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Olympic Circuit Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2020
Aug 24, 2020
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Capital/Financing Update
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广东世运电路科技股份有限公司
证券代码: 603920 证券简称:世运电路 公告编号: 2020-040
广东世运电路科技股份有限公司
2020 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》有关规定,现将广东世 运电路科技股份有限公司(以下简称:世运电路、本公司、公司)2020 年度上 半年募集资金存放与实际使用情况说明如下:
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2017〕 351 号文批准,广东世运电路科技股份有限公司首次向社会公众发行 8,880 万股 人民币普通股(A 股),发行价格为 15.08 元/股,募集资金总额 133,910.4 万元, 扣除发行费用 8,161.224 万元后,募集资金净额 125,749.176 万元,募集资金已于 2017 年 4 月 20 日分别存入中国工商银行股份有限公司鹤山共和支行(账号: 2012006229248000189)、中国银行股份有限公司江门鹤山共和支行(账号: 735468609166 )、中国建设银行股份有限公司鹤山支行(账号: 44050167070100000233)。2017 年 4 月 20 日天健会计师事务所(特殊普通合伙) 对上述募集资金到位情况进行了验资并出具了《验资报告》(天健验【2017】3-34 号)。
2020 年上半年募集资金专户投入募投项目 19,112.36 万元,截至 2020 年 6 月 30 日,累计投入募投项目金额 108,498.26 万元;2020 年上半年收到的银行存 款利息扣除银行手续费等的净额为 470.33 万元,截至 2020 年 6 月 30 日累计收 到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 6,865.99 万元。截至 2020 年 6 月 30 日,募集资金余额为 24,116.92 万元。
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二、募集资金的管理情况
根据有关法律法规规定及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的 规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金管理制度》, 对募集资金的储存、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制度上保 证募集资金的规范使用。
2017 年 4 月 24 日,本公司、金元证券股份有限公司(以下简称“金元证券”) 分别与中国建设银行股份有限公司鹤山支行(以下简称建行鹤山支行)、中国银 行股份有限公司江门鹤山支行(以下简称中行鹤山支行)、中国工商银行股份有 限公司鹤山支行(以下简称工行鹤山支行)签署《募集资金专户储存三方监管协 议》,监管账户于 2017 年 4 月 20 日在上述三家银行开立了三个募集资金专项账 户。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司 在使用募集资金时已经严格遵照执行。
2017 年 6 月 9 日公司与鹤山市世安电子科技有限公司(以下简称:世安电 子)、中行鹤山支行、金元证券签署了《募集资金专户存储四方监管协议》(以下 简称“四方监管协议”),并在中行鹤山支行开立募集资金专项账户。该协议与 上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异, 募集资金的使用已经严格遵照执行。
2017 年 10 月 27 日公司与世安电子、中国工商银行股份有限公司鹤山支行 (以下简称:工行鹤山支行)、金元证券签署了《募集资金专户存储四方监管协 议》,并在工行鹤山支行开立了募集资金专项账户。该协议与上海证券交易所《募 集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,募集资金的使用已经 严格遵照执行。
2017 年 12 月 27 日公司与世安电子、中国建设银行股份有限公司鹤山支行 (以下简称:建行鹤山支行),金元证券签署了《募集资金专户存储四方监管协 议》,并在建行鹤山支行开立了募集资金专项账户。该协议与上海证券交易所《募 集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,募集资金的使用已经
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严格遵照执行。
报告期协议各方均按《募集资金三方监管协议》的规定履行了相关职责。截 至 2020 年 6 月 30 日,募集资金储存情况如下:
单位:元 币种:人民币
| 公司名称 | 开户银行 | 银行账号 | 余额 |
|---|---|---|---|
| 世运电路 | 建行鹤山支行 | 44050167070100000233 | 215,670,537.70 |
| 世运电路 | 中行鹤山支行 | 735468609166 | 96,866.69 |
| 世运电路 | 工行鹤山支行 | 2012006229248000189 | 2,370,200.93 |
| 世安电子 | 中行鹤山支行 | 666568809181 | 1,614,742.87 |
| 世安电子 | 工行鹤山支行 | 2012006219248012889 | 3,601,063.66 |
| 世安电子 | 建行鹤山支行 | 44050167070100000321 | 17,815,751.66 |
| 合计 | 241,169,163.51 |
截至 2020 年 6 月 30 日,公司以募集资金进行现金管理余额为 0.00 万元。
三、本报告期募集资金实际使用情况
(一)募投项目的资金使用情况
公司报告期募投项目的资金使用情况,参见“募投资金使用情况对照表” (见附表)。
(二)募投项目先期投入及置换情况
公司于 2017 年 6 月 9 日召开第二届董事会 2017 年第四次临时会议,审议通 过了《关于全资子公司鹤山市世安电子科技有限公司使用募集资金置换预先投入 募投项目自筹资金的议案》,公司董事会同意公司使用募集资金置换预先投入募 集资金投资项目的自筹资金人民币 1,589.59 万元。置换金额经天健会计师事务所 (特殊普通合伙)进行了专项审核,于 2017 年 6 月 9 日出具了《关于广东世运 电路科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》(天健审 [2017]3-437 号),并经公司独立董事发表独立意见、保荐机构金元证券发表核查 意见。
公司于 2017 年 8 月 14 日置换 1,151.00 万元, 2017 年 8 月 4 日置换 438.59
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万元,合计用募集资金置换募投项目先期投入资金共计人民币 1,589.59 万元。
(三)闲置募集资金补充流动资金的情况和效果
报告期内公司不存在使用闲置募集资金补充流动资金的情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理的情况
2020 年上半年,公司没有使用暂时闲置募集资金进行现金管理。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2020 年 6 月 30 日,公司不存在变更募投项目资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并按要 求对募集资金使用情况进行了披露,本年度公司募集资金使用及披露不存在重大 问题。
特此公告。
附表:募集资金使用情况对照表
广东世运电路科技股份有限公司董事会
2020 年8 月25 日
广东世运电路科技股份有限公司
附件
募集资金使用情况对照表
2020 年 1-6 月
编制单位:广东世运电路科技股份有限公司
单位:人民币万元
| 募集资金总额 | 125,749.18 | 125,749.18 | 125,749.18 | 本报告期投入募集资金总额 | 本报告期投入募集资金总额 | 19,112.36 | 19,112.36 | 19,112.36 | 19,112.36 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 0 | 已累计投入募集资金总额 | 108,498.26 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 0 | ||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 0 | ||||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投向 | 是否已变 更项目 (含部分 变更) |
募集资金 承诺投资 总额 |
调整后投 资总额(1) |
本期投入 金额 |
截至期末 累计投入 金额(2) |
截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)=(2)-(1) |
截至期末投 资进度(3)= (2)/(1) |
项目达到预 定可使用状 态日期 |
本期实 现的效 益 |
是否达 到预计 效益 |
项目可行性 是否发生重 大变化 |
| 募投项目 | |||||||||||
| 补充营运资金 | 否 | 17,749.18 | 17,749.18 |
17,749.18 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | ||
| 年产200万平方米/年高密度互连积层板、 精密多层线路板项目 |
否 | 108,000.00 | 108,000.00 |
19,112.36 |
90,749.08 |
-17,250.92 |
84.03% | 2020年5月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 募投项目小计 | 125,749.18 | 125,749.18 |
19,112.36 |
108,498.26 | -17,250.92 |
86.28% | - | ||||
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目的建设周期为36个月,此前公司以该项目相关批准手续完成日期作为建设周期的起算日,按 照36个月的建设周期计算,应于2019年9月达到预定可使用状态。由于募集资金实际于2017年4月到账,晚于可开工建设日期,导致建设进度延迟。以 募集资金实际到账时间计算,该项目应于2020年4月达到预定可使用状态。由于2020年初新冠病毒肺炎疫情的影响,导致达到预定可使用状态日期推迟一 个月,将于2020年5月达到预定可使用状态。 |
广东世运电路科技股份有限公司
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 |
|---|---|
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 无 |
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 无 |
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 无 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 2017年6月9日,公司召开第二届董事会第四次会议审议通过了《关于全资子公司鹤山市世安电子科技有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资 金的议案》,同意公司本次使用募集资金人民币1,589.59万元置换预先已投入募投项目的自筹资金人民币1,589.59万元。公司已于2017年8月4日完成 用募集资金置换募投项目先期投入资金共计人民币1,589.59万元。 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 无 |
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 无 |
| 对闲置募集金进行现金管理,投资相关产 品的情况 |
无 |
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他 情况 |
无 |