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Regulatory Filings • Aug 21, 2019

엠케이전자/기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)/(2019.08.21)기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)(리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법)

기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)

1. 특허명칭	리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법 (Core for reverse reflow and method of fabricating a semiconductor package)
2. 특허 주요내용	본 발명은 리버스 리플로우용 심재, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 범프 패드를 갖는 반도체 장치; 및 상기 범프 패드에 결합된 범프부를 갖는 반도체 패키지를 제공한다. Core ball 표면에 제1금속층인 Ni을 포함하며, 제 2금속층은 솔더와의 젖음성을 증대 시키는 물질로 도금되어 있다. 따라서, 리버스 리플로우용 심재를 사용할 경우 현재 사용중인 CCSB(Cu core solder ball)을 단점들을 보완할 수 있어, CCSB 대비 더 fine pitch 대응이 가능하며 및 stacking PKG에서 응용이 용이하여 활용가치가 높은 제품이다.
3. 특허권자	엠케이전자 주식회사
4. 특허취득일자	2019-08-21
5. 특허 활용계획	전자 제품에 대한 소형화와 고성능화가 요구됨에 따라 기판 상에 실장되는 반도체 장치들도 소형화와 함께 단자들의 수가 증가하고 있다. 이에 따라 단자들의 소형화와 밀집화가 요구 받고 있다. 패키지의 소형화로 인해 솔더볼간의 간격이 감소하게 되며, 2.5D 및 3D 패키지에서는 적층될 때 상부의 PKG무게로 인해 솔더볼이 주저앉아 패키지의 높이 유지가 불가능하며, 인접한 솔더볼과 브릿지 불량을 발생시킨다. 위 문제점을 개선하기 위해 CCSB (Cu Core Solder Ball)이 사용되고 있으나, 100um이하의 크기로 제조되는 것에 한계가 있다. 그러나, 본 발명 제품인 리버스 리플로우용 심재는 solder와의 젖음성을 크게 개선 시켜, core ball과 solder pate 혹은 solder bump와의 combination을 통한 reflow를 통해 CCSB와 같은 솔더 범프 모습을 구현 가능하며, 더 작은 사이즈의 대응이 가능해 CCSB의 한계를 극복할 수 있다. 또한 표면의 wetting향상 물질은 산화의 위험이 없어 장기 품질 신뢰성 및 CCSB 대비 우수한 접합특성을 나타낸다
6. 확인일자	2019-08-21
7. 기타 투자판단에 참고할 사항	-