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MOSPEC Regulatory Filings 2014

Jul 31, 2014

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Regulatory Filings

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 2434 統懋 公司提供

序號 1 發言日期 103/07/31 發言時間 14:55:21
發言人 賴政麟 發言人職稱 海外事業部副總 發言人電話 06-5991621
主旨 公告本公司103年月06份自結合併財務報表中 高流動資產、短期借款及一年內到期之長期負債等財務資訊
符合條款 49 事實發生日 103/07/31
說明 1.事實發生日:103/07/31
2.公司名稱:統懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:依據臺灣證券交易所臺證上一字第1011801570號函辦理,公告本公司
103年06月份合併自結財務報表中高流動資產、短期借款及一年內到期之長期
負債等財務資訊如下明細:
(一)高流動資產 金額
1.現金及約當現金: 497,139 仟元
2.公平價值變動列入損益之金融資產-流動: 0 仟元
3.備供出售金融資產-流動: 10仟元
(含基金及投資上市櫃公司股票)
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合 計: 497,149 仟元
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(二)短期借款及一年內到期之長期負債
1.短期借款(包含應付短期票券): 100,000 仟元
2.一年內到期之長期負債: 56,253 仟元
-------------------------------------------------
合 計: 156,253 仟元
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8.因應措施:本公司與各銀行往來情形良好且按時支付利息,銀行額度足以支應
營運週轉資金需求,故並無資金缺口問題。
9.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.