OSE — Capital/Financing Update 2020

Oct 20, 2020

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2329 華泰　公司提供

序號	2	發言日期	109/10/20	發言時間	21:55:07
發言人	洪士民	發言人職稱	財務處長	發言人電話	(07)3613131#68688
主旨	補充公告本公司109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞 稿內容
符合條款	第	51	款	事實發生日	109/10/16
說明	1.事實發生日:109/10/16 2.公司名稱:華泰電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: 本公司今（10月16日）下午召開董事會決議與頎邦科技股份有限 公司(以下簡稱頎邦科技，6147)進行策略合作，預計由頎邦科技 發行新股作為對價受讓本公司股東所持有之流通股份約18.18%， 頎邦科技並以現金取得本公司股東所持有之私募股份約12.71%； 另為強化雙方合作關係，本公司將於12月3日召開109年第一次股 東臨時會，預計通過總金額上限新台幣30億元之私募特別股，並 引進頎邦科技做為私募之策略性投資人。 本公司發言人於109年10月16日親赴主管機關證券交易所召開重 大訊息說明。 記者會說明如下： 本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技，6147)今 （10月16日）下午分別召開董事會通過兩家公司策略合作案，雙 方將建立長期策略合作關係。 頎邦科技將以每股11.59元取得本公司主要股東30.89%持股。其中 12.71%為現金收購，現金收購總金額為820,397仟元；其餘18.18% ，由頎邦科技增發新股換取本公司現股，頎邦科技增發股份為 2.79%。待交易相對人即本公司之特定股東確認交易條件及踐行　 必要程序取得核准後，始簽訂股份交換契約。 本公司將透過私募發行特別股新台幣30億元，全數由頎邦科技認 購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股，期間為5年，對 本公司股東權益無稀釋；另外新台幣20億權益類丙種特別股，無 到期日，本公司得以現金買回，對本公司股東權益無稀釋，或轉 換成本公司普通股。 頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊 製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。本公司現有半導體與電子製 造服務(EMS)兩個事業中心，半導體產品應用市場主要為快閃記憶 體和快閃記憶體控制IC等產品。本公司與頎邦科技現今服務市場 無重疊，製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透 過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝 測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。 透過此策略合作，本公司之財務結構將得以大幅度改善，並注入 本公司與頎邦科技新的業務成長動能。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:待交易相對人即本公司之特定股東確認交易條 件及踐行必要程序取得核准後，始簽訂股份交換契約。

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