POINT ENGINEERING Co., Ltd. — AGM Information 2023

Mar 7, 2023

주주총회소집공고 2.9 (주)포인트엔지니어링

주주총회소집공고

2023 년 03월 07일
회 사 명 :	(주)포인트엔지니어링
대 표 이 사 :	안 범 모
본 점 소 재 지 :	충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89
	(전 화) 041-546-5131
	(홈페이지)http://www.pointeng.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영지원본부장	(성 명) 최 인 준
	(전 화) 070-4465-7318

주주총회 소집공고(제7기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제20조에 의거 제6기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 발행주식총수의 100분의 1 이하 소유주주에 대한 소집 통지는 상법 제542조의4 및 당사 정관 제21조 2항에 의거 본 공고로 갈음하고자 하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

▣ 제7기 (주)포인트엔지니어링 정기주주총회1. 일 시 : 2023년 3월 23일(목요일) 오전 09시 00분2. 장 소 : 충청남도 아산시 온천대로 1459 온양관광호텔2층(사파이어홀)3. 회의 목적 사항 가. 보고사항 ① 영업보고 ② 내부회계관리제도 운영실태 보고 ③ 감사위원회의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 ④ 감사위원회의 외부감사인 선임보고 나. 부의안건 제1호 의안 : 제7기 재무제표(연결재무제표) 승인 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건(현금배당 : 1주당 10원, 배당금 총액 : 569,170,720원) 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 3명) 제3-1호 의안 : 사내이사 강대현 선임의 건(신규선임) 제3-2호 의안 : 사내이사 이준섭 선임의 건(재선임) 제3-3호 의안 : 사내이사 최인준 선임의 건(재선임) 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 및 이사회 부여 분 승인의 건 제5-1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 제5-2호 의안 : 주식매수선택권 이사회 부여 분 승인의 건4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(한국예탁결제원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사제도(Shadow Voting)가 폐지됨에 따라 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서, 대리인신분증 2022년 3월 7일 주식회사 포인트엔지니어링 대표이사 안 범 모(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	가결여부	사외이사 등의 성명
서수정(출석률:100%)	김영서(출석률:73%)	임수환(출석률:91%)
---	---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---	---
1	2022-02-09	1. 2021년 재무제표 승인 건2. 투자심의위원회 운영규정 제정 건	가결	참석	참석	참석
2	2022-02-24	1. 자기주식취득 신탁계약 연장체결의 건	가결	참석	참석	참석
3	2022-03-02	1. 2021년 기말 현금배당결의 건2. 제6기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석	참석	참석
4	2022-03-24	1. 대표이사 선임의 건	가결	참석	불참	불참
5	2022-04-19	1. 자기주식취득 신탁계약 연장체결의 건2. 일반대 신규약정에 관한 건	가결	참석	참석	참석
6	2022-08-23	1. 자기주식취득 신탁계약 연장체결의 건	가결	참석	참석	참석
7	2022-09-14	1. 기업운전자금대출 건	가결	참석	참석	참석
8	2022-10-05	1. 주식매수선택권 부여의 건2. 임원 승진의 건	가결	참석	불참	참석
9	2022-10-20	1. 자기주식취득 신탁계약 연장체결의 건	가결	참석	참석	참석
10	2022-12-14	1. 주주총회 의결권 행사 기준일 승인의 건2. 이익배당 기준일 승인의 건	가결	참석	참석	참석
11	2022-12-27	1. 기채에 관한 건	가결	참석	불참	참석

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
감사위원회	서수정(사외이사)김영서(사외이사)임수환(사외이사)	2022-02-04	1. 2021년온기 재무제표 심의의 건	가결
2022-05-12	1. 감사위원회 위원장 선출 건2. 2022년 1분기 재무제표 심의 건	가결
2022-08-11	1. 2022년 2분기 재무제표 심의 건	가결
2022-11-11	1. 2022년 3분기 재무제표 심의 건	가결

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	3	3,000	108	36	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

1) 디스플레이 산업(LCD 및 OLED)은 대규모 시설 투자를 필요로 하는 자본집약적 산업입니다. 또한, 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통해 원천기술을 확보하는 것이 중요한 기술 집약적 산업입니다. 기술변화에 따른 차세대 투자비용이 급격히 증대되는 경향을 보이고 있지만, 생산량이 증가할수록 평균 생산비용이 감소하는 대규모 장치산업의 특징을 가지고 있어 규모의 경제를 실현할 수 있는 산업입니다. 디스플레이 산업은 원재료를 가공, 조립하여 스마트폰, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하는 특성을 가지고 있어 전, 후방 산업과의 연관효과가 매우 높습니다.

2) 반도체산업은 반도체의 기술혁신이 가속화되는 첨단 고부가가치 산업으로 전자, 항공우주, 자동차, 정보통신기기 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰 산업입니다. 또한, 가속화되는 기술혁신에 의해 기술 및 제품의 Life Cycle이 짧아지므로 지속적인 연구개발과 투자를 필요로 하는 기술집약적 산업입니다.반도체산업은 소비가전시장의 확대, 모바일 인터넷 확산에 따라 스마트폰, 태블릿PC 시장이 반도체 산업의 성장을 이끌고 있으며, 서버 등 저장장치의 고용량화에 따라 반도체 시장은 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다. 또한 4차 산업혁명으로 자동차, 통신서비스, IT 등 반도체 시장이 신규 창출됨에 따라 향후 그 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되는 산업입니다.

⑴ 디스플레이(LCD 및 OLED), 반도체 제조장비 부품

1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에 반응 가스를 주입하여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

emb00002eccbac7.jpg Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Diffuser(Shower Plate), Heater(Susceptor), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

emb00002eccbacb.jpg Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Susceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는 부품입니다. 플라즈마 화학증착법(PECVD)을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(Uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

emb00002eccbac8.jpg A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD System의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 Process Chamber들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 System의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

1.jpg Shower Plate

Shower Plate는 Chamber 내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Chamber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 Hole Size의 제작이 중요합니다.

반도체 코팅 설명정리 jpg.jpg 코팅 기술의 종류

디스플레이(LCD 및 OLED) 패널의 대형화와 반도체 제작공정의 미세화, 고집적화로 인해서 디스플레이 및 반도체 제작공정에 사용되는 장비부품이 노출되는 환경은 더욱 더 열악해질 수밖에 없습니다. 이에 따라, 해당 장비부품에 특수코팅처리를 통해서 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄시켜 부품의 수명을 증가시킬 수 있고 제작공정의 안정화를 꾀할 수 있습니다. 파티클 발생을 억제하고 장비부품의 손상을 줄여 Chamber 내 환경을 안정적으로 운영하게 함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있고, 가동율 및 생산량 또한 증가시킬 수 있습니다. 이러한 제작공정의 이점을 가져다 줄 수 있는 특수코팅은 디스플레이 및 반도체 제작공정에서 필수적인 요소입니다. 회사는 여러가지 특수코팅기술을 독자적으로 개발 및 발전시켜 고객사의 요구에 대응하여 고객이 원하는 장비 퍼포먼스를 낼 수 있도록 하고 있습니다. 현재 당사는 아노다이징 코팅기술을 주력으로 하고있으나, 업계내에서 꾸준하게 새로운 코팅기술의 필요성이 증대되고 있고, 이와 함께 고객사 또한 더 진보된 코팅기술을 요구하고 있어 회사는 지속적인 R&D 투자와 함께 새로운 코팅기술을 개발 및 시험테스트 중에 있습니다.

2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 업계는 TV와 스마트폰 등의 수요가 증가하면서 지속적인 성장이 가능한 시장입니다. 디스플레이 시장규모는 2022년 1,228억 달러에서 2028년 1,425억 달러로 성장 할 것으로 전망하는데, LCD는 수요가 둔화되고 중국발 공급이 과잉되어 가격이 하락할 것으로 예상되는 반면, OLED는 LCD 시장을 잠식하여 시장규모가 2022년 436억 달러에서 2028년 570억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

디스플레이 산업 전망.jpg 디스플레이 산업 전망

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꿔주는 액정 소자를 사용하기 때문에 자체적으로는 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술인 반면, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하고, 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다.이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD 대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

emb00002eccbac6.jpg 플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리 기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고, 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99% 이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와 같이 TV와 스마트폰이 주요 적용 분야였던 디스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿PC, 자동차분야 등 다양한 분야로 확대되고 OLED 채택이 증가하면서 디스플레이 산업의성장축은 OLED로 이동할 것으로 전망됩니다.

3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전망자료에 따르면 2019년 300mm 웨이퍼 반도체 제조장비 투자 규모가 2020년부터 회복하여 2021년 최고치를 경신할 것으로 전망 하고 있습니다. 2019년 450억 달러 수준에서 2020년 480억 달러 수준으로 늘어날 것으로 전망하였고, 2021년 600억 달러를 기록, 2023년 최고치를 경신할 것으로 전망하였습니다.

반도체장비시장규모.jpg 반도체 장비 시장규모

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기에서의 수요가 감소되었으나, 향후 VR 및 스마트워치와 같은 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 데이터센터, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 디스플레이 및 반도체 생산장비의 핵심부품을 정밀가공 후 특수표면처리를 하여 공급하는 방식과, 고객사 또는 최종 소비자(End-User)측에서 해당 부품을 사용하면서 필연적으로 발생하는 손상부품을 수탁하여 그 기능을 복원하는 Repair Service(용역)를 주사업으로 영위하고 있습니다.

또한 글로벌 경쟁력을 갖춘 표면처리 및 가공기술을 기반으로 UV LED, AAO소재를 응용한MEMS Pin, Test Socket 및 Micro LED 전사장비 등의 영역으로 사업을 다각화하고 있으며 동시에 지속적인 연구개발의 결과 국내외 다수의 특허등록을 통하여 글로벌 경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다

당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분		주요내용
제품,용역	디스플레이	제품 : 전공정 장비의 부품 정밀가공, 특수표면처리, 세정 용역 : Repair제품 표면처리 및 세정
반도체	제품 : 특수표면처리, 세정, 분석 등
신규	Pin Foundry	AAO를 활용한 MEMS Pin 제조

당사는 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정에 사용되는 공정 장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응에 집중하여 이를 바탕으로 설립 이후부터 현재까지 20여년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 알루미늄 양극산화 기술(Anodizing)을 적용한 다공성 양극산화피막(AAO;Anodic Aluminum Oxide)을 활용하여 Probe Card 및 Micro Socket 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명	주요 제품의 개요
Diffuser	○ CVD 장비 내 Glass(기판) 반응 물질 증착을 위한 반응Gas를 균일하게 도포해주는 역할과 플라즈마(Plasma) 상태를 제공하기 위한 전극 역할을 수행함. ○ Glass 중앙부 및 Edge 부분의 균일한 가스 분포를 위한 Hole 분포 및 미세 Hole 형성, 그리고 알루미늄 Body를 반응 Gas로부터 보호하기 위한 Anodizing 처리 기술 필요. ○ 반도체 CVD 공정에서는 파티클을 제어할 수 있는 특수 피막 기술이 필요하며, 디스플레이 CVD 공정에서는 대형 세대에 사용되는 제품일수록 고도의 Hole 제작 가공기술이 필요함.
Susceptor	○ Diffuser와 같이 CVD Chamber 내 주요 핵심 부품으로 사용됨. ○ 금속산화물 증착을 위해 Glass(기판)의 온도를 승온시켜 주는 Heater로, 균일한 Glass(기판) 온도 분포를 위한 Heater Line 배열 및 제조기술과 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 필요함.
Shadow Frame	○ CVD Chamber 내 Glass Edge 부분에 금속산화물 증착을 방지하기 위한 Mask 부품임. ○ Susceptor와 마찬가지로 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 적용됨.

(2) 시장점유율

당사는 객관적인 시장규모를 공표하는 연구기관 또는 관계기관의 통계자료가 없음으로 시장점유율은 산출할 수 없습니다

(3) 시장의 특성

당사의 주요 전방사업에 해당되는 디스플레이, 반도체 산업은 산업의 특성상 대규모의 자본 투하가 필요한 규모의 경제가 존재하는 시장으로 중소기업 및 신규 사업자의시장진입장벽이 존재하는 산업입니다. 특히 디스플레이, 반도체 소자 제조업은 규모의 경제 실현에 따른 수율 개선 및 원가경쟁력이 매우 중요한 산업으로, 타 산업군에 비하여 상대적으로 소수의 업체만이 존재하고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 가공,세정산업은 수요자인 부품업체의 교섭력이 공급자인 당사에 비하여 우월한 수요자 중심의 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품 이외에도 Pin Foundry 사업을 개시하였으며 AAO Platform을 활용하여 다양한 Application에 이용할 수 있도록 소재 사업을 준비하고 있습니다.

양극산화기술을 기반으로 진보된 형태의 소재인 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술은 Probe Card Pin, Micro LED, Micro Inductor 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 산업에 적용 가능하도록 기술을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 최근 정부 차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

1) 핀 파운드리(Pin Foundry) 사업의 개요

프로브 카드는 반도체의 후공정에 속하는 반도체 소자 검사장치에서 핵심으로 사용되는 모듈로, 웨이퍼 내 제작된 모든 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 것으로, 각각의 반도체 소자에 대응되는 프로브(Probe, or Pin)와 이를 기구적으로 지지하는 Guide, 전기회로를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 구성되어 있습니다. 점차 전자제품의 고성능화(AI, IoT) 및 사용의 편리성, 그리고 통신의 속도 증가(5G) 등의 기술적인 발전요구가 증대되고 있습니다. 이에 따라 반도체는 고집적화, 소형화되고 있는데, 이렇게 제작된 반도체 소자의 후공정, 즉, 검사분야의 기술발전의 도전도 가속화되고 있습니다.

특히, 기존 프로브 카드의 주요부품의 제작과 수급이 해외의존도가 높은 점, 기존의 소재와 기술로 미세한 프로브 제작 및 정밀한 부품 제조의 한계 등으로 관련 산업의 경쟁력이 약화되고 있습니다.

당사는 AAO 소재와 응용기술이 해당 산업에서 기존 기술을 대체하고 발전할 수 있는 주요한 장점들을 발견하였고, 하기와 같은 프로브 카드의 핵심부품인 마이크로 프로브 핀(Micro-Probe Pin)과 마이크로 소켓(Micro-Socket, Pogo Pin)을 고객사로부터 주문받아 제작하여 공급하는 사업을 진행하고 있습니다.

프로브카드1.jpg [그림] 프로브 카드 장비 구성도

① 마이크로 핀(Micro-Pin, MEMS Pin)<1> 마이크로 핀의 개요 반도체 IC의 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 프로브 핀은 Micro Size를 가지는 핀 형태로 Micro-Pin, MEMS Pin이라고 칭합니다. 마이크로 핀은 입출력 단자와의 수천 번~수백만 번의 반복적인 접촉과 효율적인 검사를 위해 텅스텐, 팔라듐과 같이 전도성이 높고 내구성 강한 재료들로 구성되는 특징을 가집니다. <2> 당사 마이크로 핀의 장점 당사는 마이크로 핀 제작을 위해 기존의 감광성 폴리머 재료인 PR(Photo-resist)을 이용하지 않고 당사의 보유기술인 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품보다 우수한 특성과 제조의 장점을 보유하게 되었습니다. 당사의 AAO는 한번에 100um 이상의 두께로 제작이 가능하여 최대 1:60의 종횡비 특성을 나타내고 화학적 에칭만으로 매우 정밀한 패턴 제작이 가능하기 때문에 보다 높은 두께와 정밀한 형상을 가진 마이크로 핀을 제공할 수 있습니다. 또한 정밀 Wafer 다층도금 기술과 재료의 디자인 기술을 통해 높은 C.C.C(Current Carrying Capacity) 및 안정적인 수명 등 전기적, 물리적 특성에 대한 넓은 스팩트럼을 제공하므로, 향후 고객에서 요구되는 다양한 특성에 부합할 수 있습니다.반면 기존의 PR을 이용한 마이크로 핀은 PR 재료의 감광반응 특성상 Mold의 단면이 굴곡지게 형성되어 종횡비가 약 1:5 이하 수준으로, 정밀한 패터닝이 어렵고 당사의 AAO Mold에 비해 30~40% 정도의 낮은 두께 제한 때문에 특성이 우수한 핀 제작의 한계가 있습니다.

pec mold와 기존 pr mold의 차이점.jpg [그림] PEC Mold와 기존 PR Mold의 차이점

멤스핀 타입.jpg [그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

멤스핀 타입2.jpg [그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

90um 두께의 21층 다층도금된 micro-pin 단면.jpg [그림] 90um 두께의 21층 다층도금된 Micro-Pin 단면

② 마이크로 소켓(Micro-Socket)<1> 마이크로 소켓의 개요 4차 산업혁명 및 IoT, 자율주행자동차, 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고집적화 되는 반도체의 기술은 앞서 언급한 마이크로 핀 뿐 아니라 패키지의 검사에 필요한 소켓에서도 입출력 단자의 간격이 점차 좁아지고 얇아지며 고주파 신호처리에 대한 성능도 요구되고 있습니다. Test Socket의 연간 세계시장 규모는 약 5,000억원 수준으로 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 Test 공정의 성장도 전망되고 있습니다.기존 소켓은 핀과 스프링, 배럴로 구성된 Pogo Type과 실리콘에 전도성 필러가 포함된 Rubber Type으로 사용되며, 보통 0.3mm pitch이상의 조건에 사용되고 있으나 제품의 구조, 재료 등의 한계로 이보다 좁은 협피치 및 고주파 특성의 기술적 요구에 부합하지 못하는 기술적 난항이 존재하고 있습니다.당사는 앞서 소개한 Micro-Pin 제조기술을 응용하여 기존 소켓 핀보다 작고 정밀한 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)을 개발하였습니다. 당사의 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)은 보다 정밀하고 작고 짧은 소켓을 제공할 수 있으므로, 타사 제품에 비하여 고객이 원하는 디자인 및 여러 특성의 선택적 구현이 가능합니다.<2> 당사 마이크로 소켓의 장점 당사 AAO Mold를 이용하기 때문에 최적의 종횡비 디자인이 가능하여 기존의 0.3mm pitch 보다 훨씬 낮은 협피치가 구현되고 핀의 폭과 길이를 최소화하여 기존 대비 75% 이상 짧게 제작이 가능하므로 보다 높은 고주파(100GHz) 환경에 우수한 특성을 제공합니다.또한 패키지 테스트 검사에 필요한 패키지 단자와 소켓의 구동압력을 기존대비 35% 수준 이하로 낮출 수 있어 소켓과 시스템의 부하를 낮추고 단자의 불량 감소와 소켓의 수명을 증가시킬 수 있습니다.이와 더불어, 당사의 Micro-Socket은 일체형 디자인이 가능하고 Maskless 공정으로 별도의 금형이 필요하지 않으며, 소켓의 자동정렬과 리페어의 작업성을 용이하게 할 수 있는 등 고객에게 높은 생산성과 빠른 대응을 제공할 수 있습니다.

포고핀 타입1-2.jpg [그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

포고핀 타입2.jpg [그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

test 기판에 조립된 당사의 micro-socket.jpg [그림] Test 기판에 조립된 당사의 Micro-Socket 캡처.jpg [그림] 당사의 Micro-Socket

③ 가이드 플레이트(Guide Plate)

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며, 반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

가이드 플레이트는 Probe pin을 정밀하게 고정하고 웨이퍼 칩과 접촉 및 이격을 위한 수직한 홀이 구성된 프로브 카드의 핵심부품이며, 프로브 카드에 구성된 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 pin을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달합니다.

<1> AAO 가이드 플레이트 장점

본 기술개발에 적용할 AAO는 Etching 공정을 통해 제작된 홀 형상이 두께방향으로 수직하게 형성되기 때문에 수직한 Probe pin의 삽입은 물론, 상부와 하부의 오차 없이 정밀한 관통홀 가공이 가능합니다.

해당 기술은 각각의 홀을 하나씩 제작하는 기존의 Laser 방법이 아닌, 정밀 Wet process를 이용하여 한 번에 전체의 홀을 제작할 수 있어 제품의 Quality와 양산성이 높아 충분한 가격 경쟁력과 납기의 단축으로 생산성을 높일 수 있습니다.

AAO 가이드 플레이트는 반도체 검사장비의 고온 공정에서 진행되므로 반도체 소자의 웨이퍼 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지고 있어 고온의 환경에서 열변형이 적습니다.

또한 적층형 양극산화막 구조체를 이용하여 내구성을 향상시켜 표면 강도가 높은 적층형 양극산화막 구조체를 제작하는것이 가능합니다.

프로브카드3.jpg [그림] AAO 가이드 플레이트

가이드 플레이트.jpg [그림] 가이드 플레이트 프로브카드3-3.jpg [그림] 마이크로 핀 삽입 이미지

프로브카드4.jpg [그림] AAO 가이드 플레이트의 홀 가공 측정 이미지

④ Pin Foundry 관련 아이템의 사업화 진행 내용

<1> 개발 및 특허 확보

AAO 기반 Pin 제작 신기술 개발을 통해 독자적인 AAO 대면적 기판 제조 기술 및 3D MEMS 공정 기술을 발판으로 현재 고집적화가 요구되는 반도체 칩의 후공정 관련 핵심부품을 개발 및 제작하고 있습니다. 당사는 관련 기술개발을 위해 3년 전부터 요소기술의 개발과 투자를 꾸준히 이어왔고, 이를 통해 해외시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 국내외 약 50여건 이상의 독보적인 지식재산권을 확보하고 있습니다.

<2> 투자 및 설비 확보

당사는 AAO wafer, AAO mold, MEMS Pin 및 AAO guide plate를 대량으로 제작할 수 있는 시스템 마련을 위해 약 60억 원 이상 투자하여 Set up을 진행하고 있습니다. 이를 위해 제품의 적용에 따라 6” 및 8” 크기의 AAO wafer를 대량으로 양산할 수 있는 준비를 갖추고 있습니다. 또한, 각종 표면처리와 MEMS 공정을 위한 장비와 설비도 갖추어 제품의 제작과 고객 대응할 수 있는 MEMS 기술 서비스도 제공할 예정입니다.

<3> 수요처 및 고객 발굴

반도체가 고집적화, 소형화, Fine Pitch화 등으로 발전함에 따라, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 반도체 제조장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 반도체 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있습니다.

당사는 해당 산업의 특징에 따라 장비의 핵심부품을 개선, 발전시키는 기술과 제품을 제공함으로써, 반도체 제조사 및 반도체 제조 장비의 경쟁력을 높이고자 하며 기존의 유사기술 및 제품으로 경쟁하지 않고 유일한 재료와 구성으로 제작함으로써 시장에서의 경쟁력을 확보하고자 합니다.

현재 당사는 해당 제품의 적용을 위해 세계시장 10위권 내의 업체들과 제품의 검토와 납품을 위한 프로세스를 진행 중이며, 추가적인 협력과 개발을 통해 고객사 맞춤의 제품 개발을 이어나갈 예정입니다. - 주요 Player 및 예상 고객

순위	업체명	국가	매출규모 (단위:백만달러)
2019년	2020년
1	Formfactor	미국	491.4	581.7
2	Technoprobe	유럽	265.6	372.7
3	Micronics Japan	일본	249.7	266.3
4	JEM	일본	125.2	147.0
5	MPI Corporation	대만	95.6	113.5
6	코리아인스트루먼트	한국	41.8	63.9
7	Nidec SV TCL	일본	56.7	59.6
8	TSE	한국	32.1	51.0
9	Will Technology	한국	44.4	49.0
10	마이크로프랜드	한국	31.7	43.3
합계			1,434.2	1,748.0

*출처 : VLSI Research (2021)

(5) 조직도

조직도(22.12.31).jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제7기 재무제표(연결재무제표)승인 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건 (현금배당 : 1주당 10원, 배당금총액 : 569,170,720원)

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

-1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)-연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 회계감사 및 검토가 완료되지 않았으며, 외부감사인의 감사 및 정기주주총회 승인 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제 7(당) 기말 : 2022년 12월 31일 현재
제 6(전) 기말 : 2021년 12월 31일 현재
주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 7(당) 기말		제 6(전) 기말
자 산
유동자산		50,791,066,026		45,876,268,537
현금및현금성자산	9,023,837,342		16,149,829,646
단기금융상품	29,836,500,000		17,000,000,000
당기손익-공정가치 측정 금융자산	1,648,929,047		-
매출채권	4,741,157,804		7,052,783,263
계약자산	623,129,986		727,437,751
재고자산	3,620,925,280		3,927,239,782
기타금융자산	670,769,810		559,187,195
기타유동자산	625,816,757		459,790,900
비유동자산		51,737,325,459	-	55,798,294,606
장기금융상품	999,396,455		3,037,748,870
관계기업투자	1,242,280,557		1,059,208,698
유형자산	45,097,793,191		47,910,937,202
무형자산	1,809,733,897		1,780,741,376
사용권자산	546,196,219		483,279,143
기타금융자산	32,753,000		51,062,053
이연법인세자산	2,009,172,140		1,475,317,264
자산총계		102,281,454,816		101,674,563,143
부 채
유동부채		20,273,871,755		14,148,900,816
매입채무	969,543,084		1,583,596,484
계약부채	144,985,080		276,316,564
단기차입금	11,000,000,000		9,500,000,000
유동성장기부채	5,100,000,000		400,000,000
유동리스부채	279,592,778		326,793,863
당기법인세부채	166,098,362		9,207,415
기타금융부채	2,541,266,359		1,926,482,392
기타유동부채	60,067,804		97,480,524
충당부채	12,318,288		29,023,574
비유동부채		4,025,707,881		9,509,051,113
장기차입금	3,000,000,000		8,100,000,000
비유동리스부채	296,970,679		187,323,473
순확정급여부채	200,411,568		564,823,158
기타비유동부채	528,325,634		656,904,482
부채총계		24,299,579,636		23,657,951,929
자 본
지배기업의 소유지분		77,784,352,804		77,830,707,834
자본금	5,799,707,200		5,766,357,200
주식발행초과금	20,729,336,983		20,160,384,627
기타자본항목	(1,880,924,344)		(1,568,645,382)
기타포괄손익누계액	-		47,231
이익잉여금	53,136,232,965		53,472,564,158
비지배지분		197,522,376		185,903,380
자본총계		77,981,875,180		78,016,611,214
부채와자본총계		102,281,454,816		101,674,563,143

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 7(당) 기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6(전) 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 7(당) 기	제 6(전) 기
매출액	39,389,905,122	45,352,954,430
매출원가	30,360,712,128	33,175,805,792
매출총이익	9,029,192,994	12,177,148,638
판매비와관리비	8,582,731,496	9,143,799,117
대손충당금환입	(15,603,462)	(17,162,456)
영업이익	462,064,960	3,050,511,977
기타수익	2,530,759,157	1,263,119,107
기타비용	3,527,220,555	666,092,691
금융수익	847,603,038	267,969,540
금융비용	573,271,327	377,772,140
지분법이익	183,071,859	158,183,970
법인세비용차감전순이익	(76,992,868)	3,695,919,763
법인세비용(수익)	(868,566,583)	(365,499,917)
당기순이익	791,573,715	4,061,419,680
당기순이익의 귀속:
지배주주지분	779,954,719	4,058,162,380
비지배지분	11,618,996	3,257,300
기타포괄손익
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목	16,848,608	6,421,666
확정급여제도의 재측정요소	21,327,352	77,955,111
법인세효과	(4,478,744)	(17,150,125)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
해외사업환산손익	(47,231)	(1,162,294)
당기총포괄이익	808,375,092	4,066,679,052
당기총포괄손익의 귀속:
지배주주지분	796,756,096	4,063,421,752
비지배지분	11,618,996	3,257,300
지배기업 지분에 대한 주당이익
기본주당순이익	14	71
희석주당순이익	14	71

연 결 자 본 변 동 표
제 7 (당)기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6 (전)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	지배기업 소유주 지분						비지배지분	총자본
자본금	주식발행초과금	기타자본항목	기타포괄손익누계액	이익잉여금	합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2021.1.1(전기초)	5,672,156,200	17,430,416,111	2,451,449,370	1,209,525	51,679,662,632	77,234,893,838	110,180,640	77,345,074,478
당기순이익	-	-	-	-	4,058,162,380	4,058,162,380	3,257,300	4,061,419,680
기타포괄손익
해외사업환손익	-	-	-	(1,162,294)	-	(1,162,294)	-	(1,162,294)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	6,421,666	6,421,666	-	6,421,666
소유주와의 거래등
주식매수선택권의 행사	94,201,000	2,729,968,516	(607,642,773)	-	(2,820,040)	2,213,706,703	72,465,440	2,286,172,143
연차배당	-	-	-	-	(2,268,862,480)	(2,268,862,480)	-	(2,268,862,480)
주식선택권	-	-	290,449,451	-	-	290,449,451	-	290,449,451
자기주식의 취득	-	-	(3,702,901,430)	-	-	(3,702,901,430)	-	(3,702,901,430)
2021.12.31(전기말)	5,766,357,200	20,160,384,627	(1,568,645,382)	47,231	53,472,564,158	77,830,707,834	185,903,380	78,016,611,214
2022.1.1(당기초)	5,766,357,200	20,160,384,627	(1,568,645,382)	47,231	53,472,564,158	77,830,707,834	185,903,380	78,016,611,214
당기순이익	-	-	-	-	779,954,719	779,954,719	11,618,996	791,573,715
기타포괄손익
해외사업환손익	-	-	-	(47,231)	-	(47,231)	-	(47,231)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	16,635,335	16,635,335	-	16,635,335
소유주와의 거래등
주식매수선택권의 행사	33,350,000	568,952,356	(205,528,380)	-		396,773,976	-	396,773,976
연차배당	-	-	-	-	(1,133,134,520)	(1,133,134,520)	-	(1,133,134,520)
주식선택권	-	-	110,703,243	-	-	110,703,243	-	110,703,243
자기주식의 취득	-	-	(217,453,825)	-	-	(217,453,825)	-	(217,453,825)
2022.12.31(당기말)	5,799,707,200	20,729,336,983	(1,880,924,344)	-	53,136,232,965	77,784,352,804	197,522,376	77,981,875,180

연 결 현 금 흐 름 표
제 7(당) 기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6(전) 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 7(당) 기		제 6(전) 기
영업활동으로 인한 현금흐름		9,719,302,883		9,436,439,918
영업으로부터 창출된 현금흐름	9,275,473,773		11,349,173,570
가. 당기순이익	791,573,715		4,061,419,680
나. 당기순이익에 대한 조정	7,431,900,211		6,826,654,212
다. 영업활동 자산ㆍ부채의 증감	1,051,999,847		461,099,678
이자 지급	(489,303,595)		(375,568,798)
이자 수취	416,462,880		207,131,606
법인세 납부	516,669,825		(1,744,296,460)
투자활동으로 인한 현금흐름		(16,857,349,579)		(7,673,721,362)
단기금융상품의 증가	(41,275,800,000)		(30,500,000,000)
단기금융상품의 감소	27,998,650,000		33,588,000,000
장기금융상품의 증가	(993,257,100)		(995,935,363)
장기금융상품의 감소	3,058,090,546		-
당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가	(14,972,335,013)		(16,000,000,000)
당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소	13,432,497,240		16,029,434,519
단기대여금의 증가	(5,416,671)		(304,999,995)
단기대여금의 감소	311,416,665		999,999
장기대여금의 증가	(4,583,329)		(3,000,005)
장기대여금의 감소	5,583,336		-
보증금의 증가	(4,000,000)		-
보증금의 감소	19,309,048		4,000,000
유형자산의 증가	(4,149,959,813)		(9,162,229,906)
유형자산의 감소	143,042,000		6,577,300
무형자산의 증가	(442,647,762)		(534,643,087)
정부보조금의 증가	22,061,274		198,075,176
재무활동으로 인한 현금흐름		21,149,045		(6,267,756,172)
정부출연금의 증가	247,375,137		214,681,697
차입금의 증가	15,000,000,000		13,500,000,000
차입금의 감소	(13,900,000,000)		(15,900,000,000)
자기주식 증가	(217,453,825)		(3,702,901,430)
리스부채의 감소	(372,411,723)		(396,846,102)
배당금의 지급	(1,133,134,520)		(2,268,862,480)
주식선택권의 행사	396,773,976		2,286,172,143
외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		(9,094,653)		399,297,593
현금및현금성자산의 증가(감소)		(7,125,992,304)		(4,105,740,023)
기초 현금및현금성자산		16,149,829,646		20,255,569,669
기말 현금및현금성자산		9,023,837,342		16,149,829,646

2) 별도 재무상태표

재 무 상 태 표
제 7 (당)기말 : 2022년 12월 31일 현재
제 6 (전)기말 : 2021년 12월 31일 현재
주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	제 7 (당)기 기말		제 6 (전)기 기말
자 산
유동자산		47,878,910,939		42,888,437,041
현금및현금성자산	7,526,281,426		14,620,435,013
단기금융상품	28,836,500,000		16,000,000,000
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,648,929,047		-
매출채권	4,462,025,799		6,719,782,805
계약자산	623,129,986		759,637,751
재고자산	3,499,922,945		3,779,346,780
기타금융자산	657,854,604		554,917,195
기타유동자산	624,267,132		454,317,497
비유동자산		51,622,932,001		56,080,033,117
장기금융상품	999,396,455		3,037,748,870
종속기업 및 관계기업투자	1,426,940,059		1,426,940,059
유형자산	44,838,864,327		47,886,796,630
무형자산	1,727,649,975		1,698,388,656
사용권자산	512,826,477		434,765,687
기타금융자산	30,253,000		47,562,053
이연법인세자산	2,087,001,708		1,547,831,162
자산총계		99,501,842,940		98,968,470,158
부 채
유동부채		20,079,672,616		13,675,726,856
매입채무	851,535,484		1,427,564,171
계약부채	143,185,080		60,094,330
단기차입금	11,000,000,000		9,500,000,000
유동성장기부채	5,100,000,000		400,000,000
유동리스부채	256,813,183		296,421,390
당기법인세부채	152,000,992		9,207,415
기타금융부채	2,517,551,959		1,879,349,306
기타유동부채	46,267,630		74,066,670
충당부채	12,318,288		29,023,574
비유동부채		4,014,076,190		9,489,186,330
장기차입금	3,000,000,000		8,100,000,000
비유동리스부채	285,338,988		167,458,690
순확정급여부채	200,411,568		564,823,158
기타비유동부채	528,325,634		656,904,482
부채총계		24,093,748,806		23,164,913,186
자 본
자본금		5,799,707,200		5,766,357,200
주식발행초과금		20,729,336,983		20,160,384,627
기타자본항목		(2,281,517,407)		(1,969,238,445)
이익잉여금		51,160,567,358		51,846,053,590
자본총계		75,408,094,134		75,803,556,972
부채와자본총계		99,501,842,940		98,968,470,158

포 괄 손 익 계 산 서
제 7 (당)기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6 (전)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	제 7 (당)기	제 6 (전)기
매출액	36,665,259,709	42,204,280,270
매출원가	28,270,519,737	30,670,917,505
매출총이익	8,394,739,972	11,533,362,765
판매비와관리비	8,168,053,798	8,615,375,595
대손상각비(환입)	2,199,719	(30,518,084)
영업이익	224,486,455	2,948,505,254
기타수익	2,545,143,698	1,350,629,392
기타비용	3,512,311,849	726,079,911
금융수익	820,456,733	255,806,144
금융비용	571,015,089	375,051,955
법인세비용차감전순이익	(493,240,052)	3,453,808,924
법인세비용(수익)	(924,039,732)	(402,313,911)
당기순이익	430,799,680	3,856,122,835
기타포괄손익:
당기손익으로 재분류되지 않는 항목	16,848,608	6,421,666
확정급여제도의 재측정요소	21,327,352	8,232,905
법인세효과	(4,478,744)	(1,811,239)
당기총포괄이익	447,648,288	3,862,544,501
주당이익
기본주당순이익	8	68
희석주당순이익	8	67

자 본 변 동 표
제 7 (당)기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6 (전)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	자 본 금	주식발행초과금	기타자본항목	이익잉여금	총 계
2021.1.1(당기초)	5,672,156,200	17,430,416,111	2,050,856,307	50,252,371,569	75,405,800,187
당기순이익	-	-	-	3,856,122,835	3,856,122,835
기타포괄손익
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	6,421,666	6,421,666
소유주와의 거래 등
주식매수선택권 행사	94,201,000	2,729,968,516	(607,642,773)	-	2,216,526,743
연차배당	-	-	-	(2,268,862,480)	(2,268,862,480)
주식선택권	-	-	290,449,451	-	290,449,451
자기주식취득	-	-	(3,702,901,430)	-	(3,702,901,430)
2021.12.31(당기말)	5,766,357,200	20,160,384,627	(1,969,238,445)	51,846,053,590	75,803,556,972
2022.1.1(당기초)	5,766,357,200	20,160,384,627	(1,969,238,445)	51,846,053,590	75,803,556,972
당기순이익	-	-	-	430,799,680	430,799,680
기타포괄손익
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	16,635,335	16,635,335
소유주와의 거래 등					-
주식매수선택권 행사	33,350,000	568,952,356	(205,528,380)	-	396,773,976
연차배당	-	-	-	(1,133,134,520)	(1,133,134,520)
주식선택권	-	-	110,703,243	-	110,703,243
자기주식취득	-	-	(217,453,825)	-	(217,453,825)
2022.12.31(당기말)	5,799,707,200	20,729,336,983	(2,281,517,407)	51,160,567,358	75,408,094,134

현 금 흐 름 표
제 7 (당)기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지
제 6 (전)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지
주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	제 7 (당)기		제 6 (전)기
영업활동으로 인한 현금흐름		9,695,575,897		9,086,365,761
영업으로부터 창출된 현금흐름	9,279,812,038		10,944,751,516
가. 당기순이익	430,799,680		3,856,122,835
나. 당기순이익에 대한 조정	7,526,564,919		6,882,519,722
다. 영업활동 자산ㆍ부채의 증감	1,322,447,439		206,108,959
이자 지급	(487,047,357)		(372,848,613)
이자 수취	397,961,781		196,730,128
법인세 납부	504,849,435		(1,682,267,270)
투자활동으로 인한 현금흐름		(17,032,793,318)		(7,726,394,639)
단기금융상품의 증가	(39,775,800,000)		(29,000,000,000)
단기금융상품의 감소	26,498,650,000		32,088,000,000
장기금융상품의 증가	(993,257,100)		(995,935,363)
장기금융상품의 감소	3,058,090,546		-
당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가	(14,972,335,013)		(16,000,000,000)
당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소	13,432,497,240		16,029,434,519
단기대여금의 증가	(5,416,671)		(304,999,995)
단기대여금의 감소	311,416,665		999,999
장기대여금의 증가	(4,583,329)		(3,000,005)
장기대여금의 감소	5,583,336		-
보증금의 증가	(2,000,000)		-
보증금의 감소	16,309,048		4,000,000
유형자산의 증가	(4,333,010,813)		(9,242,776,906)
유형자산의 감소	143,042,000		6,577,300
무형자산의 증가	(434,040,501)		(506,769,364)
정부보조금의 증가	22,061,274		198,075,176
재무활동으로 인한 현금흐름		50,317,674		(6,308,286,290)
정부보조금의 증가	247,375,137		214,681,697
차입금의 증가	15,000,000,000		13,500,000,000
차입금의 감소	(13,900,000,000)		(15,900,000,000)
자기주식증가	(217,453,825)		(3,702,901,430)
주식매수선택권행사	396,773,976		2,216,526,743
리스부채감소	(343,243,094)		(367,730,820)
배당금의 지급	(1,133,134,520)		(2,268,862,480)
외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		(21,654,840)		390,938,232
현금및현금성자산의 증가(감소)		(7,094,153,587)		(4,557,376,936)
기초 현금및현금성자산		14,620,435,013		19,177,811,949
기말 현금및현금성자산		7,526,281,426		14,620,435,013

이익잉여금처분계산서(안)

제7기	2022년 1월 1일	부터	제6기	2021년 1월 1일	부터
2022년 12월 31일	까지	2021년 12월 31일	까지
처분예정일	2022년 3월 23일		처분확정일	2022년 3월 24일

회사명 : 주식회사 포인트엔지니어링	(단위 : 원)

과 목	제 7(당) 기		제 6(전) 기
미처분이익잉여금		49,966,572,931		50,765,372,615
전기이월미처분이익잉여금	49,518,924,643		46,902,828,114
확정급여제도의 재측정요소	16,848,608		6,421,666
당기순이익	430,799,680		3,856,122,835
이익잉여금처분액		626,087,792		1,246,447,972
이익준비금	56,917,072		113,313,452
배당금 현금배당 주당배당금(률)보통주：당기 10원(10%) 전기 20원(20%)	569,170,720		1,133,134,520
차기이월미처분이익잉여금		49,340,485,139		49,518,924,643

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서(안)을 참고 하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

"해당사항 없음'"

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) ① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. ③ (생략)	제16조(기준일) ① 회사는 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주를 정하기 위하여 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재된 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ③ (삭제)	표준정관 변경으로 기준일에 관한 사항 수정
제37조(이사회의 구성과 소집) ① 이사회는 이사로 구성한다. ② 이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사에게 통지하여 소집한다. ③ ~ ⑥ (생략)	제37조(이사회의 구성과 소집) ① 이사회는 이사로 구성한다. ② 이사회는 각 이사가 소집한다. 그러나 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일 전에 각 이사에게 통지하여 소집한다. ③ ~ ⑥ (생략)	이사회에 관한 정관 사항 수정
<신설>	제40조(이사회 내 위원회) ① 회사는 이사회 내에 다음 각 호의 위원회를 둔다. 1. 감사위원회 ② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다. ③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제37조 내지 제39조의 규정을 준용한다.	감사→감사위원회 로 표준정관 반영 시 누락
제40조(생략)	제41조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제41조(대표이사의 선임) 대표이사는 이사회에서 선임한다.	제42조(대표이사의 선임) ① 대표이사는 이사회에서 선임한다. ② 대표이사는 1인 이상으로 한다.	대표이사에 관한 정관 사항 수정
제42조(생략)	제43조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제43조(감사위원회의 구성) ① 회사는 감사에 갈음하여 상법 제542조의11에 의한 감사위원회를 둔다. ② ~ ⑤(생략)	제44조(감사위원회의 구성) ① 회사는 감사에 갈음하여 제40조의 규정에 의한 감사위원회를 둔다. ② ~ ⑤(생략)	감사위원회에 관한 표준정관 반영
제43조의2(생략)	제44조의2(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제44조(생략)	제45조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제45조(생략)	제46조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제46조(생략)	제47조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제47조(생략)	제48조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제48조(생략)	제49조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제49조(외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 주식회사등의 외부감사에 관한 법률의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	제50조(외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률의 규정에 따라 감사위원회는 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.	감사→감사위원회 로 표준정관 반영 시 누락
제50조(생략)	제51조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제51조(이익배당) ① (생략) ② (생략) ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.	제52조(이익배당) ① (생략) ② (생략) ③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제48조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.	표준정관 변경으로 이익배당에 관한 사항 수정
제52조(생략)	제53조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
제53조(생략)	제54조(생략)	조항신설에 따른 조항변경
<신설>	부 칙 제1조(시행일) 이 정관은 2023년 3월 23일부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

□ 이사의 선임

제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 3명) 제3-1호 의안 : 사내이사 강대현 선임의 건(신규선임) 제3-2호 의안 : 사내이사 이준섭 선임의 건(재선임) 제3-3호 의안 : 사내이사 최인준 선임의 건(재선임)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
강대현	1974.07.05	사내이사	해당없음	없음	이사회
이준섭	1972.08.19	사내이사	해당없음	없음	이사회
최인준	1972.12.18	사내이사	해당없음	없음	이사회
총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
강대현	㈜포인트엔지니어링 전무이사	2004년 ~ 2017년	아이씨디 전략영업실 실장	없음
2017년 ~ 현재	㈜포인트엔지니어링 전무이사
이준섭	㈜포인트엔지니어링 전무이사	2003년 ~ 현재	㈜포인트엔지니어링 전무이사	없음
최인준	㈜포인트엔지니어링 상무이사	2000년 ~ 2009년	파이컴 경영기획팀 차장	없음
2009년 ~ 2016년	한국실리콘 경영관리팀장
2017년 ~ 현재	㈜포인트엔지니어링 상무이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
강대현	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
이준섭	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
최인준	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

□ 사내이사 후보자 강대현전략적인 시각과 경영 경험을 가지고 회사의 경쟁력을 강화하고 성장을 이끌어 나갈수 있는 역량을 보유하여 추천함.□ 사내이사 후보자 이준섭당사에서 쌓은 다년간의 경험과 노하우, 경영환경에 대한 높은 이해도를 바탕으로 미래 성장기반 구축 및 성과 창출에 기여할 것으로 판단됨. □ 사내이사 후보자 최인준다양한 경험과 폭넓은 식견을 바탕으로 회사 경영 전반에 대한 적절할 조언 및 감독 기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천함.

확인서 강대현 확인서.jpg 이사후보자 확인서(강대현) 이준섭 확인서.jpg 이사후보자 확인서(이준섭) 최인준 확인서.jpg 이사후보자 확인서(최인준)

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

□ 이사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	6 ( 3 )
보수총액 또는 최고한도액	3,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	6 ( 3 )
실제 지급된 보수총액	658,644,230
최고한도액	3,000,000,000

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

□ 주식매수선택권의 부여

제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 및 이사회 부여 승인의 건 제5-1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

핵심인력 확보를 통해 임직원의 장기 근속을 유도하고 주주로서 주인의식 함양 및 개개인의 역량을 극대화 하여 경영성과 기대

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명	직위	직책	교부할 주식
주식의종류	주식수
---	---	---	---	---
강대현	전무이사	PF총괄	보통주	200,000주
총( 1 )명	-	-	보통주	총(200,000)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분	내 용	비 고
부여방법	보통주 신주발행	-
교부할 주식의 종류 및 수	보통주 200,000주	-
행사가격 및 행사기간	1. 주식매수선택권 부여일: 2023년 03월 23일 2. 행사가격 행사가격은 상법 제340조의2 제4항을 준용하여 실질가액을 산정할 예정이며, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정(주주총회 전일 종가 기준 2개월, 1개월, 1주일의 거래량 가중산술평균한 가격과 발행주식의 권면가액 중 높은 가격 이상)을 준용하여 평가한 시가 이상으로 하여 결정. 추후 주주총회일 전일로 계산하여 행사가격 결정 예정 3. 행사기간2025년 03월 24일 ~ 2028년 03월 23일	-
기타 조건의 개요	1. 행사가격 및 수량의 조정 : 주식매수선택권이 행사되기 이전에 무상증자, 주식배당, 자본감소, 이익소각, 주식병합, 주식의 액면분할, 합병 또는 분할 등의 사유로 주식가치가 중대하게 변화하는 경우 별도의 조정기준에 따라 행사가격 및 부여수량 등을 조정함. 퇴임시 조치사항 및 주식매수선택권 취소사유는 정관이 정하는 바에 따름. 2. 기타 주식매수선택권 부여 관련 세부사항은 대표이사에게 위임하며 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서 등에 따름.	-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수	부여가능주식의 범위	부여가능주식의 종류	부여가능주식수	잔여주식수
57,997,072	발행주식총수의 15%	보통주	8,699,560	6,447,810

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도	부여일	부여인원	주식의종류	부여주식수	행사주식수	실효주식수	잔여주식수
2022년	2022.10.05	1명	보통주	100,000	-	-	100,000
2021년	2021.03.24	2명	보통주	130,000	-	-	130,000
2020년	2020.03.03	11명	보통주	820,000	-	130,000	690,000
계	-	총( 14 )명	보통주	총(1,050,000)주	총( 0 )주	총(130,000)주	총(920,000)주

제5-2호 의안 : 주식매수선택권 이사회 부여 분 승인의 건

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

핵심인력 확보를 통해 임직원의 장기 근속을 유도하고 주주로서 주인의식 함양 및 개개인의 역량을 극대화 하여 경영성과 기대

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명	직위	직책	교부할 주식
주식의종류	주식수
---	---	---	---	---
노창완	상무	PF제조	보통주	100,000주
총( 1 )명	-	-	보통주	총(100,000)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분	내 용	비 고
부여방법	보통주 신주발행	-
교부할 주식의 종류 및 수	보통주 100,000주	-
행사가격 및 행사기간	1. 주식매수선택권 부여일: 2022년 10월 05일 2. 행사가격: 2,160원 행사가격은 상법 제340조의2 제4항을 준용하여 실질가액을 산정하였으며, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정(이사회결의일 전일 종가 기준 2개월, 1개월, 1주일의 거래량 가중산술평균한 가격과 발행주식의 권면가액 중 높은 가격 이상)을 준용하여 평가한 시가 이상으로 하여 결정 3. 행사기간2024년 10월 06일 ~ 2027년 10월 05일	-
기타 조건의 개요	1. 행사가격 및 수량의 조정 : 주식매수선택권이 행사되기 이전에 무상증자, 주식배당, 자본감소, 이익소각, 주식병합, 주식의 액면분할, 합병 또는 분할 등의 사유로 주식가치가 중대하게 변화하는 경우 별도의 조정기준에 따라 행사가격 및 부여수량 등을 조정함. 퇴임시 조치사항 및 주식매수선택권 취소사유는 정관이 정하는 바에 따름. 2. 기타 주식매수선택권 부여 관련 세부사항은 대표이사에게 위임하며 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서 등에 따름.	-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수	부여가능주식의 범위	부여가능주식의 종류	부여가능주식수	잔여주식수
57,997,072	발행주식총수의 15%	보통주	8,699,560	6,447,810

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도	부여일	부여인원	주식의종류	부여주식수	행사주식수	실효주식수	잔여주식수
2022년	2022.10.05	1명	보통주	100,000	-	-	100,000
2021년	2021.03.24	2명	보통주	130,000	-	-	130,000
2020년	2020.03.03	11명	보통주	820,000	-	130,000	690,000
계	-	총( 14 )명	보통주	총(1,050,000)주	총( 0 )주	총(130,000)주	총(920,000)주

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2023년 03월 15일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상기 내용은 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 자료이므로 향후 변동될 수 있으며, 수정된 사업보고서 및 감사보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주전 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.pointeng.co.kr)에 게재 예정입니다.

※ 참고사항

주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음※ 상기 재무제표는 감사전 별도,연결 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견과 주석을 포함한 최종 재무제표는 추후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.