OSE — Capital/Financing Update 2020

Oct 16, 2020

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2329 華泰　公司提供

序號	5	發言日期	109/10/16	發言時間	20:10:09
發言人	洪士民	發言人職稱	財務處長	發言人電話	(07)3613131#68688
主旨	本公司與頎邦科技股份有限公司進行策略合作並簽署合作契 約
符合條款	第	10	款	事實發生日	109/10/16
說明	1.事實發生日:109/10/16 2.契約或承諾相對人:頎邦科技股份有限公司（證券代號為6147） 3.與公司關係:無 4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自雙方董事會均決議通過 本合作契約之簽署及同意其生效之日起生效，並持續有效至本合 作契約終止時為止。 5.主要內容（解除者不適用）: A.本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技)為IC封裝 測試代工同業，頎邦科技主要封裝產品為各尺寸TFT-LCD驅動IC 之封裝測試以及凸塊服務，係為中華民國上櫃公司(證券代號為 6147)。 B.為強化本公司競爭力，擬與頎邦科技進行策略合作，包含： a.由頎邦科技發行新股作為對價，以受讓本公司股東所持有之已 發行普通股股份。本次股份交換之換股比例為頎邦科技以新發行 之普通股每1股交換擬受讓股東所持有之本公司普通股股份5.4股 。 b.由頎邦科技以現金作為對價，取得本公司股東所持有之本公司 已發行私募普通股70,784,915股。 c.由頎邦科技以現金作為對價，認購本公司109年第一次股東臨時 會預定決議通過之私募特別股。 6.限制條款（解除者不適用）:保密義務。 7.承諾事項（解除者不適用）:為進行本合作案，本公司及參與換 股股東擬與頎邦科技等三方共同簽署「合作契約」。 8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無 9.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:結合雙方資源，提 升產業優勢。 10.具體目的（解除者不適用）:擬透過股權交易進行策略合作， 以強化雙方在半導體產業發展之競爭力。 11.其他應敘明事項:有關本合作案之一切相關事宜，包含簽署合作 契約等相關文件及與頎邦科技就合作相關事務之協商等，擬授權 董事長全權處理。

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