Olympic Circuit Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2020

Sep 7, 2020

证券代码： 603920 证券简称：世运电路

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广东世运电路科技股份有限公司

OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD.

（广东省鹤山市共和镇世运路 8 号）

公开发行 A 股可转换公司债券

募集资金运用的可行性分析报告（修订稿）

二〇二零年九月

一、本次募集资金使用计划

本次可转换公司债券募集资金总额不超过 100,000.00 万元人民币（含 100,000.00 万元），扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目（一期）”，具体情况如下：

序号	募集资金投资项目	投资额（万元）	拟使用募集资金金额（万元）
1	鹤山世茂电子科技有限公司年产300 万平方米线路板新建项目（一期）	109,337.95	100,000.00
	合计	109,337.95	100,000.00

若本次发行实际募集资金净额低于拟投资项目的实际资金需求，在不改变拟 投资项目的前提下，董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入 金额进行适当调整，不足部分由公司自行筹措资金解决。

本次发行可转债募集资金到位之前，如公司以自筹资金先行投入上述项目建 设，公司将在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

二、募集资金投资项目的基本情况

（一）项目投资概算

本项目总投资额为 109,337.95 万元，其中工程及设备费用 97,752.09 万元， 铺底流动资金 11,585.87 万元，拟使用募集资金 100,000.00 万元，具体如下：

序号	投资类别	投资金额（万元）	占比
一	工程及设备费用	97,752.09	89.40%
1	工程建设费用	25,872.56	23.66%
2	工程建设其他费用	356.90	0.33%
3	设备购置及安装费	71,522.63	65.41%
二	铺底流动资金	11,585.87	10.60%
	合计	109,337.95	100.00%

（二）项目预期效益

经测算，本项目达产后，达产年可实现年营业收入为 185,290.00 万元，年净

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利润为 27,049.05 万元，项目预期效益良好。

（三）项目建设地点

本项目建设地点为广东省江门市鹤山市共和镇世运路 1 号之一。

（四）项目建设期

本项目建设周期为 24 个月。

（五）项目实施主体

本项目实施主体为鹤山世茂电子科技有限公司。

（六）项目的审批程序

本项目已取得鹤山市工业城管理委员会出具的《广东省企业投资项目备案 证》（项目代码：2020-440784-39-03-002429），已取得广东省生态环境厅出具 的“粤环审〔2020〕175 号”环评批复文件。项目所涉及土地已取得“粤（2019） 鹤山市不动产权第 0002996 号”不动产权证书。

三、募集资金投资项目的必要性和可行性

（一）募集资金投资项目的必要性

1、 项目有助于为公司抓住 5G 新基建带来的市场机遇

自 2019 年 6 月我国正式启动 5G 商用后，用户规模与网络覆盖范围快速扩 大，通讯基站建设和改造进入高峰期。根据工信部《2019 年通信业统计公报》， 截至 2019 年底，我国 5G 基站数量超 13 万个（含宏基站和微基站）。预计到 2026 年，全球宏基站建设总量将达到 950 万站，而我国宏基站数量也将达到 570 万站， 约占全球 60%。与此同时，伴随着 5G 全面商用时代的到来，未来数据流量将呈 现爆发性增长态势，流量的爆发直接驱动各类型数据中心的部署需求，数据中心 的高速运算服务器、数据存储、高速交换机和路由器需求将持续增长，在此背景 下，作为 5G 设备重要材料的 PCB 多层板亦将迎来快速增长期。

此外，随着 5G 技术日趋成熟，应用领域的不断拓宽将为高端 PCB 板带来

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新的增长点，云端服务器、存储设备、物联网等成为驱动 PCB 需求增长的新方 向。基于技术的综合性与复杂性，上述应用所用电子材料和电子元器件等需具有 高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，对印制电路板的层数及精密度要求 不断提升，PCB 产业带来新一轮迭代升级的需求。本项目的建设将提高公司多 层板的生产和供应能力，为进一步提升高端 PCB 板的市场占有率奠定基础。

2 、项目有助于优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势

为了应对 5G 通讯及消费电子产品轻薄化、短小化、智能化的发展趋势，印 制电路板逐步向高密度、高集成、细电路、小孔径和大容量方向发展。高精密多 层板由于其高集成化、高密度互连的特性，将逐渐成为未来通讯及消费电子用 PCB 的主流。

近年来，为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板 占销售收入比重逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有的高层数多 层板产能已不能满足日益增长的市场需求，为保持良好的市场竞争力，公司产品 结构调整迫在眉睫。本项目产品包括 4 层以上的多层板以及 HDI 板。项目的实 施有助于丰富公司产品系列、优化产品结构。此外，由于下游应用领域对多层电 路板在设计、制造等方面的需求差异性较大，因此本项目将通过定制化生产，以 满足不同行业客户的多元化需求。

3 、项目是满足多层板制造要求，扩产公司产能的需要

高层数的多层 PCB 板符合电子产品精密化、轻薄化的发展趋势，代表着印 制电路板行业的先进水平，近年来需求量持续增加。然而，随着 PCB 板层数的 提升，其加工难度也随之加大，技术壁垒提高，主要体现在：首先，目前应用在 普通压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在 280℃左右。以 PTFE 为基材的高频覆铜板加工需要 380℃以上的高温进行压合，因此对压机和层压钢 板提出了更高的技术要求。其次，高层数的多层板孔径相对于普通 PCB 更小， 因此 PCB 生产商需要更换更高速、更高加工精度的机械钻孔机。再次，多层板 要求更小的线宽/间距，导致包括曝光机、蚀刻线等众多设备都需要进行更为精 密的控制。

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由于下游产品对多层板的精密度和质量稳定性要求较高，对生产设备和工艺 流程要求严格，为确保产品质量，客户通常需综合考验企业的设计开发、品质管 控能力，并对 PCB 企业进行严格的前期验证，通过厂房设施、设备系统、物料 系统、生产系统、质量管控体系等全方位的考察，完成对供应商生产过程及最终 产品的全面审核。因此，为满足快速增长的多层板市场需求，公司亟需建设高规 格的多层板生产车间，引进国内外先进的印制电路板生产及相关配套设备，增强 多层板产品的供应能力，推进公司高端产品的战略布局，为进一步提升市场占有 率打下坚实基础。

4 、项目是适应高层板制造特点、提高产品品质的需要

高层数的多层板与普通 PCB 板生产制造主要的区别在于，其具有灵活的小 批量、多批次生产特征，一般采用 CFM（在线移动生产管理模式）、自动上落 板、及 AGV（机械人搬板）等相结合的柔性生产方式。为适应多层板料号多、 批量小的生产特点，公司不断总结经验，设计、优化生产工艺流程，提升公司自 身的高多层 PCB 制造技术水平。本项目通过引进自动化、柔性化生产线，适应 高多层 PCB 板的生产特点，可有效地提高整体的生产、运行效率和产品交付的 及时性。同时，先进的生产及配套公用设备可保证产品质量的稳定性，将显著提 高产品在市场上的核心竞争力，为公司长期持续发展奠定基础。

（二）募集资金投资项目的可行性

1 、国家政策支持为项目实施提供良好的外部条件

印制电路板属于国家鼓励发展的高新技术产业，近年来，国家多部委制定了 一系列鼓励、促进行业发展的政策和法规。

2016 年 2 月，国务院颁布的《国家重点支持的高新技术领域目录》将“刚 挠结合板”和“HDI 高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。 2016 年 12 月，国务院出台的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出 顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印 刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2017 年 2 月，国家发展和改革委员会 发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版），明确将“高

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密度互连印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2019 年 1 月，工信部 发布的《印制电路板行业规范条件》提出，加强印制电路板行业管理，引导产业 转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。

2 、深厚的技术与研发实力为项目实施提供保障

经过多年的研发投入及经验沉淀，公司开发了多项具有完全知识产权的技术 和工艺方法，并设计了一套公司独有的多层板生产技术体系。2019 年，公司开 拓云通信类 PCB 市场取得了较大进展，云服务器通信类 PCB 实现量产，可生产 8-16 层服务器通信类 PCB，并已具备 20 层云服务器通信类 PCB 制作能力。公 司在高多层 PCB 制作中应用精密层间对位偏差管控、高频信号特性阻抗控制、 高频信号损耗控制，和高精准背钻等技术。上述技术在改善产品质量、提升产品 标准方面发挥着重要的作用。

另外，公司近年来也不断加大技术研发投入，截至 2020 年 6 月 30 日，公司 共获国家 28 项专利。2019 年，公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板 工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。为深入实施创新驱动发展 战略，公司与中山大学签署合作协议，开展 5G 通信 PCB 的基板技术合作；与 广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”，未 来双方将在 PCB 先进封装工艺技术、LED 高清封装载板技术、基于智能嵌入式 互联技术的 PCB 产品等方面开展产学研合作。公司深厚的技术储备为项目的顺 利实施提供了保障。

3 、丰富的生产经验和完善的质控体系为项目顺利实施奠定基础

经过多年的发展与沉淀，公司积累了先进的生产技术和丰富的生产经验。通 过大量的试验探索和生产实践，目前公司已形成了一整套完善的生产管理和产品 质量控制体系。为了满足客户对产品质量的严格要求，公司不断追求品质提升， 先后通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485 等相关体系认证，建立 了与国际接轨的产品生产质量监督体系。

近年来，公司持续对工厂进行自动化、智能化生产改造，引进 SCADA 生产 实时管理系统，收集生产过程中产品的产量、品质、设备、能耗、6M 等数据，

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对生产过程进行防错、监控、实时分析和售后追踪；并在部分车间建成激光刻二 维码追溯系统，利用 X-ray 穿透识别和 OCR 钻孔明码识别结合，简化钻孔流程 追溯码关联到外层追溯码，在产品可追溯及生产在线管理方面获得了显著提升。 本项目将在公司现有基础上进一步完善生产和质量管理体系，提高产品质量稳定 性和客户满意度。

4 、优质的客户资源为项目实施提供有利条件

经过多年的市场拓展和品牌建设，公司凭借良好的产品质量，树立了良好的 品牌形象，同时积累了大量优质稳定的客户资源，销售收入实现稳步增长。目前， 公司已进入 Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、SHINKO（伸光制作所）、 Diehl（代傲）、WKK（王氏港建）等一大批国际知名企业的供应商体系，成为 了上述企业重要的 PCB 供应商。公司现阶段具备量产能力的产品包括单、双面 板、多层板、Anylayer 任意互联 HDI、软板、软硬板（HDI 软硬板）、汽车用高 散热铝基/铜基板等，丰富的产品体系不仅有助于公司拓展多个下游应用领域， 也有利于深化与现有客户的合作，挖掘其潜在需求，为本项目产品的销售提供了 良好条件。

四、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

公司本次发行募集资金投资项目有利于公司实现PCB产品产能升级，扩大核 心产品的产能以满足日益增加的销售需求，同时，可进一步提升公司产品的质量 安全，提升公司的市场竞争力，奠定公司PCB行业的龙头地位。因此，本次募集 资金投资项目将明显提高公司的核心竞争能力，有利于公司在激烈的市场竞争中 发展和壮大，为实现公司业绩的持续增长打下坚实基础，为公司形象和品牌知名 度的提高提供有力推动，为满足消费者不断变化的消费需求和公司的可持续发展 提供可靠保证，通过实施募集资金投资项目公司综合竞争力将有所增强，主营业 务收入和盈利能力将得到有效提升，符合公司和股东的长远利益。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

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本次发行完成后，公司总资产规模将增加，资本实力得以增强。从短期看， 公司资产负债率将有所上升，但可转债较低的利率水平不会对公司的短期偿债能 力造成影响，同时可转债完成转股后公司资产负债率将较前期降低，且净资产规 模将得以提高，有利于优化资本结构，增强公司抗风险能力。由于新建项目产生 效益需要一定的过程和时间，因此每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标 在短期内可能出现一定幅度的下降。但是，本次募集资金投资项目将为公司后续 发展提供有力支持，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经 营业绩将会显著提升。

广东世运电路科技股份有限公司董事会

2020 年 9 月 8 日

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