MOSPEC — Share Issue/Capital Change 2014

Jun 26, 2014

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2434 統懋　公司提供

序號	4	發言日期	103/06/26	發言時間	17:03:17
發言人	賴政麟	發言人職稱	海外事業部副總	發言人電話	06-5991621
主旨	公告本公司股東會決議辦理減資彌補虧損案
符合條款	第	49	款	事實發生日	103/06/26
說明	1.事實發生日:103/06/26 2.公司名稱:統懋半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.傳播媒體名稱:不適用 6.報導內容:不適用 7.發生緣由: 公告本公司股東會決議辦理減資彌補虧損案。 8.因應措施:無。 9.其他應敘明事項: (1)減資緣由:為改善財務結構，擬辦理減資以彌補累積虧損 (2)減資金額:368,925,210元 (3)消除股份:36,892,521股 (4)減資比率:25% (5)減資後股本:1,106,775,640元 (6)預定股東會日期:103/06/26 (7)預計減資新股上市後之上市普通股股數及比率 （減資後上市普通股數A、A/減資後已發行普通股）:預計61,920,064股;55.95% (8)本公司非連續兩年度減資之公司，毋需編列健全營運計畫書及相關落實執行之 控管措施，惟本公司將盡永續經營之企業責任，調整內部及市場策略，以減少 公司虧損為目標。本公司未來將致力於提升新廠產能水準外，同時致力於降低 公司成本，以提高產品之毛利率，在產品面亦培養重點客戶，調整公司產品的 配比，以提升公司之獲利。在競爭力部分，公司新產品開發及良率之改善亦是 努力之目標。 (註1)本案視股東會通過，並呈送主管機關核准後，授權董事會訂定減資基準日及 辦理後續減資相關事宜。 (註2)本案如因主管機關核示或法令修訂時，擬授權董事會全權處理。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.