59,990,340	59,719,499	62,130,420
유동 차입금	7,000,000,000	6,500,000,000	14,500,000,000
유동성장기부채	4,333,200,000	333,200,000	166,700,000
유동 리스부채	251,141,514	273,551,528	267,381,668
당기법인세부채	0	1,225,610	0
기타금융부채	1,842,690,909	1,388,333,051	1,447,690,013
기타 유동부채	122,621,910	82,223,569	58,335,406
유동충당부채	23,047,711	25,146,399	21,596,475
비유동부채	11,108,188,170	15,923,542,692	10,172,315,067
장기차입금	9,966,600,000	14,299,800,000	8,833,300,000
비유동 리스부채	160,050,855	265,312,012	287,441,266
퇴직급여부채	375,132,227	292,784,680	212,658,299
기타 비유동 부채	606,405,088	1,065,646,000	838,915,502
부채총계	25,381,158,847	25,477,393,167	27,076,149,247
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	66,600,869,272	72,279,246,265	70,766,227,675
자본금	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200
주식발행초과금	20,729,336,983	20,729,336,983	20,729,336,983
기타자본항목	(1,394,736,640)	(1,609,939,177)	(1,802,068,972)
이익잉여금(결손금)	41,466,561,729	47,360,141,259	46,039,252,464
비지배지분	119,798,329	121,343,062	121,739,715
자본총계	66,720,667,601	72,400,589,327	70,887,967,390
자본과부채총계	92,101,826,448	97,877,982,494	97,964,116,637

연결 포괄손익계산서
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
매출액	35,964,832,400	31,012,488,636	26,151,553,519
매출원가	26,804,512,157	24,280,970,061	26,352,736,047
매출총이익	9,160,320,243	6,731,518,575	(201,182,528)
판매비와관리비	8,328,110,770	8,315,921,810	8,379,546,054
대손상각비	194,522	(277,010,064)	390,946,521
영업이익(손실)	832,014,951	(1,307,393,171)	(8,971,675,103)
기타수익	744,664,746	2,413,084,965	998,130,367
기타비용	10,375,573,953	360,903,006	1,292,718,143
금융수익	1,256,650,794	1,474,222,040	1,406,777,184
금융비용	768,426,833	942,097,216	874,848,780
지분법이익	(37,395,909)	106,953,373	96,204,154
법인세비용차감전순이익(손실)	(8,348,066,204)	1,383,866,985	(8,638,130,321)
법인세비용(수익)	(2,424,910,036)	29,710,380	(2,095,053,787)
당기순이익(손실)	(5,923,156,168)	1,354,156,605	(6,543,076,534)
당기순이익(손실)의 귀속
지배주주지분	(5,921,611,435)	1,354,553,258	(6,541,493,873)
비지배지분	(1,544,733)	(396,653)	(1,582,661)
기타포괄손익	28,031,905	(33,664,463)	13,684,092
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	28,031,905	(33,664,463)	13,684,092
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	37,201,301	(42,559,371)	17,299,737
법인세효과	(9,169,396)	8,894,908	(3,615,645)
총포괄손익	(5,895,124,263)	1,320,492,142	(6,529,392,442)
포괄손익의 귀속
지배주주지분	(5,893,579,530)	1,320,888,795	(6,527,809,781)
비지배지분	(1,544,733)	(396,653)	(1,582,661)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(104)	24.0	(115.00)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(104)	24.0	(115.00)

연결 자본변동표
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분						비지배지분	자본 합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2023.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,880,924,344)	0	53,136,232,965	77,784,352,804	197,522,376	77,981,875,180
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(6,541,493,873)	(6,541,493,873)	(1,582,661)	(6,543,076,534)
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	0	13,684,092	13,684,092	0	13,684,092
연차배당	0	0	0	0	(569,170,720)	(569,170,720)	(74,200,000)	(643,370,720)
주식선택권	0	0	78,855,372	0	0	78,855,372	0	78,855,372
자기주식취득	0	0	0	0	0	0	0	0
2023.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,802,068,972)	0	46,039,252,464	70,766,227,675	121,739,715	70,887,967,390
2024.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,802,068,972)	0	46,039,252,464	70,766,227,675	121,739,715	70,887,967,390
당기순이익(손실)	0	0	0	0	1,354,553,258	1,354,553,258	(396,653)	1,354,156,605
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	0	(33,664,463)	(33,664,463)	0	(33,664,463)
연차배당	0	0	0	0	0	0	0	0
주식선택권	0	0	192,129,795	0	0	192,129,795	0	192,129,795
자기주식취득	0	0	0	0	0	0	0	0
2024.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,609,939,177)	0	47,360,141,259	72,279,246,265	121,343,062	72,400,589,327
2025.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,609,939,177)	0	47,360,141,259	72,279,246,265	121,343,062	72,400,589,327
당기순이익(손실)	0	0	0	0	(5,921,611,435)	(5,921,611,435)	(1,544,733)	(5,923,156,168)
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	0	28,031,905	28,031,905	0	28,031,905
연차배당	0	0	0	0	0	0	0	0
주식선택권	0	0	273,755,708	0	0	273,755,708	0	273,755,708
자기주식취득	0	0	(58,553,171)	0	0	(58,553,171)	0	(58,553,171)
2025.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,394,736,640)	0	41,466,561,729	66,600,869,272	119,798,329	66,720,667,601

연결 현금흐름표
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
영업활동현금흐름	8,779,205,800	5,610,957,733	428,024,647
당기순이익(손실)	(5,923,156,168)	1,354,156,605	(6,543,076,534)
당기순이익조정을 위한 가감	13,307,996,957	3,698,477,911	6,294,282,865
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	741,371,620	304,973,747	(75,997,781)
이자지급(영업)	(775,319,172)	(948,223,975)	(839,682,642)
이자 수취	1,425,502,460	1,197,735,425	1,187,312,864
배당금 수취	58,692,323	0	0
법인세환급(납부)	(55,882,220)	3,838,020	405,185,875
투자활동현금흐름	(5,129,911,755)	(3,603,707,919)	(9,186,443,127)
단기금융상품의 취득	(32,156,630,000)	(36,467,230,000)	(54,717,080,000)
단기금융상품의 감소	37,748,320,000	36,103,020,000	51,959,450,000
당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가	(16,108,346,036)	0	0
당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소	9,102,146,202	0	0
당기손익인식금융자산의 취득	0	0	(4,006,450,000)
당기손익인식금융자산의 처분	0	0	5,702,603,468
보증금의 감소	2,000,000	3,000,000	8,000,000
유형자산의 증가	(3,621,810,509)	(3,022,206,342)	(7,874,355,924)
유형자산의 감소	54,250,000	0	6,743,500
무형자산의 증가	(196,495,412)	(342,944,503)	(285,874,154)
정부보조금의 증가	46,654,000	122,652,926	20,519,983
재무활동현금흐름	(13,664,845)	(2,408,980,765)	3,611,676,928
정부출연금의 증가	150,760,816	226,730,498	309,428,325
정부출연금의 감소	0	0	(140,271,402)
차입금의 증가	11,800,000,000	17,300,000,000	32,000,000,000
차입금의 감소	(11,633,200,000)	(19,667,000,000)	(27,600,000,000)
자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출	(58,553,171)	0	0
리스부채의 감소	(272,672,490)	(268,711,263)	(314,109,275)
배당금지급	0	0	(643,370,720)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(35,982,282)	72,725,919	(60,724,812)
현금및현금성자산의순증가(감소)	3,599,646,918	(329,005,032)	(5,207,466,364)
기초현금및현금성자산	3,487,365,946	3,816,370,978	9,023,837,342
기말현금및현금성자산	7,087,012,864	3,487,365,946	3,816,370,978

2) 별도 재무상태표

재무상태표
제 10 기 2025.12.31 현재
제 9 기 2024.12.31 현재
제 8 기 2023.12.31 현재
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
자산
유동자산	48,792,893,229	44,944,839,488	42,129,175,250
현금및현금성자산	5,955,457,861	2,414,413,759	2,843,383,096
단기금융상품	27,618,260,000	33,113,000,000	31,912,620,000
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 유동 당기손익인식금융자산	7,071,749,049	0	0
매출채권	4,505,134,625	4,533,268,159	3,975,195,380
계약자산	494,473,890	816,100,492	549,603,502
유동재고자산	1,868,386,064	2,287,580,495	1,597,157,954
당기법인세자산	232,855,680	183,809,550	178,528,850
기타금융자산	439,904,867	885,137,783	765,702,990
기타유동자산	606,671,193	711,529,250	306,983,478
비유동자산	41,429,760,376	50,988,110,506	54,042,785,411
장기금융상품	1,122,473,311	1,068,086,695	1,025,677,288
종속기업 및 관계기업주식	1,426,940,059	1,426,940,059	1,426,940,059
유형자산	31,724,965,787	43,305,884,832	46,366,629,690
무형자산	1,074,329,106	1,410,330,297	1,374,648,821
사용권자산	338,920,357	444,733,520	492,909,038
기타금융자산	19,253,000	19,253,000	22,253,000
이연법인세자산	5,722,878,756	3,312,882,103	3,333,727,515
자산총계	90,222,653,605	95,932,949,994	96,171,960,661
부채
유동부채	14,123,169,474	9,414,671,215	16,797,890,644
매입채무	620,423,293	851,851,849	360,500,129
계약부채	7,490,340	11,429,499	21,360,420
유동 차입금	7,000,000,000	6,500,000,000	14,500,000,000
유동성장기부채	4,333,200,000	333,200,000	166,700,000
유동 리스부채	227,929,196	250,339,209	249,568,862
기타금융부채	1,820,619,254	1,370,663,209	1,424,312,428
기타 유동부채	90,459,680	72,041,050	53,852,330
유동충당부채	23,047,711	25,146,399	21,596,475
비유동부채	11,084,783,238	15,880,932,593	10,151,043,545
장기차입금	9,966,600,000	14,299,800,000	8,833,300,000
비유동 리스부채	136,645,923	222,701,913	266,169,744
퇴직급여부채	375,132,227	292,784,680	212,658,299
기타 비유동 부채	606,405,088	1,065,646,000	838,915,502
부채총계	25,207,952,712	25,295,603,808	26,948,934,189
자본
자본금	5,799,707,200	5,799,707,200	5,799,707,200
주식발행초과금	20,729,336,983	20,729,336,983	20,729,336,983
기타자본항목	(1,795,329,703)	(2,010,532,240)	(2,202,662,035)
이익잉여금(결손금)	40,280,986,413	46,118,834,243	44,896,644,324
자본총계	65,014,700,893	70,637,346,186	69,223,026,472
자본과부채총계	90,222,653,605	95,932,949,994	96,171,960,661

포괄손익계산서
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
매출액	34,144,221,410	29,425,216,656	24,491,674,587
매출원가	25,389,259,596	23,074,612,353	25,001,070,508
매출총이익	8,754,961,814	6,350,604,303	(509,395,921)
판매비와관리비	7,946,086,956	7,938,449,858	8,073,948,572
대손상각비	(30,428)	(258,609,093)	374,280,025
영업이익(손실)	808,905,286	(1,329,236,462)	(8,957,624,518)
기타수익	797,361,072	2,429,259,416	1,023,100,467
기타비용	10,365,189,516	329,818,861	1,285,106,318
금융수익	1,237,173,375	1,453,032,603	2,390,609,981
금융비용	763,296,001	937,641,994	872,363,523
법인세비용차감전순이익(손실)	(8,285,045,784)	1,285,594,702	(7,701,383,911)
법인세비용(수익)	(2,419,166,049)	29,740,320	(1,992,947,505)
당기순이익(손실)	(5,865,879,735)	1,255,854,382	(5,708,436,406)
기타포괄손익	28,031,905	(33,664,463)	13,684,092
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	28,031,905	(33,664,463)	13,684,092
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	37,201,301	(42,559,371)	17,299,737
법인세효과	(9,169,396)	8,894,908	(3,615,645)
총포괄손익	(5,837,847,830)	1,222,189,919	(5,694,752,314)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(103)	22	(100)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(103)	22	(100)

자본변동표
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	자본
자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	이익잉여금	자본 합계
---	---	---	---	---	---
2023.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,281,517,407)	51,160,567,358	75,408,094,134
당기순이익(손실)	0	0	0	(5,708,436,406)	(5,708,436,406)
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	0	13,684,092
연차배당	0	0	0	(569,170,720)	(569,170,720)
주식매수선택권	0	0	78,855,372	0	78,855,372
자기주식취득	0	0	0	0	0
2023.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,202,662,035)	44,896,644,324	69,223,026,472
2024.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,202,662,035)	44,896,644,324	69,223,026,472
당기순이익(손실)	0	0	0	1,255,854,382	1,255,854,382
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	0	(33,664,463)
연차배당	0	0	0	0	0
주식매수선택권	0	0	192,129,795	0	192,129,795
자기주식취득	0	0	0	0	0
2024.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,010,532,240)	46,118,834,243	70,637,346,186
2025.01.01 (기초자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,010,532,240)	46,118,834,243	70,637,346,186
당기순이익(손실)	0	0	0	(5,865,879,735)	(5,865,879,735)
기타포괄손익-확정급여제도의 재측정요소	0	0	0	28,031,905	28,031,905
연차배당	0	0	0	0	0
주식매수선택권	0	0	273,755,708	0	273,755,708
자기주식취득	0	0	(58,553,171)	0	(58,553,171)
2025.12.31 (기말자본)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,795,329,703)	40,280,986,413	65,014,700,893

현금흐름표
제 10 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지
제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
(단위 : 원)

과 목	제 10 기	제 9 기	제 8 기
영업활동현금흐름	8,698,320,372	5,532,569,947	1,348,874,717
당기순이익(손실)	(5,865,879,735)	1,255,854,382	(5,708,436,406)
당기순이익조정을 위한 가감	13,237,098,898	3,785,291,011	5,433,835,992
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	695,232,559	255,761,721	(133,544,488)
이자지급(영업)	(770,188,340)	(943,768,753)	(837,197,385)
이자 수취	1,392,410,797	1,184,712,286	1,156,806,209
배당금 수취	58,692,323	0	1,007,000,000
법인세환급(납부)	(49,046,130)	(5,280,700)	430,410,795
투자활동현금흐름	(5,127,999,655)	(3,629,933,129)	(9,680,626,509)
단기금융상품의 취득	(31,156,630,000)	(35,967,230,000)	(53,817,080,000)
단기금융상품의 감소	36,748,320,000	35,603,020,000	50,559,450,000
당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가	(16,108,346,036)	0	0
당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소	9,102,146,202	0	0
당기손익인식금융자산의 취득	0	0	(4,006,450,000)
당기손익인식금융자산의 처분	0	0	5,702,603,468
보증금의 감소	0	3,000,000	8,000,000
유형자산의 증가	(3,621,810,509)	(3,049,806,342)	(7,874,355,924)
유형자산의 감소	54,250,000	0	6,743,500
무형자산의 증가	(192,583,312)	(341,569,713)	(280,057,536)
정부보조금의 증가	46,654,000	122,652,926	20,519,983
재무활동현금흐름	5,540,323	(2,388,598,987)	3,709,052,671
정부출연금의 증가	150,760,816	226,730,498	309,428,325
정부출연금의 감소	0	0	(140,271,402)
차입금의 증가	11,800,000,000	17,300,000,000	32,000,000,000
차입금의 감소	(11,633,200,000)	(19,667,000,000)	(27,600,000,000)
자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출	(58,553,171)	0	0
리스부채의 감소	(253,467,322)	(248,329,485)	(290,933,532)
배당금지급	0	0	(569,170,720)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(34,816,938)	56,992,832	(60,199,209)
현금및현금성자산의순증가(감소)	3,541,044,102	(428,969,337)	(4,682,898,330)
기초현금및현금성자산	2,414,413,759	2,843,383,096	7,526,281,426
기말현금및현금성자산	5,955,457,861	2,414,413,759	2,843,383,096

이익잉여금처분계산서(안)

제 10 기	2025년 1월 1일	부터	제 9 기	2024년 1월 1일	부터
2025년 12월 31일	까지	2024년 12월 31일	까지
처분예정일	2026년 3월 26일		처분확정일	2025년 3월 26일

회사명 : 주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	제 10(당) 기		제 9(전) 기
미처분이익잉여금		39,030,074,914		44,867,922,744
전기이월미처분이익잉여금	44,867,922,744		43,645,732,825
확정급여제도의 재측정요소	28,031,905		(33,664,463)
당기순이익	(5,865,879,735)		1,255,854,382
이익잉여금처분액		625,537,792		-
이익준비금	56,867,072		-
배당금 현금배당 주당배당금(률)보통주：당기 10원(10%) 전기 0원(0%)	568,670,720		-
차기이월미처분이익잉여금		38,404,537,122		44,867,922,744

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서(안)을 참고 하시기 바랍니다.

□ 기타 주주총회의 목적사항

제2호 의안 : 주식 액면 병합 승인의 건

가. 의안의 요지(1) 주식병합 목적 : 적정 유통주식수 유지를 통한 주가 안정화 및 기업가치 제고(2) 주식병합 내용 : 액면가 100원의 보통주식 5주를 액면가 500원의 보통주식 1주로 병합

구분	병합 전	병합 후	비고
주식의 종류	보통주	보통주	-
1주당 액면가액	100원	500원	-
발행주식총수	57,997,072주	11,599,414주	-

(3) 주식병합 일정

구분	일정	비고
주주총회 예정일	2026년 3월 26일	-
병합기준일 공고	2026년 3월 27일 ~ 2026년 4월 28일	-
채권자의 이의 신청 기간	2026년 3월 27일 ~ 2026년 4월 27일	-
매매거래정지 예정기간	2026년 4월 24일 ~ 2026년 5월 15일	-
신주배정 기준일	2026년 4월 27일	-
신주(주식병합) 효력 발생일	2026년 4월 28일	-
신주권 상장 예정일	2026년 5월 18일	-

(4) 단주의 처리주식의 병합으로 발생하는 1주 미만의 단수주는 신주상장 초일 종가를 기준으로 계산하여 현금으로 지급예정

(5)기타 참고사항주식병합의 일정은 관계기관의 조정 및 협의과정에서 변경될 수 있으며, 기타 세부사항 등은 대표이사에게 일임함

□ 정관의 변경

제3호 의안 : 정관 일부 변경 승인의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

- 해당사항 없습니다.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제6조 (1주의 금액)이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 100원으로 한다.	6조(1주의 금액)이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 500원으로 한다.	- 제10회 정기주주총회에서 주식 액면병합 승인의 건 상정에 따른 개정
제13조 (주식의 소각)회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는자기주식을 소각할 수 있다.	제13조 (주식의 보유, 처분, 소각)① 회사는 상법 제341조에 따라 배당가능이익의 범위 내에서 자기의 주식을 취득할 수 있다.② 회사가 제1항에 따라 취득한 자기주식은 취득일로부터 1년 이내에 소각하는 것을 원칙으로 한다. 단, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경영상 목적이 있는 경우에는 주주총회의 승인을 거쳐 그 보유 기간을 연장하거나 처분할 수 있다.1. 주식매수선택권 부여 등 임직원 보상 목적2. 우리사주제도 실시의 목적3. 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적③ 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.	- 자기주식의 보유 또는 처분에 대한 상법 제341조의4제2항 개정내용 반영 (국회 상법개정 심의안 의안번호 제16966호)
제22조 (소집지)주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.	제22조 (소집지와 개최방식)① 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.② 회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으로만 총회를 개최한다.	- 전자주주총회 미도입에 따른 관련 규정을 개정
제31조 (이사의 수)회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사를 둘 수 있다.	제31조 (이사의 수)회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 독립이사를 둘 수 있다.	- 사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하는 상법542조의8 개정내용 반영 (법률 제20991호)
제35조 (이사의 의무)① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 취득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다. ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다	제35조 (이사의 의무)① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 취득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다. ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다	- 이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용 반영 (법률 제20991호)
<신설>	부칙제1조 (시행일)이 정관은 2026년 3월26일부터 시행한다. 다만 제31조 개정규정은 2026년 7월1일부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

제4호 의안 : 이사 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
강대현	1974년 7월	사내이사	해당사항 없음	없음	이사회
이준섭	1972년 8월	사내이사	해당사항 없음	없음	이사회
최인준	1972년 12월	사내이사	해당사항 없음	없음	이사회
총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
강대현	(주)포인트엔지니어링 전무이사	2024년 ~ 2017년	아이씨디 전략영업실 실장	없음
2017년 ~ 현재	(주)포인트엔지니어링 전무이사
이준섭	(주)포인트엔지니어링 전무이사	2003년 ~ 현재	(주)포인트엔지니어링 전무이사	없음
최인준	(주)포인트엔지니어링 상무이사	2000년 ~ 2009년	파이컴 경영기획팀 팀장	없음
2009년 ~ 2016년	한국실리콘 경영관리 팀장
20017년 ~ 현재	(주)포인트엔지니어링 상무이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
강대현	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
이준섭	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
최인준	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없습니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

□ 사내이사 후보자 강대현전략적인 시각과 경영 경험을 가지고 회사의 경쟁력을 강화하고 성장을 이끌어 나갈수 있는 역량을 보유하여 추천함.□ 사내이사 후보자 이준섭당사에서 쌓은 다년간의 경험과 노하우, 경영환경에 대한 높은 이해도를 바탕으로 미래 성장기반 구축 및 성과 창출에 기여할 것으로 판단됨.□ 사내이사 후보자 최인준다양한 경험과 폭넓은 식견을 바탕으로 회사 경영 전반에 대한 적절할 조언 및 감독 기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천함.

확인서 사내이사 후보자 확인서 (강대현).jpg 사내이사 후보자 확인서 (강대현) 사내이사 후보자 확인서 (이준섭).jpg 사내이사 후보자 확인서 (이준섭) 사내이사 후보자 확인서 (최인준).jpg 사내이사 후보자 확인서 (최인준)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 0 )
보수총액 또는 최고한도액	3,000,000,000 원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 0 )
실제 지급된 보수총액	602,603,280 원
최고한도액	3,000,000,000 원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

제6호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200,000,000 원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	48,200,000 원
최고한도액	200,000,000 원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 18일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상기 내용은 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 자료이므로 향후 변동될 수 있으며, 수정된 사업보고서 및 감사보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주전 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.pointeng.co.kr)에 게재 예정입니다.

※ 참고사항

- 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음※ 상기 재무제표는 감사전 별도,연결 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견과 주석을 포함한 최종 재무제표는 추후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.