Openedges Technology, Inc.

Quarterly Report • May 30, 2023

분기보고서 5.0 오픈엣지테크놀로지(주) 131111-0501435

분 기 보 고 서

(제 7 기)

2023년 01월 01일2023년 03월 31일

사업연도	부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 05월 30일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :

회 사 명 :	오픈엣지테크놀로지 주식회사
대 표 이 사 :	이 성 현
본 점 소 재 지 :	서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층
	(전 화) 02-2038-7507
	(홈페이지) http://www.openedges.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 이우연
	(전 화) 02-2038-7507

목 차

I.	회사의 개요
II.	사업의 내용
III.	재무에 관한 사항
IV.	이사의 경영진단 및 분석의견
V.	회계감사인의 감사의견
VI.	이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
VII.	주주에 관한 사항
VIII.	임원 및 직원 등에 관한 사항
IX.	계열회사 등에 관한 사항
X.	대주주 등과의 거래내용
XI.	그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
XII.	상세표
	전문가의 확인

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서.jpg 대표이사확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

[주요 용어 정의]

용어	설명
AI Platform IP Solution for Edge Computing	당사 NPU Platform 관련 기술을 지칭. 인공 신경망을 처리하기 위한 연산 장치와 연산에 필요한 데이터에 접근을 하기 위해 필요한 IP 들을 결합하여 하나의 패키지로 제공하는 제품 형태.
AI 가속기	Artificial Intelligence Accelerator. 인공 지능 애플리케이션, 특히 인공 신경망, 머신 비전 및 머신 러닝을 가속화하도록 설계된 특수 하드웨어 가속기 또는 컴퓨터 시스템의 한 종류.
Cache	자주 사용하는 데이터나 값을 미리 복사해 놓는 임시 장소
Cache Coherence	고성능 연산을 목적으로, CPU/NPU 등 내의 Local Cache Memory 에 Copy 되어 분산 저장된 DRAM Data 의 최신본을 Tracking 하는 기능
DDR	Double Data Ratio 메모리. Data 전송량을 2 배로 늘리기 위해 DRAM Clock 의 Rising, Falling Edge 마다 Data 를 전송하는 기법.
DDR Controller	DRAM 의 Data 접근 요청들을 처리하고, DRAM 의 안정성을 유지하는 동작을 수행하는 IP.
DDR PHY	DRAM 과 Memory Controller 사이에서 고속의 동작을 위해 물리적인 신호의 품질을 보장해주는 IP.
DDR SDRAM	Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access 메모리. DDR SDRAM 은 기존의 SDRAM 에서 데이터 송신의 기준이 되는 클럭 1 회 신호에 두 번 데이터를 전송하도록 한 것임. 기존 SDRAM 에 비해 전송속도가 2 배 이상 빠르다는 장점이 있음.
Edge	사람들이 직접 사용하는 스마트폰과 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 단말이거나 혹은 단말과 근접한 위치에 있는 마이크로데이터센터, 라우터(Router) 및 게이트웨이(Gateway), 이동통신 기지국 등 각종 네트워크 장비를 의미.
Edge Computing	Edge Computing 은 중앙 집중식 서버나 클라우드가 아닌 데이터가 수집되고 분석되는 물리적 위치 근처에서 컴퓨팅이 이루어지는 분산 컴퓨팅 모델.
ENLIGHT™	ENLIGHT™ 당사에서 개발한 NPU IP 의 Trademark. 밝힌다. 계몽한다의 의미를 가짐.
FPGA	Field Programmable Gate Array, 필드 프로그래머블 게이트 어레이)는 설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자
GDDR	Graphic Double Data Ratio 메모리. Graphic 용 DDR SDRAM을 통칭함. 고대역폭을 요구하는 Server 시장에서 사용됨.
HBM3	3 세대 High Bandwidth Memory. 초고대역폭 메모리. 고대역폭을 요구하는 Server 시장에서 사용됨.
IP	Intellectual Property. 반도체 설계 자산. 미리 정의된 기능을 가지는 기능블록으로 시스템반도체 칩을 설계할 때 사용됨.
Latency	지연 시간. 반응 속도. Memory Controller 의 주요 성능 지표 중 하나임. Master IP 가 Memory 의 Data 전송을 요청하고, 요청된 Data 가 전송 완료될 때까지 총 소요된 시간을 측정함.
LPDDR	Low Power Double Data Ratio 메모리. Low Power DDR SDRAM을 통칭함. DDR 의 Low Power 버전으로 Mobile 시장에서 주로 사용됨.
Manager / Subordinate	Manager/Subordinate 는 장치나 프로세스(Manager)가 하나 이상의다른 장치나 프로세스(Subordinate)를 통제하고 통신 허브 역할을 하는 비대칭 통신 및 제어 모델을 의미※ 업계에서는 Master/slave로 통칭되어 왔으나,최근 인종차별적인 개발용어를 중립적인 단어로 전환하는 움직임에 따라 Master → Manager, Slave → Subordinate 로 변경하여 기재함.
Memory Bandwidth	메모리 대역폭. 단위 시간당 처리할 수 있는 Data 전송량을 의미하며 초당 전송 가능한 Data 용량으로 표기함. Memory 동작 Frequency 와 Memory 의 Data Bit Width 의 곱으로 계산됨. Ex) 동작 Frequency 1600MHz, Data Bit 8bit → 1.6GHz*8byte = 12.8GB/s
Multicast / Broadcast	Multicast는 한 번의 송신으로 메시지나 정보를 특정 그룹에 속한 여러 컴퓨터에 동시에 전송하는 방식이며, Broadcast는 송신 호스트가 전송한 데이터가 네트워크에 연결된 모든 호스트에 전송되는 방식
nm	반도체 안에서 전기 신호들이 지나다니는 전기 회로의 선폭이 좁아질수록 트랜지스터가 작아지고 신호 전달거리가 줄어들어 적은 전력으로 빠른 속도로 신호를 처리할 수 있음.
NPU	Neural Processing Unit, NPU HW(Hardware). 신경망 연산 장치. 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있음.
NPU SDK	NPU Software Development Kit. NPU 를 위한 SW 개발 환경을 의미하며, 신경망을 NPU 에서 처리할 수 있는 형태로 변환하는 컴파일러 SW 와 변환 완료된 신경망을 실제 NPU 에서 처리하도록 하는 구동 SW 로 구성됨.
OIC™	ORBIT™ On-chip Interconnect 의 약어. 당사의 자체개발 On-chip Interconnect 제품군을 지칭.
OMC™	ORBIT™ Memory Controller 의 약어. 당사의 Memory Controller 제품군을 지칭.
On-chip Interconnect	System On Chip 에서 IP 들의 연결을 통해 IP 들 간의 Command 와 Data 전송 동작을 수행하는 IP.
OPHY™	ORBIT™ PHY 의 약어. 당사의 자체개발 PHY 제품군을 지칭.
ORBIT™	ORBIT™. 당사가 개발한 메모리시스템 관련 IP 의 Trademark.
Server	사용자(Client)의 요청에 의하여 사용자에게 네트워크를 통해 정보나 서비스를 제공하는 컴퓨터 시스템.
SoC	System On Chip. 여러가지 반도체 IP 들로 구성되는 System을 하나의 Chip 에 구현된 기술 및 제품(반도체).
TOPS	Tera Operations Per Second. NPU 의 연산 성능 지표로 많이 사용되는 단위이며, 1 초당 수행할 수 있는 단위 연산의 수를 의미함. 1.0 TOPS 는 1 초당 10 억 회의 단위 연산을 수행할 수 있음을 의미함.
Total Memory System IP Solution	당사 Memory System Platform 관련 기술을 지칭. System에서 DRAM 접근을 하기 위해 필요한 IP 들인 OIC™, OMC™, OPHY™ 를 결합하여, 하나의 패키지로 구성하여 제공하는 제품 형태.
Workload	데이터 접근 방법과 전달 방법 및 연산 방법을 결정하고 최적화 하는 과정
메모리 시스템	Memory 의 Data 에 접근하기 위해 필요한 IP 들을 서로 연결한 시스템.
시스템반도체	Data 를 저장하는 메모리 반도체와 달리 연산/제어 등의 정보처리 기능을 가지고 있음. 비메모리 반도체, System LSI(Large Scale Integration, 대규모집적회로) 반도체라고도 함.
컴파일	C, Java 등 인간이 이해할 수 있는 고급 언어로 작성된 프로그램 소스 코드를 컴퓨터가 이해할 수 있는 기계어 또는 바이트코드로 번역해 주는 것임

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

기술 차별성 : 글로벌 유일 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션 보유 기업 오픈엣지테크놀로지

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

사업 모델 : IP 라이선스 Fee와 로열티(당사 IP가 적용된 칩 판매량과 연동) 수입

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 예를 들어, 반도체 IP업계 세계 1위 업체인 영국 ARM(1990년 설립, 업력 32년)사는 FY22.3분기 기준 로열티 매출 규모가 IP 라이선스 Fee 매출 대비 149% 수준입니다. 하지만, 로열티 비중이 높다는 것은 신규로 라이선스 되는 IP의 성장률이 낮아진 것에 기인할 수도 있으므로, 당사는 로열티와 IP 라이선스 Fee의 매출 구성이 50:50인 상태를 이상적인 목표로 삼아 성장을 추구하고자 합니다.

※ 유지/보수 매출은 최초 라이선스 계약 시 라이선스 총액 중 약 15%를 유지/보수 수수료로 할당 후 계약기간동안 월할하여 매출로 인식하며, 계약기간 종료 후에도 유지/보수가 필요한 경우에는 별도로 추가 계약을 체결합니다.

R&D 역량 : 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 있는 핵심 전문가집단 보유

당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년 12월에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다. 또한, 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발할 계획입니다. 2023년 3월말 기준 개발인력 규모는 총 110명 (본사 67명, 캐나다 38명, 미국 5명)으로 확대되었습니다.

반도체 IP 산업 특성 : 업계 Track Record와 평판 확보가 매우 중요

반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 2017년 12월 설립 이후부터 5년간 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.

시장 Needs & 당사 솔루션 : 면적 및 소비전력 효율 향상 → 칩 개발/생산 비용 절감

시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

[ 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도 ] emb0000a7982f46.jpg 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도출처: 당사 내부 자료

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

[ 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도 ] emb0000a7982f49.jpg 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도

출처: 당사 내부 자료

[제품 설명]

구분	IP	제품설명
ORBIT™ (Total Memory System Solution IP)	OMC™ (DDR Memory Controller)	Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다.
OIC™ (On-Chip-Interconnect)	On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다.
OPHY™ (DDR PHY)	DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다.
AI Platform IP Solution for Edge Computing	ENLIGHT™ (Neural Processing Unit)	NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

매출유형	2023년도 1분기 (제7기)		2022년도 (제6기)		2021년도 (제5기)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---
라이선스	555	52.40%	8,593	85.83%	4,342	83.70%
유지/보수	487	45.99%	1,387	13.85%	808	15.60%
로열티	17	1.61%	32	0.32%	35	0.70%
매 출 총 계	1,059	100.00%	10,012	100.00%	5,186	100.00%

다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 IP는 고객사별로 요구되는 사양 차이에 따른 가격 편차가 있어 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양 차이에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, %)

매출 유형		2023연도 1분기 (제7기)		2022연도 (제6기)		2021연도 (제5기)
매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
---	---	---	---	---	---	---	---
라이선스	수출	555	52.4%	179	1.8%	1,421	27.4%
내수	-	-	8,414	84.0%	2,921	56.3%
합계	555	52.4%	8,593	85.8%	4,342	83.7%
유지보수	수출	139	13.1%	272	2.7%	338	6.5%
내수	348	32.9%	1,115	11.1%	470	9.1%
소계	487	46.0%	1,387	13.9%	808	15.6%
로열티	수출	-	-	-	-	-	-
내수	17	1.6%	32	0.3%	35	0.7%
소계	17	1.6%	32	0.3%	35	0.7%
합계	수출	694	65.5%	451	4.5%	1,759	33.9%
내수	365	34.5%	9,561	95.5%	3,426	66.1%
합계	1,059	100.0%	10,012	100.0%	5,186	100.0%

나. 주요매출처

(단위 : 백만원, %)

매출처명	2023연도 1분기 (제7기)		2022연도 (제6기)		2021연도 (제5기)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---
A사	602	56.9%	14	0.1%	-	-
B사	135	12.8%	1,930	19.3%	1,311	25.3%
C사	63	5.9%	140	1.4%	750	14.5%
D사	40	3.7%	1,311	13.1%	62	1.2%
E사	33	3.2%	1,580	15.8%	224	4.3%
기타	186	17.5%	5,037	50.3%	2,838	54.7%
합계	1,059	100.0%	10,012	100.0%	5,186	100.0%

다. 판매조직

당사는 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국 뿐만 아니라 미국/중국/일본 등 글로벌 고객사 대상 당사 제품을 판매하는 조직을 기 구축하였습니다. 동 조직은 총 영업직무 약 25년 경력 내 IP Sales만 약 17년을 수행한 담당 임원이 리딩하고 있습니다. 당사의 판매조직은 총 12명(본사 4, 미국 법인 1, 지역별 Sales Agent 7)로 구성되어 있으며, 고객사 발굴, 기술문의 대응, 수주협상 및 계약체결까지의 영업 전 과정을 담당하고 있습니다. 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 유관 전시회 참가 및 브랜드 관리 등 마케팅 활동도 병행 중입니다.

특히, 당사는 시스템반도체 Fabless가 다수 소재한 중국, 미국, 일본, 대만 등 주요 지역 내에서의 영업활동을 강화할 목적으로, IP 분야에서 30년 이상 경력이 있는 베테랑 현지 영업 Agent를 적극 활용하고 있습니다. 향후 미국 법인을 중심으로 판매 조직을 확대하여 Sales 역량을 강화할 계획입니다.

라. 판매경로

당사는 모든 IP 제품에 대해 직판 체제를 구축하여 운영 중입니다.

IP 시장은 Fabless 업체 및 IDM 등을 대상으로 하고 있어 대규모 마케팅 전략이 아닌

B2B 홍보 전략이 필요합니다. 따라서 타겟 고객사들이 다수 모이는 곳을 중심으로 온/오프라인 마케팅을 효과적으로 전개하고 있습니다. 오프라인에서는 반도체 업체들의 세미나, 학회 등에서 당사 IP 기술을 발표하는 Speech 진행 및 데모부스를 운영중이며, 온라인에서는 IP 관련 전문 웹사이트인 Design And Reuse, Chipestimate에 유료멤버로 가입하여 브로셔를 등록하고 Press Release 도 진행하고 있습니다.

자체적인 영업망과 별도로 Samsung Foundry의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) IP Partner 프로그램에 속하여 Samsung Foundry의 DSP(Design Solution Partner) 업체인 S사, G사, A사 등 국내 디자인 하우스 업체와도 Partnership을 가지면서 상호 고객사를 소개하는 Win-Win 전략을 구사하고 있습니다.

마. 판매전략

당사가 수주영업 관련하여 중요하게 생각하는 고객군은 크게 두 가지 그룹으로, 당사

제품의 글로벌 브랜드 경쟁력 확보에 큰 도움이 되는 Global Tier-1 고객사 그룹과, 당사의 판매 채널의 효율성을 높일 수 있는 디자인하우스 고객사 그룹입니다.

(1) Global Tier-1 고객사 확보 전략

공정 미세화로 SoC(System on Chip) 개발에 소요되는 비용이 급증(100억원 이상)하여, Fabless 고객사의 IP Vendor 및 IP 제품 선정 시 Tier-1 Track Record와 업계 평판이 중요합니다. 당사는 M사, I사, S사 등 Global Tier-1 고객사 Track Record를

기 확보하였으며, 이를 기반으로 중국에서만 3,200개('22년 기준) 이상인 중소형 시스템반도체 Fabless 고객사 Pool을 확대해 나가고 있습니다.

(2) Design House 고객 확장 전략

일부 Design House가 시스템반도체의 Spec부터 설계, 파운드리 업체를 통한 웨이퍼 제작 및 최종 패키지까지의 전 과정을 담당하는 Turn-key 서비스를 제공 중입니다. 최근 Google, Amazon, Meta(Facebook)와 같은 기존 대형 IT플랫폼 서비스 업체 또는 신규 스타트업 업체들이 차별화 등을 목적으로 자체 시스템반도체의 제작을 추진하는 경우가 증가하고 있기 때문입니다. 동 업체들은 인력 효율성 등의 이유로 자체 개발팀은 차별화를 제공하기 위한 핵심 기능 등으로 최소화하고, 시스템반도체의 메모리시스템을 포함한 많은 기타 부분은 외부 Design House의 Turn-Key 서비스를 활용 중입니다.

당사는 Turn-Key 서비스를 제공하는 Design House를 전략적인 고객사이자 동시에 매출 채널의 허브로 활용하여, 매출 효율성을 높일 수 있습니다. TSMC 와 Samsung 은 Design House에 대해서는 독자적이고 배타적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. TSMC의 Design House 파트너는 VCA(Value Chain Aggregator)라고 불리며 국내의 ASICLAND를 포함하여 전세계적으로는 GUC, Alchip, OpenFive 등이 있습니다. Samsung의 Design House 파트너는 DSP(Design Solution Partner) 라고 불리며 국내의 Gaonchips, ADT, SemiFive 등을 포함하여 해외의 Faraday, Sondrel, DreamChips 등이 있습니다. 당사 입장에서 TSMC, Samsung이 모두 중요하므로 VCA, DSP 모두 중요한 파트너입니다. 따라서 모든 VCA, DSP 등과 상시 연락을 유지하며 Biz 기회를 창출하기 위해 노력하고 있습니다.

(3) 제품군별 판매 전략

(가) Memory Interface IP(OMC™ + OPHY™)

OMC™는 OIC™와 더불어 국내시장에서는 이미 다수의 고객사를 확보하여 경쟁사인 Synopsys와 비슷한 규모의 고객사를 확보하고 있습니다. 다만, OPHY™는 아직 Foundry 및 공정에 대한 Coverage가 부족하여 전체 고객사 숫자 측면에서는 경쟁사와의 격차를 줄여 나가야 하는 상황입니다. 그러나 당사 PHY의 Test Chip 이 출시된 Samsung 14nm와 TSMC 12nm 에서는 이미 가장 어려운 과정인 초기 고객사 확보에 성공한 상황이며, 여러 고객사를 통해 양산 경험이 축적되는 만큼 빠른 속도로 고객사가 확대될 것으로 예상됩니다.

(나) On-Chip Interconnect(OIC™)

OIC™는 국내에서는 T사, N사 등 10여개 이상의 주요 Fabless 업체에 License 되어 이미 경쟁사를 압도하는 고객사 숫자를 보유하고 있습니다. 해외에서 OIC™는 주요 거점과 Reference가 될 수 있는 고객사를 확보하여 집중 지원하고 있으며, 이를 기반으로 점차 고객사 기반을 넓혀 나가고 있는 상황입니다.

(다) NPU(ENLIGHT™)

국내시장에서 당사의 NPU IP를 이용한 고객사 제품은 이미 양산을 시작한 단계입니다. 경쟁사인 A사, V사 등의 NPU 제품을 License한 고객사도 있으나, 아직 양산경험을 가지고 있는 곳은 당사가 유일합니다. 이에, 향후 국내시장에서 당사의 NPU는 더욱 확고한 위치를 기반으로 고객을 확대할 것으로 전망됩니다.

바. 수주상황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리- 당사 위험관리정책에 중요한 변동사항이 없으며, 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 따른 리스크를 최소화하고 재무구조의 건전성과 예측 가능한 경영을 목표로 합니다. 재무위험 관리는 시장위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하기 위해 각각의 위험요인을 면밀히 모니터링하고 대응하고 있습니다.- 재무위험 요소에 대한 연결회사의 위험관리 정책 관련 내용은 2023.3.23.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

1) 연구개발 조직

당사 기업부설 연구소는 2018년 05월 설립되었으며 AI 반도체 IP 설계를 비롯, Memory Controller IP 설계 및 PHY 디지털 설계 기술과 관련된 다양한 설계 경험 및 개발 Know-How를 확보하고 있습니다. 보고서 작성 기준일 현재 총 7건의 국가과제를 성공적으로 수행 중에 있으며, 2020년에는 과기부 및 중소벤처기업 장관상을 모두 수상한 바 있습니다. 당사는 제출일 기준 현재 R&D 센터 산하 CTO 직속 조직을 포함하여 총 7개의 기능조직으로 구성하여 운영 중입니다. NPU AI 설계 담당 NPU 1팀/2팀, Memory Controller 설계 담당 MC팀, PHY 설계 담당 PHY팀을 비롯, 설계 검증을 위한 Verification팀, 기술 지원을 위한 SA(System Architecture)팀, On-chip Interconnect 설계 담당 NoC(Network on Chip)팀, CTO 산하 S/W Tool 개발 전담 조직을 통해 차세대 AI 반도체 통합 IP Solution 원천 기술 개발을 담당하고 있습니다.

[ 연구개발 조직 개요 ]

연구개발조직.jpg 연구개발조직

부서	업무내용
NPU 1팀/2팀	엣지용 및 고성능 NPU IP 설계 및 검증, 신경망 최적화
Memory Controller 팀	고성능 DDR Memory Controller IP 설계 및 검증
PHY 팀	고성능 PHY Architecture(Digital & Analog) 설계
Verification 팀	설계된 IP 검증, 문제 분석 및 해결, 검증법 개발 및 자동화
System Architecture 팀	고객사 기술지원, 기술적 이슈 분석 및 해결
NoC 팀	고성능 On-Chip Interconnect IP 설계 및 검증

2) 연구개발비용

(단위 : 백만원, %)

구 분		2023연도 1분기(제7기)	2022연도(제6기)	2021연도(제5기)
매출액		1,059	10,012	5,186
연구개발비용 소계		7,888	30,479	12,411
비용처리	외주용역비	5,278	23,282	9,108
인건비	1,979	6,040	3,212
기타경비	631	1,157	91
지급수수료	-	0.3	0.1
(정부보조금)		(400)	(1,610)	(1,322)
보조금 차감 후 합계		7,488	28,869	11,089
회계처리	판매비와 관리비	7,488	28,869	11,089
제조경비	-	-	-
개발비(무형자산)	-	-	-
합계	7,488	28,869	11,089
경상연구개발비 / 매출액 비율		707%	288%	214%

(주1)	상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS(한국채택국제회계기준) 본사 별도 기준 작성되었으며, 당사는 연구개발비를 자산으로 처리하지 않고 발생시점에 당기 비용으로 처리하고 있습니다.
(주2)	외주용역비는 동사의 종속기업인 The Six Semiconductor Inc. 와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION에게 지급한 연구개발비 입니다.

3) 연구개발실적

'

가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	비고
모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발	중소벤처기업부	'18.04~'20.03	6.3억원	완료
4K30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발	산업통상자원부	'19.07~'21.12	3.1억원	완료
고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'23.12	38.1억원	진행중
Automotive ADAS 및 Data Center용 GDDR6 Controller PHY IP 개발	산업통상자원부	'20.04~'22.12	4.5억원	완료
가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	29.1억원	진행중
복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발	과학기술정보통신부	'20.04~'24.12	30억원	진행중
Smarting Computing 구현을 위한 반도체 IP	중소벤처기업부	'20.05~'20.12	1.6억원	완료
획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발	국방부	'20.12~'23.12	3.0억원	진행중
기능안전 품질 향상을 통한 Smart Computing 반도체 IP 고도화	중소벤처기업부	'21.01~'21.12	2.0억원	완료
엣지 응용 스케일러블 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 모델 경량화 프레임워크 개발	과학기술정보통신부	'21.04~'24.12	19.0억원	진행중
Smart computing을 위한 LPDDR4/5 PHY IP 개발	중소벤처기업부	'22.01~'22.12	1.5억원	완료
자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'25.12	40.0억원	진행중
스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발	과학기술정보통신부	'22.04~'26.12	5.0억원	진행중
합계			183.2억 원

(주1) 정부 출연금은 연구 과제별 총 사업비에서 민간 부담금을 제외하고 해당 연구기간에 당사에 배정된 정부 출연금의 합계입니다.

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

(1) Total Memory System IP Solution(ORBIT™)

당사는 기존에 집중한 저전력 고효율의 Consumer/Edge 분야의 Total Memory System IP Solution 제품 시장을 Server 분야로 확장하기 위한 연구를 진행하고 있습니다. 현재 Total Memory System IP Solution로도 Server 시장에 진입할 수 있으나, 시장에서 기술 적 우위를 차지하기 위하여 연구개발을 진행 중입니다.

① Memory Controller(OMC™) / DDR PHY(OPHY™)

기존에는 GPU에 많이 사용되었으나, 최근 AI Workload가 보편화됨에 따라 고성능 AI 반도체에도 많이 사용되는 18Gbps급의 고속 메모리인 GDDR6 기술은 이미 확보하였으며, 현재 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구개발을 진행 중입니다.

[신규개발 HBM3와 기 확보 GDDR6의 비교]

	사용 목적	최대 I/O 속도	최대 대역폭	메모리 용량
HBM3 (신규개발)	초고성능 AI 서버	8.4 Gbps	1075.2 GB/s (64bX16ch)	24 GB / Pkg
GDDR6 (기확보)	GPU, AI 서버	18 Gbps	72 GB/s (16bX2ch)	2 GB / Pkg

② On-chip Interconnect(OIC™)

당사는 기존 On-chip Interconnect 기술을 토대로 SoC내 많은 수의 IP 기능블록 간 연결 구조 연구와 Cache Coherence(주1) 기능 지원 연구를 진행하고 있습니다. 또한, Interconnect 고속 동작 및 IP 기능블록 간 연결 유연성을 높이는 연구도 병행하고 있습니다. 이를 위해, Command/Data Packetization(주2) 기술로 Interconnect 면적을 감소 시키고 7nm 급 반도체 미세 공정에서 2.0GHz 이상의 높은 주파수로 동작하는 라우터(데이터 교환기)를 구현하여 Interconnect 성능 향상을 추진중입니다. 향후 메모리 접근 요구가 큰 AI 기능 지원 요구에 대비하여 AI Workload (데이터 접근 및 연산 방법) 연구를 바탕으로 한 AI 기능(주3) 개발도 진행 중입니다. 당사는 자체 NPU 개발 역량을 보유하고 있어 AI 기능을 지원하는 Interconnect 기술 개발을 통해 AI 반도체 IP 통합 솔루션 제공을 목표로 하고 있습니다.

[ 기존 On-chip Interconnect 제품과 신규 연구개발 제품의 비교 ]

	사용 목적	최대 동작 속도 (7nm급공정)	Cache Coherence 기능	AI 기능지원
OIC™ 2 세대 (신규개발)	초고성능 AI 서버 및 고성능AutomotiveSoC	2.0 GHz	지원	지원
OIC™ 1 세대 (기확보)	고성능 SoC for Edge Computing	1.2 GHz	미지원	미지원

(주1)	Cache Coherence 기능 : 고성능 연산을 목적으로, CPU/NPU 등 내의 Local Cache Memory에 Copy되어 분산 저장된 DRAM Data의 최신본을 Tracking하는 기능
(주2)	Command/Data Packetization : Command 신호와 Data 신호를 묶어서 전송
(주3)	AI 기능 : 메모리 접근 요구를 효율적으로 처리하기 위한 기술 중 하나인 Multicast 기술(한 번의 송신으로 메시지나 정보를 특정 그룹에 속한 여러 컴퓨터에 동시에 전송)과, Broadcast(송신 호스트가 전송한 데이터가 네트워크에 연결된 모든 호스트에 전송)기술 지원 여부를 의미함

(2) AI Platform IP Solution for Edge Computing

당사는 CCTV용 시스템반도체 SoC 개발사인 E사와 정부과제(4k30p급 Deep Learning 기반 Edge Computing IP 카메라용 시스템반도체 개발 과제)를 통해 협업을 진행하여 AI 기반 카메라 SoC를 2020년에 개발 완료하였습니다. 지능형 영상보안 시스템에 필요한 객체 인식, 얼굴 인식 처리 신경망을 카메라 SoC에서 처리하도록 설계되었으며, 2021년 부터 보안 시스템 업체에서 이 칩을 이용한 양산 제품을 개발하고 있습니다.

[ IP 카메라용 시스템반도체 과제 개발 내용 ]

	연산 성능	과제 목표 (면적당 연산 성능)	지원 신경망
CCTV SoC 용 신규NPU개발	1.2 TOPS	0.5 TOPS/㎟(28nm 공정 기준)	이미지 분류 신경망(Mobilenet), 객체 인식 신경망(Mobilenet-SSD), 얼굴 인식 신경망(MobileFaceNet)

당사는 "차세대 지능형 반도체 기술개발사업" 정부과제의 엣지 분야 세부 과제인 "가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 기술 개발 사업"에 주관기관으로 참여하고 있습니다. 이 과제를 통해 8/4-Bit 혼합 연산 정밀도를 지원하는 가속기를 개발하고 있습니다. 양자화 Bit 수가 감소하면 전력 효율은 높아지나 신경망 정확도가 낮아지는데, 신경망에서 양자화에 대한 민감도가 낮은 부분에만 선택적으로 4-Bit 양자화를 적용함으로써 정확도 하락을 방지하고 처리 효율을 높이는 기술을 개발하였습니다. 해당 기술이 적용된 IP를 이용하여, 현재 총괄 주관사인 N사를 통해 SoC 개발이 진행 중입니다.

[ 가변 정밀도 고속-다중 사물인식 딥러닝 프로세서 과제 개발 내용 ]

	8-Bit 연산 성능	4-Bit 연산 성능	NPU SDK
기 확보	1.6 TOPS@800MHz	미지원	8-Bit 양자화 지원
신규 개발	1.6 TOPS@800MHz	3.2 TOPS@800MHz	8/4-Bit 혼합 정밀도 양자화지원

당사는 "복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 개발" 과제에 공동 연구기관으로 참여하여 인캐빈(차량 실내) 카메라와 전방 카메라에 필요한 고성능 NPU 개발을 진행하고 있습니다. 일반 Edge 장치에 비해 높아진 차량용 NPU의 요구 성능을 만족시키기 위해 Multi-Core 구성이 가능하도록 HW를 확장하고, 하나의 신경망을 Multi-Core NPU에 분할하여 처리하는 기능을 컴파일러에 반영하여 실행 시간을 최적화 하고 있습니다. 해당 기술이 적용된 IP를 이용하여, 현재 총괄 주관사인 T사를 통해 SoC 개발이 진행 중이며, '21년 12월에 설계 완료 하였습니다.

[ 복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서 과제 개발 내용 ]

	연산 성능	내장 CPU	NPU SDK
기 확보	2.0 TOPS@1GHz(1CoreOnly)	미지원	1-Core Only
신규 개발	2.0~8.0 TOPS@1GHz(1~4Core)	지원	최대 4 Core 까지 병렬 처리 지원

당사는 "자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체" 개발 과제의 주관 기관으로 참여하여 자율 주행 반도체 및 SW와 다중 신경망 기술 개발을 진행하고있습니다. 자율주행 레벨4급은 지정된 조건하에 운전자의 개입 없이 차량이 주도적으로 주행할 수 있는 수준입니다. 자율주행 레벨4 구현을 위해서는 최소 250TOPS(Trillion Operation Per Second) 이상의 고성능 인공지능 반도체 및 인공 신경망 포함 자율주행 제어 SW, 이를 통합한 자율주행모듈 등이 필요하지만 기술적 한계로 인해 전세계에서 일부 기업만이 해당 기술들을 확보하고 있습니다. 해당 과제는 초고성능 멀티센서 인공지능 컴퓨팅, 고정밀도 인공신경망 병렬 프로세싱, 기능안전성(ISO-26262)에 대응하는 자율주행 레벨 4급의 인공지능 프로세서 반도체 개발 등이 주요 연구개발 요소입니다. 당사는 기 보유한 고효율 4/8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서(NPU, Neural Processing Unit) IP를 바탕으로 더욱 고도화된 자율주행용 최신 인공신경망을 다양하게 지원하는 250TOPS급 이상 고성능ㆍ저전력 상용 NPU IP를 개발하고 이를 통해 인공 지능 반도체 설계 역량을 강화할 계획입니다.

[ 자율주행 레벨4급의 기능안전성 자율주행 인공지능 반도체 개발 과제 내용 ]

구분	내용
초고성능, 저전력 NPU IP H/W 및 SDK S/W 기술 (칩당 250TOPS↑, 6TOPS/W↑)	- 다양한 자율주행용 인공신경망 지원(CNN 외 MLP, RNN, Attention 계열 등) · CNN(Convolutional neural network) : 합성곱 신경망 · MLP(Multi-Layer Perceptron) : 다층 신경망 · RNN(Recurrent neural network) : 순환 신경망 · Attention 계열 : 시각적 집중(Visual Attention) 현상을 구현하는 신경망 기법 - 다중 영상 카메라 입력을 통합 처리하는 Batch Processing 기술 - Broadcast/Multicast를 지원하는 효율적인 Multi-Core 구조 기술 - 32bit 부동소수점 신경망 대비 1% 이하의 정밀도 Loss 수준의 높은 정밀도를 지원하기 위한 8/4-Bit 혼합정밀도 연산 구조 기술과 고정밀도 데이터 형식 지원 기술 - NPU H/W에 최적화된 컴파일러 및 혼합정밀도 양자화 기술 포함 NPU SDK 기술
기능안전성(ISO26262 Part5/11)에 대응하는 기술	- 자율주행 인공지능 반도체 개발을 위한 기능안전프로세스 구축 - 자율주행 반도체의 기능안전 명세 작성 - 반도체 기술안전 컨셉 개발 및 안전 분석 - 반도체 하드웨어 기능안전 설계 및 안전 분석(FMEDA) - 반도체 하드웨어 기능안전 심사 대응(ASIL-B 이상) ※ ISO26262 : 2011년 자동차에 탑재되는 E/E(Electric & Electronic) 시스템의 오류로 인한 사고방지를 위해 ISO(International Organization for Standardization, 국제표준화기구)에서 제정한 자동차의 전기 및 전자 시스템의 기능 안전을 위한 국제 표준 - Part 5: Product development at the hardware level - Part 11: Guideline on application of ISO 26262 to semiconductors
인공지능 반도체 SoC 기술	- 16개 이상의 영상센서(칩당 8개 이상의 영상센서) 지원 인터페이스 탑재 - 고성능 Lidar, 4D Imaging Radar 지원 인터페이스 탑재 - 인지(Recognition), 계획(Planning) 단계에서의 지연시간 최소화를 위한 구조 설계(온칩 Frame Buffer 구조) - 실제 도로에서 자율주행 학습 데이터를 수집하기 위한 데이터 저장 구조 - 컴퓨팅 모듈 수준에서 두 개 이상의 반도체를 탑재 시 더 높은 수준의 기능안전인증에(ASIL-D) 대응하기 위한 Safety Subsystem 기술(Redundancy 지원)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (16건)

번호	구분	내용	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허	인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치	2019-08-02	2020-05-12	메모리시스템(OIC™)	한국
2	특허	메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2020-11-25	2021-08-13	메모리시스템(OMC™)	한국
3	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-08-24	2021-09-01	AI(ENLIGHT™)	한국
4	특허	적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치	2020-11-25	2021-11-10	메모리시스템(OIC™)	한국
5	특허	메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-06-04	2022-01-25	메모리시스템(OMC™)	한국
6	특허	메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한 개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-06-04	2022-01-25	메모리시스템(OMC™)	한국
7	특허	브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-08-02	2022-02-07	AI(ENLIGHT™)	한국
8	특허	인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치	2021-05-26	2022-02-22	AI(ENLIGHT™)	한국
9	특허	고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-06-04	2022-02-22	AI(ENLIGHT™)	한국
10	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-08-25	2022-04-05	AI(ENLIGHT™)	한국
11	특허	신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법	2020-11-03	2022-04-05	AI(ENLIGHT™)	한국
12	특허	데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-09-16	2022-05-03	AI(ENLIGHT™)	한국
13	특허	1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-11-09	2022-05-03	AI(ENLIGHT™)	한국
14	특허	어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-12-24	2022-05-24	AI(ENLIGHT™)	한국
15	특허	하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치	2020-06-02	2022-07-05	AI(ENLIGHT™)	한국
16	특허	트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치	2020-02-28	2022-07-28	AI(ENLIGHT™)	한국

(2) 출원특허 정보 (30건)

번 호	구분	내용	출원일	적용제품	출원국
1	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
2	특허	하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
3	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2020-11-06	AI(ENLIGHT™)	PCT
4	특허	적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치	2020-11-26	메모리시스템(OIC™)	PCT
5	특허	메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2020-11-26	메모리시스템(OMC™)	PCT
6	특허	트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치	2021-02-10	AI(ENLIGHT™)	PCT
7	특허	메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-10-15	메모리시스템(OMC™)	PCT
8	특허	신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법	2021-10-15	AI(ENLIGHT™)	PCT
9	특허	메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법	2021-10-15	메모리시스템(OMC™)	PCT
10	특허	인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
11	특허	고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
12	특허	브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기,이를 이용한 컴퓨팅 장치	2021-10-21	AI(ENLIGHT™)	PCT
13	특허	데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-05-26	AI(ENLIGHT™)	PCT
14	특허	1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2022-05-25	AI(ENLIGHT™)	PCT
15	특허	어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치	2022-05-24	AI(ENLIGHT™)	PCT
16	특허	신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
17	특허	신경망 설계방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
18	특허	데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	PCT
19	특허	인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치	2020-02-24	메모리시스템(OIC™)	한국
20	특허	메모리 서브시스템	2020-10-07	메모리시스템(OMC™)	한국
21	특허	데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치	2022-07-12	AI(ENLIGHT™)	한국
22	특허	신경망 설계방법 및 이를 위한 장치	2022-07-12	AI(ENLIGHT™)	한국
23	특허	신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치	2022-08-30	AI(ENLIGHT™)	한국
24	특허	신경망 연산방법과 이를 위한 NPU 및 컴퓨팅 장치	2022-10-06	AI(ENLIGHT™)	한국
25	특허	신경망 연산을 위한 명령어 세트 생성방법과 이를 위한 컴퓨팅 장치	2022-10-06	AI(ENLIGHT™)	한국
26	특허	신경망 및 액티베이션의 파티션 및 시뮬레이션 방법 및 이를 위한 컴퓨팅 장치	2022-11-01	AI(ENLIGHT™)	한국
27	특허	효율적인 연산 분할을 위한 텐서 변형 방법, 메모리 액세스 방법, 및 이를 위한 뉴럴 프로세싱 유닛	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	한국
28	특허	정수형 NPU에서 동작하는 신경망을 위한 네트워크 파라미터 교정 방법 및 이를 위한 장치	2022-12-22	AI(ENLIGHT™)	한국
29	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2022-02-24	AI(ENLIGHT™)	미국
30	특허	하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기	2022-03-23	AI(ENLIGHT™)	유럽

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

당 분기에 변동사항 없으며 관련 내용은 2023.3.23.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무제표

(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제7기 (2023년 1분기)	제6기 (2022년말)	제5기 (2021년말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	34,483,839	44,303,667	29,019,951
ㆍ현금및현금성자산	13,867,139	4,581,373	5,824,178
ㆍ매출채권	2,070,100	4,866,511	161,857
ㆍ기타유동금융자산	13,509,944	29,334,919	21,150,218
ㆍ기타	5,036,655	5,520,864	1,883,697
[비유동자산]	11,176,060	9,551,532	7,077,478
ㆍ유형자산	2,542,017	2,578,184	1,943,337
ㆍ무형자산	3,128,792	3,056,493	2,933,441
ㆍ기타	5,505,251	3,916,855	2,200,700
자산총계	45,659,899	53,855,198	36,097,429
[유동부채]	17,126,432	18,318,003	9,171,299
[비유동부채]	3,450,310	3,287,848	6,373,615
부채총계	20,576,742	21,605,851	15,544,914
[자본금]	2,116,227	2,116,061	1,653,305
[자본잉여금]	96,388,173	96,376,203	58,927,201
[기타자본항목]	2,478,516	2,026,133	3,006,509
[이익잉여금(결손금)]	-75,899,759	-68,269,049	-43,034,500
자본총계	25,083,157	32,249,347	20,552,515
관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	-	-	-
	2023.01.01 ~ 2023.03.31	2022.01.01 ~ 2022.12.31	2021.01.01 ~ 2021.12.31
매출액	1,059,051	10,011,688	5,185,868
영업이익(영업손실)	-7,741,587	-25,261,358	-11,055,326
당기순이익(당기순손실)	-7,630,710	-25,226,550	-14,608,299
기본주당순이익(기본주당순손실)	(74)원	(1,376)원	(1,882)원
희석주당순이익(희석주당순손실)	(74)원	(1,376)원	(1,882)원

나. 요약 별도 재무제표

(단위 : 천원, 주당순이익 : 원)

구분	제7기 (2023년 1분기)	제6기 (2022년말)	제5기 (2021년말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	27,775,254	37,174,040	26,474,476
ㆍ현금및현금성자산	10,209,706	1,384,212	2,969,440
ㆍ매출채권	394,444	2,179,419	161,857
ㆍ기타유동금융자산	13,456,171	29,286,503	21,117,377
ㆍ기타	3,714,932	4,323,907	2,225,802
[비유동자산]	16,404,566	14,567,586	9,147,680
ㆍ종속기업투자주식	12,503,245	12,293,995	7,320,447
ㆍ유형자산	571,466	593,361	719,935
ㆍ무형자산	231,259	245,684	136,965
ㆍ기타	3,098,597	1,434,546	970,333
자산총계	44,179,821	51,741,627	35,622,156
[유동부채]	16,441,452	16,669,713	8,001,286
[비유동부채]	1,148,910	1,003,426	5,488,393
부채총계	17,590,362	17,673,139	13,489,679
[자본금]	2,116,227	2,116,061	1,653,305
[자본잉여금]	96,388,173	96,376,203	58,927,201
[기타자본항목]	2,002,786	1,680,036	2,861,904
[이익잉여금(결손금)]	-73,917,727	-66,103,811	-41,309,933
자본총계	26,589,459	34,068,488	22,132,477
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법	종속기업: 원가법
	2023.01.01 ~ 2023.03.31	2022.01.01 ~ 2022.12.31	2021.01.01 ~ 2021.12.31
매출액	1,059,051	10,011,688	5,185,868
영업이익(영업손실)	-7,968,478	-24,902,846	-10,335,235
당기순이익(당기순손실)	-7,813,916	-24,785,880	-13,746,427
기본주당순이익(기본주당순손실)	(369)원	(1,352)원	(1,771)원
희석주당순이익(희석주당순손실)	(369)원	(1,352)원	(1,771)원

2. 연결재무제표

연결 재무상태표
제 7 기 1분기말 2023.03.31 현재
제 6 기말 2022.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기말	제 6 기말
자산
유동자산	34,483,838,881	44,303,666,680
현금및현금성자산	13,867,139,281	4,581,373,241
매출채권	2,070,099,853	4,866,510,989
계약자산	1,513,676,828	1,840,499,857
기타유동금융자산	13,509,944,288	29,334,918,934
기타유동자산	3,405,938,731	3,615,454,959
당기법인세자산	117,039,900	64,908,700
비유동자산	11,176,060,408	9,551,531,676
기타비유동금융자산	2,470,749,900	1,086,098,264
유형자산	2,542,016,900	2,578,183,879
사용권자산	2,772,361,951	2,499,588,224
무형자산	3,128,792,130	3,056,493,002
기타비유동자산	122,314,148	100,711,633
순확정급여자산		94,427,750
이연법인세자산	139,825,379	136,028,924
자산총계	45,659,899,289	53,855,198,356
부채
유동부채	17,126,432,096	18,318,003,222
계약부채	1,738,555,276	1,144,833,707
기타유동금융부채	4,527,001,470	6,044,623,118
단기차입금	10,000,000,000	10,000,000,000
유동리스부채	688,719,197	683,384,165
기타유동부채	171,113,113	444,147,512
당기법인세부채	1,043,040	1,014,720
비유동부채	3,450,310,067	3,287,847,888
기타비유동금융부채	1,031,733,765	869,657,243
당기손익-공정가치 측정 금융부채
비유동리스부채	2,107,581,166	2,147,133,863
순확정급여부채	33,007,180
이연법인세부채	223,556,151	216,865,047
비유동충당부채	54,431,805	54,191,735
부채총계	20,576,742,163	21,605,851,110
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	25,083,157,126	32,249,347,246
자본금	2,116,227,400	2,116,061,100
주식발행초과금	96,388,172,632	96,376,202,653
기타자본구성요소	2,478,515,890	2,026,132,778
이익잉여금(결손금)	(75,899,758,796)	(68,269,049,285)
비지배지분
자본총계	25,083,157,126	32,249,347,246
자본과부채총계	45,659,899,289	53,855,198,356

연결 포괄손익계산서
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기		제 6 기 1분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
영업수익	1,059,051,206	1,059,051,206	3,032,584,531	3,032,584,531
영업비용	8,800,637,779	8,800,637,779	5,792,066,262	5,792,066,262
영업이익(손실)	(7,741,586,573)	(7,741,586,573)	(2,759,481,731)	(2,759,481,731)
기타수익	42,586,083	42,586,083	27,586,344	27,586,344
기타비용	19,190,967	19,190,967	364,710,676	364,710,676
금융수익	415,052,094	415,052,094	336,703,371	336,703,371
금융비용	331,348,157	331,348,157	146,071,275	146,071,275
법인세비용차감전순이익(손실)	(7,634,487,520)	(7,634,487,520)	(2,905,973,967)	(2,905,973,967)
법인세비용	(3,778,009)	(3,778,009)
당기순이익(손실)	(7,630,709,511)	(7,630,709,511)	(2,905,973,967)	(2,905,973,967)
기타포괄손익	129,633,133	129,633,133	315,901,207	315,901,207
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	129,633,133	129,633,133	315,901,207	315,901,207
해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)	129,633,133	129,633,133	315,901,207	315,901,207
총포괄손익	(7,501,076,378)	(7,501,076,378)	(2,590,072,760)	(2,590,072,760)
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	(7,501,076,378)	(7,501,076,378)	(2,590,072,760)	(2,590,072,760)
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
총 포괄손익의 귀속
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	(7,501,076,378)	(7,501,076,378)	(2,590,072,760)	(2,590,072,760)
총 포괄손익, 비지배지분
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(361)	(361)	(174)	(174)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(361)	(361)	(174)	(174)

연결 자본변동표
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본					비지배지분	자본 합계
---	---	---	---	---	---	---	---
자본금	주식발행초과금	기타자본항목	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계
---	---	---	---	---	---	---	---
2022.01.01 (기초자본)	1,653,305,000	58,927,201,452	3,006,509,440	(43,034,501,046)	20,552,514,846		20,552,514,846
당기순이익(손실)				(2,905,973,967)	(2,905,973,967)		(2,905,973,967)
기타포괄손익			315,901,207		315,901,207		315,901,207
주식기준보상			201,648,446		201,648,446		201,648,446
주식선택권의 행사	69,972,400	2,215,115,335	(1,615,229,493)		669,858,242		669,858,242
2022.03.31 (기말자본)	1,723,277,400	61,142,316,787	1,908,829,600	(45,940,475,013)	18,833,948,774		18,833,948,774
2023.01.01 (기초자본)	2,116,061,100	96,376,202,653	2,026,132,778	(68,269,049,285)	32,249,347,246		32,249,347,246
당기순이익(손실)				(7,630,709,511)	(7,630,709,511)		(7,630,709,511)
기타포괄손익			129,633,133		129,633,133		129,633,133
주식기준보상			327,838,464		327,838,464		327,838,464
주식선택권의 행사	166,300	11,969,979	(5,088,485)		7,047,794		7,047,794
2023.03.31 (기말자본)	2,116,227,400	96,388,172,632	2,478,515,890	(75,899,758,796)	25,083,157,126		25,083,157,126

연결 현금흐름표
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기	제 6 기 1분기
영업활동현금흐름	(5,748,539,930)	(4,290,997,639)
영업으로부터 창출된 현금흐름	(5,853,493,279)	(4,190,876,744)
이자의 수취	343,368,202	19,476,205
이자의 지급	(190,061,662)	(54,483,541)
법인세납부(환급)	(48,353,191)	(65,113,559)
투자활동현금흐름	15,071,033,714	2,517,465,058
기타유동금융자산의 회수	21,000,000,000	21,000,000,000
정부보조금의 수취	178,572,554
기타유동금융자산의 취득	(4,000,000,000)	(18,000,000,000)
기타비유동금융자산의 취득	(1,800,000,000)	(160,000)
유형자산의 취득	(285,936,325)	(467,154,111)
무형자산의 취득	(21,602,515)	(15,220,831)
재무활동현금흐름	(64,448,932)	(19,898,168)
주식선택권행사로 인한 현금유입	7,047,794	95,368,242
리스부채의 상환	(71,496,726)	(115,266,410)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	9,258,044,852	(1,793,430,749)
기초현금및현금성자산	4,581,373,241	5,824,178,202
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	27,721,188	116,720,407
기말현금및현금성자산	13,867,139,281	4,147,467,860

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하, "지배회사")는 The Six Semiconductor Inc. 및 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION(이하, "종속기업")(이하, 지배회사와 종속기업을 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 1.1 지배회사의 개요지배회사는 2017년 12월 6일에 설립되어 AI Computing Platform 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 라이선싱을 주된 사업으로 하고 있습니다. 본사는 서울특별시 강남구 역삼로 114에 소재하고 있습니다.지배회사는 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,116백만원입니다.

당분기말 현재 지배회사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수(주)	지분율
이성현	3,792,094	17.92%
황인조	1,206,600	5.70%
스톤브릿지영프론티어투자조합	1,133,750	5.36%
기타	15,029,830	71.02%
합계	21,162,274	100.00%

1.2 종속기업의 현황

종속기업명	소재지	지배지분율(%)		결산월	업종
당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	캐나다	100%	100%	12월	반도체 설계자산 연구개발
OPENEDGESTECHNOLOGY CORPORATION	미국	100%	100%	12월	반도체 설계자산 연구개발

1.3 종속기업 요약 재무정보(1) 당분기말

(단위: 천원)
종속기업명	자산	부채	매출	분기순이익	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	9,425,960	3,240,074	4,431,932	293,722	476,503
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,486,348	417,045	951,310	43,708	99,646

(2) 전기말

(단위: 천원)
종속기업명	자산	부채	매출	당기순이익(손실)	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	9,934,583	4,225,200	22,347,957	1,534,136	1,416,221
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,425,173	455,517	1,956,932	(310,396)	(156,088)

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준연결회사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 반복적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고기간말 분류를재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의이동이 있는지를 판단하고 있습니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
당기손익-공정가치측정금융부채	당분기	전분기
---	---	---
기초	-	4,261,106
총손익
분기손익인식액	-	(223,549)
발행금액	-	-
전환금액	-	-
분기말	-	4,037,557

4.4 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 연결회사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
은행예금	13,867,139	4,581,373

6. 매출채권

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	2,070,100	4,866,511
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	2,070,100	4,866,511

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
단기금융상품	12,000,000	-	29,000,000	-
대여금	-	305,970	-	305,970
미수금	1,433,662	-	147,715	-
미수수익	76,282	-	187,204	-
보증금	-	2,595,475	-	790,852
현재가치할인차금	-	(430,695)	-	(10,724)
합계	13,509,944	2,470,750	29,334,919	1,086,098

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
선급금	-	95,643	-	74,041
선급비용	2,684,569	26,714	3,141,768	33,777
선급비용(정부보조금)	(294,400)	(44)	(321,699)	(7,106)
부가세대급금	1,015,770	-	795,386	-
합계	3,405,939	122,313	3,615,455	100,712

9. 유형자산

(1) 당분기

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
---	---	---	---	---
기초 순장부금액	1,897,092	143,858	537,234	2,578,184
취득	55,194	24,409	27,761	107,364
감가상각비	(126,932)	(9,645)	(46,211)	(182,788)
환율변동	30,376	-	8,881	39,257
분기말 순장부금액	1,855,730	158,622	527,665	2,542,017

(2) 전분기

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
---	---	---	---	---
기초 순장부금액	1,183,690	93,958	665,689	1,943,337
취득	448,298	-	23,466	471,764
감가상각비	(91,450)	(5,418)	(43,507)	(140,375)
환율변동	36,591	-	11,962	48,553
분기말 순장부금액	1,577,129	88,540	657,610	2,323,279

10. 무형자산(1) 당분기

(단위: 천원)
구분	영업권	특허권	소프트웨어	합계
---	---	---	---	---
기초금액	2,810,809	48,469	197,215	3,056,493
상각비	-	(3,056)	(11,369)	(14,425)
환율변동	86,724	-	-	86,724
분기말금액	2,897,533	45,413	185,846	3,128,792

(2) 전분기

(단위: 천원)
구분	영업권	특허권	소프트웨어	건설중인자산	합계
---	---	---	---	---	---
기초금액	2,796,476	14,165	8,809	113,991	2,933,441
취득	-	16,883	-	-	16,883
상각비	-	(1,494)	(574)	-	(2,068)
환율변동	118,817	-	-	-	118,817
분기말금액	2,915,293	29,554	8,235	113,991	3,067,073

11. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
미지급금	3,862,792	1,031,734	5,709,427	869,657
현재가치할인차금	(33,077)	-	(39,400)	-
미지급비용	697,286	-	374,596	-
합계	4,527,001	1,031,734	6,044,623	869,657

12. 차입금

(단위: 천원)
차입처	내역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
KEB하나은행(*)	운전자금	3.40	2023-12-20	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.66	2023-11-24	5,000,000	5,000,000
합 계				10,000,000	10,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 연결회사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 23 참조).

13. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무의 현재가치	1,222,765	1,080,448
사외적립자산의 공정가치	(1,189,758)	(1,174,876)
연결재무상태표상 순확정급여부채(자산)	33,007	(94,428)

14. 자본금과 주식발행초과금

연결회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 21,162,274주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분	주식수 (단위 : 주)	보통주자본금	주식발행 초과금	합계
---	---	---	---	---
전기초	16,533,050	1,653,305	58,927,201	60,580,506
유상증자	3,200,000	320,000	30,228,470	30,548,470
주식선택권의 행사	1,002,561	100,256	3,225,475	3,325,731
상환전환우선주의 보통주 전환	425,000	42,500	3,995,057	4,037,557
전기말	21,160,611	2,116,061	96,376,203	98,492,264
주식선택권의 행사	1,663	166	11,970	12,136
당분기말	21,162,274	2,116,227	96,388,173	98,504,400

15. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
주식선택권	2,002,786	1,680,036
해외사업환산손익	475,730	346,097
합계	2,478,516	2,026,133

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ	주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ	부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ	가득조건 및 행사 가능 시점:
	-	부여일 이후 2년 이상 연결회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과시점에서최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과시점에서 25%를 행사.단, 2018년 11월 1일 부여된 185,300주는 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 50%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분	주식매수선택권 수량		가중평균 행사가격
---	---	---	---	---
당분기	전기	당분기	전기
---	---	---	---	---
기초 잔여주	1,024,014	1,585,050	4,686	1,616
부여	215,500	459,650	23,140	7,920
행사	(1,663)	(1,002,561)	4,238	169
소멸	(26,200)	(18,125)	6,262	4,707
기말 잔여주	1,211,651	1,024,014	7,934	4,686
기말 행사가능한 주식수	112,089	106,663	1,327	1,179

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.37년(전기말: 2.72년)이며, 행사가격은 0원 ~ 23,140원입니다.

(4) 연결회사는 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 지분가치배부법 및 블랙숄즈옵션가격결정모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당분기	전기
---	---	---
부여된 선택권의 가중평균 공정가치	11,449	3,704
부여된 선택권의 가중평균 행사가격	23,140	7,920
주가변동성	72.98%	100%
기대만기	3.83년	3.17년
할인율	3.25%	1.70%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 328백만원과 776백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
고객과의 계약에서 생기는 수익
한 시점에 인식	571,594	2,802,484
기간에 걸쳐 인식	487,457	230,101
합계	1,059,051	3,032,585

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산	1,513,677	1,840,500
계약부채	1,738,555	1,144,834

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익	610,269	752,745

17. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	519,093	464,099
퇴직급여	38,205	35,296
복리후생비	138,355	89,616
여비교통비	54,187	32,168
접대비	10,065	598
통신비	2,228	2,454
전력비	7,411	5,439
세금과공과	41,638	21,807
감가상각비	145,641	106,056
무형자산상각비	3,056	1,494
지급임차료	725	-
보험료	18,840	13,655
차량유지비	1,731	647
경상연구개발비	7,051,693	3,936,903
교육훈련비	2,814	3,211
소모품비	13,438	6,131
지급수수료	326,171	206,862
주식보상비용	327,838	776,138
광고선전비	38,419	28,928
건물관리비	45,577	45,568
기타	13,513	14,996
합 계	8,800,638	5,792,066

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	4,372,669	2,537,933
퇴직급여	89,230	57,900
복리후생비	169,718	84,508
여비교통비	26,838	29,189
통신비	9,920	3,900
세금과공과	91,792	19,802
감가상각비	278,579	181,434
무형자산상각비	11,369	575
보험료	23,156	21,483
차량유지비	156	-
기술료	2,464	2,464
지급수수료	553,541	184,226
기타	1,822,471	1,122,642
정부보조금	(400,210)	(309,153)
합 계	7,051,693	3,936,903

18. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기타수익:
잡이익	42,586	27,586
합계	42,586	27,586
기타비용:
유형자산처분손실	18,838	-
잡손실	353	364,711
합계	19,191	364,711

19. 금융수익과 금융원가

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
금융수익:
이자수익	268,208	76,549
외환차익	141,519	30,323
외화환산이익	5,325	6,282
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익	-	223,549
합계	415,052	336,703
금융비용:
이자비용	187,227	74,339
외환차손	128,345	48,603
외화환산손실	15,776	23,129
합계	331,348	146,071

20. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 연결회사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다. 21. 주당순손실

(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
지배주주 보통주당기순손실	(7,630,709,511)	(2,905,973,967)
가중평균 유통보통주식수	21,161,664주	16,698,634주
기본주당순손실	(361)	(174)

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권(주석 15 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 당기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

22. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
법인세비용차감전순손실	(7,634,488)	(2,905,974)
조정항목:
주식보상비용	327,838	776,138
감가상각비	424,220	287,490
무형자산상각비	14,425	2,068
유형자산처분손실	18,838	-
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익	-	(223,549)
이자비용	187,227	74,339
외화환산손실	15,776	23,129
이자수익	(268,208)	(76,549)
외화환산이익	(5,325)	(6,282)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동:
매출채권의 증감	3,132,348	(813,363)
계약자산의 증감	331,788	(289,502)
기타유동금융자산의 증감	(1,284,368)	(1,332,918)
기타유동자산의 증감	80,345	487,786
기타비유동자산의 증감	-	-
기타유동금융부채의 증감	(1,795,875)	31,353
기타유동부채의 증감	(273,107)	(222,413)
기타비유동금융부채의 증감	162,077	127,836
계약부채의 증감	585,561	(281,600)
순확정급여부채의 증감	127,435	151,134
영업으로부터 창출된 현금흐름	(5,853,493)	(4,190,877)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
신규리스의 취득	-	300,050
사용권자산의 증가	455,732	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분	단기차입금	당기손익-공정가치측정 금융부채	리스부채	합계
---	---	---	---	---
전기초	5,000,000	4,261,106	1,605,670	10,866,776
현금흐름	-	-	(153,254)	(153,254)
취득-리스	-	-	300,050	300,050
기타변동(*)	-	(223,549)	78,896	(144,653)
전분기말	5,000,000	4,037,557	1,831,362	10,868,919
당기초	10,000,000	-	2,830,518	12,830,518
현금흐름	-	-	(152,893)	(152,893)
기타변동(*)	-	-	118,675	118,675
당분기말	10,000,000	-	2,796,300	12,796,300

(*) 기타 변동에는 비현금변동과 리스부채의 유효이자율법에 따른 이자비용 등이 포함되어 있습니다.

23. 우발부채 및 약정사항

(1) 기술이전계약연결회사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 연결회사는 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 허여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 연결회사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후부터 발생한 매출에 대해서 일정율의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니다.(2) 종속기업 주식인수약정연결회사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 장ㆍ단기미지급금으로 619백만원(전기말 : 594백만원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약 연결회사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 연결회사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정율에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.

(4) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분	보증처	당분기말	전기말
---	---	---	---
차입금 지급보증	신용보증기금	10,000,000	10,000,000

24. 특수관계자(1) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분	미지급금
---	---	---
당분기말	전기말
---	---	---
임직원	623,091	594,250

(2) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
급여	165,086	131,333
퇴직급여	15,705	15,625
주식기준보상	17,068	11,611
합 계	197,859	158,569

25. 영업부문 정보(1) 연결회사는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따른 보고부문이 단일부문으로 구성되어 있습니다.(2) 지역별 매출액 정보

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
한국	364,912	2,805,334
미국	-	187,972
중국	618,983	38,652
기타 국가	75,156	626
합계	1,059,051	3,032,584

(3) 연결회사 매출액 중 전체 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
A사	602,263	-
B사	135,244	53,023
C사	39,507	1,246,925
D사	27,641	347,562
E사	9,867	1,089,443
합계	814,522	2,736,953

4. 재무제표

재무상태표
제 7 기 1분기말 2023.03.31 현재
제 6 기말 2022.12.31 현재
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기말	제 6 기말
자산
유동자산	27,775,254,115	37,174,040,488
현금및현금성자산	10,209,706,359	1,384,211,919
매출채권	394,444,237	2,179,418,513
계약자산	1,513,676,828	1,840,499,857
기타유동금융자산	13,456,171,034	29,286,502,730
기타유동자산	2,084,215,757	2,418,498,769
당기법인세자산	117,039,900	64,908,700
비유동자산	16,404,566,490	14,567,586,250
종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산	12,503,244,947	12,293,995,473
기타비유동금융자산	2,300,495,107	920,466,127
유형자산	571,465,822	593,360,514
사용권자산	675,787,524	318,940,879
무형자산	231,258,942	245,683,874
기타비유동자산	122,314,148	100,711,633
순확정급여자산		94,427,750
자산총계	44,179,820,605	51,741,626,738
부채
유동부채	16,441,451,956	16,669,712,969
계약부채	1,738,555,276	1,144,833,707
기타유동금융부채	4,463,329,186	4,928,956,222
단기차입금	10,000,000,000	10,000,000,000
유동리스부채	231,651,404	232,362,840
기타유동부채	7,916,090	363,560,200
비유동부채	1,148,910,095	1,003,425,567
기타비유동금융부채	1,031,733,765	869,657,243
당기손익-공정가치 측정 금융부채
비유동리스부채	29,737,345	79,576,589
순확정급여부채	33,007,180
비유동충당부채	54,431,805	54,191,735
부채총계	17,590,362,051	17,673,138,536
자본
자본금	2,116,227,400	2,116,061,100
주식발행초과금	96,388,172,632	96,376,202,653
기타자본구성요소	2,002,785,594	1,680,035,615
이익잉여금(결손금)	(73,917,727,072)	(66,103,811,166)
자본총계	26,589,458,554	34,068,488,202
자본과부채총계	44,179,820,605	51,741,626,738

포괄손익계산서
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기		제 6 기 1분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
영업수익	1,059,051,206	1,059,051,206	3,032,584,531	3,032,584,531
영업비용	9,027,528,773	9,027,528,773	4,963,195,166	4,963,195,166
영업이익(손실)	(7,968,477,567)	(7,968,477,567)	(1,930,610,635)	(1,930,610,635)
기타수익	14,825,650	14,825,650	7,820,692	7,820,692
기타비용	353,368	353,368	364,340,996	364,340,996
금융수익	351,862,722	351,862,722	329,687,979	329,687,979
금융비용	211,773,343	211,773,343	103,868,040	103,868,040
법인세비용차감전순이익(손실)	(7,813,915,906)	(7,813,915,906)	(2,061,311,000)	(2,061,311,000)
법인세비용
당기순이익(손실)	(7,813,915,906)	(7,813,915,906)	(2,061,311,000)	(2,061,311,000)
기타포괄손익
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
총포괄손익	(7,813,915,906)	(7,813,915,906)	(2,061,311,000)	(2,061,311,000)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(369)	(369)	(123)	(123)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(369)	(369)	(123)	(123)

자본변동표
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	자본
자본금	주식발행초과금	기타자본항목	이익잉여금	자본 합계
---	---	---	---	---	---
2022.01.01 (기초자본)	1,653,305,000	58,927,201,452	2,861,903,621	(41,309,933,548)	22,132,476,525
당기순이익(손실)				(2,061,311,000)	(2,061,311,000)
주식기준보상			201,648,446		201,648,446
주식선택권의 행사	69,972,400	2,215,115,335	(1,615,229,493)		669,858,242
2022.03.31 (기말자본)	1,723,277,400	61,142,316,787	1,448,322,574	(43,371,244,548)	20,942,672,213
2023.01.01 (기초자본)	2,116,061,100	96,376,202,653	1,680,035,615	(66,103,811,166)	34,068,488,202
당기순이익(손실)				(7,813,915,906)	(7,813,915,906)
주식기준보상			327,838,464		327,838,464
주식선택권의 행사	166,300	11,969,979	(5,088,485)		7,047,794
2023.03.31 (기말자본)	2,116,227,400	96,388,172,632	2,002,785,594	(73,917,727,072)	26,589,458,554

현금흐름표
제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지
제 6 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지
(단위 : 원)

	제 7 기 1분기	제 6 기 1분기
영업활동현금흐름	(6,274,894,663)	(2,499,236,493)
영업으로부터 창출된 현금흐름	(6,450,877,901)	(2,489,612,762)
이자의 수취	343,368,202	19,476,205
이자의 지급	(115,253,764)	(26,115,816)
법인세납부(환급)	(52,131,200)	(2,984,120)
투자활동현금흐름	15,139,633,839	(489,990,831)
기타유동금융자산의 회수	21,000,000,000	21,000,000,000
정부보조금의 수취	178,572,554
기타유동금융자산의 취득	(4,000,000,000)	(18,000,000,000)
기타비유동금융자산의 취득	(1,800,000,000)	(160,000)
종속기업에 대한 투자자산의 취득		(3,456,220,000)
유형자산의 취득	(217,336,200)	(18,390,000)
무형자산의 취득	(21,602,515)	(15,220,831)
재무활동현금흐름	(39,244,736)	53,581,291
주식매수선택권의 행사	7,047,794	95,368,242
리스부채의 상환	(46,292,530)	(41,786,951)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	8,825,494,440	(2,935,646,033)
기초현금및현금성자산	1,384,211,919	2,969,439,522
기말현금및현금성자산	10,209,706,359	33,793,489

5. 재무제표 주석

1. 일반사항오픈엣지테크놀로지 주식회사(이하 '당사')는 2017년 12월 6일에 설립되어 AI Computing Platform 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 라이선싱을 주된 사업으로 하고 있습니다. 본사는 서울특별시 강남구 역삼로 114에 소재하고 있습니다.당사는 2022년 9월 26일자로 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 주권을 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 2,116백만원입니다.

당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	보통주식수(주)	지분율
이성현	3,792,094	17.92%
황인조	1,206,600	5.70%
스톤브릿지영프론티어투자조합	1,133,750	5.36%
기타	15,029,830	71.02%
합계	21,162,274	100.00%

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2023년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2023년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. 2.2 회계정책요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다. 4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품은 없습니다.

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동당사는 반복적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고기간말 분류를 재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의 이동이 있는지를 판단하고 있습니다. 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 반복적인 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 대체는 없습니다.

(2) 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

(단위: 천원)
당기손익-공정가치측정금융부채	당분기	전분기
---	---	---
기초	-	4,261,106
총손익
분기손익인식액	-	(223,549)
발행금액	-	-
전환금액	-	-
분기말	-	4,037,557

4.4 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정당사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 당사의 재무부서는 공정가치 측정내역 및 결과에 대하여 당사의 경영진에게 매분기말 보고하고 있습니다.

5. 현금및현금성자산

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
은행예금	10,209,706	1,384,212

6. 매출채권

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	394,444	2,179,419
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	394,444	2,179,419

7. 기타금융자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
단기금융상품	12,000,000	-	29,000,000	-
대여금	-	305,970	-	305,970
미수금	1,379,889	-	99,299	-
미수수익	76,282	-	187,204	-
보증금	-	2,425,220	-	625,220
현재가치할인차금	-	(430,695)	-	(10,724)
합계	13,456,171	2,300,495	29,286,503	920,466

8. 기타자산

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
선급금	-	95,643	-	74,041
선급비용	3,009,253	33,777	2,818,109	33,777
선급비용(정부보조금)	(942,191)	(7,106)	(399,902)	(7,106)
부가세대급금	17,154	-	292	-
합계	2,084,216	122,314	2,418,499	100,712

9. 종속기업투자(1) 종속기업투자의 내역

(단위: 천원)
회사명	소재지	결산일	소유지분율	장부금액
---	---	---	---	---	---
당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	캐나다	12월 31일	100%	10,092,847	9,938,874
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	미국	12월 31일	100%	2,410,398	2,355,121
합계				12,503,245	12,293,995

(2) 종속기업투자의 변동내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초 장부금액	12,293,995	7,320,447
종속기업투자의 취득	-	3,456,220
주식선택권의 발행(*)	209,250	719,484
기말 장부금액	12,503,245	11,496,151

(*) 종속기업의 종업원에게 당사의 주식선택권을 부여하였으며, 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여 산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가로 회계처리하였습니다(주석 16 참조).

(3) 종속기업투자의 요약재무현황① 당분기

(단위: 천원)
회사명	자산	부채	매출	분기순이익	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	9,425,960	3,240,074	4,431,932	293,722	476,503
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,486,348	417,045	951,310	43,708	99,646

② 전분기

(단위: 천원)
회사명	자산	부채	매출	분기순이익(손실)	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	6,888,596	2,258,243	3,163,861	230,867	337,192
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	2,393,363	580,027	-	(356,045)	(312,408)

(4) 당사는 종속기업인 The Six Semiconductor Inc.의 인수대금 중 일부는 일정 기간동안 분할 지급하기로 약정하였으며 장ㆍ단기미지급금을 계상하고 있습니다(주석 24 참조).(5) 당사는 전분기 중 종속법인인 The Six Semiconductor Inc.의 유상증자에 참여하여 3,456,220천원(USD 2,900,000)을 출자하였습니다.

10. 유형자산(1) 당분기

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
---	---	---	---	---
기초 순장부금액	198,998	143,858	250,505	593,361
취득	14,355	24,408	-	38,763
감가상각비	(23,612)	(9,645)	(27,401)	(60,658)
분기말 순장부금액	189,741	158,621	223,104	571,466

(2) 전분기

(단위: 천원)
구분	비품	연구개발장비	시설장치	합계
---	---	---	---	---
기초 순장부금액	270,816	93,957	355,162	719,935
취득	19,200	-	3,800	23,000
감가상각비	(23,019)	(5,418)	(27,287)	(55,724)
분기말 순장부금액	266,997	88,539	331,675	687,211

11. 무형자산

(1) 당분기

(단위: 천원)
구분	특허권	소프트웨어	합계
---	---	---	---
기초금액	48,469	197,215	245,684
상각비	(3,056)	(11,369)	(14,425)
분기말금액	45,413	185,846	231,259

(2) 전분기

(단위: 천원)
구분	특허권	소프트웨어	건설중인자산	합계
---	---	---	---	---
기초금액	14,165	8,809	113,991	136,965
취득	16,883	-	-	16,883
상각비	(1,494)	(574)	-	(2,068)
분기말금액	29,554	8,235	113,991	151,780

12. 기타금융부채

(단위: 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
미지급금	3,812,420	1,031,734	4,594,652	869,657
현재가치할인차금	(33,077)	-	(39,400)	-
미지급비용	683,986	-	373,704	-
합계	4,463,329	1,031,734	4,928,956	869,657

13. 차입금

(단위: 천원)
차입처	내역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---
KEB하나은행(*)	운전자금	3.40	2023-12-20	5,000,000	5,000,000
KEB하나은행(*)	운전자금	3.66	2023-11-24	5,000,000	5,000,000
합계				10,000,000	10,000,000

(*) 상기 단기차입금에 대하여 당사는 신용보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 24 참조).

14. 순확정급여부채(자산)

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무의 현재가치	1,222,765	1,080,448
사외적립자산의 공정가치	(1,189,758)	(1,174,876)
재무상태표상 순확정급여부채(자산)	33,007	(94,428)

15. 자본금과 주식할인발행차금당사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 21,162,274주이며 1주당 액면금액은 100원입니다.

(단위: 천원)
구분	주식수 (단위 : 주)	보통주자본금	주식발행 초과금	합계
---	---	---	---	---
전기초	16,533,050	1,653,305	58,927,201	60,580,506
유상증자	3,200,000	320,000	30,228,470	30,548,470
주식선택권의 행사	1,002,561	100,256	3,225,475	3,325,731
상환전환우선주의 보통주 전환	425,000	42,500	3,995,057	4,037,557
전기말	21,160,611	2,116,061	96,376,203	98,492,264
주식선택권의 행사	1,663	166	11,970	12,136
당분기말	21,162,274	2,116,227	96,388,173	98,504,400

16. 기타자본항목(1) 기타자본항목의 내역

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
주식선택권	2,002,786	1,680,036

(2) 주식선택권의 주요 내용

ㆍ	주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ	부여방법: 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
ㆍ	가득조건 및 행사 가능 시점:
	-	부여일 이후 2년 이상 당사 및 종속회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 25%, 4년 경과시점에서 25%를 행사.단, 2018년 11월 1일 부여된 185,300주는 2년 경과 시점에서 최초부여주식의 50%, 3년 경과 시점에서 50%를 행사.

(3) 주식선택권의 수량과 가중평균 행사가격의 변동

(단위: 주, 원)
구분	주식매수선택권 수량		가중평균 행사가격
---	---	---	---	---
당분기	전기	당분기	전기
---	---	---	---	---
기초 잔여주	1,024,014	1,585,050	4,686	1,616
부여	215,500	459,650	23,140	7,920
행사	(1,663)	(1,002,561)	4,238	169
소멸	(26,200)	(18,125)	6,262	4,707
기말 잔여주	1,211,651	1,024,014	7,934	4,686
기말 행사가능한 주식수	112,089	106,663	1,327	1,179

보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균 잔여만기는 2.37년(전기말: 2.72년)이며, 행사가격은 0원 ~ 23,140원입니다.

(4) 당사는 당분기 및 전기 중 부여된 주식선택권의 보상원가를 지분가치배부법 및 블랙숄즈옵션가격결정모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분	당분기	전기
---	---	---
부여된 선택권의 가중평균 공정가치	11,449	3,704
부여된 선택권의 가중평균 행사가격	23,140	7,920
주가변동성	72.98%	100%
기대만기	3.83년	3.17년
할인율	3.25%	1.70%

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 119백만원과 57백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

(6) 2019년 12월 4일에 부여된 주식선택권 1,015,000주 및 2020년 11월 18일에 부여된 주식선택권 45,000주, 2021년 10월 11에 부여된 주식선택권 30,000주, 2022년4월 1일에 부여된 주식선택권 204,500주, 2023년 3월 31일에 부여된 주식선택권 162,000주는 종속기업의 종업원에게 당사의 지분상품을 주식선택권으로 부여한 내역입니다. 부여시점의 지분상품의 공정가치에 근거하여산출된 종업원 용역의 공정가치는 가득기간에 걸쳐 종속기업에 대한 투자금액의 증가(당분기: 209백만원, 전분기: 719백만원)로 회계처리되며, 이에 상응하는 금액은 기타자본항목으로 인식됩니다(주석 9 참조).

17. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
고객과의 계약에서 생기는 수익:
한 시점에 인식	571,594	2,802,484
기간에 걸쳐 인식	487,457	230,101
합계	1,059,051	3,032,585

(2) 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채

(단위: 천원)
구분	당분기말	전기말
---	---	---
반도체 IP 계약과 관련한 계약자산	1,513,677	1,840,500
계약부채	1,738,555	1,144,834

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초의 계약부채 잔액 중 당분기에 인식한 수익	610,269	752,745

18. 영업비용(1) 영업비용의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	519,093	464,099
퇴직급여	38,205	35,296
복리후생비	138,355	89,616
여비교통비	54,187	32,168
접대비	10,065	598
통신비	2,228	2,454
전력비	7,411	5,439
세금과공과	41,638	21,807
감가상각비	145,641	106,056
무형자산상각비	3,056	1,494
지급임차료	725	-
보험료	18,840	13,655
차량유지비	1,731	647
경상연구개발비	7,487,834	3,827,516
교육훈련비	2,814	3,211
소모품비	13,438	6,131
지급수수료	326,171	206,862
주식보상비용	118,589	56,654
광고선전비	38,419	28,928
건물관리비	45,577	45,568
기타	13,512	14,996
합계	9,027,529	4,963,195

(2) 경상연구개발비의 구성내역

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	1,781,372	959,372
퇴직급여	89,230	57,900
복리후생비	64,800	29,871
여비교통비	6,485	24,696
통신비	3	-
세금과공과	38,391	19,337
감가상각비	9,645	5,418
무형자산상각비	11,369	575
보험료	19,480	10,955
차량유지비	156	-
기술료	2,464	2,464
지급수수료	5,859,669	3,019,435
기타	4,980	6,646
정부보조금	(400,210)	(309,153)
합계	7,487,834	3,827,516

19. 기타수익과 기타비용

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기타수익:
잡이익	14,826	7,821
합계	14,826	7,821
기타비용:
잡손실	353	364,341
합계	353	364,341

20. 금융수익과 금융원가

(단위 : 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
금융수익:
이자수익	268,208	76,549
외환차익	78,330	23,308
외화환산이익	5,325	6,282
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익	-	223,549
합계	351,863	329,688
금융비용:
이자비용	112,420	45,971
외환차손	83,577	34,768
외화환산손실	15,776	23,129
합계	211,773	103,868

21. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당사는 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 아니하였습니다.

22. 주당순손실(1) 보통주기본주당순손실

(단위: 원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
보통주분기순손실	(7,813,915,906)	(2,061,311,000)
가중평균 유통보통주식수	21,161,664주	16,698,634주
기본주당순손실	(369)	(123)

(2) 희석주당순순실

희석주당순손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권(주석 16 참조)이 있습니다. 당분기 및 전분기는 분기순손실로 인하여 희석효과가 발생하지 아니함에 따라 당분기와 전분기의 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

23. 영업으로부터 창출된 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
법인세비용차감전순손실	(7,813,916)	(2,061,311)
조정항목:
주식보상비용	118,589	56,654
감가상각비	155,286	111,474
무형자산상각비	14,425	2,068
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익	-	(223,549)
이자비용	112,420	45,971
외화환산손실	15,776	23,129
이자수익	(268,208)	(76,549)
외화환산이익	(5,325)	(6,282)
영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동:
매출채권의 증감	1,785,334	(829,620)
계약자산의 증감	331,788	(289,502)
기타유동금융자산의 증감	(1,280,590)	(1,363,411)
기타유동자산의 증감	334,283	1,335,672
기타유동금융부채의 증감	(478,329)	826,240
기타유동부채의 증감	(355,645)	(96,018)
기타비유동금융부채의 증감	162,077	127,836
계약부채의 증감	593,722	(223,549)
순확정급여부채(자산)의 증감	127,435	151,134
영업으로부터 창출된 현금흐름	(6,450,878)	(2,489,613)

(2) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
주식선택권 부여로 인한 종속기업투자 증가	209,249	719,484
사용권자산의 증가	455,732	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역

(단위: 천원)
구분	단기차입금	당기손익-공정가치측정 금융부채	리스부채	합계
---	---	---	---	---
전기초	5,000,000	4,261,106	464,253	9,725,359
현금흐름	-	-	(51,407)	(51,407)
기타변동(*)	-	(223,549)	9,620	(213,929)
전분기말	5,000,000	4,037,557	422,466	9,460,023
당기초	10,000,000	-	311,939	10,311,939
현금흐름	-	-	(52,881)	(52,881)
기타변동(*)	-	-	2,331	2,331
당분기말	10,000,000	-	261,389	10,261,389

(*) 기타 변동에는 비현금변동과 리스부채의 유효이자율법에 따른 이자비용 등이 포함되어 있습니다.

24. 우발부채 및 약정사항(1) 기술이전계약당사는 서울대학교 산학협력단과 2019년 12월 17일에 "이상치를 고려한 뉴럴네트워크 가속방법 및 장치"에 관련된 기술도입계약을 체결하여 당사는 해당 기술을 국내외에서 실시할 수 있는 통상실시권을 부여 받았습니다. 해당 기술도입계약과 관련하여 당사는 서울대학교 산학협력단에게 일정금액의 선급 기술료 및 상용화된 시점 이후부터 발생한 매출에 대해서 일정율의 경상기술료를 지급하는 약정을 체결하였습니 다.(2) 종속기업 주식인수약정당사는 2019년 12월 4일에 캐나다 소재 반도체 설계자산 개발업체인 The Six Semiconductor Inc.의 주식 100%를 인수하였으며, 인수대금은 일정 기간 동안 분할 지급하기로 약정하였습니다. 이와 관련하여 당분기말 현재 장ㆍ단기미지급금으로 623백만원(전기말 : 594백만원)을 계상하고 있습니다.(3) Sales Agent 계약 당사는 미국, 중국, 일본 지역의 매출 활성화를 위하여 각 지역별로 세일즈 에이전트 계약을 체결하고 있으며, 해당 계약의 약정에 따라 당사는 각 세일즈 에이전트에게 일정 금액의 고정수수료와 세일즈 에이전트를 통하여 성사된 IP 판매액의 일정율에 해당하는 성공보수를 지급하고 있습니다.

(4) 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

(단위: 천원)
구분	보증처	당분기말	전기말
---	---	---	---
차입금 지급보증	신용보증기금	10,000,000	10,000,000

25. 특수관계자(1) 종속기업 현황

구분	지분율(%)
당분기말	전기말
---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	100	100
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	100	100

(2) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역

(단위: 천원)
구분	경상연구개발비
---	---	---
당분기	전분기
---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	4,475,763	2,901,142
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	962,506	-
합계	5,438,269	2,901,142

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

(단위: 천원)
구분	선급비용		미지급금
---	---	---	---	---
당분기말	전기말	당분기말	전기말
---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	554,029	571,470	1,674,157	2,694,050
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	-	-	256,536	269,496
합계	554,029	571,470	1,930,693	2,963,546

(4) 특수관계자와의 자금거래내역

(단위: 천원)
회사명	현금출자
---	---	---
당분기	전분기
---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	-	3,456,220

(5) 주요 경영진에 대한 보상 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	165,086	131,333
퇴직급여	15,705	15,625
주식기준보상	17,068	11,611
합계	197,859	158,569

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.관련 내용은 2023.3.23.에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2023년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :	)

2017.12.06-보통주 150,000 100 100 2018.02.09유상증자(제3자배정)전환상환우선주 13,235 100 56,600 2018.02.27유상증자(제3자배정)전환상환우선주 22,059 100 56,600 2018.05.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 17,668 100 56,600 2019.07.18유상증자(제3자배정)전환상환우선주 4,720 100 211,900 2019.10.02유상증자(제3자배정)전환상환우선주 9,440 100 211,900 2019.10.05유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,080 100 211,900 2019.11.15유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,157 100 211,900 2020.02.29유상증자(제3자배정)전환상환우선주 14,160 100 211,900 2021.03.22유상증자(제3자배정)전환상환우선주 63,128 100 396,010 2021.04.10유상증자(제3자배정)전환상환우선주 7,575 100 396,010 2021.05.11유상증자(제3자배정)전환상환우선주 8,500 100 396,010 2021.06.18무상증자보통주 7,350,000 100 -2021.06.18무상증자우선주 8,904,378 100 -2021.10.15주식매수선택권행사보통주 272,900 100 283 2021.11.26주식매수선택권행사보통주 40,650 100 283 2021.12.16주식매수선택권행사보통주 58,400 100 283 2021.12.17전환권행사보통주 559,200 100 -2021.12.21전환권행사보통주 2,368,050 100 -2021.12.23전환권행사보통주 2,200,000 100 -2021.12.24전환권행사보통주 496,750 100 -2021.12.27전환권행사보통주1,184,550 100 -2021.12.28전환권행사보통주 1,852,550 100 -2022.01.20주식매수선택권행사보통주 125,675 100 283 2022.02.17주식매수선택권행사보통주 38,062 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 19,037 100 283 2022.03.11주식매수선택권행사보통주 9,450 100 4,238 2022.03.26주식매수선택권행사보통주 507,500 100 1,132 2022.04.02주식매수선택권행사보통주 12,700 100 283 2022.04.12전환권행사보통주 425,000 100 -2022.09.20유상증자(일반공모)보통주 3,200,000 100 10,0002022.10.21주식매수선택권행사보통주20,3251002832022.10.21주식매수선택권행사보통주4,7251004,2382022.12.14주식매수선택권행사보통주253,7501001,1322022.12.14주식매수선택권행사보통주11,3371004,2382023.01.31주식매수선택권행사보통주1,6631004,238

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립자본 |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| 4,900% 무상증자 |
| 4,900% 무상증자 |
| |
| |
| |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 코스닥 시장 상장(주관사 의무인수분 포함) |
| |
| |
| |
| |
| |

나. 미상환 전환사채 발행현황해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2023년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 :	)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액

2023년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

코스닥시장상장공모-2022년 09월 20일연구개발자금 및 타법인증권 취득자금30,548운영자금 및 연구개발비용13,338미사용 자금은 금융상품 등에 예치되어 있습니다. 실제 공모자금의 사용금액은 당사의 영업 및 시장상황에 따라 변동될 수 있으며 이에 따라 당초 자금 사용계획과 차이가 발생할 수 있습니다.

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1) 상기 조달금액은 발행제비용인 1,452백만원을 제외한 금액입니다.

나. 사모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

유상증자1회2019년 07월 18일운영자금1,000운영자금1,000-유상증자2회2019년 10월 02일운영자금2,000운영자금2,000-유상증자3회2019년 10월 05일운영자금1,500운영자금1,500-유상증자4회2019년 11월 15일운영자금3,000운영자금3,000-유상증자5회2020년 02월 29일운영자금3,001운영자금3,001-유상증자6회2021년 03월 22일운영자금24,999운영자금24,999-유상증자7회2021년 04월 10일운영자금3,000운영자금3,000-유상증자8회2021년 05월 11일운영자금3,366운영자금3,366-

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

다. 미사용자금의 운용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

기타종합위탁10,0002023.01 ~ 2023.082개월기타MMF(단기금융펀드)10,000--예ㆍ적금정기예금2,0002023.01 ~ 2023.042개월기타수시RP(환매조건부채권) 등210--22,210

종류	금융상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항해당 사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(2) 대손충당금 변동현황당사는 설립 이래 대손충당금을 설정하거나 실제 대손이 발생한 이력이 없습니다. 따라서 해당 사항 없습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. (4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

	(단위: 천원)

구 분		6개월이하	6개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과~ 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	394,444	-	-	-	394,444
특수관계자	-	-	-	-	0
계	394,444	-	-	-	394,444
구성비율		100%	-	-	-	100%

다. 재고자산 현황 등당사는 보고서 작성기준일 현재 재고자산을 보유하고 있지 않습니다. 라. 수주계약 현황수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 당보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항- 5. 재무제표 주석- 4. 금융상품 공정가치'를 참조하시기 바랍니다.

바. 채무증권 발행실적 등해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제7기 1분기(당기)한울회계법인---제6기(전기)삼정회계법인적정해당사항 없음-제5기(전전기)삼정회계법인적정해당사항 없음-

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)제7기 1분기(당기)한울회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사63.5705--제6기(전기)삼정회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사2201,7602201,760제5기(전전기)삼정회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사1501,268153818

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제7기 1분기 (당기)----------제6기(전기)----------제5기(전전기)----------

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 회계 감사인의 변경

당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2022년 회계연도 온기에 대한 지정감사인으로 삼정회계법인을 지정받아 2022년 02월 04일 제6기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 2023년에는 한울회계법인과 제7기 ~ 제9기 사업연도에 대한 외부감사계약을 체결하였습니다. 이에 따라 2023년부터 2025년까지 3년간 한울회계법인이 당사의 외부감사 업무를 수행하게 됩니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :	)

이성현최대주주 본인보통주3,788,05017.903,792,09417.92-황인조등기임원보통주1,206,6005.701,206,6005.70-이우연등기임원보통주14,7000.0714,7000.07-최주환미등기임원보통주185,3000.88185,3000.88-서한석미등기임원보통주10,1370.0500.00퇴임FUNG RICHARD계열회사 등기임원보통주152,2500.72132,2500.62-CHAN RONNY CHE KAI계열회사 미등기임원보통주152,2500.72132,2500.62-LAU RICKY WAI KI계열회사 미등기임원보통주152,2500.72132,2500.62-NG JU-TUNG ERIC계열회사 미등기임원보통주152,2500.72132,2500.62-POON SIU KEI ALAN계열회사 미등기임원보통주152,2500.72132,2500.62-KIM CHINHYUN사외이사보통주00.0026,2500.12-이종혜특수관계인보통주00.001,5000.00-보통주5,966,03728.195,887,69427.81-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

(주1)	상기 소유주식수 및 지분율의 기초는 2023년 1월 1일 기준, 기말은 2023년 3월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.
(주2)	KIM CHINHYUN은 2023년 3월 31일 정기 주주총회를 통해 당사 사외이사에 선임되었습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명 (생년월일)	학력 및 주요경력	담당 업무	겸임현황
이성현(1976.01.26)	오픈엣지테크놀로지 대표이사 ('17.12~현재) 삼성전자 System LSI 사업부 ('08.02~'15.11)삼성종합기술원 ('07.09~'08.01) 서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('03.08)	경영총괄(CEO)	The Six Semiconductor Inc. 사내이사Openedges Technology Corporation 대표이사

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. (3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 최대주주 변동현황당사는 보고서 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 주식의 분포 현황

(1) 주식 소유현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :	)

이성현3,792,09417.92스톤브릿지벤처스(주)2,368,05011.19황인조1,206,6005.70218,4961.03

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
-
-
우리사주조합		-

(2) 소액주주현황

소액주주현황 2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :	)

39,27139,28299.9710,901,88821,162,27451.52-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

(주1)	소액주주는 총발행주식의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

마. 주가 및 주식거래실적당사 주식의 최근 6개월간의 주가와 거래실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류		22년 10월	22년 11월	22년 12월	23년 1월	23년 2월	23년 3월
주가	최 고	13,700	9,430	9,550	17,360	25,950	24,400
최 저	8,530	8,650	7,410	7,020	15,900	19,560
평 균	10,418	8,946	8,866	11,004	21,104	22,753
거래량	최 고	8,226,322	1,106,787	4,346,458	15,009,138	14,948,345	5,957,459
최 저	563,932	193,393	148,638	289,356	1,601,247	1,260,938
월 간	42,509,855	10,039,596	22,705,202	101,624,132	126,811,052	48,356,730

(주1)	주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :	)

이성현남1976년 01월대표이사사내이사상근경영총괄 ('03.08) 서울대학교 전기ㆍ컴퓨터공학 박사 수료 ('07.09~'08.01) 삼성종합기술원 ('08.02~'15.11) 삼성전자 System LSI 사업부 ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 대표이사 3,792,094-본인2017.12 ~현재2025.03.30황인조남1975년 03월상무이사사내이사상근CTO ('00.02) 서울대학교 전기공학 석사 ('00.03~'05.05) 대우전자 책임연구원 ('05.11~'10.11) 칩스앤미디어 수석연구원 ('10.12~'15.11) 코드홀릭스 CTO ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 CTO 1,206,600--2017.12 ~현재2024.10.12이우연남1981년 02월상무이사사내이사상근CFO ('06.02) 서강대학교 경영학 학사 ('06.02~'11.04) 삼성코닝정밀소재 경영지원팀 ('11.04~'11.07) 삼성전자 미래전략실 신사업팀 ('11.07~'21.07) 삼성바이오로직스 경영지원그룹장 ('21.08~현재) 오픈엣지테크놀로지 CFO14,700--2021.08 ~현재2024.10.12유병준남1971년 10월사외이사사외이사비상근사외이사 ('03.05) Carnegie Mellon University, Information Systems 박사 ('03.08~'05.02) 홍콩과학기술대학 경영대학 MS/IS 조교수 ('05.03~'07.07) 고려대학교 경영대학 조교수 ('07.08~'09.09) 서울대학교 경영대학 조교수 ('09.10~'14.09) 서울대학교 경영대학 부교수 ('14.10~현재) 서울대학교 경영대학 정교수 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사---2022.07 ~현재2025.06.30KIM CHINHYUN남1957년 01월사외이사사외이사비상근사외이사 ('94.05) University of Southern California, Computer Engineering 박사 ('98.09-'99.05) Rose-Hulman Institute of Tech. 부교수 ('99.07-'08.10) Intel Corp. Perf. Architect ('08.12-'14.12) 삼성전자 상무 ('23.03~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사26,250--2023.03~현재2026.03.31명재원남1974년 09월감사감사비상근감사 ('01.08) 연세대학교 경영학 학사 ('05.10~'11.10) 한영회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04) 도원회계법인 공인회계사 ('13.05~'20.03) 삼영회계법인 파트너 ('20.03~현재) 신한회계법인 파트너 ('13.03~'21.03) 삼목에스폼(주) 사외이사 ('14.03~'18.03) (주)홈캐스트 사외이사 ('18.12~현재) 한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 감사---2022.07 ~현재2025.06.30최주환남1971년 02월부사장미등기상근Sales 담당 ('95.02) 서울대학교 중어중문학 학사 ('97.04~'00.01) 대우인터내셔널 포스코 철강담당 ('01.01~'05.05) EC21 이커머스 기획담당 ('05.05~'17.12) 칩스앤미디어 Head of IP Sales ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 S&M팀장(부사장) 185,500--2017.12 ~현재-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(주1)	최주환의 보유 주식수에는 우리사주조합에 예치된 주식이 포함되어 있습니다.

나. 타회사 임원 겸직 현황

(기준일: 2023년 3월 31일)

직 위	성 명	회사명	직책명	담당업무	재직기간	겸직회사와 신청회사의 관계	비고
대표이사	이성현	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	대표이사	자회사운영	2021.07.06~현재	자회사	비상근
The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2019.12.04~현재	자회사	비상근
사내이사	이우연	OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION	사내이사	자회사운영	2021.09.09~현재	자회사	비상근
The Six Semiconductor Inc.	사내이사	자회사운영	2022.02.01~현재	자회사	비상근
사외이사	유병준	한국벤처투자	사외이사	사외이사	2020.04.01~현재	-	비상근

다. 직원 등 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 미등기임원 보수 현황기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등해당사항 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등해당사항 없습니다. 다. 대주주와의 영업거래해당사항 없습니다. 라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

The Six Semiconductor Inc.와 OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION은당사에 연구개발 용역을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천원)

성 명 (법인명)	관계	구 분	2023연도 1분기		2022연도		2021연도
금액	내용	금액	내용	금액	내용
---	---	---	---	---	---	---	---	---
The Six Semiconductor Inc.	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-
매출채권잔액	-	-	-	-	-	-
매입거래	4,475,763	-	22,120,374	-	9,889,440	-
매입채무잔액	-	-	-	-	-	-
Openedges TechnologyCorporation	종속기업	매출거래	-	-	-	-	-	-
매출채권잔액	-	-	-	-	-	-
매입거래	962,506	-	2,037,433	-	-	-
매입채무잔액	-	-	-	-	-	-

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분, 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.