OMNIVISION INTEGRATED CIRCUITS GROUP, INC. — Call Transcript 2022

Mar 15, 2022

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2022-019 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

上海韦尔半导体股份有限公司

关于接待机构调研情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 3 月 15 日通 过电话会议交流形式接待了机构调研，现将情况公告如下：

一、调研情况

时间：2022 年 3 月 15 日 18:00-19:00

调研方式：电话会议交流

调研机构名称（排名不分先后）：国盛证券、嘉实基金、富国基金、汇添富 基金、华安基金、银河基金、交银施罗德、太平资产、广发基金、中银基金、睿 远资本、鹏扬基金、摩根华鑫、景林资本、兴业基金、西部利得、银华基金、兴 业全球、华泰保兴、高毅资产、前海开源

公司接待人员：总经理王崧先生、董事兼财务总监贾渊先生、全球销售及市 场高级副总裁吴晓东先生、董事会秘书任冰女士

二、交流的主要问题及公司回复概要

1 、公司车载 CIS 相对其他供应商有何竞争优势？目前客户导入情况如何？

公司在车载领域研发投入已超十六年，产品覆盖从 VGA 到 800 万像素区间， 能满足产品应用领域从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360 度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等领域。公司在 售的产品比友商更齐备，特别是在近几年市场份额占比较大的 130 万到 300 万像 素区间的产品。公司作为国内领先的芯片设计公司，与全球主流的晶圆厂均有着

密切的合作，公司有充足的产能应对公司份额增长的需求。

公司产品品质获得了国内外诸多汽车品牌的认可，公司与国内外厂商均有着 很深度的合作，并已在较多车型方案上获得方案导入。近两年来，公司在原有的 欧美系主流汽车品牌合作基础上，大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势 力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。同时，公司也在日韩等 车企上有着方案导入的突破。

2 、公司在汽车产品上的布局方向如何？

对公司来说，不久的将来，汽车会成为手机之后第二大业务市场。当前，全 球智能汽车产业正处在高速发展的时期，随着自动驾驶等级的不断提升，单车使 用的 CIS 数量从原先的 1~2 颗提升至 10 余颗，公司车载 CIS 将迎来量价齐升的 机会。

公司有着全球汽车品牌认可的产品质量体系和研发实力，围绕在汽车市场， 除了图像传感器以外，公司还在 MCU、LVDS、LCOS、电源 IC、MOS、驱动等 领域持续加大了研发投入，将会在近一两年陆续导入汽车市场，为客户提供整体 解决方案。在汽车电子化、智能化的趋势下，公司将迎来巨大的商业机会。

3 、在 AR/ VR 这块的业务布局何如？

公司的 CMOS 图像传感器、Camera Cube Chip、LCOS、触控芯片、电源 IC 等产品均可已运用在 AR/VR 领域，单机可提供的价值量持续提升。CMOS 图像 传感器是实现 AR/VR 领域应用场景的核心芯片之一，公司深厚的产品及技术积 累已经得到了业界的广泛认可，公司行业领先的 BSI 全局快门等技术，将为客户 提供优质的眼球追踪、面部表情识别等解决方案，助力 AR/VR 头显设备客户开 发更多功能、高性能的产品方案。

4 、公司图像传感器在低端、中端和高端手机出货的区间？未来是否主要针 对高端机型去做高像素的产品？

公司在不同价格区间的安卓智能手机上都有着不错的市场份额，而且高阶像 素的产品占公司手机 CIS 的营业收入占比持续提升。在具体产品型号上，公司已 成功新推出了不同像素尺寸的 5000 万到 2 亿像素的产品用于满足不同价格区间

的智能手机应用需求。公司会持续加大高阶像素产品的研发投入，除此之外，公 司在基于事件的图像传感器（EVS）、超光谱图像传感器领域等实现更高产品性 能的方向加大研发投入。公司是全球首家突破 0.56 微米像素尺寸技术节点的公 司，在未来的产品上将为客户提供更高性能及性价比的解决方案。

5 、触控与显示芯片的客户导入情况？对后续年度如何展望？

TDDI 是公司触控显示产品重要分支，2021 年公司 TDDI 产品在诸多一线手 机品牌客户方案中陆续量产，实现收入超 18 亿元，同比增长约 160%。公司 OLED DDIC 的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在 2022 年应用于智能手机客 户产品方案中。公司也将持续加大在中小屏领域的研发投入，实现在汽车、笔记 本电脑、平板等市场的覆盖。

6 、公司在模拟芯片领域的布局如何？

公司在原有的模拟业务的核心知识产权基础上，会推出与图像传感器及屏幕 显示相关的应用领域的更多产品。此外，公司近年来在中高压 MOS、IGBT 等领 域的研发投入也将陆续兑现到公司的业绩中，公司也已布局 SiC 产品的研发投 入。公司将持续发挥平台化的优势，通过壮大研发团队增强模拟产品的研发能力， 实现模拟芯片领域的快速成长。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司董事会

==> picture [94 x 12] intentionally omitted <==