MONTAGE TECHNOLOGY CO., LTD — Management Reports 2026

Mar 30, 2026

澜起科技股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益，基于对 公司未来发展前景的信心及价值的认可，澜起科技股份有限公司（以下简称“公 司”或“澜起科技”）于 2025 年 4 月 11 日发布了《2024 年度“提质增效重回报” 专项行动评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》，于 2025 年 8 月 30 日发布了《关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评 估报告》。2025 年度，公司根据“提质增效重回报”行动方案积极开展和落实相 关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了较好成效。

为进一步巩固公司行业领先地位，提升核心竞争力，保障投资者权益，树立 良好的资本市场形象，公司结合自身发展战略和经营情况，制定了 2026 年“提 质增效重回报”行动方案。

公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况及 2026 年度“提质增 效重回报”行动方案主要措施如下：

一、聚焦运力芯片领域，进一步巩固行业领先地位

我们是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及 AI 基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。2025 年，受益于 AI 产业趋 势，行业需求旺盛，我们的互连类芯片出货量显著增加，推动公司 2025 年度经 营业绩较上年度实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高。报告期内，我们积 极把握 AI 产业趋势带来的行业机遇，加大研发创新与市场拓展，凭借核心技术 优势实现经营业绩大幅增长，发展质量持续提升。2025 年度，公司实现营业收 入 54.56 亿元，较上年度增长 49.9%，毛利率为 62.2%，较上年度提升 4.1 个百 分点；实现归属于母公司股东的净利润 22.36 亿元，较上年度增长 58.4%；实现 归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润 20.22 亿元，较上年度增长

1

62.0%。公司的净利润率为 41.0%，较上年度提升 2.2 个百分点；经营活动产生 的现金流量净额为 20.22 亿元，连续四年增长，彰显公司强劲的盈利能力与稳健 的经营质量。

2025 年度，我们的互连类芯片产品线实现销售收入 51.39 亿元，较上年度增 长 53.4%，产品线毛利率为 65.6%，较上年度提升 2.9 个百分点，主要原因是毛 利率较高的产品销售收入占比增加；津逮[®] 产品线实现销售收入 3.08 亿元，较上 年度增长 10.2%。

2025 年度，我们的营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司股东的 净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金 流量净额均创公司年度历史新高。

==> picture [416 x 172] intentionally omitted <==

图：公司 2023-2025 年度主要财务数据 图：公司 2023-2025 年度毛利率情况

2025 年度，公司股份支付费用为 4.31 亿元，该费用计入经常性损益，对归 属于母公司股东的净利润影响为 4.12 亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因 此，2025 年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的净利润为 26.47 亿元，较上年度增长 81.0%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的扣 除非经常性损益的净利润为 24.33 亿元，较上年度增长 87.3%。

2025 年第四季度，我们实现营业收入 13.99 亿元，同比增长 31.0%，其中： 互连类芯片产品线销售收入 13.06 亿元，同比增长 34.4%，产品线毛利率为 67.8%， 较第三季度提升 2.1 个百分点；实现归属于母公司股东的净利润 6.03 亿元，同比 增长 39.1%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.54 亿元，同 比增长 48.0%。

2

2026 年，公司将主要从以下几方面提升主营业务核心竞争力：

1. 巩固内存互连领先优势，把握新产品渗透机遇

我们将紧密跟踪内存互连芯片市场需求与技术趋势，持续优化产品性能和质 量，以巩固我们的市场领先地位。在 AI 产业浪潮的推动下，全球内存互连芯片 市场前景广阔。我们将持续推进 DDR5 RCD 芯片子代迭代，提升第三、第四子 代产品出货规模；重点把握 MRCD/MDB、CKD 芯片等新产品的市场渗透机遇， 以卓越的产品表现快速响应客户需求，进一步强化竞争优势。

1. 拓展 PCIe/CXL 业务布局，驱动收入持续增长

我们将深化与云计算服务商、服务器 OEM/ODM 厂商以及 GPU/CPU 厂商的 战略合作，加快新一代 PCIe Retimer、CXL MXC 芯片在更多客户供应链的导入， 为后续规模放量奠定基础；同时，我们将进一步加强市场拓展，推动相关产品收 入持续增长。我们始终坚持技术驱动，通过为客户提供全面、领先的 PCIe/CXL 互连解决方案，不断提升公司的综合竞争力和行业影响力。

1. 深耕高速互连核心技术，不断丰富产品矩阵

（1）内存互连领域：作为 DDR5 RCD、MDB 及 CKD 芯片国际标准的牵头 制定者，我们将继续引领并投入内存接口技术的迭代与创新，巩固技术领先优势。

（2）PCIe/CXL 互连领域：我们将加强高速 SerDes 等核心底层技术的研发 投入，积极推动 PCIe/CXL 互连芯片的迭代和新产品研发。

（3）以太网互连领域：依托自研的高速 SerDes 技术与长期积累的客户资源， 我们将积极推进高速以太网 PHY Retimer 芯片的研发，并计划完成工程样片的流 片。

（4）时钟芯片领域：计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发。

二、坚持创新驱动发展，持续强化研发投入与技术实力

作为科技创新型企业，我们始终坚持创新驱动发展，持续加大研发投入，以 增强公司的核心竞争力。2025 年度，我们的研发费用为 9.15 亿元，同比增长 19.9%，

3

占营业收入的比例为 16.8%。我们的研发费用自 2019 年 A 股上市以来逐年增加。 我们的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力，截至 2025 年末，公司 研发技术人员为 583 人，占总人数的比例约为 74.4%，其中，具有硕士及以上学 历的研发技术人员占比约 64%。

==> picture [281 x 163] intentionally omitted <==

图：公司 2019-2025 年研发投入情况

报告期内，我们取得的研发成果如下：

1．互连类芯片产品线：（1）内存互连芯片：DDR5 第四子代 RCD 芯片成功 量产，完成 DDR5 第五子代 RCD 芯片、第二子代 MRCD/MDB 芯片、新一代 CKD 芯片量产版本的研发。（2）PCIe 互连芯片：推进 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片 量产版本的研发，并将其应用于 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 解决方案，同时积极开展 PCIe 7.0 Retimer 芯片及 PCIe Switch 芯片的工程研发。（3）CXL 互连芯片：完成 CXL 2.0 MXC 芯片量产版本的研发，完成 CXL 3.x MXC 芯片的工程研发。（4） 时钟芯片：完成首批时钟缓冲芯片（Clock Buffer）及展频振荡器的工程研发。

2．津逮[®] 产品线：发布第六代津逮®性能核 CPU。

3．在知识产权领域，我们新申请 40 项发明专利，共获得 36 项授权发明专 利；新提交 19 项集成电路布图设计登记申请，共获得 24 项布图登记证书。截至 2025 年末，我们累计获授权发明专利 224 项、实用新型专利 1 项、集成电路布 图设计登记证书 103 项以及计算机软件著作权登记证书 13 项。

2026 年，公司将深耕高速互连核心技术，不断丰富产品矩阵，主要产品研 发计划如下：

4

产品名称/类别	主要产品研发计划
内存互连领域	完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研 发；积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定，并 启动DDR6 第一子代内存互连产品的工程研发。
PCIe/CXL 互连领域	完成PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC芯片量产版本的研 发；完成PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch芯片工程样片的流片。
以太网互连领域	依托自研的高速SerDes技术与长期积累的客户资源，我们将积极推进 高速以太网PHY Retimer芯片的研发，并计划完成工程样片的流片。
时钟芯片领域	计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发。

三、构建长效回报机制，与股东共享发展成果

我们始终秉持“以投资者为本”的发展理念，在兼顾业绩增长和高质量可持 续发展的同时，致力于构建长效回报机制，与股东分享企业的成长与发展成果。 报告期内，我们实施了 2024 年度及 2025 年中期利润分配方案，合计派发现金股 利约 6.70 亿元。除现金分红之外，在报告期内我们还推出两期股份回购计划， 其中第一期回购股份用途为员工持股计划/股权激励，该计划已实施完毕，回购 金额为 2.00 亿元；第二期回购股份用途为减少公司注册资本，回购计划的资金 总额为 2-4 亿元，截至 2025 年末公司已回购 2.20 亿元。自 2019 年 7 月 A 股上 市以来至 2025 年末，我们累计派发现金红利 23.67 亿元，累计回购股份金额为 14.30 亿元。

公司积极提升股东回报能力和水平，保障投资者切身利益，给予投资者稳定 的分红预期，经第三届董事会第十五次会议审议通过《关于公司 2025 年度利润 分配预案的议案》，拟实施的 2025 年度利润分配预案如下：每 10 股派发现金红 利人民币 3.90 元（含税），预计将派发现金红利 4.72 亿元，占公司 2025 年度归 母净利润的比例为 21.1%，本次利润分配预案将在公司 2025 年度股东会审议通 过后实施。同日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过《关于提请股东会授 权董事会制定 2026 年度中期分红的议案》，拟于 2026 年增加一次中期分红，现 金分红金额不超过相应期间归属于上市公司股东的净利润。若本议案获 2025 年 度股东会审议通过，董事会将在符合利润分配的条件下制定具体的 2026 年中期 分红方案。

5

未来，公司将结合资金使用安排、经营发展需要以及业务战略目标，在符合 条件的情况下，积极推动对广大股东的利润分配，增强分红稳定性、持续性和可 预期性，切实保护股东的合法权益。

四、加强投资者沟通，积极传递公司长期价值

公司高度重视投资者关系，致力于构建透明、畅通的沟通机制，促进公司价 值的有效传递。2025 年，公司通过线上和线下联动模式，累计开展各类投资者 交流活动 109 场，参与的机构数量超过 2247 家次，持续强化投资者对公司长期 发展战略的认同与信心。公司已设立专职人员负责投资者关系，通过投资者专线、 电子邮箱等渠道实现与投资者的高效沟通，报告期内公司回复上证 e 互动平台的 提问 104 个，披露投资者调研纪要 15 份，充分保障投资者能够实时了解公司动 态、顺畅开展互动沟通；为帮助投资者深化对公司的认知，公司在定期报告披露 后，均同步发布长图文形式的业绩解读材料，以直观化呈现、深度化分析帮助投 资者理解公司的经营状况和未来发展战略，同时公司通过视频及网络文字互动的 方式召开了定期报告业绩说明会，全方位向投资者传递公司的长期投资价值。

凭借在投资者关系方面的优良表现，报告期内我们收获了资本市场多个奖项， 包括证券时报“最受机构青睐（科创板）上市公司 TOP5 榜单”、“投资者关系 管理杰出董秘奖”和“投资者关系管理天马奖”，以及中国上市公司协会评定的 “上市公司投资者关系管理最佳实践（2024）”、“上市公司 2024 年报业绩说明会 最佳实践”等荣誉。

2026 年度，公司将进一步加强投资者关系管理，一方面，安排专人及时接 听投资者专线，回复邮箱及“上证 e 互动”平台咨询，确保投资者关切得到快速 回应；另一方面，精心策划并持续开展丰富多样的投资者交流活动，通过面对面 沟通、线上互动等形式，深度解读公司战略规划与经营成果，坚定投资者对公司 长期发展的信心。在定期报告发布后，公司计划推出至少 4 期图文并茂的解读材 料，以直观、生动的方式阐释公司业绩亮点与发展趋势，提升信息透明度与可读 性；同时，公司将积极筹备业绩说明会，邀请公司高管团队参与，与投资者进行 深度交流。此外，公司还将参与并组织各类投资者交流活动不少于 70 场次，广

6

泛覆盖不同类型的投资者群体，积极传递公司长期投资价值，增强市场对公司的 认可度与信任度。

五、强化人才体系建设，筑牢创新发展根基

作为一家专注于研发的“硬科技”企业，我们在全球范围内招聘优秀的研发 技术及管理人才，以构建一支具有国际视野的专业团队，这成为我们维持技术领 先地位和全球竞争力的关键。2025 年，公司聚焦“高精尖人才引进与系统化培 养”核心方向，持续完善和优化公司的人才发展体系。在市场竞争与技术迭代日 益加快的背景下，我们充分发挥多矩阵培养渠道的优势，结合企业文化建设、管 理能力提升、专业技术培训以及数字化学习平台建设等多种举措，构建了覆盖新 员工、应届生、管理层及核心技术骨干的全方位人才培养体系。同时为了吸引和 留住人才，我们提供具有市场竞争力的薪酬福利，并积极实施股权激励计划，以 此深化股东、公司与员工利益的一致性。公司于 A 股上市后已推出五期股权激 励计划及两期员工持股计划，股权激励覆盖率超过 90%。

通过良好的人才培养机制以及激励体系，我们成功吸引了众多杰出人才的加 盟，并有效保留了核心骨干。自 2019 年 A 股上市以来，公司未出现核心技术人 员离职的情形，员工流失率始终保持在行业较低水平。截至 2025 年末，公司研 发技术人员为 583 人，占总人数的比例约为 74.4%，其中，具有硕士及以上学历 的研发技术人员占比约 64%。

2026 年 2 月，我们成功于香港联合交易所主板挂牌上市，成为 A+H 双平台 上市企业，全球化布局与品牌影响力迈上新台阶。未来，我们将依托境内外双资 本市场优势，进一步汇聚海内外优秀复合型人才，持续夯实核心人才竞争力。

面对技术快速迭代、业务需求日益复杂的发展环境，我们坚持以人才为核心， 建立从新人到专家的全周期成长路径，通过体系化课程、重点项目与关键技术攻 关，全面提升工程师技术能力与项目管理素养。同时，我们将运用 AI 工具搭建 智能知识库与个性化学习平台，提升人才培养效率与学习体验；通过项目复盘、 专题研讨、技术分享与激励机制激发团队创新，打造持续进化的学习型组织。我 们将以人才培养、技术赋能与团队建设协同发力，形成人才成长、技术革新、企

7

业发展的良性循环，为公司战略落地与高质量可持续发展提供坚实的人才保障与 创新动力。

六、深化公司治理体系建设，筑牢可持续发展根基

2025 年，公司按照相关法律法规要求，对《公司章程》及其附件《股东会 议事规则》《董事会议事规则》等 24 项内部制度进行全面梳理，并新增制定《董 事、高级管理人员股份及其变动管理制度》等 3 项内部制度，以持续提升公司规 范运作水平，保障公司治理体系有效运行。公司于 H 股上市后，董事会新增一 名独立董事，独立董事占比提升至 50%，公司治理结构更趋于多元与平衡。

公司深入践行市值管理理念，不断完善市值管理长效机制。报告期内，公司 制定《市值管理制度》，切实履行市值管理主体责任，积极维护资本市场稳定。 同时，公司已连续四年将市值指标纳入高管年度绩效考核体系，进一步引导管理 层聚焦公司价值创造与股东利益。公司于报告期内首度入选上证 50 指数成分股， 资本市场关注度显著提升。

2026 年，公司将系统梳理《上市公司治理准则》等相关法律法规，结合公 司实际情况，对董事、高管薪酬等相关制度进一步修改完善，保障公司内部治理 制度与法律法规有效衔接并落地。同时，公司及董事、高管将积极参加监管机构 举办的各种培训，加强学习 A 股及 H 股证券市场相关法律法规，熟悉证券市场 知识，不断提升合规意识，推动公司持续规范运作。

七、深化 ESG 管理，赋能可持续发展

2025 年，公司深入推进 ESG 工作，紧密对标监管指引要求以及全球优秀管 理实践范例，聚焦体系优化和披露优化两大维度，持续精进 ESG 管理水平，进 一步探索财务影响评估体系，将 ESG 理念融入公司经营业务的各个环节，驱动 公司实现可持续发展。报告期内，公司披露了《2024 年度 ESG 报告》中文版、 英文版及长图文，便于境内外投资者更好地了解公司 ESG 工作的相关成果。

通过不懈努力，澜起科技的 ESG 实践取得良好成效，并获得社会各界的认

8

可。公司在国际权威评级机构 MSCI 的 ESG 评级中获评 BB 级，在 Wind 的 ESG 评级连续四年保持 A 级，处于国内集成电路设计行业前列。

2026 年，以 H 股上市为契机，我们将进一步完善 ESG 管治架构，以满足 A+H 两地监管合规要求。同时，对标全球报告标准及优秀管理实践范例，逐步 提升 ESG 数据管理规范化水平，持续推进对财务重要性影响议题的量化分析工 作，将 ESG 相关工作进一步融入至公司日常运营中，以可持续发展驱动长期价 值增长。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成 公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

澜起科技股份有限公司 董事会 2026 年 3 月 30 日

9